Hi, habe das meiste alles problemlos per Hand löten können. Da ich aber mit einem Stink normalem Lötkolben hantiere bekomme ich jetzt aber ein Problem bei meinem Festspannungsregler. Der hat ne riesige massefläche und muss auf die Platine wie mach ich das am geschicktesten, so dass das Lötzinn wirklich überall drunter fliesst? Massefläche vorverzinnen und dann durch heißmachen den regler draufwerfen? Ich habs noch nicht probiert aber mir ist rätselhaft wie der wirklich 100%igen Kontakt bekommen soll. Kann leider nicht mit Heissluft löten!
Was für einen Spannungsregler hast du denn? Poste mal einen link vom Datenblatt, dann verstehen wir vielleicht dein Problem.
Ich tippe auf SOT-223 oder SOT-252? Dann: Zuerst die Beinchen anlöten und dann die Massefläche. Dabei mit der Spitze des Lötkolbens genau in die Ecke Lötfahne und Massefläche drücken. Durch zufuhr von Lötzinn und Flussmittel läuft das Zinn von selbst unter deie Lötfahne.
M. Schwaikert schrieb: > Ich tippe auf SOT-223 oder SOT-252? > > Dann: Zuerst die Beinchen anlöten und dann die Massefläche. Dabei mit > der Spitze des Lötkolbens genau in die Ecke Lötfahne und Massefläche > drücken. Durch zufuhr von Lötzinn und Flussmittel läuft das Zinn von > selbst unter deie Lötfahne. Danke, ich hätts anders probiert
André R. schrieb: > Danke, ich hätts anders probiert Es gibt kein Richtig oder Falsch. Die Einen machen es so, die anderen so und jeder ist natürlich von seiner Methode überzeugt :) Wenn Du die Massefläche zuerst anlötest, kann es passieren, dass sich durch die Adhäsion das IC verschiebt. Und dann wieder auslöten wird nicht gerade angenehm. Immer darauf achen: Lieber eine dicke Spitze für Masseflächen (damit genügend Wärme zugeführt wird) und aufhören, wenn die Beinchen sich ablöten ;)
Den löte ich so wie du es dir schon gedacht hattest... funktioniert prima... musst halt den Lötkolben etwas hochfahren und am besten den IC gleich zuerst auf die Platine, damit nichts anderes durch die Hitze Schaden nimmt... Die Beine zuerst klingt für mich etwas unsinnig. Da müsste man ja dann beim Massefläche-löten die Beine etwas verbiegen... Aber so wie jeder mag :)
Basti schrieb: > Die Beine zuerst klingt für mich etwas unsinnig. Da müsste man ja dann > beim Massefläche-löten die Beine etwas verbiegen... Nein, da wird nichts "hochgebogen", denn das Zinn fließt ganz von allein zwischen Kühlpad und Leiterahn. Ich löte auch immer erst die Pins an, und zum Schluss wird noch der klitzekleine Spalt zwischen Bauteil und Platine mit Zinn "gefüllt". Viel Zinn ist da gar nicht nötig.
Achso macht ihr das... ist dann der kleine Spalt beabsichtigt oder meint ihr den der eh entsteht? Konnte mir nicht vorstellen, dass sich da das Lötzinn drunter zieht und hab erst das Pad angelötet... Muss ich beim nächsten mal auch so probieren...
Basti schrieb: > Achso macht ihr das... ist dann der kleine Spalt beabsichtigt oder meint > ihr den der eh entsteht? Spalt? Mehr als 0,2mm sind das sicher nicht, wenn nicht vorher an den Pins hermgebogen wurde. Und falls doch: einfach draufdrücken, dann liegt das Bauteil hübsch plan auf dem Pad auf...
Schau mal auf EEVblog #186 - Soldering Tutorial Part 3 - Surface Mount (Englisch, fuerchte ich...) auf http://www.youtube.com/watch?v=b9FC9fAlfQE Ab der 31. minute Loetet er einen SMD Spannungsregler fest.
Hallo M. Schwaikert. > Dann: Zuerst die Beinchen anlöten und dann die Massefläche. Dabei mit > der Spitze des Lötkolbens genau in die Ecke Lötfahne und Massefläche > drücken. Durch zufuhr von Lötzinn und Flussmittel läuft das Zinn von > selbst unter deie Lötfahne. So mache ich das auch. Allerdings verzinne ich vorher eines von den Pads für die Beinchen (aussenliegend, aber links oder rechts ist egal) ganz leicht. Dann kann ich beim Festlöten dieses Beinchens, welches ich zuerst löte, mithilfe einer Pinzette das Bauteil noch ausrichten. So ist die Gefahr geringer, das es schief liegt. Ok, auf dem Labortisch vieleicht nicht für jeden nötig, aber im Feld, wo es mal wackeln kann, oder für Leute mit zittrigen Händen sinnvoll. Wenn ich dabei Feststelle, dass das Kupfer der Platine schon etwas zu vergammelt zum guten Löten ist, verzinne ich vorher noch das Pad für die Massefläche. Aber wirklich nur ganz dünn, so was überbleibt, wenn ich mit Entlötlitze das überschüssige Lötzinn wegsauge. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Hallo Bernd, ja, so kann man es sich natürlich leichter machen. Ein leichtes Zittern am ersten Beinchen und schon liegt das Teil schief drauf. Ich persönlich habe recht gute Erfahrungen mit verzinnten Pads gemacht (wenn sie das nicht eh schon sind). Ich drücke dann einfach die Lötspitze kurz auf das erste und letzte Beinchen um diese nur ein klein wenig festzukleben und fange dann mit dem zweiten Beinchen an, einzulöten.
Wenn ich die Platine selbst entwerfe, dann mache ich unter das große Pad eine Durchkontaktierung/Bohrung mit etwa 2-3mm Durchmesser. Damit kann man von der Rückseite zentral mit dem Lötkolben noch Wärme zuführen, wenn unten sowieso noch Platz ist, füge ich noch eine zusätzliche Kühlfläche hinzu. Hilfreich ist auch, die Platine vor dem Löten (Entlöten) auf etwa 100°C zu erwärmen. Dann ist die notwendige Temperaturdifferenz für den Lötvorgang geringer. Das ist besonders bei mehrlagigen Platinen mit großen Flächen von Vorteil.
Ich löte die Regler mit einem konventionellem 100W Lötkolben. Meine Lötstation hat mit 48W einfach zu wenig Power und man muss ewig draufrumbraten. Mit dem Grossen gehts in wenigen Sekunden. Ach ja, alle Pads vorher verzinnt und die Beinchen zuerst angelötet. Hatte es auch mal mit SMD-Lötpaste probiert. Hab nen Klecks Paste zwischen Pad und IC plattgedrückt und bin dann mit dem Lötkolben dran. Hat eine kleine Explosion gegeben und die Paste ist an den Seiten rausgespritzt. Nachher war keine Hohlkehle zu sehen und ich habe doch noch Lötzinn zugeben müssen. Mein Fazit: Das mit der Paste war Quatsch.
Hallo RGB-Bastler. > Hatte es auch mal mit SMD-Lötpaste probiert. Hab nen Klecks Paste > zwischen Pad und IC plattgedrückt und bin dann mit dem Lötkolben dran. > Hat eine kleine Explosion gegeben und die Paste ist an den Seiten > rausgespritzt. Nachher war keine Hohlkehle zu sehen und ich habe doch > noch Lötzinn zugeben müssen. Mein Fazit: Das mit der Paste war Quatsch. Nicht ganz. Zu schnell zu Heiss gemacht. Die Flüssigkeit muss Zeit haben, sachte zu verdunsten. Sonst verdampft sie schlagartig mit der von Dir beschriebenen Wirkung. Wenn HildeK wie angegeben, auf 100°C vorheizt (und das langsam) passiert das wohl nicht. Tatsächlich bin ich auch nicht so der Freund von Lötpaste beim Handlöten. Sie hat nur eine beschränkte Lagerzeit, und wenn man als Handlöter zu wenig braucht, ist die Ampulle schnell überlagert....auch bei Lagerung im Kühlschrank. Sehr sinnvoll zum Handlöten ist aber DÜNNER Flussmittel gefülter Lötdraht (0,5 mm oder weniger). 1 mm oder gar 1,5 mm Llötdraht nur für Through hole oder gröbere Sachen verwenden! Lötdraht überlagert wenigstens nicht, solange er nicht korrodiert.... Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
>>http://www.youtube.com/watch?v=b9FC9fAlfQE
1:34 "1206 is a Monster. Stevie Wonder can solder this" UUps.
Axelr.
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