Liebe Forumsteilnehmer, ich würde mich über einen konstruktive Kritik des angefügten Layouts freuen. Insbesondere würde ich gern wissen, ob das Routing der differentiellen Leisungspaars RX+/- und TX+/- zwischen dem PHY-Transceiver (KSZ8051MLL, oben, mitte) und dem MagJack (oben, rechts) so akzeptabel ist. Wäre es klüger, die Länge der beiden Leitungspaare zu verkürzen und unter dem PHY zu verlegen, dann allerdings mit mind. 1 x Via pro Leiterzuzg. Die Leiterzüge haben eine Breite von 8 mil und eine mittleren Abstand von 10 mil. Zur Information: es handelt sich um einen 4-lagigen Aufbau: Sig1, GND, Vcc, Sig2 - Darbestellt ist hier nur der Sig1 Layer. Viele Grüße Andreas PS: Für das PDF-Format des Anhangs bitte ich um Entschuldigung, leider habe ich momentan keine Möglichkeit dieses zu konvertieren.
Andreas Lemke schrieb: > Wäre es klüger, die Länge der beiden Leitungspaare zu verkürzen und > unter dem PHY zu verlegen, dann allerdings mit mind. 1 x Via pro > Leiterzuzg. Nein, jeder Lagenwechsel ist eine Störstelle und erzeugt einen Impedanzsprung. Ausnahme: Du steigst direkt in den Pads des PHY bzw. des Steckers in die Innenlage. Um die Länge der Leitungen würde ich mir in dem Fall allerdings keine Sorgen machen, sehr wohl aber um einen korrekten Längenabgleich. > Die Leiterzüge haben eine Breite von 8 mil und eine mittleren Abstand > von 10 mil. Die Leiterbahnbreiten und Abstände für impedanzkontrolliertes Routing sagt dir der Leiterplattenhersteller. > Zur Information: es handelt sich um einen 4-lagigen Aufbau: Sig1, GND, > Vcc, Sig2 - Darbestellt ist hier nur der Sig1 Layer. Einen anderen Grund gäbe es allerdings die Leitungspaare in die Innenlagen zu verlegen: Die Fertigungstoleranzen sind wesentlich geringer als die der Aussenlagen. Dafür würde es aber mehr als 4 Lagen benötigen. lg, Andi
Andreas Rath schrieb: > Einen anderen Grund gäbe es allerdings die Leitungspaare in die > Innenlagen zu verlegen: > Die Fertigungstoleranzen sind wesentlich geringer als die der > Aussenlagen. Interessant. Kannst du das belegen oder wenigstens begründen?
Nachtrag: dass Innenlagen oft mit weniger Kupferauflage gefertigt werden, lass ich nicht gelten. Man kann auch Außenlagen mit ~10µm fertigen lassen.
Michael H. schrieb: > Interessant. Kannst du das belegen oder wenigstens begründen? Das liegt an der Fertigungsart. Innenlagen werden mit der Späteren Endkupferschichtdicke aus dem Lager genommen und Strukturiert. Dementsprechend ist über die ganze Lage die Schichtdicke überall gleich. Für die Außenlagen wird eine Kupfer Folie genutzt die aber maximal die Hälfte der späteren Schichtdicke ist. Diese wird zusammen mit den vorher strukturierten Innenlagen zu einer Platine verpresst. Anschließend werden die Durchzukontaktierenden Löcher gebohrt, die Platine wird mit einem Organischen Komplexbilder behandelt (Um das Harz an den Lochwandungen elektrisch leitfähig zu machen)und die Platine wird mit einem Fotoresist laminiert, belichtet, entwickelt. Danach gehts ins Galvanikbad. Hier ist nun das Problem, daß die Galvanische Abscheidung nicht überall gleichmäßig ist. So hat man bei 15µm Foliendicke und später gewünschten 20µm Cu in den Lochwandungen leicht das doppelte (also 40µm) Cu auf der Oberfläche. d.h. statt 35µm bekommst du >50µm. Zu guter Letzt ist aber auch auf der Oberfläche die Abscheidung nicht gleichmäßig. Große Flächen werden zugunsten schmaler Leiterzüge bevorzugt wachsen. Nat. gibt es auch eine andere Form der Fertigung in dem man die komplette Platine aufkupfert und danach erst strukturiert. Dies hat jedoch 2 Probleme: zum einen benötigt man einen Lochüberspannenden Fotoresist (sog. Tenting film) und zum anderen muss man erst mühsam Kupfer aufgalvanisieren um es nachher wieder abzuätzen. In ausnahmefällen wird das jedoch gemacht, vor allem bei SBU Aufbauten die einzelnen, durchkontaktierten Innenlagen. Außenlagen mit 10µm gibt es nicht per se. Die dünnste Folie die ich kenne ist 5µm. mit 20µm Wandungsstärke ergibt sich hiermit mind. 25, aber realistisch eher 35µm Dicke.
Michael H. schrieb: > Interessant. Kannst du das belegen oder wenigstens begründen? Richtig ist, dass die Innelagen aus gewalztem Kupfer bestehen, das ziemlich präzise gefertigt wird, während die Aussenlagen wenigstens teilweise galvanisiert werden und die Dicke daher nicht so genau ist. Nur hat die Dicke wesentlich weniger Einfluss als die Breite, was Impedanzen angeht (rund 10mal weniger). Gruss Reinhard
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