Hallo Profis, ich habe ein Produkt entwickelt und das läuft nun so ganz gut dass ich anfange das letzte Design zu entwickeln und dies dann auch zu freezen. Im Moment ist alles noch sehr gr0ß... Um Platz zu sparen will ich die Chips direkt auf die Leiterkarte machen. (http://de.wikipedia.org/wiki/Chip-On-Board-Technologie) Es geht dabei hautsächlich um ATxmega128A1U. Muss das Die irgendwie aus der Verpackung bekommen oder gibt es die nackig? Hilft das eigentlich auch vor illegalen China-Nachbauten? Vielen Dank für euere Tipps.
Ich hab noch vergessen zu fragen, kann ich den dann einfach irgendwie mit Silifon vollsiffen oder ist das ein spezieller Kleber ?
Schrib am besten mal Atmel direkt an, mal schauen was die dazu so sagen.
Hi >Um Platz zu sparen will ich die Chips direkt auf die Leiterkarte machen. >(http://de.wikipedia.org/wiki/Chip-On-Board-Technologie) Meinst du, das wird kleiner als dein XMega im VFBGA (7x7mm)? Und einen Drahtbonder hast du schon? MfG Spess
Wie viele Millionen willst du produzieren dass sich das irgendwann mal
rechen würde?
naja, wenn du ernsthaft darüber nachdenks
>irgendwie mit Silifon vollsiffen
sagt das schon alles.
Aber zurück zu deiner Frage: Im Datenblatt ist folgende Satz zu finden:
This device can also be supplied in wafer form. Please contact your
local Atmel sales office for detailed ordering information.
Da hast du es.
Welche Klasse hat eigentlich dein Reinraum? Reicht die für die Verarbeitung von Mikrochips überhaupt aus?
Ich denke schon daß dich Atmel direkt mit den Wafern beliefern wird. So ab 100.000 Stück pro Jahr oder ein paar mehr, in Einzellosgröße von mind. 20.000, das dürften übliche Zahlen sein. Bezahlung vorab mit Kreditkarte, das dürfte klappen.
Erich schrieb: > Ich denke schon daß dich Atmel direkt mit den Wafern beliefern wird. > > So ab 100.000 Stück pro Jahr oder ein paar mehr, Das stimmt überhaupt nicht. Gonzo schrieb: > Muss das Die irgendwie aus der Verpackung bekommen oder gibt es die > nackig? Ja. Das nennt man DIEs. Du bekommst die schon ab 1000Stück. Das ist meist ein Wafer fertig gesägt und abgepackt. Allerdings muss Du alle verbrauchen bzw. bestücken lassen, wenn Du die Packung öffnest. Auf eigenes Risiko kannst Du die restlichen DIEs auch wieder vakuum-verschweissen.
Gonzo schrieb: > Hilft das eigentlich auch vor illegalen China-Nachbauten? Ich denke, darin liegt kein Vorteil. Du kannst genausogut ein BGA nehmen (wie weiter oben schon erwähnt wohl kaum ein wesentlicher Grössennachteil gebenüber Chip on Board), und vor der Bestückung noch schnell das Label wegschleifen. Das hilft genau so gut dagegen, auf den ersten Blick zu sehen, was Du verbaut hast, und genau so wenig, es auf den zweiten Blick zu erkennen. Und die Firmware kriegen sie eh raus, egal ob Read protection drin ist oder nicht. Mit der Chip-on-Board-Variante könnte ich mir noch allenfalls vorstellen, dass Du durch Weglassen eines Bond-Drahtes ihnen das Leben ein kleines Bisschen schwerer machen kannst, aber nicht wirklich viel.
Rolf Magnus schrieb: > Welche Klasse hat eigentlich dein Reinraum? Wozu der Reinraum? Für was soll der nach der Fertigung gut sein?
Wikipedia schreibt: "Weiterhin ist zur Verarbeitung dieser Bauelemente ein Reinraum (weitgehend staubfrei und klimatisiert) erforderlich."
Naja, wenn es in Wikipedia steht :-). Nein ernsthaft, der Grund ist mir immer noch nicht klar!
ic schrieb: > Nein ernsthaft, der Grund ist mir immer noch nicht klar! Ich denke, für das bonding wäre es sinnvoll, wenn nicht gerade eine Schreinerei im selben Raum angesiedelt ist. Aber Reinraum im Sinne von Schutzkleidung und Lufschleusen etc - das kann ich mir auch nicht vorstellen. Die Chips sind ja verglast. Muss dazu aber sagen, dass ich die Voraussetzungen für Bonding nicht genau kenne.
Simon Huwyler schrieb: > Ich denke, für das bonding wäre es sinnvoll, wenn nicht gerade eine > Schreinerei im selben Raum angesiedelt ist. Aber Reinraum im Sinne von > Schutzkleidung etc - das kann ich mir auch nicht vorstllen. Die Chips > sind ja verglast. Richtig, die Oberfläche der Chips ist passiviert. Selbst für das bonden ist es nicht zwingend erforderlich. Der einzige Grund wäre für mich, dass es keine Einschlüsse im Harz gibt.
Die chips sind natuerlich nicht verglast, sonst koennte man sie nicht bonden. Die Bondmaschine ist nicht trivial. Nicht nur muss sie Golddraht mikrometergenau auf den chipdruecken, sie muss das auch schnell ein paar Milionen mal koennen, ohne nach 1000 Draehten einen Service zu benoetigen. Ich denke nicht, dass sich der Aufwand fuer nur ein paar tausend Stueck lohnt. Speziell weil die IP, resp das Wissen so kompliziert nicht sein kann. Ingenieure von heute sind nicht doof.
Purzel schrieb: > Die chips sind natuerlich nicht verglast, sonst koennte man sie nicht > bonden. Selbstverständlich ist eine Passivierung der Oberfläche vorhanden. Die Passivierung wird nur auf den Pads ausgelassen!
Weiterhin beträgt die Dicke der Passivierung ca. 0.2um bis 0.7um. Sie kann somit mit jedem Wedge- oder Ballbonder durchstoßen werden!
> Muss das Die irgendwie aus der Verpackung bekommen oder gibt es die > nackig? Lass es sein
Die grundsätzliche Machbarkeit bei begrenzter Stückzahl währe schon noch interessant. Mir hat sich die Frage im Bereich Optik schon gestellt. Mehrere sehr kleine SMD Leds, darüber eine Optik aus gefrästem Aluminium mit eingepressten Linsen. Die Positionsgenauigkeit der SMD Leds liess nach dem Löten etwas zu wünschen übrig. Nächste Baustelle: kleinere Halbleiter jenseits 1500V gibt es nicht. Nicht die Eupec Teile im 300A Format und dicken Modulgehäuse, sondern 1-20A. IXYS hat ein paar exotische IGBT im i4-Pak Gehäuse, bei 4kV ist dann aber auch Schluss. ABB hat z.B. ganz hübsche kleine IGBT und Dioden in dem Bereich aber nur als Chip. Keine Ahnung was da die Mindestmenge ist. Sieht es um die Beschaffung von Chips jenseits des Atmel Mainstreams auch so düster aus? Die meisten Bestücker haben wohl keinen Bonder stehen. Hochschulen hier und da schon aber das nützt über ein paar Prototypen hinaus ja nun auch nur wenig. Welcher Lieferant kann so etwas 100-1000Stk. im Jahr verarbeiten? Würde mich freuen wenn das Thema inhaltlich noch etwas weiter lebt. Hauspapa
Wir machen chip-on-board hier an der Uni, mit halbautomatischem Bonder in einem ganz normalen Zimmer. Wir kleben die Chips mit Zweikomponentenharz auf das Board. Bei chip-on-board mit vielen Pads kann man das u.U. nur noch sinnvoll bonden, wenn man bei der Leiterplatte auf 0.1mm Abstände geht (macht die Platine teurer) und je nach Bondverfahren Dickgold als Oberfläche nimmt (macht wieder die Platine teurer). Beim Aludrahtbonden reicht aber unserer Erfahrung nach auch das normale chemische Gold, für Ball-Wedge-Bonden mit Golddraht brauchts aber unbedingt Dickgold. Das Bondverfahren wird hauptsächlich durch die Pad-Abstände auf dem Die bestimmt, wenn das viele Pads sind (>30-40) in geringem Abstand (100-200um) und die Auffächerung groß ist, sollte man Ball-Wedge mit Golddraht bonden. Um das Werk hinterher zu schützen kleben wir Kappen drauf. Das ist aber eher ungeeignet für große Stückzahlen, da muß man dann Glob-Top machen. Glob-Top kann man aber ohne entsprechende Dosierer nicht von Hand. Als Lieferant für COB-Geschichten könnte ich HASEC vorschlagen.
Rolf Magnus schrieb: > Welche Klasse hat eigentlich dein Reinraum? Reicht die für die > Verarbeitung von Mikrochips überhaupt aus? Zur Verarbeitung brauchst Du nicht unbedingt Reinraum. Zur Herstellung schon. Fertige Chips sind normalerweise durch eine Siliziumdioxydschicht rundherum gut geschützt. Gruss Harald
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