Polygon in Polygon in Eagle erlaubt zur Thermals-Verbreiterung?

[Holger K. (Gast)]

Ich würde mich freuen, zu folgender "Kleinigkeit" in Eagle fachkundigen 
Rat und Kritik zu erhalten:

Im Hochstrombereich einer Platine hätte ich wegen Strombelastbarkeit / 
Erwärmung gerne Thermals mit breiteren Bahnen - kann aber dazu nicht die 
"width" des gesamten Polygons erhöhen, da ich an anderen Stellen die 
feineren Strukturen benötige.

Meine Frage ist jetzt, ob es erlaubt ist, dazu einfach ein Polygon mit 
einer größeren "wdith" über das Grundpolygon zu legen, so wie es im Bild 
zu sehen ist.

Alle Polygone sind GND.

ERC-Fehler werden nicht gemeldet, und auch in Eagle-3D sieht es passend 
aus: Beruhigend "mehr Kupfer" im Thermal-Gap-Bereich zwischen Lötstelle 
und dem Polygon.

Aber wird damit auch der Platinenhersteller zurechtkommen?

Werden alle zu einem Layer gehörenen, aber evt. überlappend liegenden 
Polygone einfach additiv der Belichtungsmaske für den jeweiligen Layer 
hinzugefügt?

Hat das jemand bereits einmal so oder ähnlich gemacht?

Oder gibt es vielleicht eine "professionellere Lösung" in Eagle, die 
Kupferstegstärke über den Thermal-Gaps maßzuschneidern?

[Reinhard Kern (Gast)]

Holger K. schrieb:
> Oder gibt es vielleicht eine "professionellere Lösung" in Eagle, die
> Kupferstegstärke über den Thermal-Gaps maßzuschneidern?

Nicht Polygone, sondern Leiterbahnen. Ich arbeite zwar nicht mit Eagle, 
aber da müsste es auch gehen. Da das Pad ja z.B. GND ist, kann man ja 
vom Pad weg ein Stück routen und ann offen lassen, Error gibt es nicht 
wenn das Polygon auch GND ist.

Gruss Reinhard

[Falk B. (falk)]

@  Holger K. (Gast)

>Meine Frage ist jetzt, ob es erlaubt ist, dazu einfach ein Polygon mit
>einer größeren "wdith" über das Grundpolygon zu legen, so wie es im Bild
>zu sehen ist.

Ja, muss man nur ggf. den RANK anpassen.

>Aber wird damit auch der Platinenhersteller zurechtkommen?

Ja.

>Werden alle zu einem Layer gehörenen, aber evt. überlappend liegenden
>Polygone einfach additiv der Belichtungsmaske für den jeweiligen Layer
>hinzugefügt?

Ja.

>Oder gibt es vielleicht eine "professionellere Lösung" in Eagle, die
>Kupferstegstärke über den Thermal-Gaps maßzuschneidern?

Wie Reinhard schon sagte, manuell mit dicken Leitungen vom Pad weggehen.

[Holger K. (Gast)]

Herzlichen Dank für die Ausführungen!

Dickeren Leitungen hatte ich bereits einmal probiert, danach aber 
DRC-Fehler erhalten und das dann gleich wieder aufgegeben...

...zu früh!

Gerade habe ich das noch einmal getestet, und es funktioniert 
einwandfrei.

Vermutlich hatte ich "nur" vergessen die "Leitungsstückchen" (da mit 
"Wire" anstelle "Route" eingebracht) zum Netz passend zu benennen (in 
meinem Fall: GND).

Ein dummer Fehler - und danach nicht einmal die DRC-Meldung 
verstanden... ;-)

Leitungsstückchen als Brücken sind dann wohl die (auch optisch in allen 
Polygon-Darstellungsformen) hübscheste Möglichkeit, dem Strom den Weg zu 
schaffen.