Hi, ich mache gerade meine ersten Versuche Schaltpläne in Boards zur Platinenherstellung zu Übertragen. Dafür wollte ich fragen, ob Ihr vllt kurz drüber gucken könnt. Besten Dank soweit
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sieht recht nett aus es fehlen jedenfalls befestigungslöcher und ich würd noch massefläche schaffen: polygon zeichnen über alles signal zuweisen ratsnest machen (dan wird das andere rausgerechnet) und ne beschriftung mit ätzen für top und bottom (normal macht man sowas ja doppelseitig mit vias auf masse unten)
Eine Masseflaeche bringt doch eh nichts, wenn sie so stark durchloechert ist. Warum sind manche Vias rund, andere eckig?
Für erste Versuche schaut das schon recht akzeptabel aus. Die dünnen Leiterbahnen dicker machen. Die Gnd und Vcc dicker machen, evtl. als Ring auslegen --> niederohmiger. Gnd geht erst vom Anschluss über die Cs nach unten, dann wieder nach oben, das würde ich direkt verbinden. Der eine Abblock-C beim µC (Pins 30 - 32) ist evtl. zu nahe. AVcc und Vcc hängen ja am gleichen Potential --> direkt unter dem µC verbinden. Über eine genormte 6- oder 10-polige Programmierfassung nachdenken. Ein paar Brücken kannst Du einsparen, indem Du die Bahnen zwischen den Pins durchschlägelst: µC Pins 4, 16, 20. Oder die logische Reihenfolge der 20-poler verändern. Die Leitungen zwischen Pins 11 und 31 (und die neue zwischen 10 und 32) und von Pin 21-23 rauf zu den Rs würde ich ohne Knicke gerade verlegen (direkt gefällt mir persönlich besser). Die Gnd-Leitung der Xtal-Cs würde ich so kurz wie möglich machen, also keinen 90-Grad-Knick, sondern 2x 45°. Ein 90°-Knick ist eine viertel Windung (parasitäre Induktivität). Die Leitung zum 16-poler Pin 15 hat ein "Relikt" (zur mittleren Brücke). Warum sind unter den Abblock-Cs so 90°-Winkel? Die Leitungen zum 4. IC der unteren Reihe sind dicker als die anderen. Ich lasse immer so viel wie möglich Kupfer auf der Platine. Wenn schon keine Gnd-Plane, dann möglichst viel Gnds mit Brücken verbinden. Man sagt zwar, jedes IC sollte seinen C haben, aber es kann kontraproduktiv sein, wenn dadurch lange Leitungen entstehen. Gut gemacht!
Die Masse niemals als Ring ausführen! Das ist wie eine Wicklung im Trafo: ideal, um Ströme aufzunehmen... Aber auf jeden Fall sollten die Versorgungsbahnen so breit wie möglich sein.
Dosch schrieb: > Dafür wollte ich fragen, ob Ihr vllt kurz drüber gucken könnt. Mach auf jeden Fall einen DRC (Design Rule Check). Und vorher beim Schaltplan einen ERC (Electrical Rule Check). Das sind zwei ganz wichtige Werkzeuge des CAD-Systems.
1. Was ist in Multi.png mit der Leitung, die vom Pin 11 des rechten IC in der Dreierreihe kommt (Abzweigung bei der 2ten Brücke). 2. Falls die Kondensator höher bauen, liegen die IMHO zu dicht an den Headerleisten?
Die Widerstand-Transistor-Kombinaltion in Contro.jpg recht oben gibt es als netten IC integriert -> uln2803, erspart das Routing und in billiger :-)
Dosch schrieb: > ich mache gerade meine ersten Versuche Schaltpläne in Boards zur > Platinenherstellung zu Übertragen. Für den ersten Versuch super. Die Kondensatoren (und Led's) würde ich, (wo möglich) in die gleiche Richtung drehen, plus nach oben. Bestückt sich leichter und ist auch klarer im Design. Stecker an den Rand, Text in Kupfer welcher Stecker/ Pin was ist ist immer hilfreich. Boardname und Revisionauch in Kupfer ebenso ein + beim Elko plus. Das Wörtchen Lötseite (und/oder eine 2 im Rechteck wenn's professionell aussehen soll) ist auch nie verkehrt. Von der Bauteileseite aus natürlich spiegelverkehrt zu sehen.
@ Lothar Miller (lkmiller) (Moderator) Benutzerseite >Die Masse niemals als Ring ausführen! Das ist wie eine Wicklung im >Trafo: ideal, um Ströme aufzunehmen... Jo, Masseschleifen, immer wieder gern genommen ;-) Vor allem bei empfindlichen Schaltungsteilen. >Aber auf jeden Fall sollten die Versorgungsbahnen so breit wie möglich >sein. So breit wie nötig, so einfach wie möglich. Denn MÖGLICH wären hier 5mm wenn man es streng sieht. Jetzt nur noch die schiefen Leiterzüge im 45 Grad Winkel verlegen und das Board ist schon recht gut. Die Draht brücken sind ja auch solide und gerade. Die Anbindung der 100nF Blockkondensatoren in Multi.png ist suboptimal, hier kann man noch was tun, wenn gleich es auch so laufen wird. Aber der OP will ja lernen, wie man es gut macht.
Wenn die Leiterplatten nicht professionel hergestellt werden, würde ich die Restringe, zumindest bei den Brücken, größer machen.
Der Rcher der Transistormorde schrieb: > Boardname und Revision auch in Kupfer Auf der Lötseite (= blaue Unterseite) gespiegelt.
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