Hallo Zusammen, eigentlich bin ich bekennender Lötkolbenlöter bis runter 0402 und MSO-8, aber in den letzten Jahren sind es dann doch immer schwere lötbare Gehäuse geworden wie QFN20 und TSSOP 20 mit Groundpad. Ich weiß auch bei Groundpads gibts Möglichkeiten sie mim Lötkolben Festzulöten, aber die meisten Verfahren sind nicht wirklich berechenbar wie weit das Groundpad nun angelötet ist oder auch nicht. Da ich auch schon mehrfach SMD-ICs wieder auslöten musste was mit Lötkolben geht, aber auch nicht perfekt ist. Habe ich mich entschieden mir ne Heißluftlötstation zuzulegen. Die Wahl viel nach Stundenlanger Recherche auf eine AOYUE 852. Gestern kam die Station an und ich bin eigentlich sehr zufrieden damit kann natürlich mit keiner JBC oder Weller mithalten aber für 80€ erwarte ich das auch nicht ;). Ich werde immer noch 90%-95% mit dem Lötkolben löten, das ich daran gewöhnt bin und nicht glaube das ich mit Paste und Heißluft schneller bin. So nun zu eigentlich Frage. Wie lötet man am besten mit Heißluft. Variante 1: 320-350°C + Gewünschten Luftstrom einstellen. Kreisend so lange drauf halten bin das Zinn schmilzt und dann langsam sich entfernen. Variante 2: Reflowprofil abfahren. 1-1.5min mit 150°C vorheizen. Dann Station auf 320-350°C stellen und warten(10-20s) bis das Zinn geschmolzen ist und sich langsam entfernen. Ist das Preheating vorteilhaft oder brate ich das Bauteil nur unnötig? Wie wird das in der Industrie gemacht? Sind die 320-350°C(Lötkolben Standard für bleihaltiges Zinn) eigentlich das richtige oder besser mit weniger. Es gibts zwar ein paar Youtube-Videos zum Heißluftlöten, aber da wird leider nicht wirklich drauf Eingegangen und richig professionell kommen mir die meisten Videos auch nicht vor. Da ich auch recht viel mit High Power Leds arbeite frag ich mich auch ob man ohne das Preheating bei Alukernplatinen überhaupt zu Rande kommt oder ungesund lange in den "Todeszone" fürs Silizium verbringt wenn man die Platine nicht vorheizt und gleich mit 320-230°C drauf geht. Vielen Dank für die Antworten. Gruß Matthias
ich weiß nicht genau was du vor hast, aber eins kann dir sagen wenn du per Hand heißluft ist am anfang auf keinen Fall professionell. Als ich auch noch auf der Arbeit war und bauteile mit Heißluft drauf und runter gelötet habe. ist es ehr eine Gefühls Sache. Es ist bestimmt besser wenn du eksakt ein Profil abfärst wie es im Datenblatt steht, zumindestens ich kann sowas auf keinen Fall. Je nach Gebiet auf der Platine die Heißeluft auf volle pulle gelassen oder etwas weniger Hitze verwendet, aber das meiste habe ich über die Luft strömung eingestell und den Abstand zur Platine. konnte ich die Temparatur auch etwas regeln. Ich weiß jetzt nicht wie die Bauform heißt, aber die schauen in etwas so aus: Mitte die Massefläche und Außenrum sind die Pins aber die sind genauso plan wie die Massefläche, aber schauen am Rande etwas raus. Ich hab hier Auf die Massefläche von der Platine einen kleine Zinnhügel hinterlassen und dann an die Stelle flussmittel angebracht und manchmal habe ich auch die anderen Pins schon leicht verzinnt. man kann entweder kurz die Platine mal kurz weng aufwärmen, oder wie ich es meistens gemacht habe einfach das Bauteil drauf gelegt Heißluft eingeschaltet. Bauteil aufheitzen und dann habe ich ab und zu mal leicht mir einer Pinzette an das Bauteil hingestoßen ob das Zinn schon flüßig ist, wenn ja dann ist das Bauteil leicht geschwommen und ich habe den löt vorgang beendet. Den Rest habe ich dan mit dem Lötkolben nach bearbeitet unterdem Mikroskope (ich habe schlechte Augen, ich brauch das.) Mann kann das nich so richtig erklären, man muss viel üben und auf alle Sinne achten. Nase, Augen, Ohren und dann merkt man meisten schon ob des richtig in die Hose gegangen ist. Des sollte mal für diese Uhrzeit für den Anfang reichen. Gruß, Matthias
Hi MK danke für die Antwort trotz der Uhrzeit. >ich weiß nicht genau was du vor hast Alle Bauteile die nicht mehr Handlötbar sind per Heißluft so schonend und zuverlässig auf die Platine bringen. >per Hand heißluft ist am anfang auf keinen Fall professionell. Ist mir bewusst mim Lötkolben braucht es auch Übung und Erfahrung bis brauchbare Lötstellen entstehen. >wie die Bauform heißt, aber die schauen in etwas so >aus: >Mitte die Massefläche und Außenrum sind die Pins aber die sind genauso >plan wie die Massefläche, aber schauen am Rande etwas raus. QFN ist so aufgebaut. Warum machst du einen Zinhügel auf das Massepad, dachte immer dafür verwendet man Lötpaste, also Pads mit Lötpaste dünn bestreichen Chip drauf und dann so lange erhitzen bis die Lötpaste schmilzt? Es geht schon mit normalem Zinn und Flußmittel, aber mit Paste müsste es doch viel Stress freier sein. Also bis jetzt hab ich 2 HP LEDs (XP-G) bestückt. Die habens überlebt und leuchten vor sich hin. Leider findet man im Internet kaum Infos dazu, das meiste sind irgend welche Kiddys die ihre PS3 misshandeln. Erfahrungen von Leuten die aus dem Rework-Bereich kommen wären mir sehr willkommen. Danke Gruß Matthias
Servus Matthias, Stone schrieb: > QFN ist so aufgebaut. Danke jetzt weiß auch wieder wie mein Beispiel heißt. Stone schrieb: > Warum machst du einen Zinhügel auf das Massepad, dachte immer dafür > verwendet man Lötpaste, also Pads mit Lötpaste dünn bestreichen Chip > drauf und dann so lange erhitzen bis die Lötpaste schmilzt? > Es geht schon mit normalem Zinn und Flußmittel, aber mit Paste müsste es > doch viel Stress freier sein. Ich hätte zwar auf der Arbeit auch Lötpaste gehabt, aber des war nicht am Lötplatz gelegen. und so Pasten sind doch immer weng ein geschmier. Ich kann dir nicht verraten ob es mit Lötpaste leichter geht, habs noch nicht verwendet. Man kann auch so sagen ich habe die Pads vorverzinnt. Somit konnte man das Ic schön ausrichten und man hat nichts verschmiert beim Drauflegen. Was ich auch schon manchmal gemacht habe, ist die Massefläche vom Bauteil auch leicht zuverzinnen dadurch war dann die Wärmeübertragung besser zum Massepad auf der Platine. Weil ein Verzinntes Pad hat immer einen leichten Hügel, somit konnte ich es dadurch etwas ausgleichen. Du kannst ruhig deine Passte verwenden. Ein paar Tipps kann ich dir noch geben aber des hast du besimmt auch schon selber erkannt. Ich kann dir nur erzählen was mir beim löten aufgefallen ist bei meiner Methode, bei deiner Methode kann es wieder etwas anders aus sehen. Mit heißlut ist immer schwieriger Bauteile auf eine Massenfläche zulöten. da habe ich schon manchmal die stelle mit der Heißluft schon mal vorgeheizt (bei mir ist da meisten das Zinn kurz nochmal aufgeschmolzen) dann habe ich nochmal Flussmittel aufgebracht, das Bauteil schnell ausgerichtet und dan wieder mit der Heißluft drauf. Wie schon geschrieben wenn das Bauteil sich dann etwas bewegt dann bin ich davon ausgegangen dass das Zinn richtig geschmolzen ist und das Bauteil jetzt eine Bindung ein gehen kann. des soll jetzt für den Anfang reichen. ich bin jetzt mal Essen. Mahlzeit Gruß, Matthias
Danke für die ausführliche Erklärung ich denk ich werd einfach mit billigen Bauteilen ein bisschen rumexperimentieren bis ich zufrieden bin. Beim Preheating werde ich wohl bleiben, kann mir nicht vorstellen das es Nachteile hat, im Reflowofen wirds ja auch so gemacht. Probier ruhig mal die Paste aus ich bin mit den Resultaten ganz zufrieden. Hab einfach ein bisschen Paste mit nem Zahnstocher auf den Pads verteilt, dann den Chip mit ner Pinzette drauflegen und geschmolzen. Sieht unter der Lupe ganz gut aus unter jedem Pad ist flächig Zinn und der Chip ist perfekt ausgerichtet. Bei den LEDs hab gemessen ob es irgend einen Kurzschluss unter der LED gibt, aber alles gut. Muss auch nicht so genau aufgetragen werden, dass überschüssige Zinn zwischen den Pads wird auf die Pads gezogen(Oberflächenspannung). Hab noch ein paar Attiny13 in QFN10 da mit denen bau ich mal ne schöne Platine und bestück sie, wenn da keine Kurzschlüsse auftreten müsste es passen. Gruß Matthias
Aus probieren kann ich des leider nicht mehr so schnell, ob wie was besser geht, weil einen Arbeitgeber habe ich keinen mehr. Das Vorheizen der Platine auf sagen wir mal 100°C kann den Lötvorgang nur unterstützen. Das einzige was passieren kann wenn du die Bauteile zulange erhitzt das die Bauteile vorzeitig altern,und im schlimmsten fall nicht mehr richtig funktionieren. An was du dich auch immer orientieren kannst ist mal ein Blick in das Datenbalt werfen unter dem Punkt lötprofil und mal gucken was der Hersteller garantiert was die Bauteile aushalten, aber meistens aber nicht immer, sind die Bauteile so wieso stark im nehmen. ich weiß nicht ob du Bauteil für Bauteil lötest oder alles auf einmal oder teils teils. Was ich auch manchmal gut gebrauchen konnte ist die Alufolie vom letzten Vesper, dadurch kannst du stecker oder ander Bauteile etwas von der Hitze abschürmen damit du die nicht ausversehen ankokelst mit der Heißluft. wenn die Pads schon verzinnt waren oder man muss ein 2 pin bauteil tauschen, dann habe ich auch immer gern die Heißluft verwendet ist dann eigentlich recht angenehm, Widerstände schnell drauf zulöten dann muss man halt nur auf den Luftstrom aufpassen damit die Bauteile nicht wegfliegen. Gruß, Matthias
Wie im ersten Post schon gesagt geht es mir nur um Händisch schwer/unlötbare Bauteile wie z.B. TSSOP mit Groundpad, QFN20 und HP Leds. Also max. 1-2 Bauteile pro Platine oder vielleicht mal beim Auslöten von defekten ICs. Zum abdecken ist Karponband auch klasse geeignet, dass hab ich in verschiedenen Größen da. Hab heute mal testweise SOT-23 gelötet, ging 1A ist richtig schön in Position gesprungen als die Paste geschmolzen ist. Muss mir nur mal ne bessere Lötpaste kaufen mit geringere Viskosität dann wird das noch besser. Gruß Matthias
Dann sehe ich deinen Lökünsten nichts mehr in Wege Viel Spaß damit :)))))) Ich probiere es mal mit Löpaste aus, wenn ich mir mal ne Elektornikerausrüstung zu lege und dann noch einen Platz finde wo ich alles schön aufbauen kann. Gruß, Matthias PS Was mich jetzt noch interessieren würde, weil anscheinend machst du recht mit Löten, aber machst du deine Platinen auch selber?
Hab letztes Jahr ne kleine Serie mit dem Heißluftgebläse gefertigt, was mir sehr geholfen hat war ne Pastenschablone. Hab mir nen Rahmen aus Leiterplattenresten zusammengeklebt und die Schablone drauf augeschraubt, dass die Pads schön liegen. Hab dann mit nem recht steifen Kunststoff die Lötpaste drüber gezogen, Schablone vorsichtig anheben und schon waren alle Pads recht gleichmäßig bestrichen. Beim löten selber hab ich dann immer erst etwas über die Leiterplatte gehalten und dann näher dran und gekreist. Ne Feuerfeste Unterlage kann ich dabei noch empfehlen, der Holztisch den ich verwendete hat heut schöne "Schatten" :) Ein eindeutiges Indiz für die Temperatur war da immer, wenn die Paste zu glänzen begonnen hat und das Bauteil sich zentrierte ... schon faszinierend wie die Bauteile in Position fluppen wenn die Paste schmilzt. SMD löt ich heut nur noch mit Heißluft, will meinen Föhn nicht mehr missen. Gutes Gelingen :)
aber des funktioniert nur mit bleihaltiger Paste das sich die Bauteile schön ausrichten
>Ich probiere es mal mit Löpaste aus, wenn ich mir mal ne >Elektornikerausrüstung zu lege und dann noch einen Platz finde wo ich >alles schön aufbauen kann. Viel Erfolg dabei. Viel Platz brauchst das auch nicht vielleicht 4qm. Sollte nur ein Raum sein in dem Lösungsmittel und Lötdampf kein Problem sind. >aber machst du deine Platinen auch selber? Ja, ich ätze die meisten meiner Platinen selbst. Über 10 Stück lass ich sie dann fertigen. Schablone wäre auch noch ne Idee, gibts sowas bezahlbar in Standard Bauformen? Früher gabs sowas bei Dealextreme.com aber da find ich die nicht mehr :(. Hab gestern noch rumexperimentiert wenn man die Platine leicht vorheizt ~50°C wird die Paste flüssiger und kann leichter auf die Pads verteilt werden. Feuerfeste Unterlage hab ich auch schon bemerkt. Hab zwar ne Lötkolben feste ESD Matte, aber die schütze ich trotzdem lieber. Ich leg meistes einen alten Block drunter der ist ne super Isolierschicht. >aber des funktioniert nur mit bleihaltiger Paste das sich die Bauteile >schön ausrichten Ne das geht auch bei bleifreien Lot, kommt ja nur auf die Oberflächenspannung des Lots an. Gruß Matthias
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