Hallo Forum ich weiß nicht ob man da eine Angabe geben kann, aber vielleicht hat jemand entsprechend Erfahrung. Es geht darum eine Europakarte 160 x 100 auf SMD umzustellen, um wieviel die Platine sich verkleinern könnte. Vermutlich hängt das hauptsächlich von der Packungsdichte, Bauteile usw ab. Aber wenn man davon ausgeht: Platine "normal" bestückt, keine Trafos, sämtliche Bauteile als SMD-Variante erhältlich, kann man eine Hausnummer angeben?
Oft ist damit sehr viel raum zu sparen (70+%) aber es hangt vornahmlich damit zusammen mit anschluszbuchsen, relais die nicht kleiner koennen, 230V auf die Platine die eine bestimmte abstand zu low voltage haben musz aber auch komponenten die viel strom benutzen. Man kann auch noch spielen mit 1 oder 2 seitige SMD komponenten platzierung. So kann man zB die SMD komponenten oft unter die stecker setzen. Dabei denke ich das oft ICs im THT schwieriger zu bekommen sein als in SMD. Versuche es einfach oder stell dich mal in verbinding mit eine SMD bestucker der dich adviesieren kann welche art von soldierung du benutzen sollst
Hälfte mindestens,wenn nicht allzu viel Kram wie Abzeigen dabei sind. aber wie du schon selbst geschrieben hast, kommt es stark auf die Bauteile an. Es gibt auch "große" smd Bauteile und kleine SO <-> BGA und 1206 <-> 0402
Stell doch mal ein Post vom Layout oder ein FOto von der THT Platine rein.
Horst schrieb: > Es geht darum eine Europakarte 160 x 100 auf SMD umzustellen, > um wieviel die Platine sich verkleinern könnte. Ist/war die Platine schon mehrlagig? Darfst du dir doppelseitige Bestückung erlauben?
Horst schrieb: > Danke, die Angabe 50-70% reicht mir schon. Die ist aber bei einseitiger Bestückung eher unrealistisch bzw. hart an der Grenze. Es geht nicht nur um das Verhältnis von DIL zu SOIC oder TSSOP Gehäusen, man muss auch berücksichtigen dass der Platz für Leiterbahnen deutlich enger wird.
Edson schrieb: > Die ist aber bei einseitiger Bestückung eher unrealistisch bzw. hart an > der Grenze. Dehalb meine Fragen. Es nützt nichts, wenn ich zwar die Bauteilgröße auf die Hälfte reduziere, wenn im Original bereits 40% von Leiterbahnen belegt war...
Edson schrieb: > man muss auch berücksichtigen dass der Platz für > Leiterbahnen deutlich enger wird Mit heutigen Strukturbreiten kann man da aber normalerweise auch nochmal sparen. Ich habe letztens eine Lochrasterplatine (die ja in der Verdrahtungs- dichte gar nicht sooo schlecht sind) durch eine SMD-bestückte ersetzt, weil nach einem Redesign anderer Komponenten für die originale kein Platz mehr im Gerät war. Die Einsparung war mehr als 50 %. Zwar habe ich (Einzelstück) eine zweiseitige SMD-Bestückung nutzen können, aber dafür ist die Hauptkomponente (ein zweckgebundener PIC mit fertiger, nicht öffentlich verfügbarer Firmware) im DIP-18 geblieben, und ich musste noch nicht einmal unter 300 µm Strukturbreite gehen.
Jörg Wunsch schrieb: > Edson schrieb: >> man muss auch berücksichtigen dass der Platz für >> Leiterbahnen deutlich enger wird > > Mit heutigen Strukturbreiten kann man da aber normalerweise auch > nochmal sparen. Normalerweise, ja. Kommt aber immer drauf an, wie es so schön heißt. > dafür ist die Hauptkomponente im DIP-18 geblieben Wollte es fast schon ansprechen - es kann u.U. sogar platzsparender sein THT mit SMD zu mischen. z.B. bei kleinen uC-Schaltungen, wo die SMD-Variante das durchschleifen von Leitungen zwischen den Pins unmöglich (oder teuer) macht.
Edson schrieb: > Kommt aber immer drauf an, wie es so schön heißt. Sehr sogar. Ein Z80-System aus 3 DIP40 und 3 DIP28 durch einen µC im LQFP100 zu ersetzen, spart 90%, einen stehenden Widerstand durch 0805 höchstens 50% und bei einem Regler im TO92 ist eigentlich garnichts zu sparen. Gruss Reinhard
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