Ich habe eine Layout, was unten komplett Masse ist. Jetzt dachte ich es ist sinnvoll auf der Seite mit den meisten Leiterbahnen auch komplett mit Masse zu umgeben. Soll ich die zwei Masseflächen mit möglichst vielen Durchkontaktierungen verbinden?
Fragender schrieb: > Soll ich die zwei Masseflächen mit möglichst vielen Durchkontaktierungen > verbinden? Ob das sinnvoll ist, hängt davon ab, was außer Masseflächen noch auf deine Platine kommt.
@ Fragender (Gast) >Ich habe eine Layout, was unten komplett Masse ist. Schön. > Jetzt dachte ich es >ist sinnvoll auf der Seite mit den meisten Leiterbahnen auch komplett >mit Masse zu umgeben. Soll ich die zwei Masseflächen mit möglichst >vielen Durchkontaktierungen verbinden? Wenn man paranoid ist, ja. In 99% aller Fälle ist das Unsinn, wenn gleich man es des öfteren sieht.
Falk Brunner schrieb: > Wenn man paranoid ist Hallo, du reitest mal wieder dein Steckenpferd (bzw. Obsession): alles HF-Design ist Blödsinn. Wenn es nicht Leute gäbe die es besser wissen würde kaum ein Motherboard oder Handy funktionieren. Es hat schon seinen Grund, z.B. am Rand der LP entlang GND-Vias zu setzen - bei manchen HF-Designs sind die Entwickler sogar so paranoid, dass sie die GND-Lagen per Kantenmetallisierung verbinden! Wahrscheinlich findest du das zum Totlachen. Gruss Reinhard
@ Reinhard Kern (Firma: RK elektronik GmbH) (rk-elektronik) >du reitest mal wieder dein Steckenpferd (bzw. Obsession): alles >HF-Design ist Blödsinn. Keine Sekunde. > Wenn es nicht Leute gäbe die es besser wissen >würde kaum ein Motherboard oder Handy funktionieren. Es hat schon seinen >Grund, z.B. am Rand der LP entlang GND-Vias zu setzen - bei manchen >HF-Designs sind die Entwickler sogar so paranoid, dass sie die GND-Lagen >per Kantenmetallisierung verbinden! Wahrscheinlich findest du das zum >Totlachen. Dito. Ich sehe aber immer wieder Platinen, wo aus purer Panik tonnenweise VIAs gesetzt sind, die schlicht und ergreifend Blödsinn sind. Und als Begründung kommen dann diffuse Erklärungen. Ist genauso wie der Masseflächenfetischismus hier im Forum. Die Masse der einfachen Schaltungen braucht sie nicht, bzw. in vielen Fällen sind sie einfach viel zu zerstückelt und sinnvoll zu sein.
@Falk
Ja da hast du sicher recht. Grund ist Halbwissen ("Hab mal gehoert,
Masseflaechen sind gut, aber wozu nochmal genau ?" / "Das macht MAN halt
so").
Das Bloede ist, dasz ich mich davon (noch) nicht ganz ausnehmen kann.
Das kotzt mich selber an, dasz ich da kein umfassendes, geschloszenes
Wissen habe.
@ Dieter G. (dieter_g) >Das kotzt mich selber an, dasz ich da kein umfassendes, geschloszenes >Wissen habe. Das ist nicht das Problem. Das Problem sind die Leute mit Halbwissen, die glauben zu wissen. Wer glaubt zu wissen, muss wissen er glaubt. Laotse. Solange man sich über seine Wissenslücken im Klaren ist und diese auch sich selbst eingesteht, solange man bestrebt ist, diese zu schließen, und solange man auch mit viel Erfahrung und Wissen sich ein gewisses Mass an Bescheidenheit und Erfuhrcht bewahrt und sich bewußt macht, dass man auch dann noch lange nicht alles weiß und jede Frage beantworten kann, dann ist alles OK.
Gibts auch irgendwie Tipps wo man sich erweitertes Wissen als das hier in den Artikeln bekommen kann?
Falk Brunner schrieb: > Ich sehe aber immer wieder Platinen, wo aus purer Panik tonnenweise VIAs > gesetzt sind, die schlicht und ergreifend Blödsinn sind. Welche belegbaren Nachteile verursachen denn "zu viele" Vias? Nachdem sich nicht einmal (mehr) die Platinenfertiger darüber aufregen und beim Kunden beschweren - weder aufrund der Bohrungen noch dem Metallisieren...
Die verursachen bei normalen Anwendungen gar keine Nachteile (ganz im Gegenteil) - naja solange man es nicht übertreibt - irgendwann wird die Platine instabil ;-) Ich versuche auf allen 2 Layer Platinen an so vielen Stellen wie möglich TOP+Bottom GND zu verbinden, aber ich übertreibe es nicht. 1 Via pro 10mm^2 reicht meist schon aus, an kritischen Stellen mach ich auch mal 4 pro 10mm^2. Hat bislang immer sehr gut geklappt (<=50MHz Kram, für alles andere wirds eh Multilayer) und hatte bislang noch nie Probleme damit, alle Signale sehen 1A aus, ohne Überschwinger oder sonstige Probleme.
@Joseph H. (Gast) >> Ich sehe aber immer wieder Platinen, wo aus purer Panik tonnenweise VIAs >> gesetzt sind, die schlicht und ergreifend Blödsinn sind. >Welche belegbaren Nachteile verursachen denn "zu viele" Vias? 1. Kosten >Nachdem sich nicht einmal (mehr) die Platinenfertiger darüber aufregen >und beim Kunden beschweren - weder aufrund der Bohrungen noch dem >Metallisieren... Warum auch? Die werden schlicht verrechnet. Dienstleistungsgesellschaft. 2. Blödsinn, der immer weiter getragen wird, siehe die urban legend mit den Knicken in HF-Leitungen. Sowas geht mir prinzipell auf den Keks. Schließlich bin ich Ingenieur und nicht Voodoo-Anhänger. http://www.mikrocontroller.net/articles/Wellenwiderstand#90.C2.B0_Ecken_in_Leiterbahnen
Falk Brunner schrieb: > Ist genauso wie der > Masseflächenfetischismus hier im Forum. Die Masse der einfachen > Schaltungen braucht sie nicht, bzw. in vielen Fällen sind sie einfach > viel zu zerstückelt und sinnvoll zu sein. Das spart deutlich Ätzmittel. Dafür ist die Stückelung egal. Falk Brunner schrieb: > Blödsinn, der immer weiter getragen wird, siehe die urban legend mit > den Knicken in HF-Leitungen. Sowas geht mir prinzipell auf den Keks. Es hat aber auch wirklich keinen Nachteil und ist daher egal. (Und sieht auch noch schöner aus.)
Dussel schrieb: > Falk Brunner schrieb: >> Blödsinn, der immer weiter getragen wird, siehe die urban legend mit >> den Knicken in HF-Leitungen. Sowas geht mir prinzipell auf den Keks. > Es hat aber auch wirklich keinen Nachteil und ist daher egal. (Und sieht > auch noch schöner aus.) ... und mit 45° Winkeln vermeidet man 90° Ecken - das ist für Ätzen besser, insbesondere wenn man sowieso schon dünne Leiterbahnen hat.
Falk Brunner schrieb: > Nomen est Omen. Und was soll mir das sagen? "Der Name Falk leitet sich ab von dem germanischen Männernamen Falko, der seinem Träger die Eigenschaften dieses besonders für die Beizjagd geschätzten Greifvogels zusprach." Von Wikipedia. Daran kann ich jetzt nichts für die Diskussion Interessantes erkennen. Wohnst oder wohntest du eigentlich mal in Rheinbach? Dein Name kommt in Deutschland sicher nicht so oft vor.
Falk Brunner schrieb: > siehe die urban legend mit > den Knicken in HF-Leitungen. Tut mir leid, dann hast du das Problem an einem 90Grad-Winkel in einer Transmission Line schlicht nicht verstanden, dabei ist das ganz einfache Geometrie. Wahrscheinlich bist du zur Aufnahme neuer Erkenntnisse wirklich nicht mehr imstande, da hat es wohl auch keinen Zweck, Grundlagen noch und noch mal zu erklären. Akzeptiere einfach, dass es eine Welt mit HF-Effekten gibt, die völlig ausserhalb deiner Vorstellung liegt. Ist halt der Lauf der Dinge, man hätte Isaac Newton auch keine Quanteneffekte erklären können. Gruss Reinhard
Hallo Reinhard. > Akzeptiere einfach, dass es > eine Welt mit HF-Effekten gibt, die völlig ausserhalb deiner Vorstellung Nun, nicht jedes Design hat mit mit hohen Frequenzen oder Flankensteilheiten zu tun, dass diese Effekte zum Tragen zu kommen. Eigentlich sollte man so langsam und mit so wenig Flankensteilheit wie möglich arbeiten, wie es nur möglich ist. Das EMV Verhalten wird deutlich gutmütiger. Und eine zerlappte Massefläche kann üble Resonanzen aufweisen. Darum kann es sinnvoll sein, sie wegzulassen, wenn man sie nicht mit Vias auf eine andere, "echte", Massefläche nageln kann. Mal abgesehen davon, das eine Massefläche üble Brummschleifen provozieren kann. Nicht unbedingt im eigenen System, sondern auch in angeschlossenen Geräten, wo Du das Layout nicht selber in der Hand hast. Die HF-Zäune aus Vias bilden mechanische "Sollbruchstellen" wie eine Briefmarkenperforation. Ok, man kann sie versetzt anordnen, aber das mindert das Problem nur, es beseitigt es nicht. Es gibt keine ideale Lösung, nur Annäherungen. Die Kunst ist, an der richtigen Stelle den Mut zur Lücke zu haben. ;O) Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Bernd Wiebus schrieb: > Mal abgesehen davon, das eine Massefläche üble Brummschleifen > provozieren kann. Nicht unbedingt im eigenen System, sondern auch in > angeschlossenen Geräten, wo Du das Layout nicht selber in der Hand hast. Hmmm. Ich könnte mir nur vorstellen, das Störungen aus der eigenen Schaltung dann über eine der Verbindungen dahin geleitet werden? Lässt man die Masse aber ganz weg, kann die eigene Schaltung ja viel leichter von selbst abstrahlen und somit auch andere stören. Also doch lieber eine zerstückelte Masse"fläche" als gar keine?
@ Reinhard Kern (Firma: RK elektronik GmbH) (rk-elektronik) >Tut mir leid, dann hast du das Problem an einem 90Grad-Winkel in einer >Transmission Line schlicht nicht verstanden, dabei ist das ganz einfache >Geometrie. Der Herr ist mal wieder sehr hoch zu Ross unterwegs. LIES! http://www.mikrocontroller.net/articles/Wellenwiderstand#90.C2.B0_Ecken_in_Leiterbahnen Du bist nicht nur hier auf dem falschen Dampfer, beim Thema kooperativem Multitasking ist es nicht anders. Beitrag "Re: Kooperatives Multitasking und Interrupt?"
Hallo Albert G. > Hmmm. > Ich könnte mir nur vorstellen, das Störungen aus der eigenen Schaltung > dann über eine der Verbindungen dahin geleitet werden? > Lässt man die Masse aber ganz weg, kann die eigene Schaltung ja viel > leichter von selbst abstrahlen und somit auch andere stören. Also doch > lieber eine zerstückelte Masse"fläche" als gar keine? Wenn die andere Schaltung nach der Verbindung mit meiner die Probleme mit der Brummschleife hat, wird man das meiner genauso Anlasten wie Abstrahlungen. :-( Im Zweifel müssen dann NF-Leitungen per Übertrager angeschlossen werden. Aber das ist Aufwand, den ich eigentlich gerne vermeide. Eine Massefläche kann auch das Gegengewicht einer strahlenden Antenne sein. Es gibt auch Möglichkeiten, die zerklüftete Masse zu bedämpfen, indem ich irgendwelche Massehalbinseln an der Spitze mit z.B. 100R - 1k Widerständen mit der Restmasse verbinde. Direkter Kurzschluss kann auch Sinnvoll sein. Hängt halt etwas davon ab, was für Leitungen in dem Bereich geführt werden. Manchmal werden solche Massehalbinseln auch mit 100pF - 100nF und einem Serienwiderstand angeschlossen, um einen Hochpass für die HF zu haben und den Brumm wegzusperren. Komplette Masseinseln sind auch kompletter Blödsinn. Sie sollten immer an mehreren Stellen mit Masse verbunden werden, oder aber ganz weggelassen werden. Das reine Ideal sagt eben, alle Masseverbindungen so induktivitätsarm und widerstandsarm zu machen wie nur irgend möglich, und für den fliessenden Strom immer einen kontrollierten Rückweg bereitzuhalten. Und in dem "kontrollierten" liegt eben die Krux, wenn quer über mein Board halt Ströme fliessen, die ihre Quelle und Senke ausserhalb meiner Kontrollmöglichkeiten haben. In den Falle führt induktivitätsarm und widerstandsarm zwar zu niedrigeren Spannungen, aber oft auch zu höheren Strömen, die dann magnetisch Koppeln oder anderswo höhere Längstspannungen verursachen. Als "Faustregel" würde ich sagen: 2-Lagig: Bei HF-Schaltungen Masseflächen, bei NF ein sternförmiges Masseleitungsnetz. Das Problem sind dann die Fälle, wo beides nebeneinander sitzt..... Multilayer: Durchgehende Massefläche, die ist bei Multilayer leichter unzerklüftet hinzubekommen. Wenn ich noch Versorgungslayer habe, kann ich die HF bezogen ebenfalls eng an die Massefläche koppeln, und habe sogar zusätzliche "Massefläche". Das Problem sind dann die Brummschleifen bei Verbindung mit der Restwelt, die, guter Aufbau vorausgesetzt, bei mir unter Umständen auch keinen Ärger machen, aber halt anderswo..... Vieleicht bin ich dann politisch in der Lage, dieses als PAL (Problem anderer Leute) zu betrachten, oft aber auch nicht. Dann muss ich mir was einfallen lassen Oft wird das auf Übertrager hinauslaufen. Nicht ohne Grund gibt es bei Schnittstellen so Sachen wie symmetrische Leitungspaare, für die häufig sogar konfektionierte Übertrager angeboten werden. Sehr elegant können auch Optokoppler oder Lichtwellenleiter sein. Ist natürlich wieder Aufwand. Das Masseflächen Ätzlösung sparen, gilt übrigens nur für den Selbstbau, wo es üblich ist, aus der vollen dicken Kupferlage komplett wegzuätzen. In der kommerziellen Leiterplattenfertigung gilt das so nicht, weil dort die Kupferschichten galvanisch erst aufgebaut werden müssen. Grober Vorgang: Erst eine komplette dünne Kupferauflage auf die Platine aufbringen. Dann wird beschichtet, und die Kupferauflage an den Leiterbahnen weiter verstärkt. Die durchgehende Schicht ist als Kathode nötig. Anschliessend wird die Beschichtung entfernt, und alles soweit wieder runtergeätzt, das nur noch die Leiterbahnen in der gewünschten Dicke erhalten bleiben. Aber der Teufel steckt im Detail, und die Prozesse können je nach Hersteller und Fertigunsstrasse noch deutlich variieren. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
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