BGA, Landpattern-, Lötstopp- und Pastemaske Design

[M.A. S. (mse2)]

Ich weiß nicht so recht, welchen Empfehlungen für das Desing von 
Landpattern für BGAs ich folgen soll.
Allein schon der Unterschied zwischen SMD und NSMD (Solder Mask 
Determined bzw. Non Solder Mask Determined):
Wo liegen bei den beiden die Vor- und Nachteile?

Aktuell habe ich ein 247-Pin BGA mit 0,5mm Pitch.
Die Anbindung der inneren Balls mache ich mit Via-in-Pad (Microvia, 
höchstwahrscheinlich geplugged).

Hat jemand dazu Rat/Erfahrungswerte?

[Ich (Gast)]

Hier findest Du einige Informationen:
http://www.altera.com/literature/an/an114.pdf?GSA_pos=1&WT.oss_r=1&WT.oss=bga

[Reinhard Kern (Gast)]

Michael S. schrieb:
> Hat jemand dazu Rat/Erfahrungswerte?

Aus sowohl angeborener als auch jahrelang gepflegter Paranoia benutze 
ich bei BGAs immer die Design-Empfehlungen des jeweiligen Herstellers, 
da kann niemand bei mir einen Fehler reklamieren. Es hat aber auch noch 
nie Beanstandungen gegeben.

Ich nehme dabei durchaus in Kauf, dass ich für gleiche Gehäuse 
verschiedener Hersteller möglicherweise modifizierte Components brauche. 
Meistens gibt es aber grundsätzliche Unterschiede wie SMD/NSMD bei 
Änderung der Strukturgrössen (SMD wohl weil der Pitch immer kleiner wird 
und die Balls sich immer näher rücken, SMD hält die Balls klein).

Gruss Reinhard