Hi, ich arbeite gerade an einem Projekt bei dem ich LAN und USB auf einer doppelseitigen Platine routen möchte. Ich habe 1) 2x 100Mbit ca. 3cm vom PHY zum RJ45 (mit Magnetics und je 22pF gegen GND, die ich notfalls bestücken kann) 2) ca. 6cm USB2.0 vom Prozessor zum Stecker (mit common mode choke und TVS-Dioden) Jetzt stehe ich jedoch vor dem Problem, dass es mit einer vernünftigen Leiterbahnbreite bei 1,6mm Abstand zu GND, quasi nicht möglich ist auf die spezifizierte Impedanz zu kommen. Ich gedenke das Problem derzeit einfach zu *ignorieren*: lege die Leitungen in 16mil Breite mit etwa gleicher Länge und 8mil Abstand. Schaue weiterhin, dass GND einigermaßen durchgängig drunter ist. Was sagen die Praktiker unter euch dazu? Gruß, Nikias
Der Wellenwiderstand lässt sich noch weiter verringern, wenn man auf beiden Seiten des Leitungspaares oder mittig zwischen den Leitungen GND-Leiterbahnen mitführt.
Feldbett schrieb: > mittig zwischen den Leitungen > GND-Leiterbahnen mitführt. Bei differentiellen Leitungen keine wirklich gute Idee. Das Problem bei 2seitig 1,6mm ist bekannt, anbei ein Bild mit der besten von mir gefundenen Lösung (auf der anderen Seite ist durchgehend GND, hier der Übersichtlichkeit halber ausgeblendet). So ist das noch akzeptabel, wenn man genügend Platz hat, sonst hilft nur ein Multilayer. Oder eben ignorieren. Gruss Reinhard
Hmm, wenn man auf beiden Seiten GND hat, wird's zur Coplanar Waveguide und ich habe noch keinen Rechner dafür gefunden, da muss man wohl zum Fieldsolver greifen. Zwei coplanar waveguides direkt nebeneinander (mit Masse und vielen VIAs zwischen drin) sollte aber gehen. Alternativ greift man eben zu .5mm Material.
Reinhard Kern schrieb: > Feldbett schrieb: > >> mittig zwischen den Leitungen > >> GND-Leiterbahnen mitführt. > > > > Bei differentiellen Leitungen keine wirklich gute Idee. Jedenfalls ergibt sich mit der mittigen GND-Leiterbahn kein Vorteil. Die koplanare Version mit seitlichen GND-Leiterbahnen und GND-Layer kann man mit POLAR berechnen lassen. Oft bekommt man Unterstützung vom Platinenhersteller. Beispiel für Rdiff = 100 Ohm: Alle Leiterbahnbreiten auf 0,22 mm, Alle Leiterbahnabstände auf 0,13 mm, Substratdicke 1,6 mm
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