Hallo Ihr lieben. Ich hatte heute eine Idee für eine Chip-destruktive Entlötmethode, die Ich bisher noch nicht im "SMD Löten"-Artikel oder innerhalb des Forums fand und wollte wissen, was Ihr darüber denkt. Die Methode ist geeignet für SO und TSSOP Bausteine. 1. Die Pins einer Seite vollständig mit einer Zinn-Wurst eindecken. 2. Die Zinn-Wurst gleichmäßig erhitzen und bei genügender Hitze mittels Hebelwerkzeug den IC selbst an der auszulötenden Seite anheben. Wenn alles glatt läuft, hängt der IC schräg auf der Platine, sämtliche Pinne der einen Seite sind abgelötet und die der anderen Seite ist fest (und logischerweise verbogen). Dort dann noch mal das gleiche. 3. Die Pins der anderen Seite vollständig mit einer Zinn-Wurst eindecken. 4. Platine senkrecht stellen und das Zinn erhitzen. Das IC fällt dann irgendwann ab. Diese Methode hat gewisse Ähnlichkeiten mit der Methode mit dem Ablöthebel, wie er hier zu finden ist: http://www.mikrocontroller.net/articles/SMD_L%C3%B6ten#Abl.C3.B6thebel_u..C3.A4 Unterschied ist jedoch, dass direkt die ganze Seite angehoben wird. Ich konnte damit einen TSSOP 28 ohne Beschädigung der Platine ablöten und fand die Methode ganz interessant, wenn der Chip eh kaputt ist. Von Heissluft halte Ich aktuell nicht so viel, da Ich damit schon einiges zerstört habe. :-( Die Methode mit dem durchziehen eines Kupferlackdrathes ist nicht immer anwendbar, da die Pinne teilweise keinen Platz mehr zum durchziehen lassen. Deswegen bin Ich aktuell auf der Suche alternativer Entlötmethoden für SMD und probiere alles mal durch. Ich hatte nur teilweise die Befürchtung, dass mit der Methode Pads abgerissen werden könnten.
@ Andre Z. (slamy) >Ich konnte damit einen TSSOP 28 ohne Beschädigung der Platine ablöten >und fand die Methode ganz interessant, wenn der Chip eh kaputt ist. Kann man machen, hat aber keinen großen Vorteil. Mit etwas Geschick kann man die Zinnwurst auf beiden Seiten gleichzeitig erwärmen und den IC komplett ohne Beschädigung entfernen. Mit zwei Lötkolben geht das einfach, mit einer Lötzange total einfach, hat aber kaum ein Hobbybastler. >Von Heissluft halte Ich aktuell nicht so viel, da Ich damit schon >einiges zerstört habe. :-( Muss man halt üben.
> 2. Die Zinn-Wurst gleichmäßig erhitzen und bei genügender Hitze mittels > Hebelwerkzeug den IC selbst an der auszulötenden Seite anheben. In diesem Moment kann es Dir passieren, daß sich auf der anderen Seite (die ohne erhitzte Zinnwurst) die Pads von der Platine lösen. Das wieder zu reparieren kann je nach Layout ziemlich anspruchsvoll werden. Wenn man wirklich nicht in ne günstige Heißluftstation investieren will, würde ich die Methode mit Pins abknipsen/durchsägen wählen.
Auch beim Abknipsen können sich die Pads lösen. Am einfachsten von unten ein Preheater und von oben Heissluft, noch ein wenig Flussmittel drauf und gut ist. Schonender gehts kaum mit wenig Aufwand.
Ne reine Zinnwurst finde ich doof. Ich nehme mir ein Stückchen dicken Kupferdraht, am besten von der Rolle Installationsdraht, wie sie die Elektriker verwenden. gut verzinnen und über die abzulötenden Pins legen, mit reichlich Zinn dranlöten, bis alle Pins erreicht sind. Man braucht den Chip bloß ein paar Zehntel mm anzuheben. Das reicht, um ein Stückchen Edelstahlfolie oder ein Stück alte Rasierklinge drunter zu kriegen. Damit ist diese Seite von der LP abgelötet. Alternativ schiebt man einen Streichholzspan drunter, nimmt den Kupferdraht ab und saugt das Zinn mit einer Länge feinfädiger Kupferlitze (LIFY 0.25) Pin für Pin ab. Auf der zweiten Seite ist es dann leicht: ein zweites Stück dicken Kupferdrahtes auch dort drauflöten und den Chip abnehmen, solange das Zinn fließt. Nochwas: Das recht hochschmelzende bleifreie Lot ist ein Ärgernis. Deshalb in solchen Fällen lieber alles mit reichlich normalem Lot nachlöten, dann mit LIFY absaugen und erst dann obige Methode durchführen. W.S.
Erstmal danke für die Antworten. Kevin K. schrieb: > http://www.pollin.de/shop/dt/Mzk4OTUxOTk-/Werkstatt/Loettechnik/Loetgeraete/Loet_Entloetpinzette_Tweezer_Set.html Die ist sogar angenehm günstig. Vielen Dank :-) Peter Birkenstock schrieb: > Auch beim Abknipsen können sich die Pads lösen. Die mechanische Belastung kann man ja durch verbinden von mehreren Pins an den Füßen etwas verringern. Das macht diese Idee auch sehr gut. > Am einfachsten von unten > ein Preheater und von oben Heissluft, noch ein wenig Flussmittel drauf > und gut ist. Schonender gehts kaum mit wenig Aufwand. Ist in diesem Forum noch niemanden eine Platine "geplatzt" ? Die Welt braucht Lösungen für Löter mit 2 linken Händen :-) @WS: Das von Ihnen beschriebene Verfahren ist dem meinigen eigentlich relativ ähnlich. Aber Sie isolieren die 1. Seite nicht mit Luft :-) Ich denke, Ich werde mir mal das Werkeug von Pollin zulegen. Mit 35€ ist es doch deutlich günstiger, als das, was es bei Reichelt gibt. Blöd ist nur, dass die Temperatur fest ist....
W.S. schrieb: > Ne reine Zinnwurst finde ich doof. Ich nehme mir ein Stückchen dicken > Kupferdraht.. Irgendwie erschließt sich mir der Sinn von diesen ganzen "Entlötverfahren" nicht so ganz. Die erscheinen mir recht aufwendig/ zeitintensiv (neben der Gefähr für die Platine). Vor allem, da es Heißluftstationen mittlerweile wirklich wie Sand am Meer gibt und wohl selbst die billigen recht brauchbar scheinen. Andre Z. schrieb: > Ist in diesem Forum noch niemanden eine Platine "geplatzt" ? > Die Welt braucht Lösungen für Löter mit 2 linken Händen :-) Weniger Temperatur hilft. Zur Not eben auch hier am alten Mainboard üben. Allerdings kenne ich das "Voll aufdrehen, was geht" von vielen Leuten ;-)
Also fürs chipdestructive Entlöten nehme ich ein Cuttermesser und schneide die Beine am Gehäuse ab. Gehäuse wegnehmen, Pins einzeln ablöten und fertig. :-)
Floh schrieb: > Also fürs chipdestructive Entlöten nehme ich ein Cuttermesser und schneide die Beine am Gehäuse ab. Gehäuse wegnehmen, Pins einzeln ablöten und fertig. :-) Genau so.
Andre Z. schrieb: > Ich hatte heute eine Idee für eine Chip-destruktive Entlötmethode, Was ist daran destruktiv? Die Pins macht man hinterher mit einem dicken Zinntropfen und viel Flussmittel sauber, und fertig ist's. Die Oberflächenspannung ist Dein Freund. In Härtefällen hilft Entlötlitze. Destruktiv ist die Methode bei quadratischen TQFPs: alle Pins fett verzinnen, dann mit dem Teppichmesser mit wenig Druck mehrmals am Chip lang gehen bis der Käfer rausfällt. Jetzt lassen sich die Beinchen mit einem dicken Zinntropfen am Kolben abräumen. Die Verzinnung ist Zugentlastung für die Leiterplatte, so bleibt Die mechanische Beanspruchung gering. Einlöten geht genauso: eine Reihe Pins komplett mit einer dicken Wurst verzinnen, dann das überschüssige Zinn mit einem am Kolben hängenden Tropfen wieder einsammeln.
Am einfachsten geht das NICHTdestruktive Auslöten mit Chipquik (Bismutlot/Wismutlot). Destruktiv: Pins abschneiden und mit einer Lotkugel "einsammeln"...
Ich denke ja ihr solltet alle nochmal ein bisschen mit dem Baumarktfoen ueben. Ich habe einen Steinel HG2310. Damit loete ich alles (BGA, DFN, 208pin TQFP) ab und wieder dran ohne das etwas passiert. Weder Bauteil noch Platine nehmen dabei Schaden. Ist alles eines Sache der Uebung. Und ja, ich hab auch Zugriff auf eine suendhaft teure Weller Station, trotzdem nehme ich den Foen lieber! Olaf
Ich bevorzuge auch das "Zinn-Wurst" - Verfahren, allerdings so, dass alle Seiten gleichzeitig aufgeschmolzen werden. Mit etwas Übung geht das mit ganz normalem verbleitem Lötzinn, Bismut ist dafür nicht notwendig. Hab am Wochenende erst einen TQFP-100 ausgelötet, ohne SMD-Pads dabei abzureissen. Mit dem Heisluft-Fön habe ich keine guten Erfahrungen; ich hab da immer das Problem, dass Bauteile in der Umgebung (z.B. Stecker) verschmoren oder dass kleine SMD-Bauteile weggeblasen werden. Kann man sicher durch passende Abschirmungen/Abdeckungen irgendwie in den Griff bekommen, ist dann aber auch relativ aufwendig.
Um die mechanische Belastung etwas zu verringern, ziehe ich über beide Seiten eine Lötzinnwurst und erhitze/ hebel die Seiten abwechselnd nur etwas hoch. Ab einem gewissen Abstand kann man dann das Lötzinn mit Entlötlitze wegsaugen und das IC ist los. Das dauert zwar etwas, aber die Pads bleiben heile und das IC kann auch noch benutzt werden. Wenn aber Platz satt ist, ziehe ich den Heißluftföhn vor.
Es gibt eine Metode mid dem Halogenstrahler. Man nimmt einen Halogenstrahler so wie hier: http://www.pollin.de/shop/suchergebnis.html?S_TEXT... Dann legt man die Platine drauf und wartet bis das Lötzinn schmilzt. Damit kann man alles ablöten und auch wieder anlöten, sogar BGA-Chips. Ich habe das selber noch nicht gemacht, aber ein Video gesehen wo das so gemacht wurde.
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