Hallo, ich habe für einen SMD Stecker ein Bauteil im Altum Designer erstellt. Für die Gehäuseumrandung habe ich Top Overlay verwendet, die Gehäuseform habe ich exakt aus dem Datenblatt übernommen, mein Problem ist jetzt das sich der Bestückungsdruck mit den Lötpads überschneidet. Kann das zu Problemen beim Leiterplatten Hersteller führen? Gibt es eine Möglichkeit das der Bestückungsaufdruck an den stellen wo sich Pads befinden ausgespart wird? Ich könnte den Bestückungsdruck auch einfach so zeichnen das er keine Pads berührt, aber das würde ja dann nicht mehr der Größe des Bauteiles entsprechen. Wir macht ihr das? Setzt ihr die Gehäuseumrandung auf ein mechanisches Layer? Wenn ja welches? Danke. Gruß Steffen
Ganz einfach, die Linie wird vor dem Pads beendet, schließlich ist das nur der Best. Aufdruck. Siehe Dir mal die Footprints in den mitgelieferten Bibliotheken an. Die mechanische Abmessungen liegen auf mech Layer 13 und 15.
Danke für die Antwort, dann werde ich die echte Begrenzung auf Mechanical legen und den Aufdruck nur teilweise makieren (wo es eben geht). Hab gerade gesehen das der Hersteller extra darauf hinweist das sich der Bestückungsaufdruck und die Lötpads nicht überschneiden dürfen. Wenns interessiert: http://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/design-parameter/positionsdruck.html Eine Frage noch: Wie kann ich im Library Editor weitere mechanische Layer hinzufügen? Ich habe nur Mechanical 1 zur Verfügung?
Steffen schrieb: > Wie kann ich im Library Editor weitere mechanische Layer hinzufügen? Ich > habe nur Mechanical 1 zur Verfügung? Drück mal L
Ja, ich weiß nicht warum. Aber nur im Footprint Editor, wenn ich im Layout Editor bin habe ich alle Mechanischen Layer zur Verfügung. Kann man das Einstellen?
Dann mach den Haken bei "only show enabled mechanical layers" einfach raus...
Danke, jetzt gehts! Hab ich total übersehen. Gruß Steffen
Steffen schrieb: > Gibt es eine Möglichkeit > das der Bestückungsaufdruck an den stellen wo sich Pads befinden > ausgespart wird? Wenn du Glück hast und die Datenvorbereitung des Leiterplattenherstellers sorgfältig arbeitet, löscht die CAM-Software das, was auf Pads gedruckt würde. Ist aber besser, du kümmerst dich selbst drum, es wäre z.B. blöd wenn die Bauteilnamen nicht mehr lesbar sind, weil sie durch die Pads laufen. So intelligent dass sie den Text dahin schieben, wo er nicht stört und man ihn trotzdem lesen kann, sind die CAM-Systeme nicht, das ist schon für den Layouter oft schwierig oder garnicht möglich. Gruss Reinhard
Ich arbeite auch mit AD. Die Pads spare ich wenns geht im Top Overlay aus. Es gibt allerdings Fälle, wo der aus Top Overlay gegerierte Bestückungsplan dann so beschissen aussieht, dass ich die Linien trotzdem über die Pads ziehe. Es hat übrigens noch nie ein Leiterplattenhersteller reklamiert, die sparen das automatisch aus! Grüsse Christoph
Steffen schrieb: > Setzt ihr die Gehäuseumrandung auf ein mechanisches > > Layer? Der Bestückungsdruck ist bei uns auf Mechanical Layer 2.
Steffen schrieb: > Wir macht ihr das? Setzt ihr die Gehäuseumrandung auf ein mechanisches > Layer? Wenn ja welches? Bestückungsdruck auf den Top Overlay und das Bauteil so in der Lib anlegen, dass der Bestückungsdruck die mit Lötzinn zu bedruckenden Pads NICHT überdeckt. dann kann der Leiterplattenhersteller nichts falsch machen. Bei uns kommt in den Serien-PCBs ohnehin kein Bestückungsdruck drauf (SMD, beidseitig, ab 0402 aufwärts) rgds
Rot: Top Gelb: Top Overlay Violett: Top Solder rgds
6A66 schrieb: > Bei uns kommt in den Serien-PCBs ohnehin kein Bestückungsdruck > > drauf Bei uns auch nicht mehr, nachdem die AOI meint, Kurzschlüsse zu erkennen.
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