Hallo, ich möchte nicht frech wirken, vielleicht verlange ich auch etwas viel. Hat jemand in Eagle den STM32 (egal ob F1/F2 oder F4) als BGA? Momentan setze ich das große 176pin Package ein habe aber kein Platz mehr auf der Platine. Grob verglichen, würde mir das UFBGA Package weiterhelfen (1x1cm). Als Gegenleistung würde ich dann die Grundbeschaltung veröffentlichen sobald ich diese fertig habe. Vielleicht hat auch schon jemand eine funktionierende STM32 BGA Schaltung, die er weitergeben könnte? Ggf. auch gegen einen kleinen Obolus. Bei STm gibt's sogar das Layout samt Schaltung aber ich hab kein Alltium sondern nur Eagle Std. . http://www.st.com/internet/evalboard/product/252216.jsp (ganz unten bei Downloads) Grüße ErsiBersi
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An den Daten für das Footprint des UFBGA176 Gehäuses bin ich auch sehr interessiert. Das Datenblatt ist ja sehr sparsam dazu. In die Altiumdaten habe ich reingeschaut. Da ist nur der Schaltplan drin aber kein Layout. Habe mir auch die Gerberdaten angeschaut und auch den Inhalt der Lib die man bei Altium runterladen kann. Die Footprints unterscheiden sich in ihren Abmessungen. Hat irgndjemand Infos zu dem Footprint die von ST sind? Michael
ErsiBersi schrieb: > Momentan setze ich das große 176pin Package ein habe aber kein Platz > mehr auf der Platine. Grob verglichen, würde mir das UFBGA Package > weiterhelfen (1x1cm). Hallo liebe User, ein solches BGA als Bastler zu setzten und löten ist ambitioniert!!! Wenn's denn trozdem gehen soll muss diese Footprint an eure Fähigkeiten angepasst werden. In der Serienfertigung: Leiterplattenhersteller und Bestücker fragen was die an Anforderungen zum Footprint haben und dann danach das Footprint selbst erarbeiten. Alles andere ist Glaskugellesen oder Blindflug. rgds
Michael P. schrieb: > Hat irgndjemand Infos zu dem Footprint die von ST sind? Entweder es stehen im Datenblatt Empfehlungen (das müsste so sein) - dann könnt Ihr die als EMPFEHLUNGEN verwenden. Hintergrund: Die Ladpads sind meist im gleichen Durchmesseer wie die Lötfläche am Gehäuse selbst ausgeführt - damit ergibt sich eine Lötverbindung in Form einer Tonne (Seitenansicht) bei der die Bodenfläche (Lötfläche auf der Leiterplatte) genausogroß ist wie die Oberfläche (Lötfläche am Gehäuse). Das hat Zuverlässigkeitsgründe. Wenn davon abgewichen werden soll und muss, muss derjenige der das Bauteil lötet wissen warum und seinen Prozess im Griff haben. Also müssen hier Layouter, Leiterplattenfertiger (Lötstop, Genauigkeit), und Bestücker an einem Strang ziehen. Welche Probleme ein nicht passender Prozess oder nicht passende Abstimmung zur Folge haben zeigen die vielen Videos auf Youtube zum Austausch von BGAs. Und nun viel Spass beim Einsatz der uBGAs :) PS: wir setzen industriell BGAs ein und haben aus technischen Anforderungen (Fertigung) wieder Abstand genommen. rgds
an 6A66 (Gast) wenn man sich z.B. das Datenblatt zu einem STM32F21x anschaut, wirst du dort keine Infos zum Footprint des UFBGA176 Gehäuses finden. Die Gehäuseabmessungen selbst stehen zwar drinn, aber keine Angaben der Flächen am Gehäuse und auch nix zum Ball. Informationen zu einem Pad findest auch nicht. Ich würde gerne das IC in einem anderen Gehäuse nehmen, aber nicht immer hat man den Platz oder andere Gehäuse sind nicht verfügbar. Michael PS: nicht jeder der hier schreibt ist reiner Hobbybastler
Die Informationen zum Standard gibts (nach Registrierung) bei Jedec.
Michael P. schrieb: > PS: nicht jeder der hier schreibt ist reiner Hobbybastler Jup - aber doch ein paar über die ich bisher gestolpert bin :) Für diejenigen die doch etwas ernster damit beschäftigt sind bin ich auch froh :) Michael P. schrieb: > wenn man sich z.B. das Datenblatt zu einem STM32F21x anschaut, wirst du > dort keine Infos zum Footprint des UFBGA176 Gehäuses finden. Das ist wahr - uns sch... gleichzeitig. Hilft nur eines: bei STM sowohl Footprint recommendations als auch genaue Gehäusezeichnung nachfragen - und auf eine Antwort hoffen. rgds
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