Hallo, ich versuche gerade einen MPU-6050 auf eine Leiterplatte zu bringen und mit einem Atmega328 zu verbinden. Ich habe zunächst die 100nF Kondensatoren um den Chip gelegt und zwar so, wie es in dem hier im Forum oft verlinktem Tutorial beschrieben ist. Ganz oben (C20) ist jetzt noch ein Kondensator übrig, der laut Datenblatt von REGOUT auf GND gehen soll. Nun habe ich aber ein Problem, wie ihr wohl sehen könnt. Für ein Via ist auf Grund des Massepads nicht mehr viel Platz. Im Datenblatt sind einige Pins aber mit "n.c." gekennzeichnet. Bedeutet das nun, das diese Pins wirklich an nichts anliegen? Könnte ich dann die Leiterbahn über eines dieser Pads nach außen führen? Oder seht ihr da jetzt eine wesentlich geschicktere Art und Weise, die Kondensatoren zu platzieren? Für einen kleinen Rat wäre ich sehr dankbar. :) Grüße Dominik
Ich seh hier kein BGA ;) Das ist QFN oder sowas...
> Bedeutet das nun, das diese Pins wirklich an nichts anliegen?
Wenn das "not connected" und nicht "do not connect" heisst, liegt da
nichts an.
Was ist eigentlich mit dem Massepad? Da sehe ich keine Luftlinie
irgendwohin...
Aber den C20 könnte man doch noch zwischen C4 und dem IC stopfen.
Also es heißt: "Not internally connected" Dann werde ich es also so benutzen können oder nicht? Er würde auch noch zwischen C4 und IC passen, ja. In dem Tutorial hieß es nur, dass die Abblockkondensatoren möglichst nahe am IC liegen sollen. Wenn das dann nicht störend ist, dann würde ich ihn wohl auch lieber dazwischen packen. Vielen Dank schonmal! :)
Georg A. schrieb: > Was ist eigentlich mit dem Massepad? Da sehe ich keine Luftlinie > irgendwohin... Das Center-Pad ist nicht zwangsläufig Masse, so auch beim MPU6050 jedenfalls nicht. Und schau mal was im Datenblatt dazu steht:
1 | The MPU-60X0 has very low active and standby current consumption. |
2 | The exposed die pad is not required for heat sinking, and should not be |
3 | soldered to the PCB. Failure to adhere to this rule can induce |
4 | performance changes due to package thermo-mechanical stress. |
5 | There is no electrical connection between the pad and the CMOS. |
Und Pin 2, 3, 4, 5, 14, 15, 16, 17:
1 | Not internally connected. May be used for PCB trace routing. |
Und übrigens würde ich für den MPU6050 den Bestückungsdruck für die Achsen nicht unter das IC legen sondern sichtbar, sodass man es auch im aufgelöteten Zustand noch lesen kann.
Hmm, habe mir jetzt nochmal das Datenblatt geladen und es scheint, dass ich wohl noch ein älteres hatte. Dort stand der Zusatz "May be used for PCB trace routing." nicht dabei? Das mit dem Massepad stimmt aber. Das habe ich wohl überlesen. Hatte den Footprint vom ITG3000 übernommen und nur zwei Pins hinzugefügt, da sie ansonsten kompatibel waren. Also kommt das Massepad am besten wieder raus; verstehe ich das richtig? Oder soll es nur nicht verlötet werden? Edit: Der Druck ist noch vom ITG3000 und kommt später noch etwas größer außerhalb auf das PCB. Das, was jetzt zu sehen ist, ist eh auf einem anderen Layer und wird später nicht sichtbar sein. :) Den Druck platziere ich immer am Ende vernünftig. Finde ich persönlich angenehmer. Grüße
Ich habs weggelassen. Mehr als eine Durchkontaktierung würde ich unterm IC aber nicht machen, denn ansonsten kannst du dir nen Kurzschluss einhandeln, wenn die Durchkontaktierungen nicht mit Lötstopplack bedeckt sind (z.B. uncoevered oder zu große Bohrung dass der Lötstopp "hindurchfällt").
Gut, dann wirds jetzt weggelassen und die anderen Pads zum Routen mitbenutzt. :) Vielen Dank für die schnelle Hilfe!
Schau dir vielleicht noch mal das Datenblatt des MPU-9150 an. Man kann dein Layout durchaus so machen, dass du den auch als Alternativbestückung verwenden kannst.
Danke für den Hinweis! Werde es mir mal genauer anschauen. Aber auf den ersten Blick sehe ich schon, dass beim MPU9150 alle Pins beschaltet sind. Muss mir mal genug Zeit nehmen dafür. Wird schon klappen. :)
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