Hallo Leute, wir sind dabei unser erstes HDI-Platinchen zu Entwickeln. Jetzt stellt sich aber die Frage, ob wir Lotpaste auf BGA Pads vorsehen sollten, wenn wir µVias im Pad haben. Bislang haben wir immer nur etwas Flussmittel auf die blanken Landungsflächen aufgetragen ohne Paste zu benutzen. Kann mir jemand hierzu seine Erfahrungen schildern? Aja... wir machen nur kleinserien (kleiner 10 Stück) in Handbestückung... Die BGA Pads sind 0,4mm bzw 0,5mm im Durchmesser und das µVia vorraussichtlich 100µm ohne Plugging.
Die Paste dient nur zur fixierung des BGA auf der Leiterplatte beim Bestückprozess. Beim Reflowlöten fließt ein Teil des flüssigen Zinns in die Bohrung ab, das fehlt zwar an der Lötstelle, da der BGA von Haus aus schon Zinn mitnimmt, dürfte das kein Problem darstellen. Sicherheitshalber würde ich das Ding nach dem Löten Röntgen lassen. Auf keinen Fall die Vias auf der Unterseite verschliessen. Die sich ausdehnende Luft erzeugt dann Blaslöcher in den Balls, die beim Röntgen deutlich als Lunker zu erkennen sind. Das Zinn wird nicht auf der Unterseite herausfließen, dafür sind die Kapillarkräfte bei 0,1mm zu hoch. Gruß Squeegee
Hmm... µVias "gehen" nicht durch... Von daher stellt sich die Frage nach dem Überdrucken durch Lack auf der Gegenseite meiner Meinung nach gar nicht erst. Die µVias sind 100µm im Durchmesser und das Dielektrikum nur 65µm... Die Luftmenge ist somit sicherlich recht klein. Was macht man aber mit µVias die nicht in Pads liegen? Sollte man die mit Lack überdrucken? Leider konnte ich mit deinem (Squeegee) Beitrag noch nicht viel anfangen - oder haben wir aneinander vorbei geredet? Ich wollte wissen, ob es sinvoll ist, Paste oder so wie bisher nur Flussmittel auf die BGA Pads mit µVias zu bringen. Vielen Dank
Hannes schrieb: > Ich wollte wissen, ob es sinvoll ist, Paste oder so wie bisher nur > Flussmittel auf die BGA Pads mit µVias zu bringen. Pads ohne Paste kann ja funktionieren, insbesondere bleibt dabei die Geometrie der Balls weitgehend erhalten, wie vom Hersteller vorgesehen - vorausgesetzt die Pads sind genauso gross wie die vorgesehene Auflagefläche der Balls, so muss es ja auch sein. Befinden sich in den Pads aber Vias, fliesst ein Teil des Lötmittels da hinein und die Balls werden entsprechend kleiner (oder auch nicht wenn gerade kein Via da ist). Das darf keinesfalls passieren und lässt sich auch nicht durch Pastenauftrag ausgleichen, weil man garnicht berechnen kann wieviel Paste nötig ist. Daher ist die Standardtechnik, die Vias zu "pluggen", also so zu verschliessen als wären sie nicht da. Also nicht oder sondern 2 x nein. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > Daher ist die Standardtechnik, die Vias zu > "pluggen", also so zu verschliessen als wären sie nicht da. Okay, vielen Dank! Dann sehe ich µVia mit Dogbone vor um das Pluggen, was ja Geld kostet, zu vermeiden.
Hier gibts ein paar Beispiele: http://www.electroniciens.aquitaine-limousin.cnrs.fr/IMG/pdf/TechnRM_2006_BGA.pdf
Hannes schrieb: > Dann sehe ich µVia mit Dogbone vor um das Pluggen, was ja Geld kostet, > zu vermeiden. Versetzte Vias sind immer vorzuziehen wenn das geht. Dogbone - ein Knick in der Leitung zum Via - muss meiner Meinung nach nicht sein. Theoretisch ist das wegen der thermischen Ausdehnung vorteilhaft, aber in der Praxis habe ich das bisher so gut wie nie gesehen, und meistens geht es auch garnicht. Gruss Reinhard
Wir haben bisher immer Mikrovias im Pad ohne Plugging gemacht. (BGA-Pitch 0,8 mm). Paste drucken wir grundsätzlich auch auf die BGA-Pads (die Idee, diese wegzulassen, ist mir, ehrlich gesagt, völlig neu). Evtl. Lunkerbildung durch das geringe Luftvolumen, das in der Via-Mulde eingeschlossen ist, soll angeblich noch IPC-komform sein, sofern man eine geeignete Lötpaste verwendet (lt. Aussage unseres LP-Herstellers). Bisher haben wir keine schlechten Erfahrungen damit gemacht. Zum Thema Lotabfuß durchs Via: Da fließt nichts irgend wo hin, weil Mikrovias nur eine Mulde bis zur nächst-unteren Lage haben, kein durchgehendes Loch. In Zukunft wollen wir allerdings auf einen feineren Pitch übergehen und da werde ich wohl, in Anbetracht der kleiner werdenden Pads bei nicht kleiner werdender Via-Mulde doch zum Plugging übergehen.
> Was macht man aber mit µVias die nicht in Pads liegen? Sollte man die > mit Lack überdrucken? Mikrovias kann man ohne Probleme mit Lötstopplack bedecken ("Tenting"). Braucht man abgedeckte Vias mit durchgehender Bohrung, so sollte man diese Füllen (das kann man mit einem nichtleitenden Via-Fülldruck machen) und dann tenten (mit Stopplack bedecken). Natürlich kostet das extra, aber nicht so viel wie Plugging und es kann ungemein hilfreich sein, bei hoher Bauteildichte Probleme zu vermeiden.
Michael S. schrieb: > Zum Thema Lotabfuß durchs Via: > Da fließt nichts irgend wo hin, weil Mikrovias nur eine Mulde bis zur > nächst-unteren Lage haben, kein durchgehendes Loch. Nein, nicht irgendwohin, aber eben in diese Mulde, und dadurch wird das Volumen des Balls verringert; besonders schlecht wenn manche Pads ein Via haben und andere nicht. Eine andere Möglichkeit ist ein Lufteinschluss im Via, dann bleibt der Ball etwa gleich, aber so eine tolle Alternative ist das eigentlich auch nicht. Gruss Reinhard
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