Forum: Platinen Leiterbahn durchtrennen


von Lastdream (Gast)


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Hallo leute,

ich habe eine fertige Platine mit einem kurzschluss drin. kann ich jetzt 
im nachhinein die eine Leiterbahn durchtrennen (durchkrazen) oder 
funktioniert das nicht?

Leiterbahnbreite : 0.254 mm

von horst (Gast)


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Klar kannst du.. Am besten funktioniert das ganze wohl mit so einem 
kleinen Dremel.. Aber pass auf, dass dir der Fräser dabei nicht 
"abhaut", sonst durchtrennst du am Ende noch einmal quer alle möglichen 
Leiterbahnen

von Matthias K. (rino1)


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was sollte dich aufhalten
Leiterbahnen durchtrennenn geht immer.
musst halt aufpassen das auch nur die durch trennst, die du auch durch 
trennen willst

kannst ja mal ein foto von der Stelle machen, weil dann kan man es 
besser interpretieren

ich habe sowas immer mit einem skalpell gemacht.

gruß,
Matthias

von Lastdream (Gast)


Angehängte Dateien:

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Danke für die schnelle Antwort, hier ein Screenshot vom Layout.

Auf der Top Seite ist auch eine VCC-Fläche, weiss nicht ob das jetzt 
relevant ist oder nicht.

von Chris L. (kingkernel)


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Lass den Pin doch einfach ohne Verbindung zur Leiterplatte.
Aber am Einfachsten ist es die leiterbahn direkt am Pad zu durchtrennen, 
da hast du platz und läufst nicht gefahr, was anderes zu treffen

von Lastdream (Gast)


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Ok, ich habs jetzt getrennt und es besteht tatsächlich keine Verbindung 
mehr wenn ich es mit einem Multimeter teste. Allerdings muss ich jetzt 
noch wo anders dranlöten umzuschauen, ob das ganze wirklich geklappt 
hat.

Vielen vielen Dank nochmal. Wünsche euch ein schönes Wochenende.

von Reinhard Kern (Gast)


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Lastdream schrieb:
> durchtrennen (durchkrazen) oder
> funktioniert das nicht?

Keine Sorge, das wird im Lauf der Zeit absolut Routine. Bei einem Kunden 
von mir gab es Spezialisten, die mit Hilfe der Lagenfilme herausfanden, 
wo man bei einem 8Lagen-Multilayer ein Loch bohren muss, um genau die 
Leiterbahn X auf Lage Y durchzutrennen und sonst keine. Das waren 
hochbezahlte Leute.

Gruss Reinhard

von Heinz (Gast)


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Skalpell ist am besten geeignet. Damit kann man präzise kleinste und 
große Leiterbahnen durchtrennen.

Ich mache gerne immer 2 Schnitte ca 0,5mm voneinander entfernt und 
hebele dann das kupfer dazwischen raus, dann hat man eine perfekte 
isolation.

dremel mit rundem aufsatz macht viel zu großen Schaden.

von Tom K. (ez81)


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Heinz schrieb:
> Ich mache gerne immer 2 Schnitte ca 0,5mm voneinander entfernt und
> hebele dann das kupfer dazwischen raus

So mache ich das auch, nur brate ich mit dem Lötkolben auf dem Kupfer 
dazwischen ein paar Sekunden herum, bis es sich von selbst löst, das ist 
einfacher als hebeln.

von Reality (Gast)


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Lastdream schrieb:
> kann ich jetzt im nachhinein die eine Leiterbahn durchtrennen
> (durchkrazen) oder funktioniert das nicht?

Stell' dir einfach vor, eine Leiterbahn wäre eine 35µm dicke 
Kupferschicht entsprechender Breite auf deinem Platinenträgermaterial - 
nichts anderes ist das in der Realität - und überleg dir, was passiert, 
wenn du die durch Kratzen unterbrichst. Wenn die Kupferbahnen auf den 
beiden Seiten der Unterbrechnungsstelle nicht noch auf einem anderen Weg 
verbunden sind, hat der Strom keine Chance mehr zu fließen. Und das kann 
man mit einem Durchgangsprüfer nachmessen - meist sogar noch, wenn schon 
Bauelemente aufgelötet sind.

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