Hallo, ich löte privat mit SMD Bauteilen Größe 0603 (R,C) und eben sonstige Bauteile TQFP, etc. Das klappt mit Pinzette auch recht gut, erst ein Pad verzinnt, SMD Teil mit Pinzette gehalten und an das Pad gelötet, dann das nächste Pad. Das hantieren mit der Pinzette zum ausrichten, gleichzeitiges löten und vorher verzinnen dauert etwas. Ich dachte mir, es wäre doch ein brauchbarer Weg, die Bauteile vorher mit kleber anzukleben, d.h. zwischen die Pads einen Klecks Klebstoff, mit Pinzette Bauteil positionieren und das für jedes Bauteil. Danach braucht man nur noch in einem Aufwasch dem Lötkolben links und rechts mit etwas Zinn ran und fertig. Wie macht ihr das?
Also TQFT löte ich mit der "Drag-Methode", also einfach mit ordentlich flux drüberziehen, dann ists in ein paar Sekunden sauber gelötet. Widerstände etc. mache ich so wie du, aber ich verzinne erstmal von allen jeweils ein Pad und fange dann erst an mit der Pinzette die Bauteile zu positionieren und auf einer Seite anzulöten. Im nächsten durchgang löte ich dann von allen die andere Seite und korrigiere ggf. nochmal nach. Mit kleben würde ich lassen. Zum einen dürfte es schwierig sein - gerade bei den kleinen Bauteilen - immer so einen kleinen Tropfen Kleber zu setzen, dass dieser auch nicht beim Aufsetzen des Bauteils über die Pads und Kontakte fließt. Zum anderen muss man dann ja auch noch warten bis alles fest ist. Nee das wäre mir zu viel Aufwand.
Ich mache es genauso wie Masterfix. Wenn man es öfters macht ist man durchaus geübt und hat eigentlich keine großartigen Zeitprobleme. Ich bezweifel das ein Klebevorgang aller Komponenten und anschließender Lötvorgang schneller vorangeht als wenn man direkt mit den Bestücken/Verlöten anfängt. Je nachdem um was für einen Kleber es sich handelt würdest du auch Probleme mit dem Auswechseln von Bauteilen bekommen - Das musst du natürlich auch berücksichtigen. Ich könnte mir aber auch durchauß vorstellen das der Lötvorgang durch den Klebeprozess entspannter von der Hand gehtl, vorallen wenn man Hobbymäßig recht aktiv ist und vilele Europakarten zu bestücken hat.
Auch wie Masterfix oder mit Paste (darin halten die Bauteile recht gut) und Heißluft, je nach Gehäuse. Kleber wird nur bei Wellenlötung verwandt, das wäre eine Möglichkeit falls du Zugang zu einer Anlage hast.
Georg W. schrieb: > falls du Zugang zu einer Anlage > hast. Und zur Aufbringung des Klebers - üblicherweise eine Dosieranlage oder per Siebdruck. Von Hand veranstaltet man wahrscheinlich eine schwer zu behebende Sauerei. Und die Bauteile sollten auch von einem Automaten eingesetzt werden, Hin- und Herschieben verteilt auch den Kleber auf die Pads. Gruss Reinhard
>Das klappt mit Pinzette auch recht gut, erst ein Pad verzinnt, SMD Teil >mit Pinzette gehalten und an das Pad gelötet, dann das nächste Pad. kleiner Tipp: zuerst 2 Beinchen diagonal anlöten--> verbessert die erste Korrekturmöglichkeit und die Genauigkeit MfG
Timmo H. schrieb: > ich verzinne erstmal von > allen jeweils ein Pad und fange dann erst an mit der Pinzette die > Bauteile zu positionieren und auf einer Seite anzulöten Vergisst du da nicht manchmal die zweite Seite zu löten? Ich meine je nach Anzahl der Bauteile ist diese Methode ehrer ungeeignet.
Bisher noch nicht passiert. Ich spanne die Platine ein und verzinne erstmal die jeweils rechten pads der Bauteile die quer zu mir stehen. Da ich Rechtshänder bin greife ich mit der Pinzette in der linken Hand dann die Bauteile und löte sie einseitig fest. Dann drehe ich die Platine um 90° und wiederhole das ganze mit den nun quer zu mit stehenden Bauteilen. Dann fange ich an die andere Seite der zuerst bestückten Bauteile zu löten. Dann wieder um 90° drehen und dann der Rest. Ging bisher immer ohne etwas zu vergessen. Aber da muss jeder seine eigene Methode entwickeln
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