SMD Teile MSL-3 "rebake"

[Simon (Gast)]

Ich erinnere mich noch an die Drypacks der SMD Rollen.

Sie wurden wenn Sie nicht an der SMD Linie bestueckt wurden wieder 
zurueck
in einen Schrank gestellt,

der ein Trockenmittel enthalten hat um die Luftfeuchte auf <5% zu 
halten.

Was aber macht man mit Teile die die maximale Zeit überschritten haben?

Ich habe hier ein warnschild aus der sample Packung gezogen auf dem 
steht man soll die Teile 24 Stunden bei 120C Backen.

Muss dies im Vakuum geschehen, oder mit Trockenmittel?

[Dieter W. (dds5)]

Simon schrieb:
> Muss dies im Vakuum geschehen, oder mit Trockenmittel?

Keins von beiden, die Temperatur reicht aus um die Feuchte aus dem 
Gehäusematerial zu "verdampfen".

[Simon (Gast)]

ok, perfekt, ich haette gedacht die helfen da noch mit vakuum nach oder 
sowas.

Danke dir

[Ingo F. (ingof)]

Hallo,

ich habe gelesen dass es auch möglich ist die Bauteile bei 40°C für 192 
Stunden zu backen um die Feuchtigkeit zu verdampfen.

Würde es reichen die Bauteile auf einer Heizmatte bei >40° zu lagern.

Wie backt Ihr die Bauteile wieder trocken.

Den normalen Backofen über Nacht unbeaufsichtigt laufen zu lassen istja 
auch nicht soo toll, oder?

Gruß
IngoF

[Gerd E. (robberknight)]

Ingo F. schrieb:
> Wie backt Ihr die Bauteile wieder trocken.

gar nicht.

Wenn Du von Hand lötest brauchst Du das sowieso nicht, ist ja nur ein 
Problem wenn im Reflow-Ofen die Feuchtigkeit verdampft und dadurch der 
IC platzt. Beim Handlöten passiert das wohl nur in Extremfällen.

Gerade wenn Du ältere Teile hast empfiehlt sich Handlöten, weil Du damit 
keine Probleme mit Oxidationen auf den Lötpins bekommst. Die sind der 
Grund warum die meisten Bestücker Ware die >2 Jahre alt ist nicht mehr 
verarbeiten und wir Bastler uns über günstige NOS-Ware freuen können.

[IngoF (Gast)]

Gerd E. schrieb:
> im Reflow-Ofen die Feuchtigkeit verdampft und dadurch der
> IC platzt.

genau deswegen wollte ich ja die Teile vorher noch mal backen... Geht 
nicht um das von Hand löten.

Etwas mehr dazu habe ich hier gefunden: IPC/JEDEC J-STD-033B.1

Dort steht auch das der Ofen belüftet sein muss und die <5% halten 
können muss.. Was immer das auch heissen mag.

Vermutlich wird so eine 40°C Heizmatte dann wohl nicht reichen...

[Soul E. (Gast)]

IngoF schrieb:

> Dort steht auch das der Ofen belüftet sein muss und die <5% halten
> können muss.. Was immer das auch heissen mag.

Die 5% beziehen sich auf die Luftfeuchtigkeit. Du willst das Zeug ja 
trockenfahren.

Wenn Du keinen Trockenofen hast, dann geh über die Siedetemperatur des 
Wassers (110-120°C) und pack die heissen Teile zusammen mit einem 
Trockenmittel ein. Sonst ziehen die beim Abkühlen direkt wieder 
Feuchtigkeit.

Nachdem die Teile in Gegenwart des Trockenmittels (bzw bei niedriger 
Luftfeuchte) abgekühlt sind, kannst Du sie wieder bei normaler 
Atmosphäre verarbeiten -- bei MSL3 ca 1 Woche lang, bei MSL4 ca 72h

[IngoF (Gast)]

soul eye schrieb:
> Wenn Du keinen Trockenofen hast

Hallo,

es ist soweit...
Ich muss mehre IC im SOIC28 Gehäuse backen. Also ich habe keinen 
Trockenofen. Habe einen Backofen mit Controller zum Reflow-Ofen 
umgebaut.

Wenn ich es jetzt richtig verstanden habe einfach die IC's auf ein 
Backblech schmeissen und bei 125°C für 24 Stunden backen lassen. Dank 
Reflow-Controller sollte das ja kein Problem sein.

Dann ab in einen Beutel mit etwas Trockenmittel und abkühlen lassen.

Denke es wird ein normaler Beutel mit ZIP-Lock-Verschluss reichen um die 
Bauteile abkühlen zu lassen

Habe noch ein paar Trockenmittel-Beutel die einge Zeit an der Luft 
lagen. Kann man die eigentlich auch im Backofen mit "Backen"? Geben die 
denn die Feuchtigkeit wieder her?
Denke eher da kommt man in Teufels Küche, oder?

soul eye schrieb:
> Sonst ziehen die beim Abkühlen direkt wieder
> Feuchtigkeit.

Hast Du da eine Erklärung für, warum die beim Abkühlen schnell die 
Feutigkeit wieder aufnehmen? Habe bisher noch keine Erklärung dafür 
gefunden..

Gruß
IngoF

[Kai K. (klaas)]

>Hast Du da eine Erklärung für, warum die beim Abkühlen schnell die
>Feutigkeit wieder aufnehmen? Habe bisher noch keine Erklärung dafür
>gefunden..

Ganz normale Diffusion: Warum sollten die Wassermoleküle ausgerechnet an 
deinem Chip halt machen und umkehren??

>ich habe gelesen dass es auch möglich ist die Bauteile bei 40°C für 192
>Stunden zu backen um die Feuchtigkeit zu verdampfen.

40°C ist leider viel zu wenig. Da dauert das Trocknen Wochen. Die 
Temperatur sollte schon über dem Siedepunkt liegen.

>Wenn Du von Hand lötest brauchst Du das sowieso nicht, ist ja nur ein
>Problem wenn im Reflow-Ofen die Feuchtigkeit verdampft und dadurch der
>IC platzt.

Beim Handlöten ist das Problem sogar noch verschärfter, weil du da ja in 
der Regel nicht mal ein Preheating hast. Nein, die eingeschlossene 
Feuchtigkeit kann sich bei jedem Lötverfahren katastrophal auswirken.