Hi, gibts eine einfache Möglichkeit, eine Verzinnung (HAL) von der Kupferschicht irgendwie runterzubekommen ohne das Kupfer drunter arg in Mitleidenschaft zu ziehen? "nicht arg" heisst, die Kupferschicht möglichst glatt zu lassen ;) Hintergrund: Ich habe da so ein paar Platinen mit Slotstecker, die "leider" verzinnt sind. Wenn das Kupfer nackt wäre, könnte man es zumindest oberflächlich galvanisch vergolden. Ich weiss, dass das Gold ohne Nickelschicht eindiffundiert, meinen Erfahrungen nach aber sehr langsam. Wäre trotzdem noch besser als der weiche Zinnschmodder im Slot...
Salzsäure. Ohne H2O2. Greift Kupfer nicht (kaum bis nicht) an.
Natürlich keine zwei Jahre drin lassen. Sogar Zitronensäure müsste gehen. Von Essigsäure rate ich ab, da Kupferacetat ausgesprochen grün und ein bisschen giftig ist.
Hi, Georg A. schrieb: > Hi, > gibts eine einfache Möglichkeit, eine Verzinnung (HAL) von der > Kupferschicht irgendwie runterzubekommen ohne das Kupfer drunter arg in > Mitleidenschaft zu ziehen? "nicht arg" heisst, die Kupferschicht > möglichst glatt zu lassen ;) Es gibt dafür nicht nur eine, sondern eine vielzahl möglichkeiten, ist in der Industriellen Leiterplattenproduktion ein ganz alltäglicher Produktionsschritt... (Dort bildet Zinn das Ätzresist) Verwendet wird dort meist eine Lösung auf Basis von Salpetersäure + Zusätze, diese kann man auch fertig kaufen - Nur ob auch als Bastler in Kleinstmengen??? Auch wurden Verfahren auf Basis von Flourwasserstoffsäure verwendet aber diese überlegung verbietet sich als Hobbyist wohl von selbst - bei dem ZEug ist man froh wenn man damit NICHTS zu tun haben muss. Evtl. ist auch das lesen dieses Patents für dich interessant: http://www.patent-de.com/19930422/DE3738307C2.html Was man prüfen müsste ist ob für den Hausgebrauch nicht auch Salpetersäure (25%) alleine zum entfernen Ausreicht, also ob man mit der dabei stattfindenden Oxidation des Kupfers leben kann, bzw. ob sich durch ein folgendes Einlegen in eine andere Lösung (gering dosierte Schwefelsäure bspw) diese ausreichend entfernen lässt. In der Industrieellen Version wird die ja durch die ggf. schwerer zu bekommenden Zusätze jeder Angriff des Lupfers völlig verhindert. Zur Version mit HCL alleine kann ich nichts sagen! Gruß Carsten
Salpetersäure frisst Kupfer deutlich an. Ein Cent zum testen bietet sich an, ist aber verboten, also nehmt Kupferkabel.
Ach so, um Missverständnissen vorzubeugen: Um festzustellen, ob ein Metall von einer Säure angegriffen wird, stelle man sich vor, was passieren soll, Metall in Lösung und Säure zu Wasserstoff und Metallsalz. Nun hilft die elektrochemische Spannungsreihe und die verrät uns, dass in wässriger Lösung HCl aus Kupfer und Zinn Zinnchlorid und Wasserstoff macht und Kupfer lässt, wie es ist. Bei der Salpetersäure sieht das ganze anders aus.
Also mit ein bißchen Gefühl lässt sich die Zinnschicht mit dem Seno-Block entfernen ohne dass die Kupferschicht leidet.So dick ist die ja nicht.
Testfall schrieb: > Ein Cent zum testen bietet sich an, ist aber verboten Solange Du den eingebauten Transponder nicht beschädigst gehst Du vielleicht Straffrei aus ......
Mal schauen, was die Haus-Chemie so hergibt... Reine Salzsäure steht
AFAIK nicht rum, nur eine ganze Menge Salzsäure+Zinkchlorid-Gemisch für
Ätzradierungen. Das ätzt dummerweise Kupfer recht gut ;)
> lässt sich die Zinnschicht mit dem Seno-Block entfernen
Isch 'abe abe' nur blaue Radiergummis :)
pegel schrieb: > Solange Du den eingebauten Transponder nicht beschädigst gehst Du > vielleicht Straffrei aus ...... Jep, stimmt. Wenn ich wieder einmal ein Transponder versehentlich aus einem 1 Cent Stück herausgeätzt habe schmeiße ich ihn bei meiner Hausbank unter den Fußabstreifer. Ist bisher noch niemand aufgefallen. SCNR
Mit Rohrreiniger aufkochen. Sn(OH)2 löst sich ... mäßig gut. Wird ewig dauern und ne riesige Sauerei. Außerdem weiß ich nicht, wie sich das Platinenmaterial im stark Alkalischen verhält.
> Außerdem weiß ich nicht, wie sich das Platinenmaterial im stark > Alkalischen verhält. Äh ja, die Platine dazwischen sollte noch hart bleiben ;)
Georg A. schrieb: > eine Verzinnung (HAL) von der > Kupferschicht irgendwie runterzubekommen Wenn du mit "Zinn Stripper" googelst, bekommst du, zwischen männlichen Tanzgruppen, einige Hinweise und Angebote dafür. Gruss Reinhard
Georg A. schrieb: > Ich habe da so ein paar Platinen mit Slotstecker, die > "leider" verzinnt sind. Zinn ist als Kontaktmatereial gar nicht so schlecht, wenn man nur selten stecken muss. Ich habe mal gelesen, das man damit gasdichte verbindungen hinbekommt. Gruss Harald
Das hatte ich auch mal gedacht. Aufgrund der Langzeiterfahrungen bei einem anderen Projekt für Endkunden, wo der PCB-Hersteller die Vergoldung vergessen hat, glaube ich das aber nicht mehr. So nach 1-2 Jahren fängts an, schlechten Kontakt zu geben. Einmal mit Radiergummi drüber und es ist wieder für eine Weile Ruhe. Aber nicht dauerhaft. Zumindest mit den typischen Hauchgoldbeschichtungen von PCIe-Steckern verträgt sich das Zinn wohl nicht auf Dauer...
Genau, beide Kontaktseiten sollen aus dem selben Material bestehen. Zinn - Zinn geht einigermaßen.
Nachdem ich jetzt chemisch nichts brauchbares im Haus gefunden habe (Zitronensäure: ich wollte das schon noch dieses Jahr fertig haben..., Ätze für Radierung: Ist für Zink gedacht, hat auch effektiv nur so 5% HCl und führt zur Zinkabscheidung..., Fe3Cl: hinterlässt nur Sauerei) werde ich wohl den abrasiven Weg gehen müssen. Mal schauen, ich habe da so einen Schwamm mit Schleifmittel gefunden, wohl auch eine Hinterlassenschaft der Radierung...
Georg A. schrieb: > Mal schauen, ich habe da > so einen Schwamm mit Schleifmittel gefunden, wohl auch eine > Hinterlassenschaft der Radierung... Wenn das sowas ist 70x95x25 mm ca...den kannst vergessen das ist ein 100er Korn...damit ist auch das Kupfer gleich weg.Also so ein Seno Block kostet nicht die Welt und damit habe ich chemische Verzinnung sauber runtergeholt.Ja,ich weiß HAL ist dicker aber stetig Tropfen höhlt den Stein.Und der Senoblock schont dein Kupfer außer du findest gefallen am schleifen und tobst dich aus.Also mit so groben Zeug wie diese Baumarkt Schwämme sind ist das sehr riskant.
Vereinbar mal mit Falk einen Lokaltermin, dann soll er mal zeigen was er sich da zusammen spinnt.
Katzenzungen ;) Muss mal weitere Versuche an Resten machen... Der komische Schwamm (schwarz, Aufschrift "mittel") ist aber gar nicht so aggressiv, wie ich dachte und er sich anfühlt. Da muss man schon recht lange schrubben, bis das Kupfer durchschimmert. Aber für die zwei Platinen eine Profi-Strip-Lösung zu kaufen, lohnt sich irgendwie auch nicht. Schon komisch, jetzt fummel ich schon so lange in der Elektronik rum und hatte bisher nie so ein Problem...
Falk Brunner schrieb: > Zahnpaste mit Scheifmitel? Damit kannste wunderbar oxidierte Platinen ein jungfräuliches Erscheinungsbild verpassen .Ebenso auch chemisch verzinnten Platinen bevor man nachverzinnt.Ps :Habe heute für ein Lötexperiment eine Platine mit Lötlack beschichtet.30 Minuten im Ofen bei 60 Grad getrocknet und gerade habe ich sie in der Hand und welch ein Wunder sie pappt entgegen anderlautenden Meinungen überhaupt nicht mehr.Wen sie es trotzdem tut dann hat man sehr wahrscheinlich zu satt gesprüht...Krampf im Finger gehabt...;-) Ps: Auf den Senoblock würde ich umsteigen sobald sich das Kupfer zeigt ist gesünder.
Carsten Sch. schrieb: > in der Industriellen Leiterplattenproduktion ein ganz alltäglicher > Produktionsschritt... (Dort bildet Zinn das Ätzresist) Und wirtschaftlich tragbar, weil Zinn teuer ist und daraus wiedergewonnen werden kann. Der gemeine Bastler kann aber mit seiner Zinnlösung nicht zur Degussa gehen zum Recycling, die erwarten da so etwa eine 800 Liter-Gitterbox als Minimum-Lieferung, oder sie kommen mit einem Tankwagen vorbei. Zinn ist ausserdem bei der Entsorgung ähnlich kritisch wie Kupfer, und das ev. vorhandene Blei noch mehr. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > und das ev. vorhandene Blei noch mehr. Wie soll denn da Blei bei sein? Das kommt doch erst in der HAL, falls überhaupt noch, mit der Leiterplatte in Verbindung.
Georg A. schrieb: > gibts eine einfache Möglichkeit, eine Verzinnung (HAL) von der > Kupferschicht irgendwie runterzubekommen ohne das Kupfer drunter arg in > Mitleidenschaft zu ziehen? Ganz runter bekommen wird man das Zinn wohl nicht, denn es bildet sich ja bei der Verzinnung bereits eine Bronzelegierung an den Grenzschichten. Legierungen wieder zu trennen, ist möglich, aber teuer, und dann können das oft nur die Metallhütten in professionellen Verfahren.
Michael S. schrieb: > Wie soll denn da Blei bei sein? Notwendig ist es nicht, das stimmt natürlich. Es gibt oder gab aber Zinn-Blei-Bäder, und ich weiss nicht ob die alle ausser Betrieb genommen wurden. Ist eh egal, Schwermetall ist Schwermetall, abwassermässig. Gruss Reinhard
Eventuell hilft ja das weiter: http://www.solder.net/?option=com_videoflow&task=play&tmpl=component&layout=lightbox&id=5&pwidth=640&pheight=400 http://www.solder.net/?option=com_videoflow&task=play&tmpl=component&layout=lightbox&id=10&pwidth=640&pheight=400 http://www.solder.net/index.php?option=com_videoflow&task=play&tmpl=component&layout=lightbox&id=11&pwidth=640&pheight=400 Ob sich der Kauf des Sets lohnt ist allerdings eine andere Frage. Vermutlich nicht ;-)
Reinhard Kern schrieb: > Es gibt oder gab aber Zinn-Blei-Bäder Was sollen denn das für Bäder gewesen sein? Sicherlich nicht galvanisch, denn die können keine Legierungen verarbeiten, weil die wie ein elektrochemischer Filter o.s.ä. arbeiten. Diese Eigenschaft macht man sich nämlich zu Nutze. Entweder wird Kupfer, Zinn oder Gold, Nickel usw. (mit Zusätzen auch Glänzend) abgeschieden und es ist immer nur EIN Metall. Anders kenne ich es nicht und die Galvanotechnik vom Leuze-Verlag hab ich auch ne Weile gelesen.
Sni Ti schrieb: > Eventuell hilft ja das weiter: > http://www.solder.net/?option=com_videoflow&task=p... > > http://www.solder.net/?option=com_videoflow&task=p... > > http://www.solder.net/index.php?option=com_videofl... Coole Videos, Ni/Au selfmade Platinen das wäre ja ganz was neues. Es gibt doch bestimmt einige Firmen die Oberflächenveredelung anbieten! Ist es teuer so eine Platine 160x100 mit chemisch Ni/Au zu veredeln?! Was kostet so eine Ni/Au-Veredelung, oder ist es für ein Privatman nicht machbar?!
Michael S. schrieb: > Was sollen denn das für Bäder gewesen sein? > Sicherlich nicht galvanisch Das ist schlicht ein Irrtum. Allerdings völlig unwichtig innerhalb dieses Threads. Wenn du aber tatsächlich ein wenig Ahnung von Galvanik hast, wird es dich nicht überraschen, dass Legierungsbäder sehr aufwendig zu führen sind, und es gibt auch nur für wenige Legierungen galvanische Verfahren. Schwierig heisst aber ebensowenig dass es etwas nicht gibt wie die Tatsache, dass du es nicht kennst. Der Zweck dieser Bäder war, nicht ganz abwegig, eine galvanische Schicht, die man aufschmelzen kann. Eben wegen der Schwierigkeit hat man das weitgehend aufgegeben. Von Zinn-Blei abgesehen ist die pauschale Behauptung, es gäbe keine Legierungsbäder, schon deshalb völlig unsinnig, weil Goldbäder für technische Zwecke immer Goldlegierungen abscheiden, reines Gold wäre viel zu weich. Deswegen heisst das dann Hartvergoldung. Aber vielleicht lernt man ja an der Uni, dass man keine Legierungen abscheiden kann, das würde mich jetzt überhaupt nicht überraschen. Gruss Reinhard
> http://www.solder.net/?option=com_videoflow Wie gerne es die elektronischen Bauteile auf der PLatine haben, wenn sie mit 6V gebraten werden, ist allerdings zweifelhaft. Bei Conrad gibt es total überteuert auch http://www.conrad.de/ce/de/product/530506/Handgalvanisier-Set mit dem sich dasselbe erreichen lässt, aber möglichst auf neuen Platinen, möglichst mit Kurzschlussstreifen zwischen allen Kontakten (der dann hinterher abgesägt wird). So ein Set wird wohl eher verwendet, um Sicherungen für audiophile Deppen zu vergolden.
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