FT232RL Platinenlayout

[Michael Zimmer (Gast)]

Hallo,

ich bin gerade dabei mir mit KiCad eine Platine für ein FT232 RL zu 
designen und ich wollte mal eure Meinung / Kritik hören. Ich will die 
Platine später selber ätzen und bestücken. Ist mein erstes "größeres" 
Layout also habt ein wenig Verständnis für eventuelle Fehler.

P.S: Das PCB-Layout mach ich nochmal richtig aber eine erste Meinung 
wäre nicht schlecht (ich weiss, dass eine Leiterbahn außerhalb der 
Platine ist). Wie ich die beiden Leiterbahnen von Pin 20 und Pin 4 am 
besten sauber verbinden könnte (keine Spitzen oder rechten Winkel ?) 
würde mich auch interessieren.

Gruß
Michael Zimmer

[René B. (reneb)]

Sofern du gängige SMD-LEDs nimmst (rot oder grün), sind die 270 Ohm 
etwas niedrig (>11mA, das ist was für die dicken 5mm-LEDs). Für 6mA bei 
einer roten LED reichen 470.
Insgesamt ist die Beschaltung des FT232 soweit in Ordnung, vorausgesetzt 
das Bauteil wurde richtig eingepflegt. Ich habe in fliegender 
Verdrahtung die 3Mbit mit so einem Eigenbau schon erfolgreich 
ausgereizt.
Das Ding ist insgesamt auch recht zahm, daher sollten die zwei 100nF 
Kerkos schon reichen. Die 10nF kannst du dir schenken. Den Elko brauchst 
du nur wenn du dein Zielgerät auch aus dem USB versorgen willst.
Überschreitest du dabei 90mA am USB-Hub, solltest du das mit FT_PROG im 
FT232 programmieren.
Du kannst Pin4 und Pin20 getrost mit einem T (rechte Winkel) verbinden.

Mach dir doch noch einen Jumper an VCCIO mit 3 Pins. In die Mitte kommt 
der VCCIO-Pin, links 5V-USB und rechts 3,3VOUT. So kannst du mit dem 
Jumper den Ausgangspegel zwischen 5V und 3,3V wählen.

[Werner (Gast)]

Bis die Ladung aus den Kondensatoren (C1,2,3) den Weg zum 
Versorgungsspannungspin gefunden hat, ist die Lastspitze schon längst 
wieder weg ;-)

Die Cs - mindestens die für die schnellen Lastspitzen - gehören direkt 
über die Leitung, deren Potential stabilisiert werden soll.

[René B. (reneb)]

Dreh mal C3 und setz ihn neben C4. Das mit den Lastspitzen ist relativ. 
Da der IC intern mit 3,3V arbeitet und der 3,3V-Kerko sitzt ja richtig. 
Die Faustregel für die Abblockkondensatoren sagt ja so nah wie möglich 
und nicht weiter weg als 2 inch (5cm), also passt das schon.

[Michael L. (michaelx)]

Zu dem, was schon gesagt wurde ...

1. GND besteht aus 2 nicht verbundenen Fragmenten.
2. Generell sollte GND eine Masse-Fläche sein.
3. Die Anbindung von C1 und C2 ist wie ein Blinddarm. Darüber
   solltest du dir erst mal mehr Gedanken machen, als über
   rechte/spitze Winkel von Leiterzügen.

Grüße.

[Michael Zimmer (Gast)]

Michael L. schrieb:
> Zu dem, was schon gesagt wurde ...
>
> 1. GND besteht aus 2 nicht verbundenen Fragmenten.
> 2. Generell sollte GND eine Masse-Fläche sein.
> 3. Die Anbindung von C1 und C2 ist wie ein Blinddarm. Darüber
>    solltest du dir erst mal mehr Gedanken machen, als über
>    rechte/spitze Winkel von Leiterzügen.
>
> Grüße.

Danke für die zahlreichen Antworten.

Also ich werden die beiden Kondensatoren (C3 und C4) nebeneinander 
setzen. Das mit den zwei GND-Inseln stimmt natürlich - jetzt sehe ich 
das auch. Eine Verbindung von C2 zum USB-Stecker GND sollte das Problem 
lösen oder? Sollte ich noch die ganze Platine mit einer GND-Fläche 
überziehen? Ich habe gelesen das bringt nur etwas, wenn die Fläche groß 
genug ist?

Die Kondensatoren versuche ich natürlich noch so nah wie möglich an den 
IC zu bekommen. Die Idee mit dem Jumper für 3.3 V und 5 V hatte ich auch 
aber ich befürchte, dass ich die Platine dann nicht mehr geroutet 
bekomme. Ich bin eh schon froh, dass ich keine Brücken brache :)

Gruß
Michael Zimmer

[René B. (reneb)]

Kein Meisterwerk, komplett einseitig, bedrahtete Teile, aber immerhin 
3MBit-getestet und mit Pegelwahl, sollte auch in SMD machbar sein.
http://www.keinschnickschnack.de/wp-content/uploads/2012/12/IMAG0302.jpg

Bei dir würde der Jumper oben bei C3/C4 reinpassen, da sind ja auch 
VCCIO/3,3VOUT und 5V-USB unterwegs.

Und falls mal wieder Rx/Tx vertauscht wird, schaden Rs in Reihe der 
Tx/Rx-Leitung nicht.

[Michael Zimmer (Gast)]

Hallo,

also hier mal eine neue Version. Was haltet ihr davon? Das ganze Layout 
kann noch verkleinert werden. Die Kapazitätsinsel wurde entfernt und die 
100 nF Kapazitäten sind näher am IC. Soll ich noch eine GND-Massefläche 
einbauen? Was ist mit dem Shield vom USB-Port? Wird dieser mit GND 
verbunden?

Danke,
Michael Zimmer