SMD Bauteile umlöten

[Manuel van elektronika (Gast)]

Hallo mikrocontroller.net Gemeinde

Ich möchte gerne einen CLPD-Chip von einer Schrott-Platine auf eine 
andere Platine (Baugleich) umlöten.

Ich habe eine Heißluftstation zuhause möchte aber  nicht das der 
Logikbaustein durch die Hitze stirbt. ich Löte die Dinger mit einer 
Temp. von 380Grad raus. Da ich natürlich die Werksprogrammierung des 
CLPDS nicht habe kann ich keinen leeren nehmen und einfach den Sketch 
dann auf diesen laden daher muss ich einen aus einer Baugleichen Platine 
auslöten und die Funktionstüchtige damit bestücken.

Habt ihr ein paar Tipps für  mich?

Wäre z.b ein Revlow-Gerät eine Lösung? Oder gibt es da eventuell 
besseres?
Ich werde noch des öfteren solche Arbeiten erledigen müssen und da soll 
wenn möglich (Microcontroller,FBGAs ....) nicht zerstört werden
Leider bin ich auf diesen Gebiet nicht auf den neuesten Stand. Hab in 
meiner alten Firma die Chips bei reperaturen fertig programmiert 
geliefert bekommen und dann eingelötet (das war noch etwas einfacher)

danke für eure Hilfe

[Olaf (Gast)]

> Habt ihr ein paar Tipps für  mich?

1. Wenn du das noch nie vorher gemacht hast, uebe an ein paar anderen 
Platinen.

2. Es ist wichtig den Luftstrom aus der Heissluftpistole zu reduzieren. 
Wenn du keine hast die das kann, dann stecke eine Duese zum 
Plastikschweissen auf. Die fuehrt einen grossen Teil des Lufstroms zur 
Seite ab. Damit vergroessert sich dein Prozessfenster. Also der Bereich 
zwischen Bauteil ist locker und Platine kokelt gerade. .-)

3. Umwickel die Platine mit Alufolie und schneide ein Fenster aus, nur 
da wo du auch Loeten willst. Das schuetzt die anderen Bauteile, 
besonders wenn Steckverbinder aus Plastik in der Naehe sind.

4. Lege ein kleines Stueck Loetzinn neben das Bauteil. Wenn du siehst 
wie das schmilzt hast du eine Vorstellung das du dein Bauteil 10-20s 
spaeter abnehmen kannst.

> Wäre z.b ein Revlow-Gerät eine Lösung?

Ich loete lieber mit Heissluftpistolen als dem ganzen Technokram.

> Oder gibt es da eventuell besseres?

Steinel HL2010E
Die Waffe fuer den Ing mit der Lizenz zum loeten. :-D

Damit hab ich schon erfolgreich BGAs mit 0.5er pitch gewechselt.

Olaf

[HildeK (Gast)]

Falls der Verdacht besteht, dass die Bauteile bleifrei gelötet wurden, 
dann löte ich die vor dem Entfernen mit bleihaltigem Zinn nach - auch 
wenn dadurch Pins kurzgeschlossen werden. Das gröbste Zinn dann mit 
einer Sauglitze wieder entfernen. Dann mit der Heißluftstation blasen 
und Geduld haben. Wie Olaf schon sagte, die Steckverbinder aus 
Kunststoff sind die problematischen Nachbarn.
Durch das verbleite Zinn sinkt die Entlöttemperatur deutlich und so 
bekommt man den Chip frei bevor benachbarte (bleifrei) gelötete 
Kleinbauelemente weggeblasen werden.
Zur Schonung des BE vorzugsweise nur die Pins anblasen - das versteht 
sich aber von selbst.

[Michael_ (Gast)]

Manuel van elektronika schrieb:
> Ich möchte gerne einen CLPD-Chip von einer Schrott-Platine auf eine
> andere Platine (Baugleich) umlöten.

Wenn die Platine sowieso Schrott ist, dann kannst du sie von der 
Unterseite erwärmen.
Ich nehme dazu eine normale regelbare Lötpistole auf Stellung 3,5.
Da verbrennt die Platine noch nicht oder wirft Blasen. Der Chip ist da 
genügend geschützt.