Hallo Liebes Forum, Ich hab hier einen Reflow Ofen selbst gedämmt und optimiert. Nun habe ich mal ein Temperaturprofil aufgenommen und wollte wissen was ihr davon so haltet. Ich bin mir nicht ganz sicher ob die Zeit über 220°C zu lang ist. Gruß Martin
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Guten Tag, Es gibt eine recht gute Appnote von Altera in der geht es zwar primär um BGA Profile, aber das ist eigentlich egal. Leider habe ich den Link gerade nicht parat, aber die Appnote ist relativ bekannt. Ansonsten haben die LED Hersteller noch recht viele gute Beispiele, da die Pillen teilweise recht empfindlich sind. Übrigens denke ich die Zeit über 220*C ist ok. Gruß, Martin
Ist diese Appnote hier gemeint? http://www.altera.com/literature/an/an353.pdf Es geht mir darum das empfindliche Bauteile wie µC nach dem Löten nicht defekt sind. Könnte man noch etwas daran optimieren? Ich denke die Abkühlphase könnte man mit einem PC Lüfter beschleunigen. Gruß Martin
Martin schrieb: > Ich bin mir nicht ganz sicher ob die Zeit über 220°C zu lang ist. Es ist nicht die Zeit über 220°C sondern die Gesamtzeit. Die meisten Reflowprofile enden in ihrer Darstellung bei 300 Sekunden. Du fährst ja mehr als doppelt so lange. Klar der Ofen schafft nicht mehr - aber das ist schonmal das Problem Nr.1 Was ich sonst so sehe: Die erste Anstiegsphase ist natürlich viel zu langsam (mehr Heizstäbe reinbasteln, etc.) Dämmung bringt erfahrungsgemäß garnix Zum Ende (-6°/s) Türe auf und Platine rausholen. PC-Lüfter ausprobieren. Aufpassen, dass die Soliduslinie wieder erreicht wurde sonst pustest du dir die Bauteile runter.
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>Es geht mir darum das empfindliche Bauteile wie µC nach dem Löten nicht >defekt sind. Wird bei diesem Profil nicht passieren. Außerdem sind die Bauteile wesentlich robuster als man nach Studium der Verarbeitungsvorgaben meinen möchte. Ein bisschen lang ist die gesamte Lötzeit, hängt wohl mit der ungenügenden Leistung zusammen. Sollte aber trotzdem kein Problem sein. Wichtig ist einzig und allein, dass dir die Lotpaste aufschmilzt (Sichtkontrolle möglich ?),alles andere ist sekundär. Grüsse
Wie bereits erwähnt ist das Profil relativ lang, sowohl in der Vorheizzone als auch im der Reflowzone. Die Led Hersteller haben meist eine Angabe im Datenblatt Tmax-5C = 10 bis 30s, Da währst du eindeutig darüber. Allerdings weiss ich auch nicht welche Bauteile du löten möchtest. Privat wäre das Profil (solang die Schaltung wie gewünscht fumktioniert und die Lötstellen in Ordnung aussehen) für mich in Ordnung. In der Firma möchte ich nicht meine Hand dafür ins Feuer legen ;) mfg alex
Laut dem Altera Appnote ist die Zeit über 217°C mit 60–150 sec angegeben. Da liege ich mit 90 doch gut in der Mitte drin. Weiters steht bei der Zeit von 25°C bis zur Maximaltemperatur 8-min maximum. Da habe ich von 40°C bis zur Maximaltemp. 5,7 Minuten. Oder ist das immer noch zu lange? Im Prinzip möchte ich SMD Widerstände und Kondensatoren löten. Die sind ja nicht so empfindlich. Wie schauts aber bei µC´s und Schaltnetzeil IC´s z.B aus? Sind die mit diesem Profil annähern kaputtzubekommen oder kein Problem? Gruß Martin
Nach dem was du da machen möchtest sehe ich mit dem Profil auch keine Probleme. Das sollte Problemlos gehen.
Einen wichtigen Punkt gibt es aber noch zu beachten. Falls deine Bauteile MSL-Bauteile sind (oft bei grösseren ICs oder bei leds, google MSL, moisture sensitive level) und diese nicht richtig gelagert werden, können die zerstört werden, "Popcorn-Effekt". mfg alex
Michael schrieb: > Nach dem was du da machen möchtest sehe ich mit dem Profil auch keine > Probleme. Das sollte Problemlos gehen. Was wären denn so empfindliche Bauteile die kaputt gehen könnten? Microcontroller, Transistoren und dergleichen sind doch empfindlich dachte ich zumindest. Auf meiner Platine habe ich z.B einen FT232 drauf. Was mir noch nicht ganz klar ist, warum gehen manche bei Bleifrei bis auf 260°C rauf. Das ist doch gar nicht nötig??
Prinzipiell ist das alles kein Problem. Die geringe Heizleistung deines Ofens wirkt dem Popcorn-Effekt entgegen. Sensivitive Bauteile (hauptsächlich ICs) backe ich für gewöhnlich vor. Bei ca. 80 bis 100 Grad kann man das je nach Paranoia 10 Minuten bis 1 Stunde "vorbacken". Problematisch wird die Sache erst bei optischen Komponenten (LEDs, Siebensegment in SMD, ...). Da sollte man sich sehr genau an die Vorgaben des Herstellers halten. Sowas ist dann IMHO mit deinem Ofen kaum machbar. Gleiches gilt für zuverlässiges BGA löten. Dafür reicht es einfach nicht aus. Das ist aber weiter nicht schlimm.
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Vom Popcorn Effekt habe ich auch schon gehört. Die Bauteile kann ich ja so 10min vorbacken dann sollte da nichts passieren. BGA´s löten hab ich sowieso nicht vor. Normale SMDs mit Füßchen reichen mir aus. Wie schauts aber mit den kleinen SMD LED´s aus. Z.B. in der Bauform 0603 oder 0805 sind die auch so empfindlich. Mit diesem Profil machbar? Gruß Martin
Was ist eigentlich der Grund warum bei manchen Lötprofilen die Temperatur bis auc 260°C gefahren wird? Bei solchen Temperaturen gehen ICs ja sehr schnell kaputt.
Bei den SMD-Leds müsstest du im Datenblatt schauen. Da sind die Grenzwerte angegeben. Da sehe ich, zumindest im privatem Bereich, keine Probleme mit deinem Profil. Du hast ja die Möglichkeit es auszuprobieren, ob die Leds das aushalten. Bezüglich 260°C: Je nach Beschaffenheit der Leiterplatte (Dicke, Material zb. Alu), der Bauteile (Grosse Bauteile, zb. Stecker, Induktivitäten) und der Lotpaste (andere Legierung, höherer Schmelzpunkt) kann es erforderlich sein, höhere Temperaturen zu fahren. mfg alex,
hei, Wie wird es gehandhabt, bei Chip mit dem Vortrocknen, welche von Automaten bestückt werden und die auf der Rolle sich befinden? schönen Tag
Ich denke bei großen Fertigern werden die Rollen gekauft und nicht jahrelang im Keller rumliegen, wo sie Feuchtigkeit aufnehmen. Ein Vortrocknen ist somit nicht nötig. Schaden würde es natürlich nicht :) Gruß Martin
Schau nach der JEDEC 20, http://www.jedec.org/standards-documents/docs/j-std-020d1 Da ist das Profil recht gut beschrieben....
PS: Srry, falscher link... Googlen auf jedec std 20 sollte das doc auch ohne registrierung zu Tage fördern...
coldtobi schrieb: > PS: Srry, falscher link... Googlen auf jedec std 20 sollte das doc auch > ohne registrierung zu Tage fördern... Hier der Link http://www.jedec.org/sites/default/files/docs/jstd020d-01.pdf
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