Hi, (Achtung, langer Beitrag!) Ich bin noch Anfänger im Bereich Elektronik und habe aber schon die Breadboard-Schaltung mit dem Atmega8 aus dem AVR Tutorial erfolgreich nachgebaut. Sie funktioniert auch einwandfrei. Heute habe ich meine neue Lötstation bekommen, eine Ersa icon pico (kann ich nur empfehlen!). Dann wollte ich sie natürlich gleich einmal ausprobieren und habe mir gedacht: Gut, dann versuche ich halt, die Breadboard-Schaltung auf eine Lochrasterplatine zu "übertragen". Ich habe dann versucht, einen Verdrahtungsplan zu erstellen, was mir nicht besonders gut gelungen ist. Also habe ich einfach mal angefangen zu löten. Soweit so gut, aber weil ich nur unisolierten Draht hatte, musste ich schon ziemlich bald "aufgeben", da sich irgendwann die Drähte gekreuzt hätten. Ich habe mir jedoch jetzt Fädeldraht bei Farnell (hbe shop) bestellt, weil ich darüber im Internet viel Gutes gelesen habe. Hier ist der Draht ja isoliert. Dazu habe ich einige Fragen: 1) Gibt es eine Software, die einen bei der Erstellung eines Verdrahtungsplanes für eine Lochrasterplatine unterstützt? 2) Ist eine solche Software auch bei der Nutzung von Fädeldraht sinnvoll? Ich habe mehrfach gelesen, dass man diesen ruhig kreuz und quer "verlegen" könne. Eine weitere Frage, jedoch mit Bezug auf den unisolierten Draht: 3) Ist es überhaupt sinnvoll, eine solche Schaltung mit unisoliertem Draht aufzubauen? Möglich ist es ja sicherlich, aber ist es nicht sehr aufwendig? 4) Ich habe über mehrere Methoden bei der Nutzung von Fädeldraht gelesen: -Bauteile festlöten, einzelne Lötpunkte wieder erhitzen, dabei Fädeldraht mit erhitzen und verlöten (einfach das Ende des Fädeldrahtes) -Einzelnes Bauteil befestigen, Fädeldraht um den Pin wickeln, beides erhitzen und verlöten Wie würdet ihr es machen? So, oder ganz anders? 5) Wie wende ich die Fädelkämme am sinnvollsten an? 6) Fädeldraht sollte ja bei mindestens 400ºC gelötet werden. Werden da ICs nicht bei beschädigt? (Für den Atmega würde ich ja eine IC-Fassung nehmen, aber was ist z.B. mit dem 7805?) 7) Habt ihr sonst noch andere Tipps zum Thema Lochrasterplatinen und/oder Fädeldraht, die mir helfen könnten? Wenn ihr diesen langen Beitrag gelesen habt: Vielen Dank! Über Antworten würde ich mich sehr freuen! :-) Gruß Lars
Fädelkämme auf der Lötseite zwischen die IC-Beinreihen setzen, alle sinnvollen Verdrahtungswege mit F. bestücken. IC oder Sockel mit Blechkontakten einsetzen (gedrehte Stifte sind zu glatt) Mit dem Fädelstift den Draht um einen Pin wickeln, dann 1x um einen Pilz des F-Kamm, dann zum Ziel immer am Kamm entlang, um den Ziel-Pin wickeln und (abreissen). Mit Löten bei 400 C hatte ich noch keine Probleme. Layoutprogramme nutze ich dafür nicht. Soviel räumliches Vorstellungsvermögen muß sein. Da das Fädelzeug sehr teuer ist, verwende ich normalen Lackdraht. Der neue ist gleichwertig, der aus Ausschlachttrafos geht manchmal nicht, manchmal aber auch gleichwertig. Ich habe mir an den F-Stift vorne ein Metallröhrchen eingesetzt. Da geht das Abreissen/abquetschen besser. Falsch gelegte Drähte werden nicht entfernt, sondern mit dem Skalpell abgetrennt und dringelassen. Unisolierte Drähte gehen auch gut, allerdings ist die Packungsdichte nicht so hoch. ggf. Drahtbrücken auf der Bestückungsseite nutzen. -- Werbung über gute Lötstationen ist nur dann sinnvoll, wenn Du sie schon monatelang benutzt hast. Neu sind alle gut. Wobei bei mir eine ERSA Station 25 Jahre gehalten hat.
Hi, danke für deine Antwort, das wird mir sicherlich sehr weiterhelfen. Zum Thema "Preis von Fädeldraht": Bei Farnell gibt es 4 Rollen mit je 38m für 11 Euro. Das sollte sehr lange reichen. de.farnell.com/roadrunner/rrp-a-105/wire-assorted-0-15mm-pack-4/dp/50172 33 Einen passenden Fädelstift gibt es dort auch: http://de.farnell.com/jsp/search/productdetail.jsp?SKU=967348 Da ist dann auch nochmal eine Rolle bei. Im Vergleich zu Reichelt ein sehr attraktiver Preis! Gruß Lars
Lars schrieb: > 1) Gibt es eine Software, die einen bei der Erstellung eines > Verdrahtungsplanes für eine Lochrasterplatine unterstützt? Ja. http://www.roboternetz.de/community/threads/53441-Vorstellung-Lochraster-Platinen-Layouter-%28Open-Source%29 Ich weiß aber nicht, wie aktuell die Software ist. Es gibt auch noch ein käufliches "Lochmaster". > > 2) Ist eine solche Software auch bei der Nutzung von Fädeldraht > sinnvoll? Ich habe mehrfach gelesen, dass man diesen ruhig kreuz und > quer "verlegen" könne. Naja, Schaltpläne sollte man sich vorher aufzeichnen... > > Eine weitere Frage, jedoch mit Bezug auf den unisolierten Draht: > 3) Ist es überhaupt sinnvoll, eine solche Schaltung mit unisoliertem > Draht aufzubauen? Möglich ist es ja sicherlich, aber ist es nicht sehr > aufwendig? Das gehört zur gewerblichen Ausbildung von Elektronikern grundsätzlich dazu. Wenn man statt Streifenraster-Platinen reine Lochraster-Platinen (Die Bohrungen haben alle einen eigenen Kupferring) verwendet, kann man auch wunderbar doppelseitige Platinen herstellen. Notfalls nimmt man noch Klingeldraht. > 4) Ich habe über mehrere Methoden bei der Nutzung von Fädeldraht > gelesen: > -Bauteile festlöten, einzelne Lötpunkte wieder erhitzen, dabei > Fädeldraht mit erhitzen und verlöten (einfach das Ende des Fädeldrahtes) > -Einzelnes Bauteil befestigen, Fädeldraht um den Pin wickeln, beides > erhitzen und verlöten kommt drauf an, wie geschickt du bist. Die Isolationsschicht des Fädeldrahts stinkt ganz gewaltig beim Löten. > 5) Wie wende ich die Fädelkämme am sinnvollsten an? Sowas gibt es noch? Braucht man nicht. > > 6) Fädeldraht sollte ja bei mindestens 400ºC gelötet werden. Werden da > ICs nicht bei beschädigt? (Für den Atmega würde ich ja eine IC-Fassung > nehmen, aber was ist z.B. mit dem 7805?) Wie gesagt, du musst die Isolation runterbekommen. Und dann schnell löten. Bleifrei Löten passiert ja eh mit höherer Temperatur. > > 7) Habt ihr sonst noch andere Tipps zum Thema Lochrasterplatinen > und/oder Fädeldraht, die mir helfen könnten? Propier es aus.
Bilder sagen doch alles: http://www.oocities.org/mwinterhoff/lochrast.htm http://de.wikipedia.org/wiki/F%C3%A4deltechnik http://www.elexs.de/loet4.htm Eine Software braucht man nicht, allerdings kann eine Netzliste lohnen, auf der man die schon gemachten Fädelverbindungen abstreicht, damit man keine vergisst. Fädelkämme haben mehr Nachteile (hohes Übersprechen, Platzverbrauch, Kosten, erschweren Leitungsverfolgung) als Vorteile (halten Drähte fest), ich würde sie also nicht nehmen.
Ich wuerde es auch ohne spezielle Software und mit dem Schaltplan als Vorlage machen. Bei mir hat sich folgende Vorgehensweise bewaehrt: o Spannungsversorgung mit Blankdraht erstellen. Vorher mit zwei Zangen etwas lang ziehen. Das gibt schoen gerade Verbindungen. o Danach den Rest mit Kupferlackdraht verbinden. o Spannungsversorgungsanschluesse vor dem Einstecken der ICs durchklingeln.
MaWin schrieb: > Bilder sagen doch alles: > > http://www.oocities.org/mwinterhoff/lochrast.htm Dort wird erwähnt: "Da der Lack vom Kupferlackdraht erst etwa bei der Temperatur abbrennt, bei dem sich auch die Kupferflächen von der Platine lösen, verzinnt man den Draht in einem Tropfen Lötzinn am Lötkolben bevor man ihn festlötet." Ist das empfehlenswert und stimmt das? Woran merke ich, dass die Isolierung weg ist? Nimmt der Draht vorher kein Lötzinn an? Danke für eure Antworten!
zu 2: Früher (vor dem Zeitalter der CAE-Software) hat man im Prototypenbereich sehr viel mit Fädeldraht gemacht. Dort zeigte sich gelegentlich, dass die wilde Verdrahtung besser war, als eine optisch schöne. Die Leitungen waren kürzer, das Übersprechen geringer. Ich verwende heute noch Fädeltechnik, wenn es um ein Einzelstück geht. Ohne Fädelkämme. Ein Vorteil ist auch, dass man so eine hohe Packungsdichte erreichen kann, wie sonst nur mit Multilayer-Platinen. zu 3: Kann man machen. Ich verwende nicht isolierte Drähte meist nur für die wenigen VCC- und GND-Verbindungen sowie für die Block-Cs. Man hat hier einen größeren Querschnitt. Also eine kombinierte Methode mit beiden Drahtarten. Wenn die Schaltung wenig umfangreich ist und man viel Platz hat, kann man natürlich alles mit nacktem Draht machen. zu 4: Ich brenne die Isolierung meist vorher ab indem ich nur den Draht verzinne. Das ist etwas aufwändiger, man kann aber mit niedrigeren Temperaturen (370°) arbeiten und schont so die Bauelemente. zu 6: Wenn du mit hohen Temperaturen lötest, musst du eben schneller sein. Und gerade das ist das Problem bei Fädeldraht, da muss man doch manchmal etwas länger dran bleiben, bis die Isolierung weg ist. Außerdem nimmt natürlich der Pin auch noch Wärme weg. Deshalb meine Vorgehensweise aus Punkt 4. Lars schrieb: > Im Vergleich zu Reichelt ein sehr attraktiver Preis! Ist beim Angebot von Farnell auch die MWSt. mit drin?
HildeK schrieb: > Ist beim Angebot von Farnell auch die MWSt. mit drin? Glaube ja, habe beim hbe shop bestellt. Trotzdem wäre der Preis unglaublich. Bei Reichelt: 4x10m ca. 20 Euro Fädelstift ca. 20 Euro Bei Farnell: 4x38m ca. 11 Euro Fädelstift ca. 17 Euro Danke für deine Antwort!
Hier findest du das gut erklärt und schon fast als Kunstwerk... http://elm-chan.org/docs/wire/wiring_e.html http://elm-chan.org/docs/pwrw.html http://elm-chan.org/docs/wire/wcd.jpeg Der Chan ist ein Meister seiner Zunft.. Schau dich auf seiner HP nach weiteren Kunstwerken um. Cheers
Olive Jar schrieb: > Hier findest du das gut erklärt und schon fast als Kunstwerk... > > http://elm-chan.org/docs/wire/wiring_e.html > > http://elm-chan.org/docs/pwrw.html > > http://elm-chan.org/docs/wire/wcd.jpeg > > Der Chan ist ein Meister seiner Zunft.. Schau dich auf seiner HP nach > weiteren Kunstwerken um. > > Cheers Hi, Ja, das sieht schon wirklich beeindruckend aus. Bis ich das aber kann, werden wohl noch ein paar Jahre vergehen ;-) Danke für deine Antwort!
Lars schrieb: > Bis ich das aber kann, werden wohl noch ein paar Jahre vergehen ;-) Warte aber nicht zu lang, sonst geht es nicht mehr. ;-)
MaWin schrieb: > Bilder sagen doch alles: > > http://www.oocities.org/mwinterhoff/lochrast.htm Zitat von der Seite: " Viele Leute denken, das dabei die elektrischen Verbindungen auf der Unterseite der Platine mit kleinen Drahtstückchen oder gar umgebogenen Bauteileanschlüssen herzustellen sind. Das ist ein Irrtum. Es geht viel schneller und ist viel sauberer und änderungsfreundlicher, wenn man die Leiterbahnen aus Lötzinn aufbaut, in dem man auf jedem Lötpunkt auf dem Weg der späteren Leiterbahn einen Lötklecks setzt, und diese durch Schleppen mit dem Lötkolben untereinander verbindet. [...]" UUUAAAHHHH. Das ist ja mal totaler Unfug! Mit der beschriebenen Methode werden die Bauteile thermisch gestresst, unmengen an Lötzinn verbraucht und die Pads der Lochrasterkarten verabschieden sich beim ändern. Versucht mal eine 10 Punkte lange Lötzinnwurst zu entfernen. Da freut sich die Fluch-Kasse. Und der Entlötlitzenhersteller ;-) Dazu kommt, das eine verbindung von Pins mit einer Lötzinnwurst keinen definierten Leiterwiderstand hat. Das "Es geht viel schneller" trifft wohl nur auf sehr kurze Bahnen zu. In meiner Ausbildung zum "Elektroniker für Geräte und Systeme" musste ich in der Abschlussprüfung eine Lochrasterschaltung entwerfen und aufbauen. Mein damaliger Ausbilder alter Schule sagte: - Verbindungen zwischen den Bauteilen nur mit gezogenem Silberdraht. - Auch zwei benachbarte Punkte mit Draht verbinden - Wege, die länger als 6 Punkte sind mit Zwischenpunkten befestigen - Bei verschraubten Steckern: Nur die Pins anlöten, die auch gebraucht werden. - Ecken nicht biegen, sondern zwei Drähte auf "stoß" zusammenlöten - Keine Bauteilbeinchen umbiegen und als Leiterbahn verwenden. Er hier ist schonmal auf dem richtigen Weg: http://www.b-redemann.de/download/loeten.pdf Gruß! SE
SE schrieb: > In meiner Ausbildung zum "Elektroniker für Geräte und Systeme" musste > ich in der Abschlussprüfung eine Lochrasterschaltung entwerfen und > aufbauen. > Mein damaliger Ausbilder alter Schule sagte: > - Verbindungen zwischen den Bauteilen nur mit gezogenem Silberdraht. > - Auch zwei benachbarte Punkte mit Draht verbinden > - Wege, die länger als 6 Punkte sind mit Zwischenpunkten befestigen > - Bei verschraubten Steckern: Nur die Pins anlöten, die auch gebraucht > werden. > - Ecken nicht biegen, sondern zwei Drähte auf "stoß" zusammenlöten > - Keine Bauteilbeinchen umbiegen und als Leiterbahn verwenden. Ja, das sind die Sachen, die für die Prüfung relevant sind. Und hübsch aussehen. In der Praxis (Labor) wurde zumindest bei uns gerne die Lötzinn-Schlepp-Methode verwendet. Die Schaltungen halten knapp 20 Jahre später immer noch. Alles nur eine Frage der Übung. Den 32-Kanal-Summierverstärker, den ich während meiner Ausbildung behaut habe, möchtest du dann wohl lieber nicht sehen. (Hab eh keine Bilder davon). Da stecken 33 gesockelte OPV auf einer Euro-Lochrasterkarte.
STK500-Besitzer schrieb: > Ja, das sind die Sachen, die für die Prüfung relevant sind. Und hübsch > aussehen. Da haste recht. Wie man es letzten endes macht ist jedem selbst überlassen. Ist wahrscheinlich das gleiche wie mit PIC vs AVR. Ich habe mich auch dazu verleiten lassen zwei benachtbarte Pads mit Lötzinn zu brücken. Wobei ich mich da oft wundere wieviel Lötzinn ich da reinschieben muss, damit eine Brücke entsteht. Auch die verbotenen 45° Strecken mache ich inzwischen sehr gerne. :-) Bei kleinen Platinen reichen oft sogar die abgekniffenen Bauteilbeinchen aus um alle Verbindungen herzustellen. Spätestens wenn ich bemerke das ich mich verzählt habe und eine Leiterbahn eine Lochreihe weiter rüber muss, bin ich froh da nen Draht liegen zu haben. Da muss ich dann nur 2-3 Lötpunkte lösen. ;-) ... verdammt, jetzt versuche ich schon wieder zu bekehren ... Gruß! SE
SE schrieb: >Ich habe mich auch dazu verleiten lassen zwei benachtbarte Pads mit >Lötzinn zu brücken. War damals kein Problem, laut unserem Ausbildungsmeister, der auch noch im Prüfungsausschuss saß. 2 oder drei miteinander zu "verkleben" wurde akzeptiert. Darüber hinaus war dann der Draht angesagt. 45° gehen gar nicht!
MaWin schrieb: > allerdings kann eine Netzliste lohnen, > auf der man die schon gemachten Fädelverbindungen abstreicht, damit man > keine vergisst. Man kann auch die Fotokopie des Schaltplans nehmen und die schon hergestellten Verbindungen mit rotem Filzer nachzeichnen. Gruss Harald
> Mit der beschriebenen Methode werden die Bauteile thermisch gestresst, Ganz im Gegenteil, statt oben das Bauteil anzulöten, und dann unten die Drähte, wird auf die Methode jedes Bauteil nur genau ein mal verlötet, wie bei einer herkömmlichen Platine auch. Auch ein auslöten beim Reparieren ist viel einfacher. Ein Aufheben einer 10-Punkte Leitung natürlich nicht, man hätte sich vorher Gedanken machen müssen, wo sie langläuft (aber mit Entlötkolben per Vakuumpumpe ist es trotzdem einfach). > Mein damaliger Ausbilder alter Schule sagte daher ja "Viele Leute denken, daß...", er auch. Wohl aus Geiz, weil ihm das Lötzinn zu teuer ist. Aber nicht aus Vernunft.
Hallo Lars, habe auch erst vor kurzem angefangen, also bitte Vorsicht bei meinen Ansichten. Habe letztens gerade ein paar Experimente mit Fädeldraht und einem anderen Kupferlackdraht gemacht (schau mal im Forum von Fingers elektrische Welt). Lars schrieb: > 1) Gibt es eine Software, die einen bei der Erstellung eines > Verdrahtungsplanes für eine Lochrasterplatine unterstützt? Hier ist eine Liste der Tools: http://www.mikrocontroller.net/articles/Lochrasterplatine Ich habe die getestet und Lochmaster 4.0 (komerziell) scheint für mich im Augenblick die Beste zu sein. Blackboard (GPL) ist noch in der Entwicklung ist aber sehr vielversprechend. > 2) Ist eine solche Software auch bei der Nutzung von Fädeldraht > sinnvoll? Ich habe mehrfach gelesen, dass man diesen ruhig kreuz und > quer "verlegen" könne. Ich denke für Fädeldraht eher nein, aber test doch mal. Vermutlich ist aber der Aufwand grösser als der Nutzen. > Eine weitere Frage, jedoch mit Bezug auf den unisolierten Draht: > 3) Ist es überhaupt sinnvoll, eine solche Schaltung mit unisoliertem > Draht aufzubauen? Möglich ist es ja sicherlich, aber ist es nicht sehr > aufwendig? Mit unisoliertem Draht? Also auf Punktraster mit Kontanktpunkte? Auf jeden Fall denke ich, dass jede Option mehr oder weniger aufwendig ist. Einfach mal ausprobieren: Beim Streifenraster nervt das durchdrennen beim Punktraster nerven die verbindungen mit verzinntem Kupferdraht o.ä. Beim Punktstreifenraster mit jeweils drei verbundenen Punktne dann die Platzverschwendung. Für ein R/2R-Netzwerk habe ich letztens Streifenraster genommen, weil es da wirklich vorteilhaft war. Jetzt wird ein gleiches R/2R-Netzwerk aber auf eine Punktraster in die komplette Schaltung eingebaut. H > 4) Ich habe über mehrere Methoden bei der Nutzung von Fädeldraht > gelesen: > -Bauteile festlöten, einzelne Lötpunkte wieder erhitzen, dabei > Fädeldraht mit erhitzen und verlöten (einfach das Ende des Fädeldrahtes) > -Einzelnes Bauteil befestigen, Fädeldraht um den Pin wickeln, beides > erhitzen und verlöten > Wie würdet ihr es machen? So, oder ganz anders? Geht alles ;o) Je nachdem wir gut man an die Stelle hinkommt. Für eine einfache Verbindung vom IC-Sockel wickel ich den Anfang um das Sockelbein rum und ziehe es zum Endpunkt und biege es dort leicht damit man die Stelle erkennen kann. Dann verzinne ich das Bauteil am Endpunkt leicht und verzinne den Fädeldraht dort. Dann Fädeldraht ans Bauteil mit Lötkolben und fertig. Die Anfangsstelle wird mit viel Lötzinn geschmurgelt. Die Lötspitze wird dazwischen bei Bedarf (schwarzer Schmodder) abgewischt und mit frischem Lötzinn versorgt. > 6) Fädeldraht sollte ja bei mindestens 400ºC gelötet werden. Werden da > ICs nicht bei beschädigt? (Für den Atmega würde ich ja eine IC-Fassung > nehmen, aber was ist z.B. mit dem 7805?) In meinen Versuchen habe ich eine große Abhängigkeit vom verwendetem Lötzinn und vom Fädel/Lack-Draht festgestellt (leider kann ich keine absolute Temperatur nennen, da ich noch auf die Lieferung einer besseren Lötstation warte). Einige Lote liefern bei ca. 300 Grad gute Verbindungen, bei anderen muss man ca. 50 Grad höhergehen. Ich denke eine allzu Temperatur ist auch nicht gut, irgendwann wird sich ja as Kolophonium zersetzen. >Woran merke ich, dass die Isolierung weg ist? Nimmt der Draht vorher >kein Lötzinn an? Meistens ja, kann aber manchmal täuschen. Wie gesagt bei meinen Versuchen haben sich die verschiedenen Lote unterschiedlich verhalten. Einfach mal Widerstand nachmessen.
MaWin schrieb: >> Mein damaliger Ausbilder alter Schule sagte > > daher ja "Viele Leute denken, daß...", er auch. Wohl aus Geiz, weil ihm > das Lötzinn zu teuer ist. Aber nicht aus Vernunft. Darüberhinaus war das nicht nur die Meinung des besagten Ausbilders, sondern auch die der IHK Prüfer. MaWin schrieb: >> Mit der beschriebenen Methode werden die Bauteile thermisch gestresst, > > Ganz im Gegenteil, statt oben das Bauteil anzulöten, und dann unten die > Drähte, wird auf die Methode jedes Bauteil nur genau ein mal verlötet, > wie bei einer herkömmlichen Platine auch. Bei beiden Methoden wird das Bauteil nur einmal angelötet. Jedoch hat eine Lötzinnwurst eine viel höhere thermische Kapazität. Demnach ist das Bauteil Länger heiß. MaWin schrieb: > Auch ein auslöten beim > Reparieren ist viel einfacher. Das nimmt sich genau garnichts. Vorrausgesetzt man biegt nicht die Bauteilbeinchen um für die Leiterbahn. ------------------------------------------------------ <--- Strich Unterm Strich bleibt es geschmackssache. ;-)
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