Forum: Platinen Leistungs-Modul herstellen / herstellen lassen (aus Bare-DIEs)


von Rudolf (Gast)



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Hallo,

1. Ich möchte aus mehreren Bare-DIEs (z.B. Leistungsdioden und IGBTs) 
ein Leistungsmodul herstellen (Grund: a) niedrigere parasitäre 
Induktivitäten b) Bare-DIEs teils von Instituten/Herstellern hergestellt 
die nicht in Massenproduktion in z.B. TO247 gepackt werden)
Etwa so wie im Bild b)

Hat damit jemand Erfahrung, kann man die "Grundplatte" irgendwie wie ne 
Platine designen (Programm?). Und wenn ja, wer stellt das dann her?

Und kann man die Bondings von Hand machen? (Alternativ hätte ich einen 
Bonder zur Verfügung)

2. Falls 1. nicht sinvoll / möglich: Wo kann man so etwas als Prototypen 
herstellen lassen (wenn ich Layout + DIEs liefere) und hat jemand eine 
Preisvorstellung?

Danke!

: Verschoben durch Admin
von Rudolf (Gast)


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von Holger B. (vilu)


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Da würde ich einfach mal bei einem Hersteller anfragen, mir fiele da als 
erstes Vincotech ein.

Was der Spaß kostet hängt maßgeblich davon ab, ob es nur eine 
Modifikation eines Standardmoduls ist oder ein komplett neues 
Layout/Bonding etc., mit Initialkosten von mehreren tausend Euro musst 
du meiner Erfahrung nach schon rechnen!

von 6A66 (Gast)


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Rudolf schrieb:
> Hat damit jemand Erfahrung, kann man die "Grundplatte" irgendwie wie ne
> Platine designen (Programm?).

Ich habe vor über 10 Jahren ein Multi-Chip Projekt begleitet, war aber 
Digital nicht analog. Ich kenn auch die angesprochenen analog-Module vom 
Prinzip her.

Größtes Problem war seinerzeit: Wenn einer den billigen Chips kaputt war 
musste das ganze Modul (5 Dies) in die Tonne, das hat enorme Kosten 
versursacht, letztendlich ist das Projekt an diesen Fehlkosten 
gestorben.

Nach meiner Ansicht geht das nur wenn alle Dies aus einer Hand 
(Lieferant) kommen und wenn kaputte Dies auch ausgetauscht werden 
können, ansonsten läufts Du in die gleiche Thematik hinein.

rgds

von Reinhard Kern (Gast)


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Rudolf schrieb:
> kann man die "Grundplatte" irgendwie wie ne
> Platine designen (Programm?)

Der Software ist das Grundmaterial eigentlich egal, ausserdem kann es 
sich ja um eine normale Platine handeln, wir haben solche für die 
Autoindustrie hergestellt zum direkten Bonden. Besonders war daran nur 
die Tatsache, dass sie zum Bonden vernickelt werden mussten, mit Kupfer 
geht das nicht.

Gruss Reinhard

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