Hallo, 1. Ich möchte aus mehreren Bare-DIEs (z.B. Leistungsdioden und IGBTs) ein Leistungsmodul herstellen (Grund: a) niedrigere parasitäre Induktivitäten b) Bare-DIEs teils von Instituten/Herstellern hergestellt die nicht in Massenproduktion in z.B. TO247 gepackt werden) Etwa so wie im Bild b) Hat damit jemand Erfahrung, kann man die "Grundplatte" irgendwie wie ne Platine designen (Programm?). Und wenn ja, wer stellt das dann her? Und kann man die Bondings von Hand machen? (Alternativ hätte ich einen Bonder zur Verfügung) 2. Falls 1. nicht sinvoll / möglich: Wo kann man so etwas als Prototypen herstellen lassen (wenn ich Layout + DIEs liefere) und hat jemand eine Preisvorstellung? Danke!
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Verschoben durch Admin
Da würde ich einfach mal bei einem Hersteller anfragen, mir fiele da als erstes Vincotech ein. Was der Spaß kostet hängt maßgeblich davon ab, ob es nur eine Modifikation eines Standardmoduls ist oder ein komplett neues Layout/Bonding etc., mit Initialkosten von mehreren tausend Euro musst du meiner Erfahrung nach schon rechnen!
Rudolf schrieb: > Hat damit jemand Erfahrung, kann man die "Grundplatte" irgendwie wie ne > Platine designen (Programm?). Ich habe vor über 10 Jahren ein Multi-Chip Projekt begleitet, war aber Digital nicht analog. Ich kenn auch die angesprochenen analog-Module vom Prinzip her. Größtes Problem war seinerzeit: Wenn einer den billigen Chips kaputt war musste das ganze Modul (5 Dies) in die Tonne, das hat enorme Kosten versursacht, letztendlich ist das Projekt an diesen Fehlkosten gestorben. Nach meiner Ansicht geht das nur wenn alle Dies aus einer Hand (Lieferant) kommen und wenn kaputte Dies auch ausgetauscht werden können, ansonsten läufts Du in die gleiche Thematik hinein. rgds
Rudolf schrieb: > kann man die "Grundplatte" irgendwie wie ne > Platine designen (Programm?) Der Software ist das Grundmaterial eigentlich egal, ausserdem kann es sich ja um eine normale Platine handeln, wir haben solche für die Autoindustrie hergestellt zum direkten Bonden. Besonders war daran nur die Tatsache, dass sie zum Bonden vernickelt werden mussten, mit Kupfer geht das nicht. Gruss Reinhard
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