Hallo, kann mir jemand helfen der weiß wie groß der minimale Bauteilabstand von SMD-Bauteilen nach IPC sein darf? Wo kann ich diesen Hinweis in der IPC finden? Gruß, Bernd
Hab erst mal die IPC suchen müssen: http://de.wikipedia.org/wiki/Association_Connecting_Electronics_Industries da gibts "freie Dokumente" http://www.ipc.org/ContentPage.aspx?pageid=IPC-Free-Documents aber so auf Anhieb sehe ich auch nichts über SMD-Layouts
BerndB schrieb: > kann mir jemand helfen der weiß wie groß der minimale Bauteilabstand von > SMD-Bauteilen nach IPC sein darf? Hallo Bernd, ich verstehe Deine Frage so dass Du den zulässigen Abstand Körper-Körper zweier Bauteile suchst. Wenn ich mich nicht täusche gibt es dazu von der IPC keine Regeln, Grund: Die Pad-Geometreien der Bauteile sind je nach Bestückungsdichte unterschiedlich groß asugelegt. Dazu kommen dann auch noch Pad-Pad Abstände die normalerweise Prozessabhängig sind (Feinstleiter, ...). Du könntest höchstens aus den empfohlenen Pad-Größen der Bauteile und Deinem minimalen Copper-Copper Abstand ein Raster rausrechnen. Der Abstand Körper-Körper ist damit aber auch nicht ganz sicher da die Bauteile in Ihren Abmessungen von Lieferant zu Lieferant schwanken. rgds
Danke 6A66, gibt es denn einen Mindestabstand von Pad zu Pad um evtl. Zinnbrücken zu vermeiden? rgds
Hallo BerndB. > kann mir jemand helfen der weiß wie groß der minimale Bauteilabstand von > SMD-Bauteilen nach IPC sein darf? . Einfache Frage, aber keine einfache Antwort...... Der minimale Bauteilabstand wird von mehreren begrenzenden Umständen gebildet, von denen aber keiner eine wirklich klare Grenz bildet. Normalerweise ist die Grenze der "courtyard", also ein "Hof" um das Bauteil herum, der u.A. für Bestückungswerkzeuge / Entlötwerkzeuge benötigt wird. Nun gibt es verschieden klobige Werkzeuge bzw. Montagemethoden. Details kann Dir nur ein konkreter Bestücker zu seinen eigenen sagen. Kleinere Bauteile z.B. SMD Widerstände werden mit einem Sauger gehoben, die brauchen in diesem Sinne keinen "courtyard". Trozdem können die nicht beliebig dicht liegen. Hier ist z.B. die elektrische Isolation (Kriechstrecke/Überschlag) zu beachten, oder die Wärmebelastung. Insbesondere ist auch auf die Abstände der Pads zu achten. Da die Lötstoppmaske um den dicken Daumen 200u über die Pads hinausragen sollte, und zwischen Pads mindestens 100u Lötstoppmaske sein sollte, ergeben sich daraus indirekt Mindestabstände. Aber auch das Lötverfahren spielt hinein, ob Reflow oder Welle. Insbesondere die Padgrößen werden dadurch beinflusst, und darüber eben auch die Mindestabstände. Desweiteren musst Du bei Wellenlöten auch eine bestimmte Orientierung der Bauteile berücksichtigen, und hinter dem Bauteil im "Lötschatten" einen Freiraum, wo nicht gelötet werden kann. Bei Reflow ist das anders. Je nach Umständen gibt es also verschiedene Grenzen, die den Mindestabstand bilden. Und einige der Grenzen hängen an der Qualität des Materials bzw. den technologischen Qualitäten des Leiterplattenherstellers und Bestückers. > Wo kann ich diesen Hinweis in der IPC finden? So aus dem Ärmel: IPC7351 (ich meine gesehen zu haben, das da was mit Courtyards war, aber sicher bin ich mir nicht, weil sie mir nicht vorliegt) und IPC-610 (hab ich erst recht nicht da). Die 610 enthält Angaben über z.B. "Wie weit darf ein Bauteil schief montiert sein" was bei zweipoligen Bauteilen erschreckend viel sein kann, und deshalb theoretisch die Abstände hochtreibt, aber die meisten Bestücker können es deutlich besser..... Nimm Dir eine (nicht zu alte) Platine aus dem Schrott, und sehe, wie das dort gemacht ist. Lass Dir mal einen Bestückungsautomaten und diverse Rework-Werkzeuge zeigen, und sprich mit dem Bestücker über Aufwand und Kosten, und dann triff eine (durchaus bauteilabhängige) Entscheidung. Mit freundlichen Grüßen: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
BerndB schrieb: > gibt es denn einen Mindestabstand von Pad zu Pad um evtl. Zinnbrücken zu > vermeiden? Ja, denjenigen den Dein Löt/Fetigungsprozess mitmacht :) Das ist eben von Fertiger zu Fertiger unterschiedlich. Die Zinnbrücken könnten durch fehlerhaftes Bedrucken mit Lotpaste sowie nicht angepasste Mindeststege des Lötstops zustandekommen oder durch falsche Siebdimensionierung. Bei mir ist der typsche Abstand copper-copper 0,25mm, d.h. die Bauteile können mit einem Padabstand von 0,25mm gesetzt (0402) werden. Ob der Bestücker das auch mitmacht ist wieder eine andere Sache. Über welche Bauteile reden wir? rgds
Bernd Wiebus schrieb: > und IPC-610 (hab ich erst recht nicht da). Die 610 enthält Angaben über > z.B. "Wie weit darf ein Bauteil schief montiert sein" was bei > zweipoligen Bauteilen erschreckend viel sein kann, und deshalb > theoretisch die Abstände hochtreibt, aber die meisten Bestücker können > es deutlich besser..... Die IPC-610A macht zu Bauteilabständen (nach meinen Kenntnissen) wie sie hier gefragt sind keine Aussagen da diese die Fertigungsgüte der bestückten Leiterplatten beurteilt. rgds
Hallo 6A66. > Die IPC-610A macht zu Bauteilabständen (nach meinen Kenntnissen) wie sie > hier gefragt sind keine Aussagen da diese die Fertigungsgüte der > bestückten Leiterplatten beurteilt. Richtig. Da aber dort teilweise sehr große Toleranzen stehen (ich meine etwas von 50% seitliche Ablage bei SMD Widerständen gelesen zu haben), muss für diese Toleranzen ja Platz geschaffen werden, wenn man nicht von vorneherein auf engeren Toleranzen besteht. Mit freundlichen Grüßen: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Danke 6A66, ich habe ein Pad to Pad (Kupfer-Kupfer) Distanze von 0.239mm. Bestücker A hatte damit keine Probleme. Bestücker B hat hier alles vermasselt und für tausende EUROS Material verschrottet.
Hallo BerndB. > ich habe ein Pad to Pad (Kupfer-Kupfer) Distanze von 0.239mm. Das ist ja auch durchaus machbar. > Bestücker A hatte damit keine Probleme. > Bestücker B hat hier alles vermasselt und für tausende EUROS Material > verschrottet. Aber halt nicht von jedem. Nur sollte Der das wissen und dann auch lassen. Ausserdem weisst Du vieleicht nicht, wie möglicherweise Bestücker A rumgeflucht hat, und beim nächstenmal den Preis höher ansetzt. ;O) Viele Bestücker machen alles was für sie machbar ist (und wie Du siehst auch darüber hinaus) , ohne eine Rückkopplung zu geben, was verbessert werden könnte, und wo Potential für Erleichterung und Einsparung ist. Mit freundlichen Grüßen: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
>ich habe ein Pad to Pad (Kupfer-Kupfer) Distanze von 0.239mm. >Bestücker A hatte damit keine Probleme. Das sollte schon noch fehlerfrei machbar sein, ist allerdings ziemlich an der Grenze. Es hat sich bei mir 0,3mm als Richtwert für "sorgenfreie Bestückung" als gut erwiesen. Das Problem ist, je enger die Abstände und feiner die Strukturen, desto sorgfältiger muss gedruckt werden (und nachher auch kontrolliert werden). >Bestücker B hat hier alles vermasselt und für tausende EUROS Material >verschrottet. War wohl keiner der "Sorgfältigen", und war vermutlich auch viel "billiger". Grüsse
BerndB schrieb: > ich habe ein Pad to Pad (Kupfer-Kupfer) Distanze von 0.239mm. Hallo BerndB, Das allein ist noch kein Kriterium. Wenn Dein Lötstop auch noch auf +0,1mm geschrieben ist dann bleibt ein Reststeg von 0,023mm - das ist NICHTS. Und wenn ich das Sieb auch noch so wähle dass die Pads überdruckt werden geht das ganze in die Hose. Also: Derjenige der die Leiterplatte bestücken soll hat einen Fertigungsprozess. Der kann Dir sagen was er wie verarbeiten kann und gibt Dir dann üblicherweise auch Regeln für die Leiterplatte an die Hand. BerndB schrieb: > Bestücker B hat hier alles vermasselt und für tausende EUROS Material > verschrottet. Dann hat er seinen Prozess nicht im Griff oder Du von Ihm zu viel verlangt. Aktuell werden wir eine Leiterplatte von A nach B verlagern. Da gibt es mächtig Unterschiede. Der eine sagt 0,5mm Randabstand für Bauteile sind bei Ihm machbar, die Anderen sagen "wir brauchen 3mm". Nochmal: Pad-Pad Abstand allein ist es nicht. Es gehört der Lötstoplack, die Siebausformung (und Dicke!), der Reflowprozess, ... dazu. Zur IPC-610A: Diese gibt vor, welche Kriterien an bestückten Bauelementen akzeptabel sind, auch seitlich versetzte SMD Bauteile - immer mit dem Hintergrund dass die Funktion OK ist. Ohne Funktion ist die Baugruppe nicht IPC-610A fähig (wär ja noch schöner, ist aber auch vertraglich zu regeln!). Die hilft Dir aber hier definitiv nicht! rgds
Bernd Wiebus schrieb: > Viele Bestücker machen alles was für sie machbar ist (und wie Du siehst > auch darüber hinaus) , ohne eine Rückkopplung zu geben Kein Widerspruch, aber 2 Anmerkungen: A Wenn die Abstände so klein sind, dass eine korrekte Bestückung nicht oder nur mir grossem Aufwand möglich ist, so nützt eine Rückkopplung für diese Platine nichts mehr: das Layout ist rettungslos versaut. B Manche Kunden bzw. ihre Techniker reagieren auf solche Hinweise beleidigt oder cholerisch, es ist mir schon passiert, dass ich wegen eines Hinweises auf einen (unbestrittenen Fehler) nie wieder einen Auftrag erhalten habe. Da ist also äusserste Diplomatie angebracht, oder eben Mund halten. Gruss Reinhard
> Manche Kunden bzw. ihre Techniker reagieren auf solche Hinweise >beleidigt oder cholerisch, es ist mir schon passiert, dass ich wegen >eines Hinweises auf einen (unbestrittenen Fehler) nie wieder einen >Auftrag erhalten habe. Da ist also äusserste Diplomatie angebracht, oder >eben Mund halten. Ja, das kommt immer wieder vor. Ich halt aber nicht den Mund,sondern fordere Änderungen ein. Wenn der Kunde nicht will,ist es eh besser keine Geschäftsbeziehungen zu Leuten zu haben, die arrogant oder beleidigt daherkommen. Gibt mit denen ohnehin nur Schwierigkeiten. Grüsse
Hallo, @ Bernd schau einmal im Dokument IPC-7351 "Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard" unter dem Stichwort "Courtyard Boundary Area Condition". Vielleicht hilft Dir das weiter. Was auch hilfreich ist, ist der IPC-7351B LP Viewer. http://landpatterns.ipc.org/default.asp Den LP Viewer gibt es nach der Registrierung umsonst. Zumindest war das bei meiner Version so. Ich habe diese Version jedoch schon vor längerem heruntergeladen. Ich weiß daher nicht, ob sich das mittlerweile geändert hat. Mit freundlichen Grüßen Guido
Ich möchte mich für euere Hinweise herzlich bedanken! Gruß, Bernd
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