Moin, moin erstmal. Ich wollte mich mal an einen Stepup-Wandler wagen. Die Platine soll an einem Batteriehalter (Bulgin BX0011/1) befestigt werden. Die größere freie Fläche wird dann mit der 'Anwendung' belegt (im Moment nur die zwei Pads). Was muss ich jetzt noch verbessern?
Michael Reinelt schrieb: > Die GND-Verbindung zu K1 gefällt mir gar nicht. Ansonsten für mich ok. Mir auch nicht so richtig ;-) Hab' ich erstmal nur so 'hingemalt'. Hätte jetzt gedacht diese auf 'Bottom' neben dem IC direkt von Pin 4 großflächig rauszuführen. Und: lohnt sich das, die Vias an der Diode mit einem größeren Durchmesser (für mehr Oberfläche) zu versehen?
Warum magst du den Kollegen denn gar nicht einschalten (Auszug aus dem Datenblatt): > SHDN (Pin 3): Shutdown. Ground this pin to turn off > switcher. Must be tied to VIN (or higher voltage) to enable > switcher. Do not float the SHDN pin. Sieht für meine Augen (ok, bin kein Profi) ganz ok aus. Zusätzlich zur anderen Anbindung von K1 hätte ich aber noch einen Vorschlag: Ich würde den IC etwas hochschieben, so dass du die Induktivität um 90° gedreht drunter packen kannst. Den gewonnenen Platz dann ausnutzen, um D10 + C12 etwas kürzer anzubinden. Wobei ich auch gerade sehe, dass im Datenblatt auf Seite 12 eine Platzierung vorgeschlagen wird.
Ralf G. schrieb: > Michael Reinelt schrieb: >> Die GND-Verbindung zu K1 gefällt mir gar nicht. Ansonsten für mich ok. > > Mir auch nicht so richtig ;-) Hab' ich erstmal nur so 'hingemalt'. Hätte > jetzt gedacht diese auf 'Bottom' neben dem IC direkt von Pin 4 > großflächig rauszuführen. > > Und: lohnt sich das, die Vias an der Diode mit einem größeren > Durchmesser (für mehr Oberfläche) zu versehen? Ich würde eher versuchen, die Diode noch irgendwie auf den Top-Layer zu bekommen, da es dort auf möglichst wenig Induktivität ankommt. Schau mal auf die angesprochene Seite 12 im Datenblatt, die Anbindung an R18/R19 kann notfalls auch etwas länger sein.
Thomas K. schrieb: > Warum magst du den Kollegen denn gar nicht einschalten Schei..benhonig. In der Simulation von LT ist's auch ohne. Aber das Datenblatt wird wohl recht haben. Thomas K. schrieb: > Ich würde > den IC etwas hochschieben, so dass du die Induktivität um 90° gedreht > drunter packen kannst. Ich probiere mal außer C10 und L10 alles nach rechts zu drehen. Mal sehen, wie dann die Wege sind.
Thomas K. schrieb: > Ich würde eher versuchen, die Diode noch irgendwie auf den Top-Layer zu > bekommen Hatte ich schon mal. GND muss dann unter der Diode durchgefädelt werden. Das fand ich nicht so gut. Allerdings: Wenn ich jetzt mit GND sowieso auf Bottom ausweiche, werde ich's noch mal probieren.
Ich hab's noch mal verfeinert. Besonders R18 näher an den Ausgang gerückt. Noch Einwände?
(Noch) keine Einwände. Gut. Aber noch mal diese Frage: Ralf G. schrieb: > Und: lohnt sich das, die Vias an der Diode mit einem größeren > Durchmesser (für mehr Oberfläche) zu versehen? Im Moment habe ich 12mil. Entsprechend der großflächigen Verbindungen hätte ich jetzt mind. 24mil gedacht(?)
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