Hallo Miteinander, Ich plane momentan eine Platine mit mehreren PCIe Devices. Bisher habe ich mit folgendem Stackup geplant, einfach weil es mir logisch erschien. Signal GND PWR (Splitplane mit 2 Hauptspannungen, ein paar Inseln und 3 weiteren Spannungen, die an mehren Stellen rausgeführt werden) Signal GND Signal Idee dabei war für alle Signal-Layer eine Referenz-Gnd Plane zu haben. Ich werde vermutlich auf allen 3 Signal-Layern PCIe und andere impedanz-kontrollierte Signale routen müssen. Wenn ich mich aber so umsehe wird eher folgendes empfohlen: Signal GND Signal Signal PWR Signal Ich würde meine Signal ungern gegen die Powerplane referenzieren lassen, da es schwer wird hier Splitplane crosses zu vermeiden. Ausserdem bin ich ein Freund davon GND und POWER nebeneinander zu halten. Der verlorene Signal-Layer wird mir eher nicht wehtun. Wie sehen eure Meinungen dazu aus?
Standard Stackups bei den Herstellern sind wohl eher [1]-[2] - - - [3]-[4] - - - [5]-[6] Da fallen dann wohl beide Methoden raus, wenn du keine Lust hast für Custom Layer Stack zu zahlen.
Wie gesagt, der zweite Aufbau ist eigentlich der welchen man oft als Empfehlung sieht. Bei Intel sieht das dann z.B. so aus: Signal --- Prepreg GND --- Thincore Signal --- PrePreg --- Core --- Prepreg Signal --- Thincore PWR --- PrePreg Signal
Nico schrieb: > einfach weil es mir logisch erschien. Da stecken aber 2 Denkfehler drin: 1. Nico schrieb: > Ich würde meine Signal ungern gegen die Powerplane referenzieren lassen genau das ist aber bei der mittleren Signallage der Fall, da beziehen sich die Signale halb auf GND, halb auf PWR, was die Sache ganz besonders unübersichtlich macht. 2. Der Aufbau ist unsymmetrisch, die LP werden höchstwahrscheinlich krumm. Aufbauten aus 3 Flächenlayern und 3 Signallayern kann man nur im äussersten Notfall verwenden und nach Absprache mit dem LP-Hersteller, ob er das hinkriegt. Gruss Reinhard
Hallo Reinhard, > 1. > Nico schrieb: >> Ich würde meine Signal ungern gegen die Powerplane referenzieren lassen > > genau das ist aber bei der mittleren Signallage der Fall, da beziehen > sich die Signale halb auf GND, halb auf PWR, was die Sache ganz > besonders unübersichtlich macht. Den Mittleren Core würde ich relativ dick auslegen lasse um den Einfluss der PWR-Plane zu reduzieren. > 2. Der Aufbau ist unsymmetrisch, die LP werden höchstwahrscheinlich > krumm. Aufbauten aus 3 Flächenlayern und 3 Signallayern kann man nur im > äussersten Notfall verwenden und nach Absprache mit dem LP-Hersteller, > ob er das hinkriegt. Das liesse sich ja über GND-Polys lösen/relativieren. Aber ja, das ist sicher ein gutes Argument.
Nico schrieb: > Das liesse sich ja über GND-Polys lösen/relativieren. Ja, du müsstest die CU-Dichte auf der mittleren Signallage so an die 80% hinkriegen. Das letzte Wort hat da der LP-Hersteller, wenn er dir garantiert, dass die LP sich nicht verziehen, ist alles Ok, liefert er trotzdem krumme, wirf sie ihm an den Kopf. Gruss Reinhard
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