Direktverbindung von Leiterbahnen

[Direktverbindung (Gast)]

Hallo,

ich habe mal eine Frage bzgl. unterschiedlicher Layouttechniken.

Viele versuchen immer, ihre Leiterbahnen in 45° Winkeln anzuordnen.
Die Leiterkarte wirkt dadurch sehr übersichtlich und für das menschliche 
Auge sortiert.
Wenn man aber genauer hinsieht, dann fällt auf, dass durch die 
45°-Technik oftmals Knicke in den Leiterbahnen vorhanden wären, die 
ebensogut durch Verwendung einer vollkommen geraden Strecke als 
Direktverbindung vermieden werden könnten. Die Direktverbindugn wird 
dabei oftmals nicht gewählt, weil die Leiterbahn gegenüber den Kanten 
dann nicht mehr im 45° oder 90° steht...
Tatsächlich aber müssten diese doch einen elektrischen Vorteil gegenüber 
unnötigen Knicken besitzen, oder nicht`?

[Der (Gast)]

Direktverbindung schrieb:
> Tatsächlich aber müssten diese doch einen elektrischen Vorteil gegenüber
> unnötigen Knicken besitzen, oder nicht`?

Nein, hat sie nicht (bzw. kaum). Das wurde schon oft diskutiert und auch 
von Leiterplattenherstellern mit guten Messgeräten nachgemessen. Das 
Ergebnis war immer, dass es zwar einen Unterschied macht, aber das 
andere Faktoren wie Ungleichmäßigkeiten im Leiterplattenmaterial eine 
viel größere Rolle spielen.
Siehe
http://www.mikrocontroller.net/articles/Wellenwiderstand#90.C2.B0_Ecken_in_Leiterbahnen
http://www.ultracad.com/articles/90deg.pdf

Früher wurden 45°Winkel gemacht weil sich die Leiterbahnen an den Ecken 
der 90° Winkel gelöst hatten.

Gruß

[Reinhard Kern (Gast)]

Direktverbindung schrieb:
> Die Direktverbindugn wird
> dabei oftmals nicht gewählt, weil die Leiterbahn gegenüber den Kanten
> dann nicht mehr im 45° oder 90° steht...

Das trifft nur auf sehr wenige Leiterbahnen auf sehr dünn bestückten 
Platinen zu. Auf realen Platinen ist der Hauptvorteil von 90/45 Grad, 
dass sich Leiterbahnen mühelos parallel verlegen lassen. Geht eine 
Verbindung nur zu einem direkt benachbarten Pad, kann man die ohne 
weiteres im freien Winkel verlegen, aber nur dann.

Gruss Reinhard

[Direktverbindung (Gast)]

...ok danke für die Antwort.

Mitlerweile ist mir noch ein weiterer Gedanke gekommen.

Macht es ggf. Sinn, eine Leiterbahn extra über Umwege zu führen, um sie 
näher an dem "Hinleiter" zu verlegen und damit die Schleifenfläche 
zwischen Hin- und Rückleiter zu verringern, oder ist die dadurch längere 
Wegstrecke ggf. eher Kontraproduktiv?

Beispiel:
IR-Diode mit großen Stromimpulsen von mehr als 100mA.

[Matthias S. (Firma: matzetronics) (mschoeldgen)]

Direktverbindung schrieb:
> Beispiel:
> IR-Diode mit großen Stromimpulsen von mehr als 100mA.

In dem Fall ist ein weiterer Faktor das Übersprechen der steilen Flanken 
auf benachbarten Bahnen. Je länger die Leitung ist, desto grösser die 
Chance, das das passiert.
Echte symmetrische Signale wie RS485 oder Studiomikrofoneingänge können 
und sollten allerdings direkt nebeneinander geführt werden, damit 
evtentuelle Störungen von beiden Leiterbahnen gleich 'aufgefangen' 
werden und sich so ausnullen. (Gleichtaktunterdrückung)

[Andreas D. (rackandboneman)]

Von 90-Grad-Winkeln ist abzuraten wenn man selbst ätzt oder einem der 
Platinenhersteller sagt dass man dies vermeiden sollte. Hat damit zu tun 
wie sich die Chemikalien an solchen Geometrien auf-und abkonzentrieren 
und zu ungleichmässiger Ätzung führen können...