Altium DR: Abstand Via zu SMD-Pad?

[Ralf (Gast)]

Hallo zusammen,

ich blicks gerade nicht: Im Layout bei AD ist es bei mir ohne DR-Fehler 
möglich ein Via in ein SMD-Pad zu schieben. Beispiel siehe Bild.
Die High-Speed Rule Via-in-SMD-Pad habe ich schon gefunden und 
deaktiviert (wobei ich mich Frage, ob das in "High-Speed" und nicht viel 
eher in Manufacturing o.ä. passt).

Trotzdem können die Vias, bzw. die Kupferringe noch die SMD-Pads 
berühren, bzw. sogar überschneiden, ohne das DRC was meldet. Auch die DR 
für die minimale Breite eines Lötsopplackstegs greift nicht, es gibt 
einfach keinen Steg, weil das Via schon zu weit im Pad liegt.

Ok, also bin wahrscheinlich einfach nur blind, aber was kann ich da 
definieren, dass das Via, oder die Bohrung, oder der Kupferring einen 
Mindestand zu SMD-Pads haben müssen?

Danke fürs Augen öffnen :/
Ralf

[Ralf (Gast)]

Ok, selbst gefunden, falls jemand mitliest und es interessiert:
Man muss sich da wohl selbst was zusammen klicken :/

DR->Electrical->Clearance: First Object: IsVia, Second Object isPad, 
"Any Net" und dann Clearance eintragen. Feddisch...

[John H. (karabka)]

Stimmt, geht bei mir genauso gut (oder schlecht). Danke für den Hinweis.

[Ralf (Gast)]

Das Problem liegt daran, dass AD erstmal (nahezu) alles, was das gleiche 
Signal transportiert als korrekt annimmt, egal ob's fertigungstechnisch 
ungünstig ist oder nicht (im obigen Beispiel könnte beispielsweise 
Lötzinn durch's Via abgezogen werden).

@Ralf:
> First Object: IsVia, Second Object: isPad
Ich verwende für SecondObject "IsVia OR IsPad", also werden auch Vias 
gegen Vias geprüft, was m.E. den Vorteil hat, dass der Lötstopplack 
zwischen Vias ggf. größer ist, als es die eigentliche Regel für die 
Stopplackstege erlaubt. Auf diese Weise erreiche ich, dass die Stege 
(fast) nur bei den ICs so klein wie nötig sind.

(Auch) Ralf

[Ralf (Gast)]

Hallo ... Ralf :)

Also versprochen, wir sind zwei und nicht schizophren g
Guter Tipp, dass IsVia kommt direkt mit und es geht noch weiter:

Erstes Query:
IsVia And  Not (InComponentClass('All Components'))

Zweites Query:
isPad or IsVia

Erlaubt dann in den SMD-Komponenten mit Masse-Pad diese GND-Vias, die zB 
bei den QFN auch in den mitgelieferten LIBs schon drinne sitzen.

Hat jemand noch mehr? ;)


VG,
Ralf

[Ralf (Gast)]

> Erlaubt dann in den SMD-Komponenten mit Masse-Pad diese GND-Vias, die zB
> bei den QFN auch in den mitgelieferten LIBs schon drinne sitzen.
Den Bezug brauchst aber nicht. In der Lib Massepad und Vias setzen, das 
sollte eigentlich schon reichen.

Ralf

[Ralf (Gast)]

Hm, ja ne, gehen tut das schon, aber mit der neuen Regel wird es halt 
nachher im PCB als Fehler erkannt (Via halt im Component-Pad)
Meine QFNs waren halt zuerstmal alle grün :]

Kann evtl. daran liegen, dass die Netze nicht vordefiniert sind und erst 
beim compilen ein Netz bekommen? Wie auch immer.

VG,
Ralf²

[Ralf (Gast)]

Ah, jetzt versteh ich dein Problem: Das TH-Pad liegt im SMD-Pad. Stimmt, 
dat jibt n Fehler.
Ich erzeuge das SMD-Pad als Region und weise später automatisch das 
Signal zu. Der Vorgang der Zuweisung geschieht glaube ich in den neueren 
AD-Versionen automatisch.

Ralf

[6A66 (Gast)]

Ralf schrieb:
> Lötstopplack
> zwischen Vias ggf. größer ist

Hallo Ralf,

ist das sinnvoll?
In der normalen PCB Fertigung werden die Vias sowieso "getented" d.h. 
komplett mit Lötstop überzogen.

rgds

[Vn N. (wefwef_s)]

6A66 schrieb:
> In der normalen PCB Fertigung werden die Vias sowieso "getented" d.h.
> komplett mit Lötstop überzogen.

Nein. Ist erstens nur bedingt sinnvoll und zweitens schlichtweg davon 
abhängig, was du im CAD entwirfst. Der TS stellt Vias ganz 
offensichtlich frei.

[Ralf (Gast)]

@6A66:
> ist das sinnvoll?
> In der normalen PCB Fertigung werden die Vias sowieso "getented" d.h.
> komplett mit Lötstop überzogen.
Ja, macht Sinn, weil: komplett überzogen wage ich zu bezweifeln, denn 
dann hast du das Problem, dass Lufteinschlüsse (und die sind in komplett 
überzogenen Vias IMMER vorhanden) sich im Lötofen ausdehnen und somit 
die Gefahr besteht, dass sie den Stoplack aus den Vias "sprengen".
Spielt bei Handlöten keine Rolle, aber wir löten nicht von Hand ;)

Ralf

[mse2 (Gast)]

Ralf schrieb:
> @6A66:
>> ist das sinnvoll?
>> In der normalen PCB Fertigung werden die Vias sowieso "getented" d.h.
>> komplett mit Lötstop überzogen.
> Ja, macht Sinn, weil: komplett überzogen wage ich zu bezweifeln, denn
> dann hast du das Problem, dass Lufteinschlüsse (und die sind in komplett
> überzogenen Vias IMMER vorhanden) sich im Lötofen ausdehnen und somit
> die Gefahr besteht, dass sie den Stoplack aus den Vias "sprengen".
> Spielt bei Handlöten keine Rolle, aber wir löten nicht von Hand ;)
>
> Ralf

Darüber wird immer wieder diskutiert/gestritten. Folgendes:

Vias tenten (mit Lötstopplack bedecken) ist sehr sinnvoll bei dichten 
Designs. Bei Microvias, die nur auf die nächst-untere Lage wechseln kann 
man das einfach so machen, das Loch ist eher eine kleine Mulde.
Bei durchgehenden Vias sollte man diese Verfüllen lassen vor dem Tenten.
Das kostet natürlich extra, aber nicht extrem viel.
(Nicht zu verwechseln mit Via-Plugging, wobei diese mit einer planen, 
leitenden Oberfläche versehen werden, so dass Via-In-Pad problemlos 
möglich wird, dies ist teurer.)

[Ralf (Gast)]

@mse2:
> Folgendes:...
Korrekt. So machen wir's auch. Da ich nicht weiss ob's bei 6A66 eine 
Rolle spielt hab ich auf die Details verzichtet.

Der Vollständigkeit halber noch eine kleine generelle Anmerkung zum 
"Tenten" (nicht AD-spezifisch):
Man kann zwar im Layoutprogramm die Vias tenten, aber ein PCB-Hersteller 
wird in der Regel trotzdem eine Freistellung ums Bohrloch erstellen, um 
den Lufteinschlüssen vorzubeugen. Möchte man die Vias also wirklich 
"real" tenten lassen, so sollte dies dem PCB-Hersteller mitgeteilt 
werden.

Ralf

[6A66 (Gast)]

Ralf schrieb:
> so sollte dies dem PCB-Hersteller mitgeteilt
> werden.

So - da sind wir richtig.
Ob Tenting oder nicht - das hängt von der Art und dem Aufbau der 
Leiterplatte ab. Im Duchschnitt verwenden wir 0.3/0.65 Vias. Bei 
größeren Vias verstehe ich es gut dass nicht getented wird. Ist auch 
nochmal ein Unterschied ob ich mit Lötstoplack offen fahre und 
vielleicht auch noch mit Paste bedrucke und die Paste dann ins Via 
abhaut (Via am Pad).
Das - so denke ich - sollte von Design abhängen.

6A66 schrieb:
> In der normalen PCB Fertigung werden die Vias sowieso "getented"

Ich würdee mich daher wie folgt korrigieren: Es kann durchaus notwendig 
sein Vias zu tenten/abzudenken -OK?

rgds

[Ralf (Gast)]

> OK?
Genehmigt :) grins
Ich denke, wir brauchen uns nicht an diesen Detailsachen aufhalten, für 
einen Überblick reicht's auf alle Fälle.
Ausserdem hat wahrscheinlich jeder andere Erfahrungen gemacht und auch 
unterschiedliche Hersteller mit unterschiedlichen Vorgehensweisen im 
Einsatz.

Ralf