Hallo, ich möchte eine eagle Board Datei in das Gerber Format umwandeln und habe mich an die üblichen Anleitungen wie z.B.: http://www.eurocircuits.com/index.php/technology-guidelines/pcb-layout-data/117-cadsoft-eagle-brd-to-gerber-conversion-guidelines gehalten. Nach der Umwandlung gibt es aber einen Fehler bei den Bohrlöchern. Und zwar werden die normalen "Holes" in der SMT2x20 Buchse auch Durchkontaktiert. Lade ich das Board-File hoch ist alles so wie es sein soll ohne ohne Durchkontatierung. Ich habe mal ein Beispiel angehängt. Getestet habe ich mit dem Online PCB Viesualizer von Eurocirc*** weil der die Platine recht realistisch darstellt und man Feher gut erkennen kann. Gruß Jackson
Hallo Jackson, verstehe die Frage nicht so richtig. Ob eine Bohrung durchkontaktiert ist oder nicht hängt doch davon ab ob unter der Bohrung Kupfer ist im Layout oder nicht. bzw was du für Regeln bei deinem Hersteller abgesprochen hast. Ich kenne das nur so, das wenn eine Bohrung im Layout kein CU-Pad hat ist sie nicht durchkontaktiert.Mit der Gerberausgabe aus EAGLE hat das nichts zu tun. Bei den meisten Hersteller musst du auch keine Gerber mehr selbst erzeugen. Und richtig den Visualizer habe ich auch schon getestet, die Darstellung ist sehr zuverlässig. Gruss Uwe
Ob eine Bohrung durchkontaktiert ist oder nicht hängt davon ab, ob sie im Layer Holes oder Drills liegt. Zuerst wird Drills gebohrt, dann Kupfer aufgebracht, dann wird Holes gebohrt und die Kontur gefräst. Wenn beim Excellon-Export versehentlich beider Layer gleichzeitig ausgegeben wurden, dann gibt es auf der Platte auch nur eine Sorte Löcher.
Nicht ganz korrekt. EAGLE unterscheidet zwischen Drills und Holes, korrekt. In der Leiterplattenferigung muss an der Stelle wo eine Bohrung durchkontaktiert wird auch entsprechendes Kupferpad sein, sonst wird es mit einem Resist abgedeckt und ist nicht durchkontaktiert. Soll bedeuten du kannst Drills und Holes gemeinsam in eine Datei ausgeben so lange du für die nicht durchkontaktierten Löcher auch kein Pad angelegt hast. Möchtest du ein nicht durchkontaktiertes Loch in einer Kupferfläche haben, so solltest du es getrennt halten von den durchkontaktierten und den Hersteller darauf hinweisen. So weis ich es von dem hersteller meiner Wahl. Uwe
Uwe schrieb: > sonst wird es > mit einem Resist abgedeckt und ist nicht durchkontaktiert. Das stimmt nicht, jedenfalls nicht für jede Fertigung. Es gibt durchaus Löcher mit dk Lochwandung aber ohne Pads. Daher stimmen auch die Folgerungen nicht: die Bohrungen ndk und dk müssen in den Daten getrennt sein, üblicherweise in 2 verschiedenen Dateien, es handelt sich auch um 2 verschiedene Fertigungsschritte zu verschiedenen Zeitpunkten. Pads auf beiden Seiten mit einem ndk-Loch dazwischen gibt es selbstverständlich auch, das ist auch garnicht Sache des LP-Herstellers, sondern der Layouter muss wissen was er für sinnvoll hält. Wir haben sogar schon "einseitig durchkontakiert" gefertigt, auf Kundenwunsch, wegen der grösseren Zuverlässigkeit der Lötungen. Gruss Reinhard
Reinhard, NDK in Kupfer hatte ich genaus so erklärt wie du, bzw so gemeint. DK ohne Restring ist denke ich nicht Standard, aber sicher gibt es soetwas. Aber DK und NDK trennen zu 2 verschiedenen Arbeitsschritte und Zeitpunkte ist eher nicht der Fall in den meisten Fertigungen. Da doch sehr viel Wert auf Genauigkeit der einzelnen Bohrungen zueinander gelegt wird. Und da ist alles in einem Arbeitsgang zu bohren sich genauer als 2 verschiedene Arbeitsgänge. Aber egal wie, viele Wege führen ans Ziel. Gruss Uwe
Uwe schrieb: > Aber DK und NDK trennen zu 2 verschiedenen Arbeitsschritte und > Zeitpunkte ist eher nicht der Fall in den meisten Fertigungen. Das ist sogar absolut verpflichtend. Wie käme denn ein Hersteller dazu, Bohrungen anders auszuführen als angegeben? Und dass dk zuerst und ndk erst ganz am Schluss gebohrt wird, ist technisch erzwungenermassen so. Natürlich rede ich hier von professioneller Fertigung, nicht in der privaten Waschküche. Da die meisten LP heute auch gefräst werden, ist das nicht einmal wirklich ein zusätzlicher Arbeitsgang, am Schluss werden eben ndk Bohrungen gebohrt und der Umriss gefräst in einem Aufwasch. Dass die Positionen dabei stimmen müssen (wie bei allen anderen Arbeitsgängen auch) sollte man nicht extra erwähnen müssen. Wenn mir jemand eine Bohrung durchkontaktiert, bei der ich das nicht vorgesehen habe, prüfe ich erst mal, ob das Folgen hat, sozusagen Kulanz von meiner Seite, aber es ist überhaupt keine Frage, dass ich das reklamieren könnte genauso wie den umgekehrten Fall. Gruss Reinhard
Reinhard, irgendetwas verstehts du nicht. Wo schreibe ich das den? Das man soetwas nicht macht ist doc klar. > Wie käme denn einHersteller dazu, > Bohrungen anders auszuführen als angegeben? Es ist nicht immer zwingend notwendig DK und NDK zu trennen, um am Ende trotzdem DK und NDK zu bekommen. Uwe
Uwe schrieb: > In der Leiterplattenferigung muss an der Stelle wo eine Bohrung > durchkontaktiert wird auch entsprechendes Kupferpad sein, sonst wird es > mit einem Resist abgedeckt und ist nicht durchkontaktiert. Ich habe schon verstanden, wie du dir das vorstellst, aber ndk Bohrungen sind nun mal vorwiegend Befestigungsbohrungen von 2mm aufwärts - mach diese Methode mal zuverlässig mit Löchern von 4 oder 10 mm Durchmesser. Warum sollte jemand sich dieses Risiko antun, wenn doch das ndk Bohren am Ende der Fertigung nichts zusätzlich kostet? Man wählt doch in der Fertigung nicht den Weg mit dem höchsten Schwierigkeitsgrad, und abgedeckte Löcher machen immer und für jeden Zweck Probleme - lösbar, aber vermeiden ist besser. Gruss Reinhard
Hier stimme ich Reinhard in allen Punkten zu! Zuerst werden die dk Bohrungen gebohrt und am Schluss die ndk´s gebohrt und die Kontur gefräst. Beispiel: Eine 4mm Bohrung, ndk, im ersten Schritt bohren, (mit den dk´s). Dann kommt der Resist drauf. Der Resist muss eine 4mm (!) Bohrung überspannen, denn es gibt ja keinen Restring! Der Resist darf beim Entwickeln nicht platzen! Hier sehe ich das größte Risiko. Dieses Risiko kann nur ausgeschlossen werden, wenn am Schluss die ndk´s gebohrt werden und die Kontur gefräst wird. Gruß Squeegee
Squeegee schrieb: > Der Resist muss eine 4mm (!) Bohrung überspannen, denn es gibt ja keinen > Restring! > Der Resist darf beim Entwickeln nicht platzen! Ist es nicht egal? Ob es platzt oder nicht, es wird doch eh geätzt (ist ja schließlich NDK!). Gruß Eugen
Hallo, ich verstehle aber immer noch nicht warum das gleiche Board in zwei verschiedenen Formaten zwei unterschiedliche Ergebnisse liefert. Die Buchsenleiste ist definitv mit "Holes" angelegt und da dürfte keine DK sein. Habt ihr Euch mein Beispiel mal angesehen? Gruß Jackson
Michael S. schrieb: > abt ihr Euch mein Beispiel mal angesehen? Gib mir ne chance und stell das was du willst als Bilder rein. Entpacken Eagle starten ( auf meinem Surf and Talk Rechner ist keines) anschauen, anderes File starten, rätseln ob wir die gleiche Konfiguration haben und dann noch was dazu schreiben ist mir zu aufwendig.
Eugen S. schrieb: > Ist es nicht egal? Ob es platzt oder nicht, es wird doch eh geätzt (ist > ja schließlich NDK!). Du meinst, die Löcher müssten schliesslich selbst wissen, ob sie dk sind?? Kleiner Tip: worin unterscheidet sich ein Loch mit geplatzter Abdeckung von einem gewöhnlichen dk-Loch? Manchmal erhebt sich der Eindruck, LP-Fertigung sei eine Voodoo-Technik - das ist aber nicht so! Alles geht nach den derzeit gültigen physikalischen und chemischen Gesetzen. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > Manchmal erhebt sich der Eindruck, LP-Fertigung sei eine Voodoo-Technik > - das ist aber nicht so! Alles geht nach den derzeit gültigen > physikalischen und chemischen Gesetzen. Ja genau, da wo die Löcher durchkontaktiert sind und aber Tentigresist fehlt (entwickelt), werden doch die DK -> NDK umgewandelt oder nicht :-) Gruß Eugen
Eugen S. schrieb: > aber Tentigresist > fehlt (entwickelt), werden doch die DK -> NDK umgewandelt oder nicht :-) oder nicht. Üblicherweise werden dk Löcher nicht durch Tenting hergestellt, sondern dadurch, dass die ganze Bohrung mit galvanisch aufgebrachtem Ätzresist bedeckt ist, z.B. Zinn oder Nickel. Ist schon tausendfach beschrieben worden. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > dass die ganze Bohrung mit galvanisch > aufgebrachtem Ätzresist bedeckt ist, Okay, dann gehts natürlich nicht...
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