Hallo Leute, ich lasse bei einem Bestücker neben anderen Teilen einen Chip mit Thermopad ( qfn24 package ) auf eine 4lagige Leiterplatte der dicke 1.6mm löten. Es sind 9 thermal-vias (3x3 quadratisch) mit einem Drill von 0.3mm unter dem Thermopad. Leider schwankt die Qualität der Lötung vom Thermopad stark. Im schlimmsten Fall hängt das ganze Zinn am Thermopad, hat sich aber nach unten hin zur Platine absolut nicht verbunden. Man sieht den Fehler von aussen nicht. Wenn man den Chip mit Heissluft abnimmt, wird die Sache aber sehr deutlich sichtbar. Andere Platinen sehen hingegen gut aus. Es ist die selbe Charge. Die Rohplatinen sind von PCB Pool. Was könnte helfen? Hattet ihr schon ähnliche Probleme? Meine Ansätze bisher: - Lötzeit verlängern - Irgendeine Art Grundierung / Reinigung für Rohplatinen einsetzen, dass das Reflow Zinn besser angenommen wird (falls es so etwas gibt??) Danke für eure Hilfe! Beste Grüße Richard
war da hal oder chemisch Zinn drauf? und sind die vias rückseitenbelackt oder offen?
Richard schrieb: > ich lasse bei einem Bestücker Was sagt der Bestücker? Schließlich ist das sein Fachgebiet, er muss es fertigen können oder dir Hinweise auf eine Alternative (anderes Layout, keine Vias im Pad ...) geben können. Das Problem ist ja ganz offensichtlich mangelnde Qualität.
Hallo, unser Bestücker windet sich gern wie eine Schlange, wenns um Reklamationen geht. Von daher wollte ich mich vorab auch noch hier im Forum informieren. Dass ein Qualitätsmangel da ist, ist klar. Es ist Chemisch Zinn drauf. Die Rückseite der Vias ist belackt. Das Belacken bringt uns beim Verbauen der Platinen Vorteile, z.B. dass Fertigungsmitarbeiter aus versehen an engen Stellen beim Anlöten von Litzen nichts Kurzschließen können. Deswegen sind im Moment alle Vias belackt. Nur die Thermopads sind 'Chipseitig' mit einer quadratischen Fläche direkt unter dem QFN Chip ausgenommen. Das Layout der Thermopads ist, wie es gängige App-Notes von den Halbleiterherstellern vorschlagen. Vias sind hier einfach vorgesehen. Damit muss man arbeiten. Kann die Belackung der Rückseite der Thermopads ein Problem sein ?
Floh schrieb: > Schließlich ist das sein Fachgebiet Genau. Wahrscheinlich ist einfach zuwenig Zinn vorhanden, es ist ein bekanntes Problem für Thermal Pads oder noch schwieriger für Thermal Vias genug Lot zur Verfügung zu stellen. Es gibt dafür dicke Spezialschablonen und die Möglichkeit mehrfach drüberzudrucken, aber wie auch immer, das kann nur der Bestücker lösen und wenn er es nicht kann muss er das mitteilen. Am Layout kann man da wenig ändern, weil es nicht um ein paar Prozent mehr Lotpaste geht, sondern um ein Mehrfaches. Das kann auch Mehrkosten verursachen, mir bekannte Lösungen z.B. bedeuten einen zusätzlichen Lotpastendruck mit dickem Sieb und Spezialpaste auf die Fläche unter den Thermal Pads. Richard schrieb: > Kann die Belackung der Rückseite der Thermopads ein Problem sein ? Höchstens dass die Wärmezufuhr dadurch begrenzt wird, was aber bei Reflow keine Rolle spielen dürfte. Zinn auf den Nicht-BS Pads schadet auch nicht, wärmetechnisch ist es eher von Vorteil, aber dann wird ja noch mehr Lot gebraucht. Gruss Reinhard
Ohne die Kompetenz von Reinhard anzuzweifeln, scheint mir das Problem
hier zu liegen:
> Es ist Chemisch Zinn drauf.
Chemisch Zinn vergammelt in Nullkommanichts. Wenn du die Leiterplatten
nicht sofort verarbeitest, bekommst du Probleme beim Löten. Diesen
Fehler habe ich nur ein einziges Mal gemacht.
Mein Bestücker verarbeitet deshalb nur HAL oder Gold, außer der Kunde
will unbedingt chemisch Zinn. Dann muss er aber mit dem Ausschuss leben.
Weil ich meine Lp längere Zeit zwischenlagern muss, nehme ich HAL. Aucfh
nach einem Jahr habe ich mit der Thermals keine Probleme.
ein mir bekannter bestücker rät vom chemischen Zinn ab, da nach seiner Erfahrung benetzungsprobleme auftraten. in meinem umkreis werden die vias beim thermischen pad nicht rückseiten belackt. so kann Luft entweichen.
Reinhard, ich denke das könnte mein Problem sein. Der Bestücker hat nämlich den 'free stencil' von PCB Pool verwendet. Wie das Auftragen der Paste in zweierlei Dicken abläuft, verstehe ich aber immer noch nicht, würde mich aber genauer interessieren. Angenommen man verwendet erst eine dickere Schablone, wo nur das Thermopad ausgenommen ist. Dann rakelt man drüber und hätte eine dicke Schicht am Thermopad. Klar. Aber, wenn man dann mit einer dünnen Schablone kommt, rakelt man die dicke Schicht doch wieder aufs Niveau der dünnen runter? Umgekehrt, erst die dünne, dann die dicke, wäre ja noch schlimmer. Wie wird so etwas realisiert? danke und Grüße Richard
Richard schrieb: > Der Bestücker hat nämlich den 'free stencil' von PCB Pool verwendet. dein bestücker ist also ne bastelbude. meine güte, was soll man denn lang sagen: entweder du lernst dich in die bestückung von qfn ein und bleibst bei deinem billigheimer, oder du suchst dir einen bestücker, der sein handwerk versteht und mehr kostet. dieses geknausere an der falschen stelle kostet überall im eigenen haus geld ohne ende. > unser Bestücker windet sich gern wie eine Schlange, wenns um > Reklamationen geht. da gibt es nichts zu winden. wenn er sagt, er ist bestücker, hat er zu bestücken. und wenn etwas nicht geht, ist das sein problem, nicht deins. er hat gesagt, er bestückt das - und kanns nicht. wenn er für fehlerhafte ware geld sehen will, geht die beziehung halt auseinander. was ist denn daran so schwer?
Oh, was Bernd G und Silio K zum Chemisch Zinn und HAL schreiben dürfte meine Lösung sein. Bei einigen Platinen sah das Pad vom QFN Chip nämlich ziemlich oxidiert aus. Deshalb kam ich auch eingangs auf die Idee mit der Grundierung. Wobei ich mir nicht sicher war, ob das nicht doch vom Ablösen mit dem Heissluftgebläse kam... Chemisch Zinn wird auf der PCB-Pool Seite leider sehr positiv dargestellt, wie wenn es keine Nachteile gäbe. Deshalb hatte ich das eingesetzt. @Michael H. das ist klar, mich persönlich interessiert der technische Hintergrund. Nochmals danke an alle und schönen Sonntag abend euch! Grüße Richard
Richard schrieb: > mich persönlich interessiert der technische Hintergrund. Der kann einen ganzen Haufen von Gründen haben. - keine Vias im Thermal-Pad außer am Rand. Garantiert gleichmäßigen Lot-Abfluss. - keine verdeckten Vias unter dem Thermal-Pad. Sonst wird Luft eingeschlossen, die sich beim Erhitzen ausdehnt und die Lötstelle verschiebt. - Aufteilen der Pastenmaske in kleinere Teilmasken, um Verschwimmen bei nicht komplett gleichmäßiger Erhitzung zu verhindern. - exakte Dosierdung der Lotpaste. Aufschwimmende Höhe bei Pads und Thermal-Pad identisch und grob 50µm groß. - Nicht übergroße Dimensionierung des Kupfers. Die Lotpunkte, die zuerst verflüssigt werden, ziehen sonst zu stark am Bauteil. - uswusf... Da muss sich halt dein Bestücker auskennen. Wenn du dich da wirklich sauber einarbeiten willst, kannst du gleich selber bestücken.
Richard schrieb: > Wie das Auftragen der Paste in zweierlei Dicken abläuft, verstehe ich > aber immer noch nicht, würde mich aber genauer interessieren. Nach einem Artikel in einer US-Zeitschrift, den ich erst wieder suchen müsste, ist u.a. wichtig ein dickes Sieb mit Trapez-Kanten, die Cutouts für normale Pads müsste man dementsprechend verkleinern, damit sie nicht zuviel Lot bekommen - mehrfach Drucken mit verschiedenen Sieben geht wohl wirklich nicht (mit dem gleichen schon), also streiche "zusätzlich" aus: Reinhard Kern schrieb: > bedeuten > einen zusätzlichen Lotpastendruck mit dickem Sieb Alle möglichen Gesichtspunkte werden hier ausführlich beschrieben: http://www.adestotech.com/data/doc3641.pdf da sind auch Muster für den Druck empfohlen. Das heisst aber in jedem Fall enge Zusammenarbeit mit dem Bestücker, den würde ich erstmal wechseln, da er offensichtlich die Problematik nicht kennt (auch wenns an Chemisch Zinn liegt, was ja sein kann, auch das sollte er wissen). Gruss Reinhard
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