Eagle: kein Via bei manchen bauteilanschlüssen

[Michael R. (Firma: Brainit GmbH) (fisa)]

Hallo zusammen,

folgendes Problem: ich ätze meine Platinen selbst, und manchmal eben 
auch doppelseitig. Dabei dürfte Eagle von "echten" durchkontaktierten 
Bohrlöchern ausgehen, was ich natürlich nicht habe. Wenn ich nun auf den 
Top-Layer eine Ground Plane lege, wird die überall wo ein Gnd-Pin liegt, 
als mit dem Bottom-layer verbunden angenommen. Ich löte zwar alle 
Anschlüsse zu denen ich noch dazukomme, auch oben nach, aber eben nicht 
alle (z.B. Elko geht nicht). Deshalb habe ich die Befürchtung, dass mir 
irgendwann eine nicht angeschlossene Insel übrigbleibt, und die Platine 
damit nicht funktioniert, obwohl laut DRC alles in Ordnung scheint.

Kann man Eagle dazu überreden, NICHT von dieser Durchkontaktierung 
auszugehen, aber dann manuell bei den Bauteilen wo's geht die 
Durchkontaktierung irgendwie hinzufügen?

Danke, Michi

[Reinhard Kern (Gast)]

Michael Reinelt schrieb:
> aber dann manuell bei den Bauteilen wo's geht die
> Durchkontaktierung irgendwie hinzufügen?

ich weiss nicht, was Eagle zulässt, aber das geht wohl schon rein 
logisch nicht: ich kann in meinem System (Zuken) schon Bauteile so 
definieren, dass sie auf Top und Bottom 2 Pads ohne Bohrung dazwischen 
haben (geht nicht, dann fehlt nachher das Loch) oder eine ndk Bohrung, 
aber dann muss ich definieren, dass die beiden Pads das gleiche 
Potential haben - dann sieht aber das System möglicherweise keine 
Notwendigkeit für eine Verbindung und ich bin soweit wie zuvor. Immerhin 
könnte man das mal testen, ob man dann die Verbindung von oben nach 
unten manuell per Via herstellen kann, aber dazu muss man die ganze 
Library umschreiben. Die Pads ganz getrennt zu behandeln würde heissen, 
alles neu zu definieren, weil dann ein Widerstand 4 Anschlüsse hat, auch 
im Stromlaufplan, das lohnt sich auf keinen Fall.

Möglicherweise macht das System auch garnicht mit, weil es so 
intelligent ist zu wissen, dass es keine 2seitigen SMD-Bauteile gibt, 
mir ist jedenfalls noch keines begegnet.

Gruss Reinhard

[Michael H. (michael_h45)]

Michael Reinelt schrieb:
> Kann man Eagle dazu überreden, NICHT von dieser Durchkontaktierung
> auszugehen,
Nein.

> z.B. Elko geht nicht
Wer zweiseitig selber ätzt und THT einsetzt, kann auch Elkos mit 2mm 
Abstand zur Leiterplatte einlöten.

> aber dann manuell bei den Bauteilen wo's geht die
> Durchkontaktierung irgendwie hinzufügen?
Du kannst dir eigene Bibliotheken mit 2 Pads oben und unten pro Beinchen 
anlegen. Natürlich dann auch mit 2 Pins pro Beinchen.
Wie sinnvoll das ist, kannst du dir denken...

> Deshalb habe ich die Befürchtung, dass mir
> irgendwann eine nicht angeschlossene Insel übrigbleibt, und die Platine
> damit nicht funktioniert, obwohl laut DRC alles in Ordnung scheint.
Da hilft nur Hirnschmalz. Du solltest sowieso vor dem Ätzen ordentlich 
drüber nachdenken, wie gut deine Masseanbindung wo ist.

[Ingo (Gast)]

Kann man bei Eagle nicht angeben bzw einfach ändern auf welchen Lagen 
das Pad liegt? Z.B. dass das Pad nur unten liegt? Schwach...

[Michael H. (michael_h45)]

Ingo schrieb:
> Kann man bei Eagle nicht angeben bzw einfach ändern auf welchen Lagen
> das Pad liegt? Z.B. dass das Pad nur unten liegt?
sicher.

> Schwach...
lol

[Verwirrter Anfänger (Gast)]

Michael H. schrieb:
> Du kannst dir eigene Bibliotheken mit 2 Pads oben und unten pro Beinchen
> anlegen. Natürlich dann auch mit 2 Pins pro Beinchen.
> Wie sinnvoll das ist, kannst du dir denken...

Das sollte zumindest bei Eagle 6.0+ nicht mehr nötig sein. Hier kann man 
ein Signal mehreren Anschlüssen zuweisen.

[Michael H. (michael_h45)]

Gerade das ist doch hier nicht gewünscht...

[Christian B. (luckyfu)]

Ich wüsste einen weg, aber das bedeutet: Nacharbeit entweder an der 
Platine oder in der Bibliothek:

Alle Pads an die du später vermutlich nicht rankommst auf der top seite 
mit einem runden keepout versehen. das sollte Eagle (und alle anderen 
Layoutprogramme) dazu veranlassen, die Verbindung nicht mit Thermopads 
an eine umgebende Fläche anzubinden. d.h. man muss eine separate 
Verbindung erstellen.

In der LP ist es vermutlich aber nicht so schlimm, einmal erstellt und 
dann auf alle notwendigen Pads kopieren.

[Michael R. (Firma: Brainit GmbH) (fisa)]

Christian B. schrieb:
> Ich wüsste einen weg, aber das bedeutet: Nacharbeit entweder an der
> Platine oder in der Bibliothek:
>
> Alle Pads an die du später vermutlich nicht rankommst auf der top seite
> mit einem runden keepout versehen. das sollte Eagle (und alle anderen
> Layoutprogramme) dazu veranlassen, die Verbindung nicht mit Thermopads
> an eine umgebende Fläche anzubinden. d.h. man muss eine separate
> Verbindung erstellen.
>
> In der LP ist es vermutlich aber nicht so schlimm, einmal erstellt und
> dann auf alle notwendigen Pads kopieren.

Danke! Das ist eine ausgezeichnete Idee!

nachtrag: gerade probiert, funktioniert gut, allerdings muss man den 
Layer tRestrict nehmen.

[Michael R. (Firma: Brainit GmbH) (fisa)]

Sodala, der trick hat mich wieder mal vor Ausschuss bewahrt: tatsächlich 
hatte ich eine "vergessene" Insel auf der Ground Plane, die ich 
korrigieren konnte.

Danke nochmal!