Hallo zusammen, wenn ich im Altium Designer 10 die Funktion Via Stitching nutze, wird die gesamte PCB mit Vias geflutet. Leider bekomme ich keine Rule erstellt, die das Platzieren von Vias auf TopOverlay (hier Positionsdruck) unterbindet. Kann mir hier jemand weiterhelfen? Gruß Sascha
Sascha schrieb: > Leider bekomme ich keine Rule erstellt, die das Platzieren von Vias auf > TopOverlay (hier Positionsdruck) unterbindet. Was meinst du genau? Vias werden nicht in Top Overlay einbezogen, jedenfalls nicht bei mir. Somit verstehe ich das Problem nicht. Kannst du das bitte präzisieren?
> Was meinst du genau? Vias werden nicht in Top Overlay einbezogen
Ich vermute er möchte vermeiden dass der Bestückungsdruck durch Vias
unterbrochen wird.
Ralf
123 schrieb: > Ruf die Altium Hotline an! Schlau, wenn der Junge Altium 10 verwendet wird er wohl keine Subscription und somit keinen Support mehr bekommen. Bißchen mitdenken schadet wohl nicht.
Martin schrieb: > Schlau, wenn der Junge Altium 10 verwendet wird er wohl keine > Subscription und somit keinen Support mehr bekommen. > Bißchen mitdenken schadet wohl nicht. du schreibst ziemlichen Unsinn! Man kann sich auch als nicht Subscription Kunde sehr wohl an den Service wenden und bekommt da auch durchaus Hilfe. Mir wurde vom Vertrieb gesagt, daß man ab einer bestimmten Anzahl an Anfragen irgendwann den Einstieg in die Subscription nahegelegt bekommt. Subscription bedeutet in erster Linie Zugang zu den Vaults, zu neuen Produktupdates und neuen Programmversionen. Ich hab selbst im ersten Jahr keine Subscription gehabt und dennoch einige anfragen geschickt. Das war nie ein Problem. Allerdings wird es zugegebenermaßen wohl problematisch, wenn man das Altium nicht mit gültiger Lizenz betreibt. Aber das dürfte generell bekannt sein.
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Bearbeitet durch User
Ich arbeite schon lange mit Version 14. Aber ich glaube auch in Version 10 kann man in den VIA Eigenschaften die Solder Mask einstellen (Force complete tenting on top). Ich hoffe, ich habe diese seltsam gestellte Frage richtig interpretiert. Gruß Taz
Hallo, er möchte die Vias nicht setzen, wenn sie in den TopOverlay ragen. Ich vermute nicht, dass das so einfach klappt. Jens
hmmm, evtl geht das mit der Scriptfunktion. Das ist dann wirklich eine Frage für den Support, wo man die grobe Richtung bekommt in die es gehen kann. Das Script schreiben werden sie sicher kaum, esseidenn, das gibt es schon. evtl könnte er den Druck auch in den Keep out layer legen und dann die vias einbringen, das könnte ggf. auch funktionieren. ich selbst habe mit der Funktion noch nicht gearbeitet, kann also nicht wirklich was dazu beitragen
Also ein VIA ist nie auf dem TopOverlay. Ein Via hat meines Wissens nach, im einfachsten Fall Oben und Unten auf den Kupferlagen ein PAD und sind über eine metallisiere Bohrung miteinander verbunden. Einzig auf dem Soldermask Layer ist eine Freistellung (wenn nicht abgeschaltet). Kein Element des VIAs sitzt auf dem TopOverlay. Aber wenn es um eine Clearance Rule zwischen VIAs und Elementen auf dem TopLayer geht, ist das definitiv nicht möglich, eben weil sie auf verschiedenen Lagen sitzen. Aber wenn es darum geht, das der Beschriftungsdruck nicht unterbrochen werden soll so kann man 'Force complete tenting' in den VIA Eigenschaften setzen - dadurch ist Lötstopp Lack auf den VIAs und damit auch Schrift. Taz
Soweit die Theorie. Der LP Hersteller wird die Löcher aber wieder freistellen und den Bestückungsdruck entsprechend Stutzen. Komplett zugedruckte Löcher geht imho nur bei ganz kleinen Löchern. Bei größeren ist die Gefahr der Chemieverschleppung zu groß -> Die Ausfallwahrscheinlichkeit steigt deutlich. Evtl. ist es möglich eine Seite zu verschließen und die gegenüberliegende zu öffnen. Dann musst du in den Designrules die andere Seite öffnen. Aber das musst du mit deinem LP Hersteller abstimmen. ich würde es aber erstmal mit dem Keepout Layer versuchen. Wenn kein Via gesetzt wird brauch man sich ums zudrucken auch keine Sorgen machen. Was auch ginge währe die Vias luftdicht zu verschließen (Via Fill) und darüber dann den Bestückungsdruck zu drucken.
Hallo, ich habe Altium 14 und auch eine gültige Lizenz. Dass die Vias nichts mit dem Overlay-Layer zu tun haben, ist mir bewusst. Nur ist das Problem eher folgendes: Setze ich Via stitching ein, erhalte ich wunderbare Vias, die aber eben den Bestückungsdruck unterbrechen (wie Taz es meinte). Einzelne Vias löschen geht dann leider nicht, da alle von dem Tool gesetzten verschwinden. Wenn ich zb das Logo vom TopOverlay auch in den Keepout kopiere, habe ich darunter zwar kein PolygonPour mehr, aber die Vias sind trotzdem noch da :(
Ah, ok. Man kann doch einzelne Vias von dem Stitching entfernen, aber nicht mehrere aufeinmal.
Also bei mir funktioniert es. Zuerst das LOGO,Text auf den KeepOut dann Via Stitch. Dann nur noch Logo,Text auf dem Keepout wieder löschen und Polygon neu zeichnen lassen. Designator und Comment kann man mit FSO und Inspector mal eben kurz auf Layer Keepout verschieben und danach wieder zurück. Taz
Ich schiesse noch ein Tip vom AltiumLive Forum hinterher. Wenn man den VIAs vom VIA Stitch eine spezielle Eigenschaft mit gibt z.B. den Diameter statt 1mm 1.001mm, dann kann man sie ganz einfach mit FSO wieder selektieren ohne andere VIAs zu erwischen.
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