Hallo Leute, bin Anfänger beim Layout. Gibt es irgendwo ne Normung für die Definition der Durchkontaktierungabmaße? Siwei
Siwei Xia schrieb: > Gibt es irgendwo ne Normung für die Definition > > der Durchkontaktierungabmaße? Keine Norm. Nur die Vorgabe deines Leiterplattenherstellers bezüglich Mindestdurchmesser Bohrung und Restring.
... schrieb: > Siwei Xia schrieb: >> Gibt es irgendwo ne Normung für die Definition >> >> der Durchkontaktierungabmaße? > > Keine Norm. Nur die Vorgabe deines Leiterplattenherstellers bezüglich > Mindestdurchmesser Bohrung und Restring. Leiterplattenhersteller können in der Regel unterschiedlich feine Strukturen fertigen. Feiner ist natürlich teurer und es gibt Grenzen des Machbaren (die sich bei verschiedenen Herstellern deutlich unterscheiden können). Du solltest unbedingt vor Layoutbeginn mit Deinem Leiterplattenhersteller reden, um die Design Rules und die Preise dafür in Erfahrung zu bringen.
Hallo mse2. > Du solltest unbedingt vor Layoutbeginn mit Deinem > Leiterplattenhersteller reden, um die Design Rules und die Preise dafür > in Erfahrung zu bringen. Richtig. Auf der anderen Seite: Grob kann jeder Dorfschmied. D.h. ab 0,4mm aufwärts müsste es fast jeder können. Wenn Du nicht auf besonders kleine Vias festgelegt bist (Restring beachten!), müsstest Dir keinen Kopf machen. Aspekt Radio beachten: Das Loch darf in abhängigkeit von der Tiefe nicht zu dünn werden. Die gewünschte Leiterplattendicke spielt also auch eine Rolle. Aber wenn Du schon darüber Überlegungen anstellst: Denk dann auch daran, möglichst wenig Vias mit unterschiedlichem Durchmesser zu verwenden. Das rationalisiert die Fertigung. War früher wichtiger als heute. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Bernd Wiebus schrieb: > Aspekt Radio beachten: Das Loch darf in abhängigkeit von der Tiefe nicht > > zu dünn werden. Die gewünschte Leiterplattendicke spielt also auch eine > > Rolle. Hast du denn da mal einen Eckwert für das Ratio? Weil, es wird immer so gesagt, aber benennen tuts keiner. Bernd Wiebus schrieb: > Denk dann auch daran, > > möglichst wenig Vias mit unterschiedlichem Durchmesser zu verwenden. Der Durchmesser der Bohrung ist abhängig davon wieviel Strom durch die DK fließen soll.
Hallo ... > Hast du denn da mal einen Eckwert für das Ratio? Weil, es wird immer so > gesagt, aber benennen tuts keiner. > Das ist auch genauso schwammig und hängt am Hersteller. Hier: 6 sollte aber auf jeden Fall gehen. D.h. eine 0,4mm Bohrung in einer 1,5, 1,7mm oder 2mm Platte ist noch weit von Grenzen entfernt. Möglich ist aber noch bis weit jenseits von 20....aber das lässt man besser wenn es anders noch geht. ;O) Es hängt auch etwas am Material. Es gibt eins, das Schmiert und Klebt zusehr beim Bohren. Ich komm aber jetzt nicht auf den Namen. >> Denk dann auch daran, >> möglichst wenig Vias mit unterschiedlichem Durchmesser zu verwenden. > > Der Durchmesser der Bohrung ist abhängig davon wieviel Strom durch die > DK fließen soll. Natürlich. Was muss, das muss. Trotzdem mal kurz drüber nachdenken. Wenn in einer Leiterbahn 0,3, 0,33, 0,35, 0,4, 0,45, 0,5 und 0,6mm Vias verwendet werden, ohne das es spezielle Gründe gibt, aber 0,3 langt, könnte man alle mit 0,3 (oder einem der anderen Werte) machen. Wenn größere Querschnitte benötigt werden, mehrere kleinere nebeneinander setzten. Das ist auch sinnvoll, wenn es zuverlässiger sein soll, ich aber ein Qualitätsproblem beim Fertiger erwarte, oder für eine Platine, an der rumgewackelt wird. Hängt auch daran wie das Bohren in den Preis eingeht. Manche Bohren ja pauschal, andere berechnen den Preis mit über die Anzahl der Bohrungen, andere nehmen noch die Werkzeugwechsel dazu. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
... schrieb: > Hast du denn da mal einen Eckwert für das Ratio? Weil, es wird immer so > gesagt, aber benennen tuts keiner. Für normale LP ist das auch garkein Problem: wenn der Hersteller 0,3mm Vias zulässt, dann ist das durchaus gemeint für 1,55mm dicke LP, nur wenn man aussergewöhnlich dicke LP braucht, sollte man rückfragen. Was völlig anderes ist das bei Blind Vias, da darf es nicht wesentlich über 1 gehen - leider, weil das recht ärgerlich für die Anwendung ist; bei 0,3mm darf eben die Bohrung auch nur 0,3mm tief sein, also kann man nur die äussersten Innenlagen erreichen, oder man braucht einen grossen Via-Durchmesser, dann ist die Platzersparnis weg. Aber besser gehts in der Fertigung halt nicht. Grundsätzlich macht man Blind Vias auch nur wenn es unbedingt erforderlich ist, etwa bei enger BGA-Bestückung. Gruss Reinhard
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