Hallo, meine Frage bezieht sich auf Erfahrungswerte beim Design zweiseitiger Platinen. Folgende Situation: Ich habe eine zweilagige Platine mit ca. 95% SMD Bestückung, lediglich ein paar Steckverbinder am Rand sind TH. Die Unterseite (bei TH würde man Lötseite sagen) ist eine Ground-Plane fast ohne Schlitze, die Signalleitungen befinden sich alle auf der Oberseite. Einige wenige Leitungen führen Schaltfrequenz von max. ca. 25MHz ansonsten alles statische Signale. Es stellt sich jetzt die Frage wie routet man dann am besten +5V. Bisher habe ich +5V in einer Art Stern-/Baumstruktur mit möglichst breiten Leitungen verteilt. Wäre es nun schlechter oder besser auf der Oberseite die freien Flächen mit Kupfer zu fluten und darüber +5V zu verteilen? Man liest mal die eine oder die andere Empfehlung und oftmals sieht man sogar bei ähnlichen Frequenzen, daß auf der Oberseite +5V per Leitung verteilt wird und die Freiflächen mit GND-Kupfer geflutet werden. Wie sind da so die Erfahrungen? Was eignet sich als Strategie? Raff
Nö. Setze lieber an die wichtigsten Verbraucher der 5V einen Stützkondensator. W.S.
Raphael K. schrieb: > Wäre es nun schlechter oder besser auf der Oberseite > die freien Flächen mit Kupfer zu fluten und darüber +5V zu verteilen? Mit einiger Wahrscheinlichkeit (ich kenne ja das Layout nicht) entstehen dadurch einzelne VCC-Inseln die durch die bereits verlegten dicken Leiterbahnen verbunden sind - das bringt keinen wesentlichen Fortschritt mehr. Etwas anderes wäre es, wenn dabei eine schöne umfassende VCC-Fläche entstehen würde, aber da du unten schon GND hast, müsste dazu deine LP ja ziemlich leer sein. Gruss Reinhard
Was wäre denn der Vorteil einer umfassenden VCC-Fläche? Ich vermute Abschirmung? Umfassend ist relativ problemlos, auf der Platine befinden sich vier gleiche Baugruppen, die könnte man einzeln umfassen. Ich mache mal ein Screenshoot morgen. raff
Angehängte Dateien:
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Ausschnitt.png
20 KB
Hier jetzt mal der versprochene Ausschnitt. Diese Baugruppe wird links noch dreimal wiederholt. raff
Raphael K. schrieb: > die freien Flächen mit Kupfer zu fluten und darüber +5V zu verteilen? > Man liest mal die eine oder die andere Empfehlung und oftmals sieht man > sogar bei ähnlichen Frequenzen, Hallo Raphael, +5V verteilen heißt Du hast ein Digitales System, Systemfrequenz 25MHz. Solange die 25MHz nicht über die Leiterplatte vagabundieren (also außerhalb eines uC) ist das unkritisch. Solange Du kein System baust, das DU auch EMV-technisch abnehmen musst - dont care! Wenn's denn auch EMV aushalten musst musst Du Dir über andere Dinge Gedanken machen - dann müssen wir nochmal reden. Ansonsten hat sich bei mir - nur zur reinen Vorgehensweise - bewährt: Mach erst die Stromversorgungspfade (+5V, ...) wenn Du sowieso schon eine GND-Plane hast. Dann route die anderen Signale. So bist Du Dir sicher dass die Stromversorgung steht. Ob +5V Insel oder nicht ist - im digitalen Bastelbereich - völlig wurst. Raphael K. schrieb: > Was wäre denn der Vorteil einer umfassenden VCC-Fläche? Ich vermute > Abschirmung? Eine Vcc plane macht nur bedingt Sinn - wenn Du wirklich umfassend Ströme verteilen musst und auch große Transienten erwartest. Dann hast du aber eine heftig schwingende Plane und die solltest Du dann zwischen GND Lagen einbetten - macht nur bei Multilayern Sinn. rgds
Hallo, VCC wird aussen rum fliessen, wenn auch recht schmal, ansonsten bringt das nicht viel: die grossen freien Flächen werden zwar geflutet, haben aber nirgends VCC zu versorgen, da wo VCC gebraucht wird, wird dagegen nicht geflutet. Brauchbare Flächen kriegt man meistens nur hin, wenn man sie von vornherein einplant. Gruss Reinhard
Raphael K. schrieb: > Diese Baugruppe wird links > noch dreimal wiederholt. Aaaalso - nach Sichtung des Bildes: Du verwendest Durchkontaktierungen. Deine Leiterbahnen sind an der Versorgung geschätzt maximal 1mm breit. Das halten die aus ist aber nicht nötig die so schmal zu machen. Was spricht z.B. gegen 3mm? Warum führst Du oben links die Leiterbahn um den Stecker rum? Um Dir eine Durchkontaktierung für ein Signal das vom Stecker kommt zu sparen? Und deswegen so einen Leiterzughaken? Hmm? Prio ist die Spannungsversorgung - es sei denn es spricht was dagegen. rgds
Hallo, erstmal vielen Dank für die Tips! Nein es spricht nichts gegen 3mm. Ich habe diese Breite (25mil) erstmal genommen, weil ich dann gut unter den Logik-ICs unten kurz vor den Flachbandsteckern gut zurecht komme. Oben links: Meinst Du Du nicht oben rechts bei C9? Ok, wird links ja wiederholt. ;) Genau, habe ich gemacht um einen Schlitz in der GND-Fläche zuvermeiden. Die Leitung vom Stecker zur Logik führt ein serielles Signal mit ca. 12MHz Bitclock. Bisher habe ich meine Platinen immer nach folgender Regel bei ähnlichen Taktfrequenzen gerouted: GND Plane legen, dann alle getakteten Signale und wenn möglich parallel dazu +5V. Habe in einem Buch gelesen, dies solle man so machen. Hat auch eigentlich immer funktioniert, so, was aber keinen Grund darstellt, dies mal zu hinterfragen... Nur mal aus Interesse gefragt, welche Punkte gäbe es zu erfüllen zwecks bzw. wie erreicht man EMV. Bzw. gibt es Literatur darüber, wie man das macht. Habe Literatur hier, die beschäftigt sich aber eher mit der Theorie dahinter. Gibt es soetewas wie eine Art Kochbuch mit Rezepten, um eine Platine EMV gerecht zu bekommen? raff
Raphael K. schrieb: > Nur mal aus Interesse gefragt, welche Punkte gäbe es zu erfüllen zwecks > bzw. wie erreicht man EMV. EMV Prüfkomponenten: Leitungsgebundene Abstrahlung Einstrahlung (Feld) Abstrahlung (Feld) ESD (der typische Entladungsblitz), Luft oder Kontakt Leitungsgebundene Störungen (Burst, Surge) Die Norm dazu: DIN EN 61000-x-x Je nach Produkt hast Du eben verschiedenen Anforderungen (meist aber alle oben genannten) oder Prüfschärfegrade. Bsp: ESD 2kV/4kV Kontakz/Luftentladung; oder 3V/m Feld 30...3000MHz Einstrahlung. Ohne ein vernünftiges Design kommst Du da nicht weit und ohne ein Labor and der Hand wird's richtig teuer (z.B. >3000EUR für einen Prüfdurchlauf). Wie erreicht man EMV? DESIGN :) Schaltwandler gut und richtig layouten (Erfahrung!), Signale schirmen, Eingangs-/Ausgangsfilter, Abschirmung, GND Anbindung beachten, Gehäuse richtig anbinden, ... Das kann aber bei einer einfachen Schaltung recht einfach sein und bei einem LED-Netzteil richtig schwierig. Grüße
Raphael K. schrieb: > Schlitz in der GND-Fläche zuvermeiden. Sollte doch kein problem sein, 12MHz ist doch "langsam" :)
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