Footprint Spannungsregler/MOSFET DPAK mit Thermal Vias

[Georg (Gast)]

Ich habe bislang immer auf Vias direkt unter dem Bauteil verzichtet, da 
ich nicht riskieren wollte, dass Lötzinnin den Vias verschwindet und zu 
wenig unter dem Bauteil übrigbleibt. Den Aufpreis fürs auffüllen kann / 
will ich bzw. der Chef nicht zahlen.
Nun habe ich aber bei mehreren Beispielen gesehen, das nicht aufgefüllte 
Vias unter Exposed Pads und in den großen Pads von z.B. DPAK-Gehäusen 
etwa bei Spannungsreglern zu finden sind.
Muss man die Menge an Lötpaste anpassen oder reicht die übliche Größe 
der Lötpastenfläche bei den IPC-Footprints aus, auch wenn ich einige 
VIAS ins Pad gebe?

[Meteor (Gast)]

Der Hersteller der Lotpastenschablonen berücksichtigt das normalerweise! 
Ich hab selber schon D2PAK mit 0.3mm Vias durchlöchert ohne das dort 
nennenswert Lötpaste raus ist. Auch Vias die unten bedeckt sind und oben 
offen machen kein Ärger bei D2PAK

[Bernd W. (berndwiebus)]

Hallo Meteor schrieb:

> Der Hersteller der Lotpastenschablonen berücksichtigt das normalerweise!
> Ich hab selber schon D2PAK mit 0.3mm Vias durchlöchert ohne das dort
> nennenswert Lötpaste raus ist.

Das sollte ihm aber vorsichtshalber extra mitteilen, nicht das er das 
übersieht, und sooo einfach ist das auch nicht. Meistens wird das nicht 
nur für ein Bauteil gemacht, sondern für einen kompletten Bereich. Die 
Schablone muss dort dicker sein.

Manchmal kann das auch beim "Rakeln" zu einem extra Problem führen....


> Auch Vias die unten bedeckt sind und oben
> offen machen kein Ärger bei D2PAK

D2PAK ist schon relativ schwer.....aber verlassen darauf das es keinen 
Ärger gibt würde ich mich nicht. Es ist halt Murks.

Frage an den TO: Was ist mit Thermalvias U-Förmig um das Gehäuse herum? 
Nicht ganz so effektiv, aber trozdem....

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.dl0dg.de

[Georg (Gast)]

Bislang habe ich das auch immer U-förmig gemacht, aber da ich das jetzt 
schon mehrfach im Pad gesehen habe wollte ich eben mal nachfragen.

[Christian B. (luckyfu)]

Man kann beim Bauteilanlegen im Footprint die Vias schon vorsehen und 
dann die Paste Rechteckig "Kacheln", sodaß Paste nur zwischen den 
Löchern ist. Das funktioniert in der Praxis sehr gut, ich weiß aber 
nicht, ob alle Layoutsysteme das so unterstützen. Die Hochwertigen auf 
jeden Fall.

[Georg (Gast)]

Das mit dem Kacheln der Lötpaste kann man sogar in nicht hochwertigen 
Tools wie Eagle machen, wenn man den Footprint erstellt / bearbeitet. 
Die Frage ist aber ob es dann nicht besser wäre die maximal mögliche 
Fläche mit Paste zu füllen zu lassen damit auch wenn was in die Löcher 
fließt noch genügend übrigbleibt...