Ich habe ein Schaltregler und eine SMD-Induktivität auf einer 4-Layer Platine. Bislang habe ich immer eine Massefläche unter der Spule auf allen Layern vorgesehen, sowohl zur Abschirmung als auch um die Verlustleistung besser zu verteilen. Ist das jetzt sinnvoll oder nicht? Wäre eine gerasterte Massefläche direkt unter der Spule besser? Wie sieht es mit den anderen Lagen aus?
Georg schrieb: > Ist das jetzt sinnvoll oder nicht? Ist die Spule magnetisch gekapselt? Wenn nicht, dann können ganz leicht induktive Kopplungen Streuströme in der Masse erzeugen. Kurz: im Zweifelsfall und ohne Not lasse ich die Masse unter der Spule lieber weg. Eine Massefläche ist aber auf jeden Fall allemal besser als irgendwelche Signale, auf die dann der Ripplestrom aufmoduliert wird...
Wenn der Fluss durch EINE Massefläche durch will, dann geht er auch durch die anderen Layer durch. Also entweder ganz oder gar nicht. Sofern viel vom Feld aus der Spule austritt, ists besser sie wegzulassen. BIsher wars bei mir auch stets so, dass man die Fläche darunter nicht sinnvoll verwenden konnte. Daher lasse ich dort immer die Massefläche komplett weg. (Empfindliche) Signale will man dort erst recht nicht haben, daher ist das Platz auch meist ungenutzt.
Weshalb sollte man denn Felder in die Leiterplatte rein haben wollen. Bei einem Ringkern, EKern, oder Topfkern ist der Streufluss klein.
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