Hallo Forum, auf einem Layout verwende ich den ATmega1284P im QFN Gehäuse. Das große Thermal Pad sollte man laut Datenblatt für die mechanische Stabilität verlöten. Dies würde ich manuell über ein großes Via tun (es handelt sich um einen Prototypen), jedoch bin ich mir nicht zu 100% sicher, ob dieses Pad an GND angeschlossen werden muss. Wie ich nachgelesen habe ist dies nicht der Fall, doch hätte ich dies gerne von Anderen bestätigt. Das Datenblatt sagt hierzu: "The large center pad underneath the VQFN/QFN/MLF package should be soldered to ground on the board to ensure good mechanical stability." Meine Frage: Muss das Thermal Pad auch mit GND verbunden werden oder reicht es dieses wegen der Wärmeentwicklung nur zu verlöten? Gruß Sven
In den englischsprachigen Datenblättern steht meistens "may" für "kann" und "should" für "soll". Soll also doch. Peter
Ja, aber wo ich mir nicht sicher bin: ist 'Ground' auch gleich 'GND'? Gruß Sven
Sven Skrabal schrieb: > ist 'Ground' auch gleich 'GND' Ja, natürlich. Aber dem wird landläufig zu viel Bedeutung beigemessen. Das Ding geht normalerweise intern ans Si-Susbtrat des ICs. Dieses ist (im Vergleich zu den normalen GND-Pins) relativ hochohmig, da es keine große Ladungsträgerdichte hat. Nennenswert Strom fließt da also sowieso nicht drüber. Meist ist es ja aber vom Layout durchaus günstig, wenn man die diversen GND-Leitungen darüber miteinander verbinden kann, also macht man es schon deshalb.
Wenn es nötig wäre dann sollte im Datenblatt "must" stehen.
Einhart Pape schrieb: > Wenn es nötig wäre dann sollte im Datenblatt "must" stehen. Du kennst englische Ausdrucksweise zu wenig. "must" heißt: wenn du es nicht tust, explodiert das Teil, oder ist sonst irgendwie völlig daneben. "should" ist unser "soll": ja, es wird schon gehen, wenn man's nicht tut, aber es du verlierst die Garantie. Ist in der Bedeutung gleich mit "shall", und auf jeden Fall strikter als "recommended".
Peter Bünger und Jörg Wunsch liegen hier absolut richtig! Die SMPTE fügt vielen ihrer Norm-Dokumente auch gleich den passenden Erklärungsabschnitt bei: ---------------------------- schnipp ---------------------------- Normative text is text that describes elements of the design that are indispensable or contains the conformance language keywords: "shall", "should", or "may". Informative text is text that is potentially helpful to the user, but not indispensable, and can be removed, changed, or added editorially without affecting interoperability. Informative text does not contain any conformance keywords. All text in this document is, by default, normative, except: the Introduction, any section explicitly labelled as "Informative" or individual paragraphs that start with "Note:” The keywords "shall" and "shall not" indicate requirements strictly to be followed in order to conform to the document and from which no deviation is permitted. The keywords, "should" and "should not" indicate that, among several possibilities, one is recommended as particularly suitable, without mentioning or excluding others; or that a certain course of action is preferred but not necessarily required; or that (in the negative form) a certain possibility or course of action is deprecated but not prohibited. The keywords "may" and "need not" indicate courses of action permissible within the limits of the document. The keyword “reserved,” indicates a provision that is not defined at this time, shall not be used, and may be defined in the future. The keyword “forbidden” indicates “reserved” and in addition indicates that the provision will never be defined in the future. ---------------------------- schnapp ----------------------------
Das "shall" ist sogar noch eine Stufe strenger als "should": In Norm-Dokumenten ist "shall" unser "muß" und "should" unser "sollte"
@ Jörg: Ich habe das Englische schon richtig verstanden ;-) Ich würde das so interpretieren: offen lassen ist kein Problem - aber irgendein (vielleicht auch noch hohes) Potential anlegen ist nicht gut. Mit dem Offenlassen von thermal pads hatte ich persönlich noch kein Problem.
Und? Lötest Du jetzt einen 0.15er CuL-Draht, von GND kommend, mit an das Pad ran oder nicht?
Einhart Pape schrieb: > Mit dem Offenlassen von thermal pads hatte ich persönlich noch kein > Problem. Du wirst nicht einmal ein Problem bekommen, wenn du das Ding gar nicht verlötest. Der Haken ist eben nur, dass der ganze Chip dann nur an den dürren Pads draußen hängt. "Thermal pad" ist bei den Verlustleistungen, die so ein Controller umsetzt, sowieso Humbug. Man sollte es in "mechanical pad" umbenennen. ;-)
Ich habe das ding auch nie angelötet, lief bisher problemlos. Ich habe den chip auch immer mit etwas kolophoniumpampe vorab fixiert. Lötet sich besser. Fest isser dann auch. Spätestens, wenn der alkohol verampft ist.
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