Hi, ich möchte bei seeed eine Platine fertigen lassen. Diese soll nur die Ausmaße 5x5cm betragen Im Bild enden an der roten Linie die 5cm. Der header überschreitet diese Ausmaße. Er muss aber genau an diese Position. Perfekt wäre es wenn der header einfach an der roten Linie abgeschnitten wäre. Habt ihr da vielleicht einen Tipp oder Trick für mich? Gruß
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dunkon schrieb: > Habt ihr da vielleicht einen Tipp oder Trick für mich? Nimm eine andere Pad-Form... Aber der LP-Fertiger wird trotzdem zicken wenn du so dicht an die Pad-Bohrungen ran fräsen willst. Denn dann bildet sich evtl. ein Kupfergrat, der zu Kurzschlüssen führen kann.
Vielen Dank. >Aber der LP-Fertiger wird trotzdem zicken wenn du so dicht an die >Pad-Bohrungen ran fräsen willst. Kannst du das nochmal anders schreiben, verstehe leider nicht was du meinst. Wie klingt das: aus Vias mit gleichem Bohrdurchmesser und gleichem Abstand wie der header in der Biblio ein Bauteil mit Anschlüssen erstellen?
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Meine Idee scheint zu funktionieren. Nur ein Problem gibt es noch. Beim DRC bekomme ich bei meinem "Via-Header" einen Dimension error an jedem Via. Während ich bei einem einzelnen Via (daneben im Anhang) keinen Error bekomme. Was muss ich da noch irgendwie einstellen damit es klappt ohne Fehlermeldung? Gruß
Der Abstand Bohrloch zu Leiterplattenrand ist zu gering. Das Mindestmass steht in den DRC-Parametern, die Du von Deinem Leiterplattenhersteller bekommen hast. Meist ist das 1 mm.
wieso kommt dann beim Via kein error beim genau gleichen Abstand zum Leiterplatten rand?
dunkon schrieb: > wieso kommt dann beim Via kein error beim genau gleichen Abstand zum > Leiterplatten rand? Vielleicht ist der Bohrdurchmesser kleiner. Falls du nur Einzelplatinen brauchst, sparst du dir viel Arbeit/Diskussionen, wenn du sie größer bestellst und einmal mit der Feile/Fräse drüber gehst.
Der Bohrdurchmesser ist exakt der Gleiche.
Meine Theorie:
Ich denke für Vias ist der Abstand ok, da meckert er ja nicht. Da ich
aber ein Bauteil aus den Vias für die Lib erstellt habe denkt eagle nun
es ist ein Bauteil und kein Via und es müsse diesen und jenen Abstand
vom Rand haben.
Also schätze ich das ich wohl die Fehlermeldung ignorieren kann.
>wenn du sie größer bestellst
Ich möchte aber das 10 Stück für 10$ für 5x5cm Angebot bei Seeedstudio
nutzen. Mit 3mm mehr, dann könnte ich da ja normale header draufpacken,
aber dann müsste ich 25$ statt 10$ bezahlen. Das ist mir doch zu
unökonomisch
Besteht irgendwie die Möglichkeit, das der dort eingelötete SVB mechanisch belastet wird? (durch Zug am Kabel o.ä.) Dann würde ich das ganz schnell vergessen. Die Mindestbreite von 1mm ist nicht zum Spaß vorgeschrieben. So kann es dir passieren, daß die Hülse nahezu angefräst wird, was dann mit einer mechanischen Stabilität von 0 Einhergeht. Daß die Zuverlässigkeit nicht besonders hoch ist wenn das Kupfer der Durchkontaktierung teilweise freigelegt ist muss ich nicht weiter erläutern. Wenn es nur 1 mm ist, was du den Stecker weiter ins Layout schieben musst so wird das gehen. Das behaupte ich jetzt einfach Kraft meiner Wassersuppe. Lieber investierst du nochmal 1-2 Tage um etwas Platz zu gewinnen als dann 10 Platinen zu haben die nur kurzzeitig Funktionieren.
>Wenn es nur 1 mm ist, was du den Stecker weiter ins Layout schieben >musst so wird das gehen. Das behaupte ich jetzt einfach Kraft meiner >Wassersuppe dann verabschiede dich von deiner Wassersuppe ;-) das wird ein "shield" für einen arduino, da gibts nichts an Platz zu schaffen -entweder alles so platzieren das es genau drauf passt oder eben nicht >mechanisch belastet wird da diese Platine aufgesteckt wird sollten ja die beschriebenen Kräfte doch minimal sein, oder? Gruß
bis das ding 1x auf den boden fällt... aber mal ehrlich - es geht hier um stiftleisten, die es in tausenden ausführungen gibt. zeig mal n bisschen kreativität!
Hi,
>stiftleisten, die es in tausenden ausführungen gibt.
ich finde nur gerade, doppelreihig und mit 90° Winkel. Dabei fällt mir
nichts ein wie mir ein Winkel helfen könnte. Was gibts denn noch für
Ausführungen?
obwohl mit einem gewinkelten header + gewinkelter stiftleiste könnte es gehen, aber dann verbraucht das Ganze 10 mal so viel Platz da der gewinkelte headerin seiner vollen länge und breite aufs board müsste
ich würde es mit abgewinkelten Stiftleisten versuchen und die als SMT auf die Platine löten. Allemal zuverlässiger als eine angefräste Hülse zu verwenden.
Selbst wenn es nicht angefräst wird und noch 0,3mm Basismaterial als Reststeg stehen hat das kaum mechanische Festigkeit. Diese Mindestabstände gibt es ja nicht zum Spaß.
Die Platine wird so geschnitten/gefräßt wie Dimension angibt. Auf Bohrlöcher wird dabei keine Rücksicht genommen. In DRC/Distance kann man zulässige Abstände von Dimension einstellen. Platinen werden trotz vorhandener Fehler produziert. Ggf, alle verbliebenen Fehler im DRC-Check akzeptieren. Joe
dunkon schrieb: > obwohl mit einem gewinkelten header + gewinkelter stiftleiste könnte es > gehen na überraschung > aber dann verbraucht das Ganze 10 mal so viel Platz da der > gewinkelte headerin seiner vollen länge und breite aufs board müsste dann lass mal deine platine sehen und wir sagen dir, wo du platz hast.
Joe schrieb: > Die Platine wird so geschnitten/gefräßt wie Dimension angibt. Auf > Bohrlöcher wird dabei keine Rücksicht genommen. Bei Seeedstudio nicht, andere Hersteller fragen dann jedoch nach und fertigen nicht. Das Problem ist eben, daß ein angefrästes Via extrem Ausfallgefärdet ist (Wenn nicht schon beim Fräsvorgang selbst das Kupfer aus der Hülse gerissen wird. Eine Durchkontaktierung so anzufräsen, daß das Kupfer stehen bleibt ist mit dem normalen Standartfräsprogramm nicht reproduzierbar möglich. D.h. Spezialfräsprogramme, Spezialfräser -> Teurer Mehraufwand). Daher vermuten die LP Hersteller (nahezu immer zurecht) bei ihrem Designrulecheck daß hier ein Fehler vorliegt (Datenfehler oder Anfragefehler) und melden sich dann.
Ja aber der DRC meckert ja nur bei meinem selbsterstellten Bauteil bestehend aus 4 VIAs, wenn ich ein einzelnes Via gleicher Größe mit gleichem Abstand zum Rand daneben setze, dann gibt es keinen Error... Würde ich also drauf verzichten mein Viabauteil im Schaltplan vernetzen zu können, sondern würde einfach händisch alle Vias im brd setzen, sowie die Leitungen daran - mit dem gleichen Endresultat, dann würde es keine Fehler geben. bei Kessler, wo ich alles bestellen wollte gibts das nur als 20 Pin Version, diese Winkel- Buchsen sehen aber nicht so aus als könne man sie leicht zerschnippeln. Ebenso bei ebay finde ich diese nur mit 20 Pins oder wenn mit passenden 8 Pins oder 4 Pins, dann aus Schingschangschong mit 10 Jahren Versanddauer. Selbst wenn es die jetzt bei bei R oder C gäbe, dafür dann 7€ Versand reinzubuttern wäre auch krank.
Ich hab keine Ahnung, wieso Eagle bei einem Via meckert, und bei einem anderen nicht. Laut der dru Datei, die Seeedstudio zum download anbietet, ist der minimale Abstand zwischen Kupfer und Aussenkante 10 mil ~= 0.254 mm. Ich nehme an, dass der Ring eines Vias auch unter diese Einschränkung fallen würde. Nebenbei, der min. Abstand zwischen Bohrung und Kante ist ebenfalls mit 10 mil angegeben.
ich glaube ich habe noch eine super Idee, man nehme an der Stelle eine doppelreihige Stiftleiste und füge noch eine reihe Vias dadrunter hinzu, die mit erster Verbunden ist. Dann würde die obere die Verbindung herstellen zu dem was drunter liegt, die zweite Reihe würde zusätzliche Stabilität gewährleisten. Schlau oder fail?
dunkon schrieb: > Ja aber der DRC meckert ja nur bei meinem selbsterstellten Bauteil > bestehend aus 4 VIAs, wenn ich ein einzelnes Via gleicher Größe mit > gleichem Abstand zum Rand daneben setze, dann gibt es keinen Error... Dann spricht vieles für ein Problem mit deinem Bauteil. Ein Bibliotheksfile und eine Info zu deiner Eagle Versionsnummer könnte helfen, Licht ins Dunkel zu bringen.
Hi, habe das Bauteil hochgeladen. Eagle V 6.4.0 Footprint ist eigentlich nur ein viermal kopiertes Via
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Verbinde mal dein Via mit einem Signal. Wahrscheinlich wirft Eagle dann auch einen Fehler. Anscheinend ignoriert Eagle Vias, die keinem Netz zugeordnet sind beim DRU check (zumindest für den Abstand zur Aussenkante)
>Verbinde mal dein Via mit einem Signal ha, hast recht, daran liegt es. Habe seeedstudio angeschrieben, die meinen das wird wohl so gehen wie ich mir das vorstelle, wenn nicht dann melden die sich nochmal. In der Zwischenzeit habe ich auch das hier noch gefunden: http://www.seeedstudio.com/forum/viewtopic.php?f=9&t=2416 jetzt bin ich mir sicher, alles wird gut, auch ohne großen winkel-aufwand
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