Hallo, bin gerade beim konzipieren eines neuen Projektes. Es läuft auf eine 12 Lagen Multilayerplatine hinaus. Habe nun im wesentlichen zwei Varianten im Aufbau definiert. Variante 1 (V1): Top, Component Gnd Vcc1 Gnd Signal1 Gnd Signal2 Signal3 Gnd Vcc2 Gnd Bottom, Component Variante 2 (V2): Top, Component Gnd Signal1 Signal2 Gnd Vcc1 Vcc2 Gnd Signal3 Signal4 Gnd Bottom, Component V1 bietet den Vorteil das beide Vcc Layer komplett von Gnd umschlossen werden, sowie den Vorteil das sich nur einmal zwei Signallagen gegenüber stehen. Nachteil ist halt das nur 5 Routinglayer zur Verfügung stehen. V2 hat im wesentlichen den Vorteil das hier 6 Routinglayer zur Verfügung stehen. Nachteil ist das die Vcc Layer nicht gegeneinander durch Gnd abgeschirmt werden, sowie dem Nachteil das sich zweimal Signallagen gegenüber stehen. Was empfehlen die Experten? Oder hat jemand noch eine völlig andere Idee bzgl. Lagenaufbau? Gruß Michael
Hallo Michael K. > V1 bietet den Vorteil das beide Vcc Layer komplett von Gnd umschlossen > werden, Da Vcc HF-mäßig auch GND sein sollte, ist das nur in Härtefällen wirklich wichtig. Ok, ich kenne genug Härtefälle.... > sowie den Vorteil das sich nur einmal zwei Signallagen gegenüber Wie kritisch sind Deine Signale? > stehen. Nachteil ist halt das nur 5 Routinglayer zur Verfügung stehen. > Das kann wirklich ein Nachteil sein. > V2 hat im wesentlichen den Vorteil das hier 6 Routinglayer zur Verfügung > stehen. Das kann wirklich ein Vorteil sein. > Nachteil ist das die Vcc Layer nicht gegeneinander durch Gnd > abgeschirmt werden, s.o. > sowie dem Nachteil das sich zweimal Signallagen > gegenüber stehen. > s.o. > Was empfehlen die Experten? Ich bin kein Experte, aber denken tu ich trozdem. Auch wenn es schiefgeht, ich will in Übung bleiben. ;O) Nach den Erwähnungen oben hängt halt halt vieles daran, wie kritisch Du Deine Signale gegenüber der Dichte und Routingkomplexität einstufst. Einfluss hätte auch noch, ob Du die Signallayer wirklich auf der ganzen fläche benutzen musst, und eben, welchen möglicherweise auch extremen Müll du auf Vcc hast. Wenn aber Vcc verseucht ist, ist es GND meistens auch.... > Oder hat jemand noch eine völlig andere Idee bzgl. Lagenaufbau? In Deinen Übelegungen fehlt, ob Du einen sequenziellen Lagenaufbau oder einen Lagenaufbau aus Cores bevorzugt. Das hat deutlichen Einfluss auf die Kosten und gibt Dir weitere Randbedingungen vor. Z.B. ob und wo Du blind vias verwenden kannst. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Bernd Wiebus schrieb: > In Deinen Übelegungen fehlt, ob Du einen sequenziellen Lagenaufbau oder > einen Lagenaufbau aus Cores bevorzugt. Das hat deutlichen Einfluss auf > die Kosten und gibt Dir weitere Randbedingungen vor. Z.B. ob und wo Du > blind vias verwenden kannst. Zur Vervollständigung: Aus Kostengründen soll die LP schon im wesentlichen auf Mainstreamtechnik basieren. D.h. 5x Core + 2x Folie. Keine Blind oder Buried Vias. Impedanz bestimmt ja, allerdings nur beim rechnerischen Lagenaufbau, keine wirkliche Zertifizierung. Das einzige was halt ein wenig herausragt ist die Anzahl der Layer, dies ist aber verhältnissmässig günstig zu haben. Auch 14 oder 16 Lagen wären hier vorstellbar. Begrenzung ist die max. Dicke von 1.8mm. Noch zu erwähnen wäre das die LP eine Kantenkontaktierung nach Gnd bekommt, im wesentlichen um die Vcc Lagen einzuschliessen. Wie kritisch die Signale wirklich sind kann ich nur abschätzen, allerdings sollen USB2 HiSpeed, DDR2 Chips (166MHz Clk) sowie ein Gigabit Ethernet Phy Interface realisiert werden. Gruß Michael
Michael K. schrieb: > V1 bietet den Vorteil das beide Vcc Layer komplett von Gnd umschlossen > werden, sowie den Vorteil das sich nur einmal zwei Signallagen gegenüber > stehen. Nachteil ist halt das nur 5 Routinglayer zur Verfügung stehen. > > V2 hat im wesentlichen den Vorteil das hier 6 Routinglayer zur Verfügung > stehen. Nachteil ist das die Vcc Layer nicht gegeneinander durch Gnd > abgeschirmt werden, sowie dem Nachteil das sich zweimal Signallagen > gegenüber stehen. An V1 stört mich, dass der Ausbau nicht symmetrisch ist, allerdings ist der Unterschied nicht gross und liegt ziemlich in der Mitte, da dürften die Auswirkungen beherrschbar sein. Aber Vorteile von V1 sehe ich auch keine. Dass VCC-Lagen benachbart sind, halte ich nicht für sehr nachteilig, durch Kapazitäten abgestützt (gegen GND) müssen sie sowieso sein. Ich würde allerdings zwischen ihnen den Abstand nicht zu klein machen, also einen relativ dicken mittleren Core verwenden, keinesfalls Folie wie oft für GND-VCC empfohlen. Mit GND-Sig-Sig-GND kann man leben, wenn man einiges beim Routen beachtet, damit sich die Sig-Lagen nicht beeinflussen: zweckmässig ist schon mal orthogonales Routen, ausserdem solltest du auf impedanzkontrollierte Leitungen auf der jeweils benachbarten Ebene Rücksicht nehmen. Das Problem, falls es eines ist, lässt sich allerdings leicht beheben, indem du noch jeweils GND zwischen den Sigs einfügst, dann hast du 6 Lagen die uneingeschränkt zur Impedanzkontrolle geeignet sind. Also langer Rede kurzer Sinn, eindeutig V2. Gruss Reinhard
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