[S] Löthilfe für SMD 0,65 und 0,5mm pitch

[Mathias H. (mathias)]

Hallo,

habe schon in der Rubrik "Markt" gepostet, denke hier ist es besser 
aufgehoben.

Wer kann mir ca. 50 SMD-Bauteile mit Reflow löten?

6 x SuperSO8 + Kühli
1 x TSSOP38_ThermalPad, 0,5mm pitch
1 x TSSOP16_M, 0,65mm pitch
1 x TQFP-48, 0,5mm pitch
2 x MS8, 0,65mm pitch
und noch ein paar andere.

Das ganze mal 3

Das Hühnerfutter + THT kann ich selbst löten.

Nach Möglichkeit Ortsnähe, Bruchsal - Karlsruhe.
Alles weitere per PN

Danke

[Timmo H. (masterfx)]

Das ist doch pille palle. Kauf die Flussmittel und dann zack einfach 
drüberzeiehen :http://www.youtube.com/watch?v=wUyetZ5RtPs
Da brauchst du keinen übermäßig feinen Lötkolben für.
Gehen beim SuperSO8 und TSSOP38 die Termal Pads per Durchkontaktierung 
nach unten durch? Dann kannst du einfach von unten brutzeln

[Mathias H. (mathias)]

"Gehen beim SuperSO8 und TSSOP38 die Termal Pads per Durchkontaktierung
nach unten durch? Dann kannst du einfach von unten brutzeln"

Eben leider ist dem nicht so.
Deshalt am Besten Reflow.

Nach Möglichkeit Ortsnähe, Bruchsal - Karlsruhe.

Danke

[Bannerträger des Fortschritts (Gast)]

> Eben leider ist dem nicht so.

Dann wird das auch mit Reflow nur Scheiße, weil dir die Steine auf dem
flüssigen Lot wegschwimmen.

[Timmo H. (masterfx)]

Ne das geht wunderbar. Hab sowas schon öfter mit ner Heissluftlötstation 
gemacht. Das zieht sich automatisch durch die Oberflächenspannung 
zurecht.

[Frank B. (f-baer)]

Bannerträger des Fortschritts schrieb:
>> Eben leider ist dem nicht so.
>
> Dann wird das auch mit Reflow nur Scheiße, weil dir die Steine auf dem
> flüssigen Lot wegschwimmen.

So ein Unsinn! Woher nimmst du denn solchen Unfug?
Wie soll es denn mit DK besser gehen? Weil das Lot in die DK abfliesst 
und das Thermalpad dadurch nicht gelötet wird?
Wenn man keine Ahnung vom Löten hat, dann bitte einfach mal solche 
dummen Kommentare lassen.

Also: Wenn DK, dann so klein wie möglich oder plugged, damit beim 
Umschmelzen der Paste kein Lot abfliesst!
Wenn keine DK vorhanden sind, dann ist Reflow problemlos möglich. Dazu 
muss nur der Lotpasteneintrag auf dem Thermalpad reduziert werden(ca. 
25% der Pad-Größe reicht i.A. völlig aus).

[Gregor B. (Gast)]

Also, folgendes Problem besteht bei allen Bauteilen mit Lötpads, auf 
denen das Bauteil vollflächig aufliegt:

Lötpaste besteht nicht nur aus der Metalllegierung, sondern zudem aus 
Flussmittel.

Wird dieses erhitzt, verdampft es und die Dämpfe wollen irgendwo hin.
Jetzt gibt es zwei Möglichkeiten:

- Man bringt in dieses Pad gezielt Durchkontaktierungen ein, die dafür 
sorgen, dass die Flussmitteldämpfe nach unten entweichen können,

- man bedruckt das Pad nicht vollflächig, sondern sorgt dafür, das leere 
Knäle zwischen den Lötpasteninseln stehen bleiben, durch die die 
Flussmitteldämpfe nach aussen weggeführt werden.

Ich habe hierzu am Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT in 
Itzehoe mehrere Vorträge gehört und auch Röntgenaufnahmen von Bauteilen 
mit Thermal-Pads gesehen.

Vollflächige Bedruckung mit Lötpaste ohne Durchkontaktierungen führt zu 
Blasenbildung innerhalb der gelöteten Fläche.
Das bedeutet, dass entweder das Bauteil hochgehoben wird (Lötzinn 
verteilt sich auf kleinere Fläche, dadurch größere Schichtdicke) oder 
das Lötzinn wird durch die Flussmitteldämpfe herausgedrückt (Gefahr von 
Kurzschlüssen unter dem Gehäuse).

[Timmo H. (masterfx)]

Gregor B. schrieb:
> - man bedruckt das Pad nicht vollflächig, sondern sorgt dafür, das leere
> Knäle zwischen den Lötpasteninseln stehen bleiben, durch die die
> Flussmitteldämpfe nach aussen weggeführt werden.
Darum geben die Hersteller ja auch Empfehlungen für die Solder Stencils 
(S. 17): 
http://www.infineon.com/dgdl/Recommendations+for+Board+Assembly_T(S)DSON.pdf?folderId=db3a304313b8b5a60113cee8763b02d7&fileId=db3a30432239cccd0122c1581cb45996
Wobei die Kanäle er dafür gedacht sind um die Menge an Lötpaste zu 
bekommen die nötig ist, damit das IC auch Reflow Prozess nicht 
Brückenbildung kommt.

[Timmo H. (masterfx)]

Habe gerade einen Atxmega32a4u als VQFN inkl. Centerpad gelötet. Klappt 
wunderbar.
Auch ganz ohne Lötpaste oder durchkontaktierte Vollfläche auf der 
Unterseite. Einfach mit normalem Lötzinn und Heißluftstation.
Einfach alle Pads verzinnt (Centerpad hauchdünn) ebenso die Pins und 
Centerpad vom xmega. Dann Flux rauf und positioniert, dann mit 320°C 
Heißluftstation und ausreichend Abstand vorgewärmt und dann dichter rann 
bis der Mega aufschwimmt und "einrastet". Fertig.

[Mathias H. (mathias)]

Hat sich erledigt.
Mein Haus- und Hofbestücker hat sich erbarmt und kurzfristig die Teile 
gelötet.

Danke an alle.