Hallo, ich habe hier ein paar 12" Wafer. Das sind die z.Zt. die größten Wafer die es gibt. Die 300mm sind richtig heftig groß. Man beachte Bild "16_gol_vorderseite5_groesßenvergleich.JPG" als Größenvergleich mit dem Feuerzeug. Die Wafer sind unglaublich schön anzusehen. Die Farben ändern sich je nach Beleuchtung und Blickwinkel. Die Farben sind einfach unglaublich. Ich könnte da Stunden zuschauen. Nur fast unmöglich gut zu fotografieren. Fotos sind unbearbeitet (ok, teils zugeschnitte), teils mit Blitz / LED Lampe gemacht. Automatischer Weißabglich, keine Kontrasterhöhung oder ähnlicher Blödsinn. Es gibt verschiedene Wafer. Mein absoluter Favourite ist auf den Bildern 06 bis 11. Von dem habe ich leider nur einen einzigen. Ein absolut geiles Teil. 06_bigstructure_vorderseite1 Vorderseite mit verschiedenen Lichtwinkeln 07_bigstructure_vorderseite2 .... 08_bigstructure_vorderseite3 .... 09_bigstructure_vorderseite4 .... 10_bigstructure_rueckseite1 Rückseite ohne Blitz gegen weiße Decke 11_bigstructure_rueckseite2 Rückseite mit Blitz, Spiegelung gut sichtbar 120€ oho aber wert. Nur einer da. Auch ein super Wafer Bilder 12 bis 16. Ebenfalls wunderbare Farben. 12_gol_vorderseite1 Vorderseite mit verschiedenen Lichtwinkeln 13_gol_vorderseite2 ... 14_gol_vorderseite3 ... 15_gol_vorderseite4 ... 16_gol_vorderseite5_groesßenvergleich ... 17_gol_rueckseite1 Rückseite ohne Struktur - ein perfekter Spiegel Kostenpunkt 90€. 2 Stück da. Dann das häßliche Entlein. Bilder 18 und 19. 18_feine_struktur_vorderseite1 19_feine_rueckseite1 Kaum schöne Farben wie die anderen Wafer siehe Bilder, superfeine Struktur. Ist was fürs Mikroskop. Da sieht es Klasse aus. Für das nackte Auge nicht so schön. Von vorne eher kein Dekoobjekt. Rückseite ein wunderbarer neutraler Spiegel. An der Vorderseite ist die Passmarke heftig geraten. Zwar so produktionsbedingt gewollt aber ein nicht so schönes Dekoobjekt wie die Anderen. Genaue Fotos gibt's gerne auf Anfrage. 2 Stück da, 25€ einer. Letze - die Rohlinge. Das sind lustige Teile. Perfekt poliert. Auf der Vorderseite ein gelblicher Stich, dennoch perfekter Spiegel. Eine Lasergravur darauf müsste hammermäßig aussehen. Die Rückseite ist nicht 100% perfekt, da sieht man teils leichte Kratzer von der Handhabung in der Fertigung. Sieht man aber nur bei wirklich sehr hellem Licht. Siehe Bilder. Die Rückseite hat aber den lustigen Effekt, dass sie irgendwie je nach Blickwinkel ihre Farbe verändert. Schaut man steil von oben drauf ist es ein nettes violett - pink - rose. Wie auch immer diese Farbe heißt. Je flacher der Blickwinkel wird, desto mehr geht das ins gelbliche wie die Vorderseite. Video gemacht http://www.vidup.de/v/OTJwT/ 00_rohlinge_vorderseite Vorderseite 01_rohlinge_vorderseite_gegen_weiße_decke Rückseite gegen weiße Decke 02_rohlinge_rueckseite_gegen_weiße_decke Vorderseite gegen weiße Decke 03_rohlinge_rueckseite_hoher_winkel Rückseite steiler Winkel 04_rohlinge_rueckseite_tiefer_winkel Rückseite flacher Winkel 05_rohlinge_vorderseite_passmarke_lasercode Vorderseite mit Passmarke + gelasertem Code. Kosten sollen die 35€ einer, 3 St. vorhanden Sorry für die XXX in den Bildern. Leider werden die Bilder zu schnell "missbraucht". Darum for protection. Böses Thema Versand : Wafer sind bekanntlicher Weise ziemlich spröde und brechen dann wie Porzellan in Scherben. Mir ist das zum Glück noch nicht passiert. Handeln kann man sie gut - gegen Fingerabdrücke zieht man sich am besten weiche Handschuhe oder Socken über die Hände. Alles ganz easy. Damit der Transport gut klappt gibt es solche sündhaft teuren Wafercover wie ich ein sehr verstaubtes rumliegen habe in dem ich meinen persönlichen Master-Wafer aufbewahre. Siehe Bild 99 ("99_case.JPG"). Darin sind die Wafer gut gelagert und staubgeschützt. Aber ich habe eben nur ein solches Cover. Leider sind die selten und schön teuer für 12" Wafer: Ebay Artikelnummer: 120847347471. Aus diesem Grund habe ich mich entschlossen mein Cover herzuleihen. Also ich verschicke den Wafer und bekomme von euch dann das Cover zurück. Sonst gibts garkeine Möglichkeit. Alternativ Abholung in München. Ich verschicke nur versichert außer jemand wünscht das explizit nicht. Aber auf eigenes Risiko. Versichert kostet 5,90€ als Paket. Das Cover könnt ihr ja dann unversichert als Päckchen zurückschicken 3,90€. Es gilt "first come - first serve". Sowohl für die Wafer als auch für den Versand. Wird halt ein wenig dauern. Je schneller ich das Cover zurückbekomme, desto schneller kann ich den nächsten Wafer versenden. 7 Tage sollten zum Zurückschicken reichen. Für das Cover gibts so ein Leihvertragsmuster, dann hab ich ne rechtliche Grundlage dass ich das Cover auch wieder bekomme. Ich halte euch natürlich auf dem laufenden wann der Wafer ankommt, usw. Vielleicht an einen Bilderrahmen / Aufsteller denken. LED Beleuchtung im flacherem Winkel sieht hammermäßig aus. Dann kommen die Regenbogenfarben richtig perfekt raus. Oder ein Standsockel aus Acrylglas mit Schlitz um den Wafer aufzustellen. Für die blanken Wafer: Lasergravuren (Bilder, Logos, Schriftzüge) habe ich auch schon gesehen. Very nice.
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00_rohlinge_vorderseite.JPG
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01_rohlinge_vorderseite_gegen_weisse_decke.JPG
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02_rohlinge_rueckseite_gegen_weisse_decke.JPG
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03_rohlinge_rueckseite_hoher_winkel.JPG
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04_rohlinge_rueckseite_tiefer_winkel.JPG
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05_rohlinge_vorderseite_passmarke_lasercode.JPG
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06_bigstructure_vorderseite1.JPG
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07_bigstructure_vorderseite2.JPG
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08_bigstructure_vorderseite3.JPG
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09_bigstructure_vorderseite4.JPG
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11_bigstructure_rueckseite2.JPG
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12_gol_vorderseite1.JPG
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14_gol_vorderseite3.JPG
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15_gol_vorderseite4.JPG
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16_gol_vorderseite5_groesssenvergleich.JPG
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17_gol_rueckseite1.JPG
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18_feine_struktur_vorderseite1.JPG
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19_feine_rueckseite1.JPG
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99_case.JPG
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Gesperrt durch Moderator
Bloede Frage, aber was macht man damit ? An die Wand nageln und als Staubfaenger nutzen ?
Hallo, passt zwar nicht zum Thema aber: Warum wird die Maske so aufgebaut, dass es auf dem Wafer Strukturen gibt die nur halb drauf sind? Hat das irgendeinen Vorteil?
Wie wird sowas eigentlich normalerweise geschnitten, also wie trennt man die einzelnen ICs? Per Laser?
pachelbel schrieb: > Wie wird sowas eigentlich normalerweise geschnitten, also wie trennt man > die einzelnen ICs? Per Laser? Mit Diamant ritzen und brechen. Gruss Harald
pachelbel schrieb: > Wie wird sowas eigentlich normalerweise geschnitten, also wie trennt man > die einzelnen ICs? Man verschickt die Wafer mit der Post von Deutschland nach Russland und wieder zurück! Dann kommen viele kleine Chips zurück. Der "Yield" ist bei der Methode aber i.d.R. nicht so gut ;-)
Pete K. schrieb: > Die gibt es in der Bucht ab 10-12€ das Stück... wo? ich finde da keine mit 30cm durchmesser. hast du link für mich ?
Warum verkaufen IC Hersteller nicht gleich den Wafer alleine? Scheint mehr zu bringen als die ICs
Michael U. schrieb: > wo? ich finde da keine mit 30cm durchmesser. hast du link für mich ? z. B.: http://www.ebay.de/itm/171003382406
Wäre natürlich auch interessant zu wissen, woher die Wafer denn stammen. Vom Lastwagen gefallen können sie nicht sein, da sie ja dann zerbrochen wären. Aber bei der Pizzeria Siliziosa wegen abgelaufenem Haltbarkeitsdatum werden sie auch nicht aussortiert worden sein.
Sorry für die Frage, aber wo kommen die Wafer her? Auf offiziellen Weg aus einer Fab dürften sie nicht gekommen sein, denn selbst Scrap wird dort wegen der Geheimhaltung eher vernichtet als an Dritte verkauft. Sonst könnte sich ja die Konkurrenz die einzelnen Fertigungsschritte anschauen... Außerdem sind selbst die Rohlinge noch so teuer, dass sich ein Rework lohnt und den Wafern ein zweites Leben als Testwafer bevorsteht. Ansonsten stellt sich mir die Frage, was man damit machen will. Ok, ich habe auch einen an der Wand hängen. Doch das war ein Abschiedsgeschenk meines ehemaligen AGs mit den Unterschriften meines Teams drauf. Aber sonst trifft es die Bezeichnung Staubfänger ganz gut.
Wafer sind ganz normale Handelsware und werden nicht in den Halbleiter-Fabs hergestellt, sondern dort nur verarbeitet. In Sachen Reverse Engineering ist die Gefahr bei einem Wafer auch nicht höher als bei fertigen ICs, denn auch dort kann man den eigentlichen Chip mit vertretbarem Aufwand freilegen. Fehlerhafte oder zweifelhafte Wafer werden auch kostenlos an Hochschulen und vielleicht auch an Privatpersonen abgegeben. Eine Wiederaufarbeitung dürfte sich nicht lohnen, da er ja sauber verpackt an den Wafer-Hersteller zurückgeliefert werden müsste. Und der will sich mit solchen Rücklieferungen natürlich auch nicht seinen Prozess verunreinigen, sondern wird ihn höchstens wie ungereinigtes Silizium ansehen.
henry schrieb: > Wäre natürlich auch interessant zu wissen, woher die Wafer denn stammen. Wafer müssen immer sauber bleiben, daher werden sie auch ganz am Ende nochmal so richtig abgestaubt...;-)
12345 schrieb: > Wafer müssen immer sauber bleiben, daher werden sie auch ganz am Ende > nochmal so richtig abgestaubt...;-) Wafer müssen nur beim Prozessieren sauber sein.
Rework von misslungenen Wafern ist durchaus üblich. Da nur ein paar Mikrometer an der Oberfläche genutzt werden auch kein Problem. Vereinzelt werden die Chips per Diamantsäge, Laserschneiden oder Ritzen und Brechen.
Mal angenommen, die Wafer wären fertig geschnitten und von einwandfreier Qualität. Was wäre dann eigentlich der nächste Schritt? Nur noch ab ins Gehäuse, Bonden und fertig? Wahrscheinlich lächerlich, aber wäre doch irgendwie cool, mal solch einen kleinen IC selbst zum Laufen zu bringen...natürlich keinen mit 200 Anschlüssen...
lala schrieb: > Mal angenommen, die Wafer wären fertig geschnitten und von einwandfreier > Qualität. Was wäre dann eigentlich der nächste Schritt? Nur noch ab ins > Gehäuse, Bonden und fertig? Richtig, den Chip verpacken. > Wahrscheinlich lächerlich, aber wäre doch irgendwie cool, mal solch > einen kleinen IC selbst zum Laufen zu bringen...natürlich keinen mit 200 > Anschlüssen... Wird wohl sehr schwer bei den kleinen Anschlüssen!
Mirco Controller schrieb: > Warum wird die Maske so aufgebaut, dass > es auf dem Wafer Strukturen gibt die nur halb drauf sind? Hat das > irgendeinen Vorteil? Meinst du die Teile am Rand? Das "fällt einfach so ab" beim Replizieren der Strukturen.
Andreas Schweigstill schrieb: In Sachen > Reverse Engineering ist die Gefahr bei einem Wafer auch nicht höher als > bei fertigen ICs, denn auch dort kann man den eigentlichen Chip mit > vertretbarem Aufwand freilegen. Aber am wafer kann man den yield der mitbewerber abschätzen, am vereinzelten IC nicht. Und der yield ist eines des bestgehüteten Geheimnisse von intel. MfG
Joe B. schrieb: >> Mal angenommen, die Wafer wären fertig geschnitten und von einwandfreier > >> Qualität. Was wäre dann eigentlich der nächste Schritt? Nur noch ab ins > >> Gehäuse, Bonden und fertig? > > > > Richtig, den Chip verpacken. Müssen da nicht noch irgendwie die Flächen zum Bonden metallisiert werden? Vermute mal, daß auch Leistungsbauteile als Wafer hergestellt werden. Bei denen müsste man ja zumindest schon mal direkt auf dem Silizium "Stromsammler" aus Kupfer, Silber oder sonstwas aufbringen?
Kannst Du garantieren das die Wafer frei von allen bei der Waferreinigung verwendeten krebseregenden Stoffen sind? Siehe auch: http://winfuture.de/news,63902.html
Theo Termistor schrieb: > http://winfuture.de/news,63902.html >> [Es sei anzunehmen, dass] dauerhafte Arbeit mit toxischen Chemikalien >> und ionisierender Strahlung die Erkrankungen ausgelöst oder zumindest >> dazu beigetragen hat. > Kannst Du garantieren das die Wafer frei von allen bei der > Waferreinigung verwendeten krebseregenden Stoffen sind? Das kann man wohl ganz gut ausschließen.
Musst ja nicht dran lecken... http://www.mikrocontroller.net/attachment/145124/caution--do-not-lick.jpg
Moinmoin, die Wafer sind unterschiedlicher Herkunft. Die Wafer mit großen Strukturen sind Struktur und Größe nach zu urteilen CPU Wafer. Der einzelen ist im übrigen nichtmehr zu haben. Von den weiteren schönen ist noch einer da. Rohlinge jeweils -10€ / Stück.
Apropos Chips auf dem Wafer trennen: Ich hab gesehen, das auf der Seite mit der Struktur eine Folie geklebt wird und dann der Wafer hauchdünn geschliffen wird. Der ist dann so dünn, das man den 90° biegen kann, ohne das er zerbricht. Dann wird er zerschnitten. Gibt es wirklich Hersteller, die den dicken Wafer ritzen und brechen ohne ihn vorher dünn zu schleifen?
... schrieb: > Gibt es wirklich Hersteller, die den dicken Wafer ritzen > und brechen ohne ihn vorher dünn zu schleifen? Man schleift ihn bereits aus thermischen Gründen vorher dünn. Reines Silizium ist kein sonderlich guter Wärmeleiter, und man muss ja die Verlustwärme ableiten. Andererseits wären die Scheiben zu fragil, wenn man sie gleich in der endgültigen Stärke prozessieren würde.
Ist es denn nun tatsächlich so, daß man die Bondungen auf das reine Silizium macht?? Da muss doch bestimmt noch was aufgedampft werden o.ä...
12345 schrieb: > Ist es denn nun tatsächlich so, daß man die Bondungen auf das reine > Silizium macht?? Da muss doch bestimmt noch was aufgedampft werden > o.ä... Wie denkst du werden die einzelnen Transistoren auf einem Chip elektrisch miteinander verbunden? Da gibt es sowieso mehrere Ebenen Metallisierung drauf zur Verdrahtung (Kupfer oder Alu). Gebondet wird einfach auf die oberste Metallebene...
54321 schrieb: > Wie denkst du werden die einzelnen Transistoren auf einem Chip > > elektrisch miteinander verbunden? Da gibt es sowieso mehrere Ebenen > > Metallisierung drauf zur Verdrahtung (Kupfer oder Alu). > > Gebondet wird einfach auf die oberste Metallebene... Wusste nicht, daß auch innerhalb des ICs Metalle zum Einsatz kommen. Hatte bisher gedacht, das Silizium wird nur unterschiedlich dotiert, und es werden halt unterschiedlich breite bzw. dicke Strukturen erzeugt, die ja auch unterschiedliche Widerstände ergeben.
12345 schrieb: > Wusste nicht, daß auch innerhalb des ICs Metalle zum Einsatz kommen. MOSFET - metal-oxide-semiconductor field-effect transistor
12345 schrieb: > Wusste nicht, daß auch innerhalb des ICs Metalle zum Einsatz kommen. nennt sich Schottky Übergang.
12345 schrieb: > Wusste nicht, daß auch innerhalb des ICs Metalle zum Einsatz kommen. > Hatte bisher gedacht, das Silizium wird nur unterschiedlich dotiert, und > es werden halt unterschiedlich breite bzw. dicke Strukturen erzeugt, die > ja auch unterschiedliche Widerstände ergeben. Das sind basics der IC-Technik, das muß eine MINT-fachkraft wissen ohne erst in der WP zu googeln (http://de.wikipedia.org/wiki/Mikroelektronik#Herstellung_der_Bauelemente)
mmmmmmmmmmmm schrieb: > nennt sich Schottky Übergang. den will man aber an der Stelle nicht haben ;-) (Lösung siehe http://de.wikipedia.org/wiki/Ohmscher_Kontakt )
Leo lehrer schrieb: > Das sind basics der IC-Technik, das muß eine MINT-fachkraft wissen ohne > > erst in der WP zu googeln Na wenn das so ist...Bin ja zum Glück keine MINT-Fachkraft, was immer das auch sein mag ;-)
Theo Termistor schrieb: > Andreas Schweigstill schrieb: >> In Sachen Reverse Engineering ist die Gefahr bei einem Wafer auch nicht >> höher als bei fertigen ICs, denn auch dort kann man den eigentlichen Chip >> mit vertretbarem Aufwand freilegen. > > Aber am wafer kann man den yield der mitbewerber abschätzen, am > vereinzelten IC nicht. Und der yield ist eines des bestgehüteten > Geheimnisse von intel. Dazu brauchst Du aber erstmal die entsprechende Ausrüstung, also grundsätzlich mal eine WPE (Wafer probe station). Die ist schon mal nicht so billig. Dann brauchst Du aber noch die passenden probe cards (was ziemlich schwierig wird). Und dann brauchst du die entsprechende Analysesoftware, die auf den entsprechenden Chip und sine Revisions, Steppings usw. abgestimmt ist (und die zu bekommen wird dann ziemlich aussichtslos). Wenn Du das alles hast (also Geld für's "generelle" Hardware-Equipment und Geld und/oder Kontakte für die Betriebsgeheimnisse - denn die wafer probing software ist bestimmt eins der bestgehütetsten Betriebsgeheimnisse), dann kannst Du mal entfernt daran denken, den Yieldfactor des Mitbewerbers bestimmen zu können. Dann hast Du aber immer noch das Problem, daß du mit all dem Geld und deiner Ausrüstung nur ein ganz spezielles IC in einer wohldefinierten Version (Revision/Stepping/Sub-version oder wie man das auch immer nennt) testen kannst. Und selbst dann hast Du nur eine Momentaufnahme für die entsprechende Version des Chips. Und bei jeder kleinen Veränderung bräuchtest Du wieder die aktualisierte Probing-Software. Da kannst Du also praktisch unendlich Geld reinpumpen. Bei jeder kleinsten Revison wieder Kohle fliessen lassen, damit du die entsprechenden Daten bekommst, die Du in die Analysesoftware füttern kannst. Worst Case: Der Originalhersteller stellt den Prozess um, z.ß. durch Shrinking oder eine andere technologische Veränderung. Oder er macht ein komplettes Redesign des Halbleiterbausteins. Dann kannst Du wieder bei praktisch Null anfangen. Nee, so macht das keinen Sinn. Wenn Du soviel Kohle ausgiebst, nur damit Du den Yield rausbekommst, den irgendein bestimmter Hersteller für irgendein spezifisches IC erzielt, dann machst Du was falsch. Da wär's nach kurzer Zeit schon günster, die ganzen Moneten in eine Schlüsselperson bei diesem Mitbewerber zu "investieren". Kontakte brauchst Du so oder so. Aber wenn Du direkt schmierst, dann gibt Dir entsprechende Ingenieur für so einen Batzen Geld wahrscheinlich die gesamte Yield-Curve für alle Versionen des Chips inklusive Datecodes und ähnlichem Pi-Pa-Po. Aber ob sich's lohnt? Nur damit ich den Yield eines Mitbewerbers habe? Wie in diesem Thread schon gesagt wurde: Wafer sind reine Handelswaren. Und selbst wenn Du die ganze Technik und die ganze Kohle und die passende Weichware hättest, dann bräuchtest Du für die Bestimmung des Yields Unmengen an Wafern, aus verschiedenen Herstellungswochen, verschiedenen Batches, etc. Und hättest trotzdem nur eine Momentaufnahme. Womit wir wieder bei "direkt schmieren ist günstiger" wären. Tut mir leid, wenn ich dich desillusionieren muß. Deine Ofenbauerin
Ofenbauerin schrieb: > Womit wir wieder bei "direkt schmieren ist günstiger" wären. > > Tut mir leid, wenn ich dich desillusionieren muß. > > Deine Ofenbauerin Nönö muss dir nicht leidtun , hat mich angeregt mal kurz nach "wafer reverse engineering" zu googlen. Da tummeln sich etliche Firmen, scheint ein lukrativer Markt zu sein und garnicht so unmöglich teuer wie die Offenbauerin das so darstellt. Und auch wenn in einer rechtlichen Grauzone, dann doch nicht so verboten und strafbewehrt wie das Ausspäen von Geschäftsgeheimnissen vor Ort. (http://books.google.de/books?id=oGV3xhSEztIC&pg=PA22&lpg=PA22&dq=Wafer+reverse+engineering&source=bl&ots=p7psvdKw-6&sig=U0hRC1A2tuC005PN-mAGLS7DLhA&hl=de&sa=X&ei=1a5JUfueMMjPtAbxgYGwCg&ved=0CIEBEOgBMAg#v=onepage&q=Wafer%20reverse%20engineering&f=false) MfG
Leo lehrer schrieb: > Das sind basics der IC-Technik, das muß eine MINT-fachkraft wissen ohne > erst in der WP zu googeln > (http://de.wikipedia.org/wiki/Mikroelektronik#Herstellung_der_Bauelemente) Mathematiker, Informatiker und die meisten Naturwissenschaftler sowie auch Ingenieure haben wohl so ziemlich keine Ahnung davon, wenn man nicht aus der Branche kommt. Und Halbleiterei ist in Deutschland nicht sehr verbreitet.
Theo Termistor schrieb: > Andreas Schweigstill schrieb: >> In Sachen Reverse Engineering ist die Gefahr bei einem Wafer auch nicht >> höher alsbei fertigen ICs, denn auch dort kann man den eigentlichen Chip >> mit vertretbarem Aufwand freilegen. > Aber am wafer kann man den yield der mitbewerber abschätzen, am > vereinzelten IC nicht. Und der yield ist eines des bestgehüteten > Geheimnisse von intel. Hier schreibst Du noch, daß Dich der Yield interessiert, nicht das RevEng. Theo Termistor schrieb: > Ofenbauerin schrieb im Beitrag #3094473 [Einiges zum Thema Yield]: >> Tut mir leid, wenn ich dich desillusionieren muß. > Nönö muss dir nicht leidtun , hat mich angeregt mal kurz nach "wafer > reverse engineering" zu googlen. Was soll "wafer reverse engineering" denn bitte überhaupt sein? Jetzt geht's also wieder um Reverse Engineering und nicht (mehr) um den Yield? Du bastelst Dir also Deine Welt so wie sie Dir gefällt! Fakt ist: Beim Reverse Engineering ist es egal, ob Du einen kompletten Wafer hast oder einzelne Schaltkreise (egal ob Die only oder packaged). Und genau das hat Andreas Schweigstill geschrieben. Und wenn Du die Yields haben willst, dann helfen Dir die Wafer alleine auch nicht weiter, das ist das, was ich Dir erklärt habe. Sogar so ausführlich, daß es eigentlich ein mittelmäßig begabter Schüler der Unterstufe kapieren sollte. Theo Termistor schrieb: > Da tummeln sich etliche Firmen, scheint ein lukrativer Markt zu sein > und garnicht so unmöglich teuer wie die Offenbauerin das so darstellt. > http://books.google.de/books?id=oGV3xhSEztIC Hast Du den Link nur so hingerotzt oder auch gelesen, was dort steht? Da geht's um Reverse Engineering generell. Und das Wort "wafer" kommt insgesamt genau 3 mal vor, nämlich so: "Als Die bezeichnet man die Einheit des Si-wafers, der eine komplette Schaltung enthält", "Wafer wird durch Sägen und Brechen zerteilt" und "weggeätzt [...] Quelle und Senke - hier wird der Wafer dotiert". Also, Butter bei die Fische! 2 Fragen: 1.) Was kann man deiner Meinung nach besser reverse engineeren [sic], wenn man anstatt einzelner Dices oder ICs den Wafer hat? 2.) Gibt es eine günstigere/bessere Methode, den Yield zu bestimmen als durch die Möglichkeiten die ich genannt habe? Ich bin mir nicht bewusst, daß ich irgendwas falsches geschrieben hätte. Und das Wort im Mund lasse ich mir auch nicht verdrehen. Und wenn jemand Mist schreibt, dann soll er wenigstens dazu stehe, als sich zwischen verschieden Themen, die kausal gar keinen Zusammenhang haben (hier: Reverse Engineering / Wafer Yield) hin- und herwinden. Gute Nacht!
Wer davon noch was kaufen will, möge sich mit Carlos in Verbindung setzen.
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