Lassen sich Flip-Chips (z.B. Speicherbausteine) mit Wackelkontakten irgenwie selber nachlöten? Falls ja, wie? Was bräuchte man dafür? Welche Temperatur hält Chip und Platine aus? Eventuell könnte man die Unterseite der Platine mit Heißluft erwärmen. Falls das Nachlöten zuhause nicht geht, lässt sich der Chip zumindest so entfernen, dass weder Platine noch Chip beschädigt werden?
Kannst ja mal ein wenig googeln nach Backofen und BGAs, das gabs schon öfters dass da Wackelkontakte entstehen. Da gibts verschiedene Möglichkeiten aber wieviel die Nutzen sei mal dahingestellt. Was man auch machen könnte: Von unten vorsichtig VORWÄRMEN (nicht zuviel sonst verbiegt sich die Platine!). Dann von oben mit Heißluft drauf und versuchen das neu anlöten zu lassen. Aber achtung, sonst fliegen die anderen SMD Teile runter!
Maxim S. schrieb: > Wackelkontakten > irgenwie selber nachlöten? Falls ja, wie? Was bräuchte man dafür? Sowas macht nur Sinn bei größeren Mengen und viel Löterfahrung. Die Gefahr da mehr kaputt zu machen ist sehr groß. Als Bastler kannst Du gerne Erarung sammeln - aber dann darfst Du nicht auf Erfolg angewiesen sein. rgds
Der einzige, mit annehmbarer Erfolgsaussicht, gangbare Weg ist folgender: Chip komplett entlöten (mit Reworkstation für BGA), Platine säubern, BGA (Flip Chip) säubern, BGA reballen und mit entsprechender Reworkstation wieder auflöten. Da das Equipment dafür mehrere Tausend Euro kostet und man dazu noch entsprechend Erfahrung im Umgang mitbringen muss ist das definitiv nichts für Hobbybastler. Sollte die Platine wirklich wertvoll sein und auch nicht so leicht zu ersetzen kannst du dich bei Firmen umsehen, welche Notebooks / Handys reparieren. Mit reparieren meine ich in dem Fall aber wirklich die Chips tauschen und nicht nur Baugruppentausch. Kosten wird dich das aber sicherlich >150€
Das Gerät ist ein Monitor, dessen aktueller Wert ca. 300€ ist. Ich habe auch schon die Komplette Platine als Ersatz im Netz gefunden, knapp 150$ inkl. Versand exkl. eventueller Zollgebühren. In der Bucht gibt es Reballing Sets. Wahrscheinlich werde ich zunächst das ausprobieren. Nach viele Youtube-Videos scheint das Vorgehen klar zu sein: - Platine gleichmäßig auf ca. 100°C erwärmen. - Chip mit Heißluft auf ca. 200°C erwärmen. - Chip entfernen. - Platine und Chip mit Entlötlitze bearbeiten und mit 99%-Alkohol reinigen. - Chip mit neuen Lötkugeln bestücken und auf 200°C erwärmen. - Chip auf dem Board positionieren. - Schritt 1 und 2 wiederholen. - Alles langsam abkühlen lassen. Üben kann man so etwas ja zunächst an einer kaputten Grafikkarte. Die einzigen Bauteile, um die ich mir Sorgen mache, sind die Elkos. Andererseits lassen sie sich auch problemlos ersetzen.
Maxim S. schrieb: > - Chip mit Heißluft auf ca. 200°C erwärmen. Woher kommen denn die 200°C? (Bleifreies Lot hat nen höheren Schmelzpunkt als verbleites... soweit ich weiss meist über 200°C...)
STMler schrieb: > Woher kommen denn die 200°C? > (Bleifreies Lot hat nen höheren Schmelzpunkt als verbleites... soweit > ich weiss meist über 200°C...) Laut Verkäufer handelt es sich um SN63PB37 (Sn 63% Pb 37%) mit Schmelzpunkt um 183°C.
Wenns eh schon kaputt ist ... kannst du es auch im Ofen probieren (oder mit Heißluft). Professional bzw. semiprofessionel (selber machen mit billig Equipment) wird das wohl nix unter 500€. Wenns nach dem Ofen imemr noch nicht geht ... mußt du halt dei 150€ für ne neue platine ausgeben. Ist aber auch Schwachsinn ... kauf lieber nen neuen Monitor (besser von einem Andren Hersteller ...)
Also dann ... Reballing-Kit ist unterwegs. Nun brauche ich noch eine Heißluftpistole und einen zweiten Thermometer. Erstes Testobjekt wird wohl die GPU einer einfacheren Grafikkarte sein. Ich werde berichten, so in drei Wochen ... Notiz an mich: Liste für die Durchführung ergänzen um 0. Platine mehrere Stunden bei ca. 100°C vorbacken, um eventuell angesammeltes Wasser in den Bauteilen zu verdampfen. Siehe Popkorn-Effekt ...
meckerziege schrieb: > ber wieviel die Nutzen sei mal dahingestellt. Ich sage mal so: Habe zwei der legendären nVidia 8800er gebacken, für 15Minuten auf (Laut billig Pizzaofen 140°C) und diese laufen nun seid 2Jahren wieder Problemfrei. Das mit den 140°C glaube ich selber nicht, ist nunmal das was mein Pizzaofen sagt.
Reballing-Werkzeug gibt es sogar schon beim Internetwarenhaus mit A :) Aber umgehen könnte ich damit auch erstmal nicht...
Eine Frage zum Abkühlen nach dem Reflow: Auf http://www.zeph.com/pap1.html wird empfohlen (Abschnitt 1.5), das PCB aktiv abzukühlen, weil langsames Abkühlen zu schlechteren Lötstellen führt. In dem Sinne reicht es aber, nur das gelötete Bauteil möglichst schnell bis unter die Schmelztemperatur des Lötzinns abzukühlen, oder? Meiner Meinung nach ist zu rasches Abkühlen des ganzen Boards auf Zimmertemperatur kontraproduktiv. Aber ich bin ja auch ein Laie.
Maxim S. schrieb: > Meiner Meinung nach ist zu rasches Abkühlen des ganzen Boards auf > Zimmertemperatur kontraproduktiv. Aber ich bin ja auch ein Laie. Wieso das ?
Na wegen thermischen Spannungen. Aber laut gewissen Richtlinien sollte die Temperaturkurve beim Abkühlen einen Gradienten > 6K/s haben. Somit ist eine schnelle Abkühlung sogar erwünscht. Warum? Ist das eine Abwägung zwischen Beanspruchung der Bauteile (langsame Abkühlung = länger heiß) und Beanspruchung des Boards / der Lötstellen (schnelle Abkühlung)?
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So, die ersten Versuche waren ... lehrreich. Zwei alte Grafikkarten mussten dran glauben. Beim ersten Versuch ging vieles schief. Zunächst poppte die Trägerplatine der GPU auf. Dann habe ich die Leiterbahnen des Boards beim Entfernen von altem Lötzinn beschädigt (Lack abgetragen, Lötpads abgerissen). Der zweite Versuch mit der selben Grafikkarte ging besser aus. Keine Delaminierung der Trägerplatine (war ein kleinerer Chip, ein PCIe-AGP-Adapter). Gleiches Spiel mit einer weiteren Grafikkarte: GPU poppt auf, der PCIe-AGP-Adapter nicht. Dabei habe ich die Karte diesmal 15 Minuten bei 100°C im Ofen "getrocknet". Entweder sind die Adpaterchips widerstandsfähiger oder sie waren tatsächlich trockener als die GPUs. Das macht durchaus Sinn, denn die Adapterchips waren ja auch länger heiß. Bei den nächsten Versuchen (Sout-/Northbridge eines Motherboards) werde ich vorsichtshalber mehrere Stunden bei 100°C vorbacken.
> Dabei habe ich die Karte diesmal 15 Minuten bei 100°C im Ofen > "getrocknet". Vor der Bestückung wird normalerweise 24Stunden bei ~120Grad gebaken (wenn die Bauteile nicht mehr versiegelt waren). Damit auch die letzte Feuchtigkeit rausgeht. Mit den 15 Minuten wirst du also quasi nix erreicht haben.
Habe die info schon in verschiedenen Datenblättern gelesen. Die Rede war eig. immer von 125°C für 8-24Stunden. Zeiten waren unteschiedlich aber immer mehrere Stunden.
Maxim S. schrieb: > Na wegen thermischen Spannungen. Aber laut gewissen Richtlinien sollte > die Temperaturkurve beim Abkühlen einen Gradienten > 6K/s haben. Somit > ist eine schnelle Abkühlung sogar erwünscht. > > Warum? > > Ist das eine Abwägung zwischen Beanspruchung der Bauteile (langsame > Abkühlung = länger heiß) und Beanspruchung des Boards / der Lötstellen > (schnelle Abkühlung)? Thermische Spannung hat doch nichts mit Geschwindigkeit der Temperaturänderung zu tun. Das kommt von der Ausdehnung ergo Längenverhältnis Kalt-Warm. Wie schnell das passiert ist IMHO völlig egal.
Heute kam endlich das Reballin-Set. Nach einigen Stunden Fummelei habe ich beide PCIe-AGP-Adapter wieder aufgelötet, wobei der Zweite Versuch wesentlich schneller von Statten ging. Beim ersten Versuch habe ich den Chip zunächst nicht genug erhitzt, nur eine Seite hat sich gesetzt. Erst beim zweiten Durchgang lag der Chip dann parallel zur Platine. Der zweite Versuch ging dann allerdings reibungsfrei ab. Dabei habe ich die Chiptemperatur mit einem IR-Thermometer gemessen. Auf der Rückseite des Boards direkt unter dem Chip war zusätzlich ein Thermoelement. Ich habe bei 190°C Boardtemperatur bzw. 220°C Chiptemteratur aufgehört zu wärmen. Den ersten Chip habe ich dann mit einem Schreubenzieher abgerissen. Es sind keine Kurzschlüsse zu sehen. Die meisten Kugeln sind auf dem Board geblieben, manche auf dem Chip. Ob es kalte Lötstellen gab, kann ich aber nicht beurteilen. Den zweiten Chip habe ich wieder entlötet. Das Entlöten klappt mittlerweile sehr gut. Vor allem die Temperaturmessung auf der Boardrückseite hat sich als sehr hilfreich herausgestellt. Zudem benutze ich nun statt Kolophonium das Amtech NC-559. Damit lassen sich Lotreste deutlich einfacher entfernen. Als weiteres Versuchskaninchen habe ich ein Motherboard hergenommen. Nach drei Stunden Vorbacken bei ca. 110°C konnte ich keine Delaminierung beim Entlöten feststellen. Dabei lag das Board einige Jahre im Keller herum. Auch dieses Problem lässt sich also in den Griff bekommen. Ach ja, die Vakuumpinzette ist ein Segen ... ;)
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Hier noch einige Bilder nach dem Reballen.
Hallo Maxim, welches Reballin-Set hast Du Dir gekauft? Wie sind Deine Erfahrungen mit dem Kit? Mit freundlichen Grüßen Guido
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Guido C. schrieb: > Hallo Maxim, > > welches Reballin-Set hast Du Dir gekauft? Wie sind Deine Erfahrungen mit > dem Kit? > > Mit freundlichen Grüßen > Guido http://cgi.ebay.de/ws/eBayISAPI.dll?ViewItem&item=151017378990 Ich kann nur als Hobbybastler darüber urteilen. Alle Teile sind gut genug verarbeitet. Die Pinzette ist wirklich gut, es lässt sich sehr genau damit arbeiten. Die Schablonen sehen hochwertig aus, vermutlich gelasert. Die Halterung ist stabil und bietet genug Freiraum zum Einstellen / Ausrichten der Schablone. Das Flussmittel ist ebenfalls sehr gut, angeblich made in USA. Ich habe heute die Northbridge eines Mobo ausgelötet. Im Anhang das Temperaturprofil der Platinenrückseite (direkt unter dem Chip gemessen). Zunächst habe ich die Platine gleichmäßig auf 120°C vorgeheizt und dann mit der Heizung des Chips begonnen. Leider ist die Temperaturmessung kurz vor dem Entnehmen des Chips ausgefallen. Auffällig ist ein kleines Plateau bei 4 Minuten. Kann es sein, dass es an der Verflüssigung des Lötzinns lag? Die Vakuumpinzette war bei der Nortbridge nicht stark genug. Obwohl der Lötzinn flüssig war, konnte ich den Chip nicht abnehmen (Oberflächenspannung). Ich musste den Chip ein paar Mal hin und her bewegen. Dabei wurde der Lötzinn zu den Seiten gedrückt. Erst dann ließ sich der Chip anheben. Mit einer besseren Vakuumpinzette wäre das wahrscheinlich nicht nötig gewesen.
> Auffällig ist ein kleines Plateau bei 4 Minuten. Kann es sein, dass es > an der Verflüssigung des Lötzinns lag? http://de.wikipedia.org/wiki/Schmelzw%C3%A4rme
Hallo Maxim, vielen Dank für Deine Antwort. Wenn ich richtig informiert bin, wird bei dem von Dir gekauften Reballing-Set die Schablone vor dem Erhitzen der Lötkugeln entfernt. Wie kritisch ist es die Schablone vor dem Erhitzen so zu entfernen, dass alle Lötkugeln noch am rechten Platz sitzen? Ich selbst habe leider noch keine Erfahrungen auf diesem Gebiet sammeln können. Im ersten Moment dachte ich, dass sogenannte "direct heat" Schablonen besser sind, da sie während des Erhitzen der Lötkugeln auf dem Bauteil verbleiben. Mittlerweile denke ich jedoch, dass es besser ist das Bauteil samt Lötkugeln aus dem Reballing-Halter zu nehmen, um es zunächst auf einer Heat-Plate auf ca. 100°C zu erwärmen. Das anschließende "beballen" mittels Heißluft sollte dann recht gut möglich sein, da der Reballing-Halter die Wärmeverteilung nicht beeinflusst. Wie ist Deine Einschätzung hierzu? Mit freundlichen Grüßen Guido
Guido C. schrieb: > Hallo Maxim, > > vielen Dank für Deine Antwort. Wenn ich richtig informiert bin, wird bei > dem von Dir gekauften Reballing-Set die Schablone vor dem Erhitzen der > Lötkugeln entfernt. Wie kritisch ist es die Schablone vor dem Erhitzen > so zu entfernen, dass alle Lötkugeln noch am rechten Platz sitzen? Wenn die Schablone sauber ist und sie den Chip nicht driekt berührt (da sonst das Flussmittel in die Schablonenlöcher gelangt), ist das überhaupt kein Problem.
Hallo, Maxim S. schrieb: > Wenn die Schablone sauber ist und sie den Chip nicht driekt berührt (da > sonst das Flussmittel in die Schablonenlöcher gelangt), ist das > überhaupt kein Problem. Vielen Dank für den Tipp. Mit freundlichen Grüßen Guido
Ich habe einen Chip, der unterschiedliches Raster innen (0,6mm) bzw. außen (0,5mm) hat. Die Pads sind innen auch größer. Müssen in diesem Fall für größere Pads auch größere Kugeln genommen werden (bei gomogenen Layouts ist das ja klar).
Hallo, Maxim S. schrieb: > Ich habe einen Chip, der unterschiedliches Raster innen (0,6mm) bzw. > außen (0,5mm) hat. Die Pads sind innen auch größer. Müssen in diesem > Fall für größere Pads auch größere Kugeln genommen werden (bei gomogenen > Layouts ist das ja klar). In diesem Fall wäre es fast schon sinnvoll eine Schablone¹ zu haben mit der man zunächst nur die Lötkugeln der Größe X aufbringt und verlötet. Im nächsten Schritt könnte man dann die Lötkugeln der Größe Y aufbringen und verlöten. Ein Nachteil hierbei ist natürlich, dass das Bauteil einmal mehr erhitzt werden muss. ¹ Das Ganze könnte man auch erreichen, indem man die Löcher für die Lötkugeln der Größe Y zunächst abklebt. Mit freundlichen Grüßen Guido
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