Eagle frage zu PAD auf Top Layer ?

[Bjoern B. (per)]

Hallo,

ich mach hier grade ein 2 Seitiges Layout in Eagle 5.1 und hab das 
Problem das ich bei einem PAD gerne nur das PAD im Bottom Layer hätte 
und nicht im Top da ich die Sicherheitsabstände zu einem Kühlkörper 
nicht einhalten kann.
Das dann ne Durchkontaktierung nicht geht ist mir klar.
Hat einer ne Idee wie ich das Lösen könnte ?
Die Platine soll gefertigt werden, muss also ohne DRC Fehler ablaufen.

mfg,
Björn

[Werner (Gast)]

Bjoern B. schrieb:
> ... und hab das Problem das ich bei einem PAD gerne nur das PAD im Bottom
> Layer hätte und nicht im Top

Dann nimm ein SMD-Bauteile. Das hat die Pads nur auf einer Seite.

[Bjoern B. (per)]

Moin,
das Bauteil ist ein SSR und gibs nicht für diese Ströme in SMD.

gruß,
Björn

[Reinhard Kern (Gast)]

Bjoern B. schrieb:
> Die Platine soll gefertigt werden, muss also ohne DRC Fehler ablaufen.

Du kannst auf Top natürlich ein kleineres Pad vorsehen als auf Bottom, 
aber nicht kleiner als die Bohrung plus Toleranzen (Restring). Das 
entspricht ja auch der Realität.

Werner meinte ja auch nicht, dass du eine SMD-Version einbauen sollst, 
du sollst nur dem Eagle gegenüber so tun als wäre es SMD. Das ist aber 
weniger sicher als mein Vorschlag und ausserdem müsstest du das Bauteil 
spiegeln, weil du ja das Pad auf Bottom willst, das Bauteil aber nach 
wie vor tatsächlich auf Top, vermute ich jedenfalls. Und ein Loch 
brauchst du immer noch, und der Bestückungsplan stimmt auch nicht.

Wenn du nach meinem Vorschlag nicht hinkommst mit den Abständen, dann 
geht es eben einfach nicht.

Gruss Reinhard

[Chris (Gast)]

Projektlib erstellen und dann diese ändern, anstelle eines TH Pad eine
Bohrung und das Pad auf der Unterseite SMD

[Reinhard Kern (Gast)]

Chris schrieb:
> anstelle eines TH Pad eine
> Bohrung

Das ist schlicht Selbstbetrug - dadurch, dass man das Pad einfach 
weglässt, ändert sich ja nichts am tatsächlichen Platzbedarf für Bohrung 
plus Toleranz, schliesslich muss das Bauteil ja eingelötet werden, Pad 
hin oder her.

Bjoern B. schrieb:
> Die Platine soll gefertigt werden, muss also ohne DRC Fehler ablaufen.

Wenn das ernst gemeint ist, dann kann man das nicht dadurch lösen, dass 
man durch falsche Beschreibung den DRC faktisch ausser Kraft setzt. Der 
TO wird wissen, warum er das geschrieben hat (z.B. wenn es eine 
Auftragsentwicklung ist).

Gruss Reinhard

[Chris (Gast)]

Reinhard Kern schrieb:
> Das ist schlicht Selbstbetrug - dadurch, dass man das Pad einfach
Das stimmt so nicht, da das Bauteil ja von Bottom angelötet wird, wo
dann voraussichtlich ein großes Pad sein wird, es geht ja nur um DRC im 
TOP.

[Michael H. (michael_h45)]

Bjoern B. schrieb:
> Die Platine soll gefertigt werden, muss also ohne DRC Fehler ablaufen.
Was ist das für eine unsinnige Anforderung?
Den Fertiger interessiert eine gebilligte Warnung nicht das geringste. 
Und in Gerber-Daten sieht er es nicht mal mehr.

[Reinhard Kern (Gast)]

Chris schrieb:
> da das Bauteil ja von Bottom angelötet wird

Das habe ich NICHT so verstanden. Dann wäre die Sache ja auch trivial. 
Ich gehe davon aus, dass er ein stinknormales THT-Teil hat und ihn stört 
nur ein zu grosses Pad auf Top.

Das kann nur Björn selbst auflösen.

Gruss Reinhard

[Chris (Gast)]

Reinhard Kern schrieb:
> Das habe ich NICHT so verstanden. Dann wäre die Sache ja auch trivial.
>
> Das kann nur Björn selbst auflösen.

oder einfach den Eroffnungspost besser lesen, ein Auszug aus dem:

> Problem das ich bei einem PAD gerne nur das PAD im Bottom Layer hätte
> und nicht im Top da ich die Sicherheitsabstände zu einem Kühlkörper
> nicht einhalten kann.
> Das dann ne Durchkontaktierung nicht geht ist mir klar.

Gruß
Chris

[Bjoern B. (per)]

Hallo,

@Reinhard

An Top ein kleineres PAD als Bottom hab ich sofort Gedacht nur meine 
Eagle Version gibt das nicht her oder ich weiss nicht wie ? Kann das 
etwa ne neuere Version ?

@Chris

Mit dem SMD PAD und der Bohrung werd ich mal Probieren ob das klappt.

Ich habe bisher auch noch nie mit Gerber gearbeitet und die BRD Files 
direkt zum Fertiger gegeben, sonst hätte man da vieleicht noch was 
Tricksen können.

Ansonsten wart ich mal ab bis mein neuer Kühlkörper kommt, vieleicht 
lässt sich da noch was mit der gesamt PAD grösse was machen, ich hab das 
Bauteil auf einseitigen Platinen schon heufiger verwandt nur diesmal ist 
es das erste mal in 2 fach Layer und da sieht das auf den ersten Blick 
zu knapp aus zwischen PAD und Kühlkörper.

gruß,
Björn

[Reinhard Kern (Gast)]

Bjoern B. schrieb:
> Ich habe bisher auch noch nie mit Gerber gearbeitet und die BRD Files
> direkt zum Fertiger gegeben, sonst hätte man da vieleicht noch was
> Tricksen können.

Ganz schlimme Idee. Ich habe sowas schon oft gesehen für kleine 
Änderungen, gern auch auf fertigen Filmen, aber in der Mehrzahl der 
Fälle geht das bei der nächsten grösseren Änderung im Eagle File schief. 
Und wir haben dann als Hersteller die Reklamation "Wo ist denn die 
vorherige Änderung hingekommen?".

Gruss Reinhard