Moin! Ich habe mir ein Bluetooth Modul (BTM-222) bestellt. Das liegt jetzt neben mir und möchte endlich zum Einsatz kommen. Da ich mal wieder eine neue Herausforderung brauche, möchte ich gerne mal auf SMD umsteigen. Leider habe ich da gar keine Ahnung und hab noch nie was damit gemacht. Ich will ungern einfach alles an Bauteilen bestellen und nachher is das dann doch alles Murks... Deswegen hoffe ich das Ihr mir mal ein paar Tipps geben könnt. Es geht mir nicht ums Löten sondern ums Platinendesign. Also. Ich könnte nun einen AVR controller bestellen und die nötigen Widerstände, Kondensatoren u.s.w. und einfach alles zusammenbasteln. Der Spannungsregler (Ich will einen LF33 nehmen) geht ja nicht in SMD, weil der ja am besten ein bisschen Strom abkönnen soll. Also müsste ich den einbauen und die Kondensatoren am Ein- und Ausgang könnten dann SMD oder normale Folienkondensatoren sein. Also weiß ich schon mal nicht wo da die Vor- und Nachteile sind, oder ob man das einfach alles in der anderen Bauform nutzen kann. Dann habe ich mir überlegt, vielleicht erstmal nur eine Platine zu bauen, wo die nötigen Bauteile für das BTM-222 integriert werden, also ohne uC und so, welche ich dann über Pinheader mit einer weiteren Platine verbinden kann. So wäre auch die Möglichkeit gegeben, alles zuerst über ein Steckbrett zu testen. Wie würdet ihr das lösen? Gibts sonst noch irgendwas zu beachten? Grüße Jan
Hier sind paar standart smd Bauteile aufgelistet: http://www.mikrocontroller.net/articles/Standardbauelemente Viele Bauteile gibs in normal und smd, dann könnte man beide bestellen und vorher testen oder man baut sich smd adapter fürs Steckbrett.
Tüte Deutsch schrieb: > Tobias schrieb: >> standart > > Aua. stimmt, ist ja auch ein rechtschreibforum hier
Oh man, das wäre mir gar nicht aufgefallen... Womit sich manche Leute hier die Zeit vertreiben :-) Tobias schrieb: > Hier sind paar standart smd Bauteile aufgelistet: Danke für den Tipp. Werde gleich mal nachsehen. Frohe Ostertage noch. Grüße Jan
Jan S. schrieb: > Dann habe ich mir überlegt, vielleicht erstmal nur eine Platine zu > bauen, wo die nötigen Bauteile für das BTM-222 integriert werden, also > ohne uC und so, welche ich dann über Pinheader mit einer weiteren > Platine verbinden kann. genau so eine habe ich noch übrig, würde ich für 4 Euro incl Versand abgeben wenn Du Interesse hast
Den Spannungsregler gibt es auch in SMD, warum auch nicht? SMD bedeutet ja nicht weniger Leistung. Also ich würde versuchen möglichst alles in THT oder möglichst alles in SMD zu machen. Falls du aber auf einem Steckbrett alles aufbauen willst, wozu dann SMD? Es gibt auch Prototyping Boards für SMD, die Widerstände in 0603 Bauform passen da. Also kannst du dir mal anschauen ob dir das zu kleine ist zum Löten oder noch geht. Hast du einen geeigneten Lötkolben und Wekrzeug für so kleine Bauteile? Entlöten von SMD Bauteilen geht ganz einfach mit einer SMD Lötzange oder zwei Lötkolben oder Heißluft.
Ich mache mittlerweile möglichst alles in SMT. THT ist einfach nervig und braucht ewig. Die meisten SMT-Löt-Tips fand ich eher hinderlich, da oft suggeriert wird, SMT wäre irgendwie schwierig. Ist es aber nicht. Ein paar Dinge sind allerdings wichtig: 1) Man braucht einen Lötkolben mit einer geeigneten Spitze, der nicht zu heiß wird. Bei den Spitzen streiten sich die Geister, aber es ist hilfreich, eine Spitze zu haben, die Pad und gegebenenfalls das Bauteil gut kontaktieren kann. Ich verwende hierfür z.B. eine Meißelspitze mit rund 2 mm Breite. 2) Dünnes Lötzinn muß man nicht haben, vereinfacht es aber. 0.7 mm ist okay, 0.5 mm sind besser. Mit 1 mm Lötzinn kann man sicher auch SMD löten, gerade bei Chip-Komponenten (Widerstände, Kondensatoren, ...) dürfte das aber unendlich lästig werden. 3) Flussmittel! Extrem wichtig. Falls nicht vorhanden, unbedingt kaufen. Mit den Flussmittel auch nicht zu sparsam umgehen, Flussmittel verbessert die Löteigenschaften immens. Ich verwende das FL-22 von Edsyn und kann es nur empfehlen. Die 10 bis 15 Euro sollte man unbedingt ausgeben. Wahrscheinlich tut's auch ein anderes Gel-Flussmittel. Flüssige Flussmittel fand ich nicht so berauschend. 4) Eine Pinzette. Muss nichts Ultraspezielles sein, sollte aber einigermaßen okay sein. Antimagnetisch ist Pflicht, gerade oder gebogen ist Geschmackssache. Ich verwende beides, je nach Bauteil. 5) Ahnung. Da hilft leider nichts, aber bevor man mit dem SMT-Löten anfängt, sollte man wissen, wie gute Ergebnisse aussehen. SMT-Löten ist einfach, man kann aber viel übersehen, wenn man nicht weiß, was richtig ist. Und nun zu konkreteren Hinweisen: Je nachdem, ob du fest vorhast, auf SMT umzusteigen oder nur mal ausprobieren willst, wie das so ist, solltest du anders vorgehen. SMT-Bauteile kaufe ich bei digikey, da man dort 500 Widerstände oder Kondensatoren für einen angemessenen Preis bekommt. Dort gibt's auch günstige ordentliche Pinzetten (z.B. 243-1055-ND, 243-1053-ND) und natürlich alles, was man an Chips so haben will. Wenn du allerdings nicht gleich recht viel kaufen willst (Unter 65 Euro Bestellwert 18 Euro Versandkosten!, Mehrwertsteuer kommt natürlich auch noch mit drauf), sondern erst ausprobieren willst, wie das mit der SMT so funktioniert, ist es sicher sinnvoller, Bauteile lokal zu kaufen. Als Bauform empfehle ich für den Einstieg 0805 (1206 ist absolut riesig, benutzt auch niemand mehr und macht bei Kondensatoren aufgrund erhöhter Rissgefahr eher Probleme), 0603 ist aber auch möglich (je nachdem, wieviel du dir zutraust. Ich verwende standardmäßig 0603, 0805 ist aber etwas gemütlicher). SMD-Bauteile gehen oft verloren oder bleiben an der Lötspitze hängen, falls man sie nicht richtig festhält, also beim Bestellen lieber ein paar mehr mitkaufen (falls du richtig einsteigen willst, spricht beispielsweise nichts gegen 1000 Stück 100nF-Kondensatoren oder Pullup-Widerstände, die kosten ja fast nichts). Für ICs finde ich SOIC nervig, da zu großer Pitch. Man ist fast gezwungen, da jeden Pin einzeln anzulöten. Alles <=0.8 mm Pitch geht allerdings gut und schnell, wobei sich dann empfiehlt, entsprechende Vergrößerungshilfen zur Kontrolle der Ausrichtung zu haben. Nun geht es dir ja vorwiegend ums Platinendesign. Dazu kann ich nur sagen, dass sich das ergibt, wenn man ein paar Platinen gelötet hat. Je nachdem, wie du lötest, müssen die Platinen designt werden. Als einzigen allgemeinen Tip kann ich da anbringen, sich genau zu überlegen, wie man welche Bauteile in welcher Reihenfolge lötet und das gegebenenfalls mit einem Ausdruck der Platine durchzuspielen. Gerade Chip-Komponenten bestückt man versehentlich so dicht, dass man von Hand nicht mehr rankommt. Außerdem: MLCC-Kondensatoren sind sehr empfindlich. Ich habe es noch nicht geschafft, die so von Hand zu löten, wie die Hersteller empfehlen.
someone schrieb: > Außerdem: MLCC-Kondensatoren sind sehr empfindlich. Ich habe es noch > nicht geschafft, die so von Hand zu löten, wie die Hersteller empfehlen. keine sorge, du hast nur das datenblatt nicht verstanden.
someone schrieb: > Man braucht einen Lötkolben mit einer geeigneten Spitze, der nicht zu > heiß wird. Als Lötspitze habe ich eine 1,6mm Spitze. Der Lötkolben ist von Weller. Leider habe ich noch keine Lötstation, wo ich die Temperatur regeln kann. Denke die werde ich mir dann wohl mal zulegen müssen. someone schrieb: > Dünnes Lötzinn muß man nicht haben, vereinfacht es aber. 0.7 mm ist > okay, Hab mal nachgesehen. Ich hab 0,7mm Lötzinn. Das scheint dann ja auch ok zu sein. someone schrieb: > Flussmittel! Extrem wichtig. Falls nicht vorhanden, unbedingt kaufen. > Mit den Flussmittel auch nicht zu sparsam umgehen, Flussmittel > verbessert die Löteigenschaften immens. Flussmittel hab ich noch keins. Kommt also auf den Einkaufzettel ;-) someone schrieb: > Eine Pinzette. Is schon auf meinem Einkaufzettel someone schrieb: > Ahnung. Muss ich auch noch organisieren ;-) someone schrieb: > SMT-Bauteile kaufe ich bei digikey Der Tipp is denke ich besonders wichtig für mich. Hab bis jetzt alles versucht bei R. zusammenzusuchen. Hab aber in diese Richtung viele Sachen nicht gefunden. Wenn ich alles bei Digikey kaufe, sollte ich denke ich über dem Betrag liegen. Ich werde mich da auf jeden Fall mal umsehen. Danke für die Tipps. Grüße und frohe Ostertage. Jan
Scans schrieb: > someone schrieb: >> Außerdem: MLCC-Kondensatoren sind sehr empfindlich. Ich habe es noch >> nicht geschafft, die so von Hand zu löten, wie die Hersteller empfehlen. > > keine sorge, du hast nur das datenblatt nicht verstanden. Ich bemühe mich, nicht rumzupfuschen. Daher halte ich mich an die Empfehlungen der Hersteller, so gut es geht. Eine davon ist beispielsweise hier: http://www.kemet.com/kemet/web/homepage/kfbk3.nsf/vaFeedbackFAQ/8483059E4E7EB8288525748D004C9396/$file/F9207%20KEMET%20Hand%20Soldering%20Procedures.pdf Diese besagt: 270°C, Bauteil nicht berühren, maximal 3 Sekunden. Das finde ich ziemlich schwierig und es klappt auch nicht immer. Gerade die großen MLCC-Baugrößen sind sehr empfindlich, alle MLCC mit Baugröße über 1210 sollen beispielsweise gar nicht mehr von Hand gelötet werden.
Jan S. schrieb: > someone schrieb: >> Man braucht einen Lötkolben mit einer geeigneten Spitze, der nicht zu >> heiß wird. > Als Lötspitze habe ich eine 1,6mm Spitze. Der Lötkolben ist von Weller. > Leider habe ich noch keine Lötstation, wo ich die Temperatur regeln > kann. Denke die werde ich mir dann wohl mal zulegen müssen. Das kommt auf dein Equipment an. Falls der Lötkolben ungeregelt ist, kann es sein, dass du keinen Spaß mit SMT haben wirst (ich habe das glücklicherweise noch nicht ausprobieren müssen.) Eine verstellbare Temperatur an der Station ist praktisch, aber nicht essentiell. Solltest du also einen Magnastat haben, dann geht das gut. Ich verwende mittlerweile meist um die 310°C, bei Magnastat sind das die Spitzen mit Temperatur "6". Das ist praktisch, weil bei diesen Temperaturen das Flussmittel noch nicht so schnell verbrennt. Und für SMT ist es meiner Erfahrung nach sehr, sehr hilfreich, immer schön viel Flussmittel zu haben. Temperatur "7" (370°C) geht zur Not auch noch, ich bin aber nicht so zufrieden damit, weil man die Lötspitze wirklich die ganze Zeit reinigen muss. Falls du eine Magnastat hast, gibt es Spitzenadapter, mit denen sich auch die LT-Spitzen nutzen lassen. Ich finde die Magnastat- und LT-Spitzen zwar etwas gewöhnungsbedürftig groß, das ist aber reine Gewohnheit. Es gibt auch eine ganze Menge spezialisierter Spitzen, wie die LT-GW und die LT-KN, mit denen man einige alternative SMD-Löt-Techniken ausprobieren kann. Eine Meißelspitze tut's aber für den Anfang allemal und ist recht universell. 1.6mm sind glaube ich gut. > someone schrieb: >> Dünnes Lötzinn muß man nicht haben, vereinfacht es aber. 0.7 mm ist >> okay, > Hab mal nachgesehen. Ich hab 0,7mm Lötzinn. Das scheint dann ja auch ok > zu sein. Wichtig ist eben, dass du eine genaue Menge Lötzinn "abmessen" kannst. Gerade bei Chip-Bauelementen (Widerstände, ...) hat sich bei mir bewährt, etwa eine halbe Padbreite Lötzinn zu verwenden. Und nicht verzweifeln, SMD-Löten ist wirklich nur Technik, aber üben muss man trotzdem. > someone schrieb: >> Flussmittel! Extrem wichtig. Falls nicht vorhanden, unbedingt kaufen. >> Mit den Flussmittel auch nicht zu sparsam umgehen, Flussmittel >> verbessert die Löteigenschaften immens. > Flussmittel hab ich noch keins. Kommt also auf den Einkaufzettel ;-) Ich kann das FL-22 von Edsyn nur empfehlen. Wenn du sowieso Flussmittel kaufst, kauf dir Gel-Flussmittel. Das Zeug ist teuer, aber man braucht nicht so viel davon. Das ChipQuick-Zeug soll auch brauchbar sein. Von ultrabilligen China-Angeboten ist nicht allzu viel zu halten. > someone schrieb: >> Eine Pinzette. > Is schon auf meinem Einkaufzettel Wenn du richtig einsteigen willst, kauf dir eine gerade und eine gebogene Pinzette. Du wirst wahrscheinlich schnell herausfinden, welche du lieber benutzt, aber die andere kann ab und an sehr praktisch sein. > someone schrieb: >> Ahnung. > Muss ich auch noch organisieren ;-) Ich hatte gestern leider nicht so viel Zeit, dir ein paar Links zusammenzustellen. Es hilft im Prinzip, möglichst viel zu SMT-Löten zu lesen und zu schauen, was davon irgendwie sinnvoll ist. Über viele vermeintliche Tips kann ich nur den Kopf schütteln, da diese suggerieren, SMT-Löten wäre schwierig. Chip-Komponenten: http://store.curiousinventor.com/guides/Surface_Mount_Soldering/Resistor ICs einlöten: Bauteile mit großem Pitch muss man leider Pin für Pin machen. Bauteile mit vernünftig kleinem Pitch werden per "drag soldering" erschlagen. Bei Hakko gibt's ein paar Videos, die das illustrieren: http://www.hakko.com/english/tip_selection/work_drag.html Du musst natürlich ausprobieren, was dir liegt. Ich verwende eine Meißelspitze, gebe aber vor dem Löten ordentlich Lötzinn auf die Unterseite der Spitze und ziehe diese dann einfach (wie im Video dargestellt) an den Pins entlang, ohne jedoch noch extra Lötzinn zuzugeben. Wichtig bei drag soldering ist, dass wirklich genug Flussmittel aufgetragen ist! Mit Gel-Flussmittel geht das gut, da kann man eine Flussmittelwurst auf die Pads legen und den IC dann einfach sanft reindrücken. Das Verfahren ist sehr schnell und sehr gut, da man den Chip nicht überhitzt oder kompliziert mit Entlötlitze rumspielen muss. Außerdem nochmal erklärt: http://store.curiousinventor.com/guides/Surface_Mount_Soldering/QFP Ich kann jetzt leider auch nicht mehr so viel raussuchen, aber es gibt beispielsweise auf youtube auch jede Menge Videos mehr oder weniger erfolgreicher Versuche, SMT-Löten zu erklären. Das musst du dann eben bewerten, wie sinnvoll die Tips sind. Ich bin darin auch nicht ausgebildet, aber es ist offensichtlich, dass einige Leute wissen, was sie tun, während andere irgendwie das Ziel erreichen. > someone schrieb: >> SMT-Bauteile kaufe ich bei digikey > Der Tipp is denke ich besonders wichtig für mich. Hab bis jetzt alles > versucht bei R. zusammenzusuchen. Hab aber in diese Richtung viele > Sachen nicht gefunden. Wenn ich alles bei Digikey kaufe, sollte ich > denke ich über dem Betrag liegen. Digikey hat eine große Auswahl, ist aber bei vielen Bauteilen nicht so günstig wie andere. Bitte beachte, dass die Preise ohne Mehrwertsteuer angezeigt werden, die kommt also noch dazu. Die Bauelemente, die man sowieso die ganze Zeit braucht, bekommt man dort aber wirklich günstig.
someone schrieb: > Diese besagt: 270°C, Bauteil nicht berühren, maximal 3 Sekunden. Das > finde ich ziemlich schwierig und es klappt auch nicht immer. Und hältst du dich auch an die Temperaturrampen, die vorgeschrieben sind? Ich hoffe sehr, du fährst das komplette Reflow-Profil mit dem Lötkolben für jedes Bauteil! Gerade die großen MLCC-Bauteile sind da sehr pekierlich und laufen schnell zu ihren Eltern... Also entschuldige bitte, aber das is einfach nur grober Unsinn! Dass du bei 270° mit einem Lot, das keineswegs für diese Temperatur ausgelegt ist, keine sauberen Lötstellen hinkriegst, wundert mich kein bisschen. Aber bring doch einem Anfänger nicht auch noch deinen verkehrten Mumpitz bei!
Noch ein Hinweis: Es macht die Sache viel einfacher wenn man für handgelötete SMD-Teile die Pads etwas größer macht, nicht in der Breite, sondern in der Länge. Achtung: nicht die Lücke zwischen den Pads verkleinern! Ich habe erstmal 1 mm mehr probiert, das war aber übertrieben. Jetzt nehme ich 0.5 mm mehr in Längsrichtung z.B. bei Widerständen, Kondensatoren und sinngemäss so weiter - macht das Hand-Löten viel einfacher finde ich. Natürlich muss man sich dann in der Software der Wahl für alles was man benutzen will erstmal "Manual"-Footprints basteln... :-(
Herrlich, wieder das wundervolle Diskussionsklima hier. Scans schrieb: > Und hältst du dich auch an die Temperaturrampen, die vorgeschrieben > sind? Ich hoffe sehr, du fährst das komplette Reflow-Profil mit dem > Lötkolben für jedes Bauteil! Beim Handlöten muss kein Temperaturprofil gefahren werden. > Also entschuldige bitte, aber das is einfach nur grober Unsinn! Es ist natürlich kein grober Unsinn: Es steht schließlich in einem Dokument eines Bauteilherstellers, das beschreibt, wie diese Bauteile von Hand zu löten sind. > Dass du > bei 270° mit einem Lot, das keineswegs für diese Temperatur ausgelegt > ist, keine sauberen Lötstellen hinkriegst, wundert mich kein bisschen. Mich auch nicht. Ich schrieb ja, dass ich es sehr schwierig finde, MLCCs so zu verlöten, wie dies vom Hersteller gefordert wird. Üblicherweise nehme ich einfach eine höhere Temperatur und hoffe, dass die Bauteile das überleben werden. > Aber bring doch einem Anfänger nicht auch noch deinen verkehrten Mumpitz > bei! Ich weiß leider nicht, warum du denkst, dass das (insbesondere mein) verkehrter Mumpitz ist. In meinem Beitrag verweise ich auf ein Dokument eines Kondensatorherstellers, in dem beschrieben ist, wie bei Handlötung vorzugehen ist. Was dort steht, ist für mich erstmal richtig: Der Hersteller wird kein Interesse daran haben, dass seine Kunden Bauteile kaputtlöten, das senkt nämlich die Zuverlässigkeit. Ich wollte übrigens vor allem darauf hinweisen, dass MLCCs empfindlich sind und man beim Löten Vorsicht walten lassen sollte. Von deiner Seite aus kam bisher allerdings leider noch keine Anregung, wie stattdessen zu verfahren ist, sondern lediglich Rauschen. Du scheinst kompetenter, wenn du deine Aussagen mit Argumenten untermauern kannst; fehlen diese, so werden erfahrungsgemäß nur wenige Diskussionsteilnehmer über deine Einwürfe nachdenken.
someone schrieb: > Es ist natürlich kein grober Unsinn: Es steht schließlich in einem > Dokument eines Bauteilherstellers, das beschreibt, wie diese Bauteile > von Hand zu löten sind. nö, das beschreibt, wie sie bei reflow zu löten sind.
>Michael H. schrieb: >> someone schrieb: >> Es ist natürlich kein grober Unsinn: Es steht schließlich in einem >> Dokument eines Bauteilherstellers, das beschreibt, wie diese Bauteile >> von Hand zu löten sind. > > nö, das beschreibt, wie sie bei reflow zu löten sind. Seit wann kann man mit einem Lötkolben Reflow löten? Sie sagen nur, dass der Kondenator vorgeheizt werden soll. >Zitat Kemet Paper: >3. The temperature of the solder iron tip should not exceed 300°C. >4. The required amount of solder shall be melted in advance on the >soldering tip Wie dem auch sei, ich denke auch, dass das totaler Blödsinn ist. Vor allem ohne Vorheizen soll man nach denen nur 270 Grad verwenden dürfen. Das ist knapp über dem Schmelzpunkt von bleifreiem Lot. (230 Grad). Ich denke das ist einfach ein Schwachsinnsdatenblatt, mit dem sich Kemet aus der Haftung nehmen will, falls was kaputt geht das von Hand verlötet wurde, da man so nicht Handlöten kann, also gezwungen ist von dem Paper abzuweichen. Wirft man einen Blick auf die Temperaturen die Lötkolbenhersteller empfehlen, so liegen die unter 370 Grad (Flussmittel verbrennt, Lötspitzenlebensdauer verkürzt) und über 300 Grad, bei meist so 330-350 Grad. someone schrieb: > Beim Handlöten muss kein Temperaturprofil gefahren werden. Laut deinem Paper schon! someone schrieb: > Mich auch nicht. Ich schrieb ja, dass ich es sehr schwierig finde, MLCCs > so zu verlöten, wie dies vom Hersteller gefordert wird. Üblicherweise > nehme ich einfach eine höhere Temperatur und hoffe, dass die Bauteile > das überleben werden. Und warum hast du dann das überhaupt erwähnt, wenn du selber dich daran nicht halten kannst, warum empfielst du dann einem 'Anfänger' etwas das nichteinmal du hinbekommst?
Michael H. schrieb: > someone schrieb: >> Es ist natürlich kein grober Unsinn: Es steht schließlich in einem >> Dokument eines Bauteilherstellers, das beschreibt, wie diese Bauteile >> von Hand zu löten sind. > > nö, das beschreibt, wie sie bei reflow zu löten sind. Klar, deshalb heißt das Dokument auch "KEMET Hand Soldering Procedures" Das, was da wie ein Reflow-Profil aussieht, beschreibt nur den Prozess beim Handlöten mit Preheating. Die Verfahrensweise ohne Preheating steht ganz unten auf der Seite. Zum Topic: Der Hinweis mit den größeren Pads ist sehr gut! Ich kann das ebenfalls nur empfehlen, ein halber Millimeter reicht meist ganz gut aus. Es ist immer gut, die Komponenten zu kennen, mit denen man zu tun hat, manche benötigen ein wenig Überredung, bis sie sich löten lassen, insbesondere solche, die eine große Kontaktfläche unten und nur eine sehr kleine an der Seite haben (z.B. Spulen). Da wünscht man sich dann ein etwas größeres Pad, damit man bei der Ausrichtung nicht so genau sein muss und auch mehr von der Lötspitze auf das (zweite) Pad bringen kann, um es schneller zu erwärmen.
Frank M. schrieb: >>Zitat Kemet Paper: >>3. The temperature of the solder iron tip should not exceed 300°C. >>4. The required amount of solder shall be melted in advance on the >soldering tip > > Wie dem auch sei, ich denke auch, dass das totaler Blödsinn ist. Vor > allem ohne Vorheizen soll man nach denen nur 270 Grad verwenden dürfen. > Das ist knapp über dem Schmelzpunkt von bleifreiem Lot. (230 Grad). > Ich denke das ist einfach ein Schwachsinnsdatenblatt, mit dem sich Kemet > aus der Haftung nehmen will, falls was kaputt geht das von Hand verlötet > wurde, da man so nicht Handlöten kann, also gezwungen ist von dem Paper > abzuweichen. > > Wirft man einen Blick auf die Temperaturen die Lötkolbenhersteller > empfehlen, so liegen die unter 370 Grad (Flussmittel verbrennt, > Lötspitzenlebensdauer verkürzt) und über 300 Grad, bei meist so 330-350 > Grad. Ich will nicht bewerten, wie sinnvoll oder sinnlos diese Vorschläge zum Handlöten sind. Für mich zählt da nur, dass es sie gibt und dass sie von einem Hersteller kommen. Wenn man sich mal ein wenig im Internet umschaut, dann stellt man schnell fest, dass MLCCs notorisch anfällig und problematisch sind. Zugegeben, man findet leider nur sehr viele Dinge aus dem Bereich high-reliability, da diese meist frei verfügbar sind und nicht hunderte Euro kosten wie die Industriestandards. > someone schrieb: >> Beim Handlöten muss kein Temperaturprofil gefahren werden. > Laut deinem Paper schon! Nun gut, ich habe mich ungünstig ausgedrückt. Das Dokument von Kemet beschreibt eine Möglichkeit, MLCCs von Hand zu löten, die Preheating beinhaltet. Da fährt man dann natürlich ein Temperaturprofil. > someone schrieb: >> Mich auch nicht. Ich schrieb ja, dass ich es sehr schwierig finde, MLCCs >> so zu verlöten, wie dies vom Hersteller gefordert wird. Üblicherweise >> nehme ich einfach eine höhere Temperatur und hoffe, dass die Bauteile >> das überleben werden. > Und warum hast du dann das überhaupt erwähnt, wenn du selber dich daran > nicht halten kannst, warum empfielst du dann einem 'Anfänger' etwas das > nichteinmal du hinbekommst? Ich empfehle es nicht. Ich erwähnte nur, dass MLCCs empfindlich sind und man beim Löten aufpassen muss. Da mir das nicht geglaubt wurde, untermauerte ich dies mit dem Dokument von Kemet. Ich halte übrigens nichts davon, Anfängern Informationen vorzuenthalten, auch wenn diese nicht besonders motivierend sind. Ich hatte mit meinen gelöteten MLCCs noch keine Probleme, kann diese aber auch nicht fachgerecht diagnostizieren. Ich wollte da jetzt keine extreme Diskussion vom Zaun brechen, aber ich halte es nicht für sinnlos, über die Probleme von Bauteilen informiert zu sein. Das hilft dann auch einem Anfänger, weil er sich dann beispielsweise dafür entscheiden kann, MLCCs kleinerer Bauform (nicht so anfällig) zu kaufen oder nach besonders langem Rumbraten lieber einen neuen Chip-Kondensator nimmt.
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