Das mit der Funktion "Embedded Board Array/Panelize" hat Altium ja recht nett gelöst. Aber wie mache ich von da an weiter? Wie (Wo/Welches Bauteil?) platziere ich am sinnvollsten die Passmarken, definiere Haltestege und füge rundherum einen Steg hinzu mit abgerundeten Ecken damit sich das Board nicht so leicht beim bestücken verkeilt?
Das sind Fragen, welche dir dein Bestücker gern beantwortet. Im Allgemeinen ist es nicht sinnvoll selbst einen Nutzen zu erstellen, esseidenn, man hat eine Automatisierte Fertigung welche nciht mit Einzelplatinen zurecht kommt. Zum Einen hat der Bestücker entsprechende Vorgaben, damit er seine Maschinen optimal ausnutzen kann und zum Anderen hat auch der LP Hersteller Vorgaben, was die ideal auszunutzende Fertigungsnutzengröße angeht. Sofern du also nicht selbst Bestücker bist (Was ich ausschließe, da du sonst wüsstest, was auf den Nutzenrand muss) würde ich dir empfehlen, keinen Nutzen anzulegen. Ansonsten: Passmarken idealwerweise 3 Stück an den Ecken, auf jeder Einzelplatine nocjhmal 2 Gegenüberliegend im Minimum, gern 3. (Passmarken generell nur bei SMD Bestückung) Passmarken auf Top und Bot identisch, dazwischenliegende Lagen Kupferfrei bei beidseitiger SMD Bestückung. Transportbohrungen sind Maschinengebunden, dazu kann man keine allgemeine Aussage treffen, üblich sind 3 - 4 Bohrungen mit 2-3 mm Durchmesser. (Teilweise mit Passungstoleranzen für Automaten ohne Optik, dann können die Passmarken entfallen. Bei einem Ritznutzen: Möglichst keine Bauteile mehr als 2-3mm an den Rand designen, damit das Rollmesser die Nutzen noch trennen kann. Bei Haltestegen kommts drauf an, hat der Bestücker eine Fräse, dann ist die Form egal, hat er nur einen Hakentrenner sind evtl Phönixanbindungen sinnvoll, wenn man verhindern will, daß Stege über die Kontur hinausschauen... Du siehst, das ist ein komplexes Feld, in wellchem man keine allgemeingültigen Angaben machen kann. An oben genanntem kann man sich orientieren.
Christian B. schrieb: > Im Allgemeinen ist es nicht sinnvoll selbst einen Nutzen zu erstellen Kommt drauf an: den Fertigungsnutzen macht der LP-Hersteller sowieso selbst (auch dann wenn einer geliefert wird, denn die Wahrscheinlichkeit, dass er zur Fertigung passt, ist nahe Null). Beim Bestückungsnutzen kommt es auf die Konstellation an, wenn LP extern bei Fa. A und Bestückung bei Fa. B in Auftrag gegeben wird, muss ev. der Designer dem LP-Hersteller den Nutzen anliefern oder eine Zeichnung, wie der auszusehen hat. Richtig ist aber, dass er sich das nicht ausdenken soll; wie der Bestückungsnutzen auszusehen hat, bestimmt allein der Bestücker, von dem sind entsprechende Unterlagen anzufordern. Auch da gilt, dass so ein Aufbau generell nicht übertragbar ist auf eine andere Fertigung. Wenn das Bestücken im Haus erfolgt, ist das nicht viel anders: mal rüberlaufen und sich ausführlich erklären lassen, was benötigt wird. Was Schriftliches dazu ist auch nicht zu verachten. Das üblichste Verfahren ist, dass der LP-Hersteller die Dateien der LP bekommt und eine Konstruktionszeichnung für den Bestückungsnutzen, dann erstellt er zuerst den Bestückungsnutzen und damit dann den Fertigungsnutzen. Der LP-Hersteller hat nämlich auf seinem CAM-System die am besten geeignete Software zur Panelisierung, und z.B. die Daten für die Ritzmaschine muss er sowieso selbst erstellen. Gruss Reinhard
Hi, wir haben verschiedene Leiterplattenhersteller und haben so auch verschiedene 'Spielregeln'. Im Wesentlichen ist das die Grösse des Nutzens, dafür legen wir eine Umrandung auf einen MechLayer. Die Platinen werden einfach nebeneinander angeordnet - Abstand zueinander min. 5mm. Der Hersteller verwendet einen 2mm Fräser, also haben wir uns darauf geeinigt, auf einem Mech-Layer die Umrandung der Platinen mit 2mm Tracks zu zeichnen (genau dort fährt der Fräser lang) (Der Keepout wird üblicherweise mit 0.1-0.2mm gezeichnet, da wurde schon mal die 1mm Zugabe für den Fräser vergessen und die Platinen waren zu klein). Die Stege usw. macht der Hersteller, ist für ihn eh nur ein Klick. Gruß Taz
Was raufkommen soll und die Dimensionen hat man mir gesagt. Meine Frage bezog sich eher auf das Tool. Im Altium Designer kann man ja die Funktion "Embedded Board Array/Panelize" nutzen und hat dann im Projekt ein neues .PCBDoc mit n*m Platinen, die sich auch automatisch aktualisieren. Funktioniert auch wunderbar. Die Frage ist wie ich auf dieses PCB weitere Komponenten wie Fiducials und Impedanzkontrollbahnen mit Testpunkten raufbekomme. Ich habe ja keinen Schaltplan dazu wo ich die Bauteile einfügen kann. Und die nächste frage ist wie ich am sinnvollsten die Ausfräsungen, Stege, etc. zeichne und wie ich Ritzungen etc. definiere.
Der gebräuchlichste Weg ist in einem freien mechanical Layer die Fräsoutline zu zeichnen. Alternativ (Weils einfacher ist) kannst du auch die Frässpur an sich einbringen (halt eine Linie Zeichnen die die Fräserdicke hat. Üblich sind 2 oder 2,2mm.) beim Ritzen kannst du ähnlich vorgehen, ich würde jedoch entweder eine eindeutige Legende vorsehen oder unterschiedliche Layer verwenden. Die Ritzspuren kannst du auch 1cm über den Nutzenrand überstehen lassen. Dadurch wirds auch eindeutiger. Aber dennoch habe ich eine Frage: Wieso musst du den Nutzen selbst erstellen? Ich würde das nur machen wenns gar nicht anders geht. (1) Dir ist schon klar, daß der Hersteller die Frässpuren zwar nutzen kann aber dennoch händisch "nachkonstruieren" muss? Wenn es also nicht unbedingt notwendig ist würde ich das Panelisieren dem Hersteller überlassen. (wie ich oben schon schrieb) Für impedanzkontrolliertes Layout hat der Hersteller üblicherweise spezielle Teststrukturen. Diese haben eine definierte Länge und einen Definierten "Angriffspunkt" fürs Testwerkzeug. (Der Lagenbau ist ja für die ganze Platine gleich) Das ganze ist auf das verwendete Meßgerät optimiert. Wenn du also nicht mitgeteilt bekommen hast, wie diese Teststruktur genau auszusehen hat würde ich mich an deiner Stelle darauf beschränken einen entsprechenden Raum zu definieren wo dieser eingebracht werden soll. Etwas anderes ist es, wenn du selbst die Platinen Nutzenweise kontrollieren willst. Dann steht es dir natürlich frei diese Struktur nach deinen Bedingungen zu modifizieren. (1) kleine Anekdote aus der Praxis dazu: Es gab einen Kunden bei einem größeren LP Hersteller. dieser hatte einen Nutzen mit 5 Einzelplatinen selbst gefertigt. Der CAM bearbeiter des LP Herstellers hat nun diesen Nutzen genommen, die erste Platine herausgelöst und den Nutzen neu konstruiert. Das deshalb, weils schneller ging (Automatische Frässpurerzeugung u.s.w.) Dumm war daran nur, daß dies ein Testlayout war und jede der 5 platinen marginal anders geroutet wurde. Auf den ersten flüchtigen Blick war das nicht erkennbar. Der Kunde wunderte sich nur, weil seiner Meinung nach unterschiede im Verhalten der LPs zu erwarten waren. Was ich damit sagen will ist: Es ist möglicherweise vollkommen unsinnig die Arbeit zu machen mit AD. Dieses Tool ist dafür nicht wirklich ausgerüstet. Die CAM Software des Hersteller hat hier viel mehr Freiheiten.
Ich muss den Nutzen selbst erstellen weil die Bestückung im Haus erfolgt und ich ihre speziellen Wünsche erfüllen muss. "Embedded Board Array/Panelize" funktioniert ja auch gut, nur muss ich eben auch auf dem Nutzenrand Bauteile / Strukturen platzieren und weis nicht wie.
Markus schrieb: > Ich muss den Nutzen selbst erstellen weil die Bestückung im Haus erfolgt > und ich ihre speziellen Wünsche erfüllen muss. > "Embedded Board Array/Panelize" funktioniert ja auch gut, nur muss ich > eben auch auf dem Nutzenrand Bauteile / Strukturen platzieren und weis > nicht wie. Hallo Markus, das geht ganz einfach wie beim normalen Layout. Du kannst da ja diverse Pads platzieren (Passermarken, Skipmarken, ...). Ich mache es dann so dass ich die panelized PCBs platziere (z.B. 3x3) und dann die Board outline neu definiere mit z.B. 10mm umlaufend Rand um die panelized PCBs. Text habe ich nicht probiert, sollte aber auch gehen. So und mit dem neuen PCB kann ich auf den mechanischen Lagen z.B. Nutzenzeichnungen erstellen. Ist nur für die Unterseiten etwas schwierig weil du die nicht sehen kannst. Ich hab dann für die einzelne Leiterplatte einen OutJob (Bestückdaten, Schaltpläne, ...) weil die ja im Werk beim Bestücken benötigt werden. Und für den Nutzen habe ich dann einen Outjob für ODB/Gerber udn Siebdaten in einen anderen Folder. So haben ich die daten für den leiterplattenfertiger und die bestücker getrennt gehalten. rgds
Markus schrieb: > Strukturen platzieren Pads: Place Pad, Tab um die Pads zu definieren. Welche Pads Du wohin in wlecher Menge platzieren musst müssen Dir die Bestücker sagen oder diejenigen die die Marken benötigen. rgds
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