Gerade gesehen: http://www.youtube.com/watch?v=Q4tWEse2rDI
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Verschoben durch Moderator
Wofür gibt es hier eigentlich das Platinen-Forum? ... (nach Verschieben bitte löschen...)
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Wiederhergestellt durch Moderator
Hannes Lux schrieb: > Wofür gibt es hier eigentlich das Platinen-Forum? Das liest doch keiner ... Hier ist noch einer: Eisen-III-Chlorid selbstgebraut: https://www.youtube.com/watch?v=43Xsh9J7S-g HCl gibts übrigens beim Hornbach. Allerdings nur 24%. Geht aber wahrscheinlich auch. Ich würds testen wenn ich nicht noch ein paar Kilo Fe3Cl hier hätte ...
Heisenberg schrieb: > HCl gibts übrigens beim Hornbach. Hornbach gibt's hier nicht, HCL habe ich aber trotzdem, H2O2 auch. Nur nehme ich bedeutend weniger als der im Video. Heisenberg schrieb: > Das liest doch keiner ... Und deshalb spammst Du das unpassende Forum zu? Da liest es auch kaum jemand, da es schnell von der ersten Seite verschwindet. ...
As Mittel der Wahl nennt sich cucl. das verbraucht sich niht, das vermehrt sich sogar. wenn der Ansatz mal da ist muss nur ab und zu der ph Wert mit salzsäure aus dem baumarkt ausgeglichen werden. es ist klar, Grün und auch kalt sehr schnell. schäumt nicht und billig. zum entsorgen den wertvollen Ansatz abfüllen und an befreundete platinenbastler verschenken. Basiert auf dem Tetrachlorokupferion. Flip
@Flip Du hast nicht zufällig ein Fläschchen davon über, oder? ;) Viele Grüße, Daniel
Daniel W. schrieb: > @Flip > > Du hast nicht zufällig ein Fläschchen davon über, oder? ;) > > Viele Grüße, > Daniel Wozu, kann man doch einfach selbst brauen: http://www.instructables.com/id/PCB-Etching-Solution-Cupric-Chloride/ Nur das H2O2 sollte man besser beim Frisör/in der Apotheke kaufen und nicht bestellen.
Danke für den Tipp mit dem H2O2 - genau da lag nämlich mein Problem. Ich wusste nämlich nicht, wo ich es am besten in geeigneter Konzentration bekommen kann...
Jo ... da es nur 3% sind kriegst du es wahrscheinlich auch problemlos in der Apotheke.
> Du hast nicht zufällig ein Fläschchen davon über
Du meinst, das muss wirken, so wirres Zeug wie er hier erzählt ?
cupric chloride ist nichts anderes als die englische
Bezeichnung für Salzsäure/Wasserstoffperoxid-Ätzlösung,
die für Hobbybastler so wenig Sinn macht,
weil sie sogar schon Leiterplattenfabriken
das Dach weggesprengt hat. Es reicht schon
ein wenig passender Dreck in den Ätzschalen.
MaWin schrieb: > cupric chloride ist nichts anderes als die englische > Bezeichnung für Salzsäure/Wasserstoffperoxid-Ätzlösung, nein, ist es nicht. cupric chloride -> CuCl2
Ist es doch. Das H2O2 ist "nur" ein Oxidator, der die Kupferoberfläche zu Kupferoxid oxidiert, und dieses Kupferoxid reagiert mit der Salzsäure zu löslichem Kupferchlorid, was der Brühe auch ihre schone grüne Farbe gibt. 1. Cu + H2O2 = CuO + H2O 2. CuO + 2HCl --> H2O + CuCl2 Ist in Chemie so etwa auf dem Level der 8. Klasse. Und so ganz sauber wie im Schulbuch läuft die Reaktion nicht ab, da es zwei verschiedene stabile Kupferchloride gibt. Die unerwünschte Variante: 2. 2 CuO + 2 HCl = 2 CuCl + H2 Dabei entsteht Wasserstoff, und der kann mit dem Luftsauerstoff oder vom H2O2 abgespaltenem Sauerstoff in ungünstiger Kombination ein zündfähiges Gemisch bilden. Wenn man's als Hobbyätzer im Freien auf dem Balkon verwendet, dürfte das Haus aber wohl unversehrt stehenbleiben. Trotzdem ist sauberes Arbeiten beim Umgang mit Chemikalien generell wichtig. Schlecht zu lagern ist das Zeug auch, weil's ausgast uns Metalle in der Umgebung korrodiert...
Nö, die CuCl Ätzung ist komplett anders. Die Ätzreaktion lautet:
CuCl2{aq} + Cu{s} → 2CuCl{aq}
Hier ist ne sehr gute Seite dazu:
http://members.optusnet.com.au/eseychell/PCB/etching_CuCl/index.html
Wenn man eine Ätzküvette mit Luftpumpe hat (und Zeit) gehts auch
komplett ohne H2O2.
Hi, Matthias L. schrieb: > Ist es doch. > > Das H2O2 ist "nur" ein Oxidator, der die Kupferoberfläche zu Kupferoxid > oxidiert, und dieses Kupferoxid reagiert mit der Salzsäure zu löslichem > Kupferchlorid, was der Brühe auch ihre schone grüne Farbe gibt. > > 1. Cu + H2O2 = CuO + H2O > 2. CuO + 2HCl --> H2O + CuCl2 > > Ist in Chemie so etwa auf dem Level der 8. Klasse. Das ist aber nur die Anschubreaktion. Cu + CuCl2 -> 2CuCl geaetzt wird mit dem Cu(II)Cl aka CuCl2, welches sich "verbraucht" CuCl Ich mach besser einen Screenshot. (Die Tex-Grafik hier ist so schlecht lesbar.) > > Und so ganz sauber wie im Schulbuch läuft die Reaktion nicht ab, da es (Anmerkung, nur zufaellige Namensuebereinstimmung mit Vorposter)
Angehängte Dateien:
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aetz-5.gif
14 KB
tobix schrieb: > Ich mach besser einen Screenshot. > (Die Tex-Grafik hier ist so schlecht lesbar.) Ups.
> nein, ist es nicht. cupric chloride -> CuCl2 Etwas Intelligenz hatte ich schon vorausgesetzt, you are heavy on the woodway heisst im englischen ja auch anders. > Nö, die CuCl Ätzung ist komplett anders. Anders als was ? HCl+H2O2 ätzt durch CuCl2, so ist nun mal deren Wirkungsprinzip.
>Etwas Intelligenz hatte ich schon vorausgesetzt, >you are heavy on the woodway heisst im englischen >ja auch anders. http://en.wikipedia.org/w/index.php?title=Cupric_chloride&redirect=no Oder auch http://www.nilechemicals.com/Cupricchloridedihydrate%20msds.htm Ich finde da nirgends den Hinweis auf H2O2. Alos hinsichtlich Intelligenz mal an die eigene Nase fassen.
Entladet euch mal ein bisschen. Encyclopedia Britannica Cupric chloride, CuCl2, can be prepared by dissolving cupric oxide in hydrochloric acid. Und das "cupric oxide" aka Kupfer(II)chlorid laesst sich auch leicht aus Kupfer(II)oxid und Salzsäure machen. Ohne das H2O2/Cu/HCl pi mal Daumen rumhantieren wie es die meisten machen. Menge des H2O2 und HCl zum regeneieren kann man dann ja berechnen anhand der geloesten Kupfermenge, und die bringt man in Abwesenheit von Cu ein.
tobix schrieb: > Entladet euch mal ein bisschen. > > > > Encyclopedia Britannica > > Cupric chloride, CuCl2, can be prepared by dissolving cupric oxide in > hydrochloric acid. > > Vertippt noch mal. Und das "Cupric chloride" aka Kupfer(II)chlorid > laesst sich auch leicht aus Kupfer(II)oxid und Salzsäure machen. > > > Ohne das H2O2/Cu/HCl pi mal Daumen rumhantieren wie es die meisten > machen. > > > Menge des H2O2 und HCl zum regeneieren kann man dann ja berechnen anhand > der geloesten Kupfermenge, und die bringt man in Abwesenheit von Cu ein.
>2. 2 CuO + 2 HCl = 2 CuCl + H2
ist ebenfalls definitiv falsch. Korrekt wäre
CuO + 2HCl = CuCl2 + H2O
ganz ohne Wasserstoff.
@Visitor: Soso. Die Version, bei der CuCl2 'rauskommt, hatten wir ein paar Zeilen höher. Und nun machst Du das bitte mal für die andere stabile Version des Kupferchlorids, CuCl. Zum Thema "Da steht nix von H2O2": Schau auch mal den von Tobix geposteten Screenshot an, bei schon benutzter Ätzlösung dienen H2O2 und HCl der Regeneration des Kupferchlorids. @Tobix + Mos6502: Vielen Dank für die Verbesserung! Ihr habt Recht, die Anschubreaktion ist auch deutlich träger als die Reaktion der Lösung, bei der schon Kupferchlorid vorliegt. In der Natur gibt's sehr selten ein reines entweder-oder. Was soll die in der Lösung vorliegenden Reagenzien eigentlich daran hindern, neben der eigentlichen Kupferchlorid-Reaktion parallel auch ein wenig die Anschubreaktion, die Regeneration und die unerwünschte Reaktion mit Wasserstoffbildung ablaufen zu lassen?
>Und nun machst Du das bitte mal für die andere stabile Version >des Kupferchlorids, CuCl Cu2O + 2HCl = 2 CuCl + H2O Zufrieden?!
Matthias L. schrieb: > In der Natur gibt's sehr selten ein reines entweder-oder. Was soll die > in der Lösung vorliegenden Reagenzien eigentlich daran hindern, neben > der eigentlichen Kupferchlorid-Reaktion parallel auch ein wenig die > Anschubreaktion, die Regeneration und die unerwünschte Reaktion mit > Wasserstoffbildung ablaufen zu lassen? Nichts. Aber man muss ja z.b. nicht zwingend nach einem Neuansatz gleich mit einer Platine beginnen, stueck altkupfer versenken und warten bis sich nichts mehr tut. Dem Kupfer(I)clorid dann H2O2 : HCl 1:2 (Massenverhaeltnis) zufuegen, schon hat man definierte Verhaeltnisse.
Nachtrag: wenn du die Gleichung deiner H2-Freisetzung genauer ansiehst
und die Atome zählst, wirst du feststellen, daß auf der rechten Seite
ein "O" fehlt.
>2 CuO + 2 HCl = 2 CuCl + H2
Dieses Ätzen mit HCL und Kupferchlorid...offenbar kann das Kupfer selbst nicht regeneriert werden? Kann es sein, daß man mit der Zeit immer mehr Brühe ansammelt? Wäre ja ggf. wie bei HCL+H2O2...
Uuups, wo ist das denn hin? Stimmt, da war ich wohl blind. Irgendwo hatte ich die Erklärung mal gefunden und mir gemerkt - falsch ist sie trotzdem, einverstanden. Also nochmal alles doppelt und dann kommt noch'n O2 dabei 'raus - aber ob die Natur das macht, was sich so zusammenphantasieren lässt, na, wer weiß. Zu deiner Formel oben - nee, nicht zufrieden. Mit Cu2O falsches Ausgangsmaterial, ich war bei CuO... @tobix: "Aber man muss ja z.b. nicht zwingend nach einem Neuansatz gleich mit einer Platine beginnen, stueck altkupfer versenken und warten bis sich nichts mehr tut. Dem Kupfer(I)clorid dann H2O2 : HCl 1:2 (Massenverhaeltnis) zufuegen, schon hat man definierte Verhaeltnisse." Ja, so macht man das ja auch - nur muss man für wirklich definierte Verhältnisse dann auch Reagenzien mit definierter Konzentration haben. Wenn de Salzsäure aus dem Baumarkt stammt (da steht dann nur "<24%" dran, wie stark die wirklich ist, weiß niemand) und die Peroxid-Flasche schon ein Jährchen herumsteht, was bei Bastlern ja nicht ungewöhnlich ist, dann gibt's eben nur näherungsweise stabile Verhältnisse. Ätzen tut das Zeug trotzdem. Frage an die Spezialisten: Was gast denn eurer Meinung aus der Ätzlösung aus? Sowohl beim Ätzen mit erwärmter Lösung entstehen Bläschen als auch beim 'Rumstehen, dann allerdings weeesentlich langsamer.
Matthias L. schrieb: > Was gast denn eurer Meinung aus der Ätzlösung > aus? Bin zwar kein Chemie-Spezi, gehe aber davon aus, dass das H2O2 zerfällt und Sauerstoff ausgast. Deshalb enthält der Deckel meines Vorratsbehälters (1 Liter Kartoffelsalat-Eimerchen) auch ein Lich von 1 mm Durchmesser in der Mitte. Korrodieren tut da aber nix, was da in der Nähe herumsteht. > Sowohl beim Ätzen mit erwärmter Lösung Warum sollte man das Zeugs erwärmen? Das ätzt kalt genausogut. Es ist ja gerade der Sinn der Sache, dass man damit ohne Erwärmung ätzen kann. > entstehen Bläschen als auch > beim 'Rumstehen, dann allerdings weeesentlich langsamer. Das halte ich für Sauerstoff durch zerfallendes H2O2. ...
Matthias L. schrieb: > Ihr habt Recht, die Anschubreaktion ist auch deutlich träger als die > Reaktion der Lösung, bei der schon Kupferchlorid vorliegt. Nein eigentlich nicht. Beim spaeteren aetzen mit CuCl2/Cu(II)Cl ist kein H2O2 mehr in nennenswerter Menge vorhanden, das ist dann aufgebraucht. Das H2O2 nimmt Protonen des Hydronium-Ion H3O+ der Salzsaure auf. Mit dem Kupfer selbst reagiert es eigentlich nicht, es findet eine Ladungsuebertragung (Oxidation) statt. Die Waerme kommt vom sich in H2O aufspaltenden H2O2. Bei niedriger konzentration, wenn man sich ans Rezept haelt ist das relat. unproblematisch. Erster Schritt,
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(Bitte ggf. korrigieren!) Bin kein Chemiker, moechte ldgl. ein Verstaendniss fuer die Ablaeufe entwickeln.
MaWin schrieb: > Salzsäure/Wasserstoffperoxid-Ätzlösung, > die für Hobbybastler so wenig Sinn macht, > weil sie sogar schon Leiterplattenfabriken > das Dach weggesprengt hat. Bitte Nachweis: wann ist das welcher Firma passiert? Das interessiert mich, da wir seit 40 Jahren Leiterplatten produzieren und ich eigentlich die meisten Firmen kenne. Ausser Greule wüsste ich aber keinen grösseren Unfall. Das Ätzmittel haben wir übrigens auch zeitweise eingesetzt, durchaus ohne in die Luft zu fliegen. Gruss Reinhard
War eine Fabrik in den USA, der Fall war bei GreenCir beschreiben, die sich sehr mit dem cupric Chloride Ätzvorgang, Parameterüberwachung und Rekykling auseinandersetzten, aber GreenCir scheint pleite zu sein, die WebSite gibt's wohl nicht mehr.
Hannes Lux schrieb: > Warum sollte man das Zeugs erwärmen? Das ätzt kalt genausogut. Es ist ja > gerade der Sinn der Sache, dass man damit ohne Erwärmung ätzen kann. Ja,das ätzt auch kalt schon, aber leicht erwärmt ätzt es (bei mir) noch besser. Kürzere Ätzzeiten verbinde ich mit der Erwartung geringerer Unterätzung, ob das immer zutrifft, weiß ich aber auch nicht.
Jede Ätzlösung wird bei höheren Temperaturen schneller ätzen, da sich die Geschwindigkeit einer chemischen Reaktion alle ~10K verdoppelt: http://de.wikipedia.org/wiki/Arrhenius-Gleichung Nur ist der Unterschied zwischen 5 Minuten und 1 Minute nicht so gravierend wie zwischen 30 Minuten und 5 Minuten.
Limbachnet schrieb: > Kürzere Ätzzeiten verbinde ich mit der Erwartung geringerer > > Unterätzung, ob das immer zutrifft, weiß ich aber auch nicht. Ein weit verbreiteter Mythos. Theoretisch kann man auch eine sehr schwache Ätzlösung nutzen, und wochenlang ätzen. Es gibt keinen Anlass für das Ätzmittel, die unbeschichteten Stellen nicht wieter anzuätzen, und stattdessen unter das Resist zu kriechen... Viel schlimmer sind Ungleichmäßigkeiten, z.B., wenn man die Platine nur ins Ätzbad legt. Dann ätzen die Ränder der Platine viel schneller als die Mitte, und es kommt zu Unterätzungen, ob nun kalt oder warm...
Limbachnet schrieb: > Kürzere Ätzzeiten verbinde ich mit der Erwartung geringerer > Unterätzung, ob das immer zutrifft, weiß ich aber auch nicht. In erster Näherung ist ein Ätzprozess isotrop, es wird in jeder Richtung gleich schnell geätzt, also auch unterätzt. Ändern lässt sich das nur mechanisch, z.B. Sprühätzen, und durch chemische Zusätze zum Flankenschutz, die aber auch nur beim Sprühätzen wirken. Scheinbar andere Erfahrungen könnten darauf beruhen, dass ein ausgelaugtes Ätzmittel sehr ungleichmässig ätzt, dann hat man da auf der Platine wos schneller ging eben auch grössere Unterätzungen. Gruss Reinhard
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