Hallo, ich experimentiere zur Zeit mit meinem Preheater und meiner Hot-Air Station. Leider ist es sehr schwer, im Netz gute Infos zu empfehlenswerten Settings zu finden. Die einen sagen: einfach heiß machen, funktioniert. Allerdings glaube ich, da wissen viele nicht, was sie tun. Die anderen sagen: unbedingt Temperaturprofil vom Reflow einhalten, aber das sind vor allem die, die ihre teuren Geräte verticken wollen und sich vom Chinakram absetzen. Was ich allerdings herausgefunden habe ist, dass es ohne Preheating ziemlicher Pfusch ist und fast nicht geht ohne A) die Komponenten zu überhitzen oder B) die Teile wegzublasen. Hat jemand Vorschläge zur Preheat-Temperatur, zur Hot-Air Temperatur und zur Luftrate? Hier mal was ich zur Zeit mache (bleifrei!): -Preheating mit 160 Grad (kann man auch über die Glasübergangstemperatur vom FR4 gehen, sagen wir auf 200 Grad? Das wäre optimal) -Hot Air mit 270 Grad (ist das evtl. zu heiß? Die maximalen Package-Temps sind ja 260 Grad, aber 100% so heiß wie die Luft wird das Tei ja eh nicht) -Luftstrom deutlich unter Wegblasgeschwindigkeit. -5 mm Düse -Dauer der Lötphase ca. 30 s. Das würde ich gern verkürzen...
Nur um Konfusionen vorzubeugen: der Preheater ist seperat! Der wärmt auf 160 vor und der Hot-Air Pencil macht dann richtig heiß!
Hallo, DerLöter schrieb: > -Preheating mit 160 Grad (kann man auch über die Glasübergangstemperatur > vom FR4 gehen, sagen wir auf 200 Grad? Das wäre optimal) Du musst auch an die Bauteile denken. Ich würde mit dem Preheater nicht über den Maximalwert der "Storage temperature range" der Bauteile gehen. Dieser liegt meist bei 150 °C. Bei einigen Bauteilen, wie z. B. LEDs, kann der Wert aber auch schon einmal bei 85 °C liegen. Letztlich ausschlaggebend sind einzig und alleine die Datenblätter der verwendeten Bauteile bzw. des verwendeten Leiterplattenmaterials. Als Hobbybastler kann/muss man dann noch überlegen, wie weit man es riskiert sich außerhalb der entsprechenden Spezifikationen zu bewegen. Alle Parameter einzuhalten ist oftmals mit großem Aufwand und mit größeren Kosten verbunden. Mit freundlichen Grüßen Guido
Interessanter Gedanke, aber im Reflowofen ist die Reflowphase auch bei 160-200 Grad. Ist ja nur eine Minute lang.
Hallo, DerLöter schrieb: > Interessanter Gedanke, aber im Reflowofen ist die Reflowphase auch bei > 160-200 Grad. Ist ja nur eine Minute lang. Da sind wir dann wieder beim Thema "Hobbybastler". Mein (derzeitiger) Preheater schafft es nicht innerhalb so kurzer Zeit die Leiterplatte auf 200 °C aufzuheizen. Daher wärme ich die Leiterplatte auf < 150 °C auf und mache den Rest mit der Heißluftstation. Falls Dein Preheater mehr Leistung hat dürfte das in dem Dokument "AN-2029 Handling & Process Recommendations (Rev. A)" von Texas Instruments gezeigt Reflow-Profil ein guter Ausgangspunkt für Dich sein. Du musst nur den Temperaturverlauf messen, wobei dies sicher nicht ganz ist. http://www.ti.com/lit/an/snoa550a/snoa550a.pdf Interessanterweise geht in dem oben verlinkten Dokument die "Preheat area" bis 200 °C. Eine weitere interessante Aussage: "It is not possible for an IC manufacturer to provide a general reflow profile recommendation for the end customer in charge of the board assembly." Mit freundlichen Grüßen Guido
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