Hallo, mal eine etwas kuriose Frage... Bin im Besitz eines (fertigen, originaleingeschweißten, geschnittenen) Wafers mit hunderten Chips (eher hochwertige Mosfets). Gibt es eine reelle Chance, daraus bedrahtete Mosfets fertigen zu lassen? Falls ja, wer macht sowas? In welchem ungefähren Verhältnis könnten die Kosten zwischen Chip und fertigem Bauteil liegen? Würde sich nämlich allenfalls lohnen, wenn bereits die Chipherstellung den Löwenanteil der Kosten verursacht...
Wird viel zu teuer werden. Backend ist wesentlich teurer wie Frontend, weil jeder Chip einzeln prozessiert werden muss, anders wie im Frontend.
Joe B. schrieb: > Wird viel zu teuer werden. Backend ist wesentlich teurer wie Frontend, > weil jeder Chip einzeln prozessiert werden muss, anders wie im Frontend. Und es ist offenbar nur 1 Wafer, das lohnt sich wahrscheinlich überhaupt nicht (welchen Yield hat der Wafer denn und wieviele Bauteile sind drauf?). Selbst wenn es eine Charge wäre (25 Wafer) wäre es eher kritisch anzusehen nehme ich an.
Butz schrieb: > Gibt es eine > reelle Chance, daraus bedrahtete Mosfets fertigen zu lassen? Wenn überhaupt, dann irgendeine Uni, die noch einen Handbonder herumstehen hat und sowas als Praktikum für die Studenten macht. Wir haben seinerzeit A277 im Praktikum gebondet. ;-) Gewissermaßen haben wir dabei A277C gefertigt (statt der offiziellen A277D also Bauteile im Keramikgehäuse), allerdings gab es nur Leadframes und Gehäuseschalen für 16 Pins statt der notwendigen 18, sodass man sich für eine von zwei Bondvarianten entscheiden musste.
>Falls ja, wer macht sowas? Wenn du einen guten Draht hast, ein Frauenhofer Institut. >Wir haben seinerzeit A277 im Praktikum gebondet. ;-) Ich habe für meine Diplomarbeit Microstrip-Teilchendetektoren aus GaAs auf eine Meßelektronikplatine gebondet. Der Bonder ist ziemlich groß, und arbeitet mit einer mechanischen Übersetzung, die die Wege vergrößert. Man muß dann mit den Händen riesige Bewegungen machen, wobei sich die Bonderspitze aber nur im Sub-Millimeterbereich bewegt. Macht eine Riesenlaune, wenn alle Parameter richtig eingestellt sind und man den richtigen Draht auf der Rolle hat. Ich habe dann mehrere Bonddrähte pro Kontakt bebondet, weil die Drähte schnell abreißen oder sich vom Pad lösen. Das Arbeiten verlangt höchste Konzentration und die Zeit vergeht wie im Flug. Im Frauenhofer Institut haben wir auch spezielle Dioden aus teurem Rein-GaAs prozessiert. Das ist wie in einem Science-Fiction, gelbes Licht, Schutzanzüge, Sputter, Belichter, Ätz- und Entwicklungsbäder... Toll.
Vielen Dank für die netten Antworten. Mit dem Bonden allein wäre es ja leider nicht mal getan. Der Chip muss ja noch irgendwie auf eine Kühlfahne gebracht werden (wie auch immer sowas gemacht wird). Also es müsste schon ein richtiger Hersteller sein, der auch sonst Transistoren fertigt. Wage mich gar nicht, da wen auch immer anzuschreiben, die lachen mich mit meinem einzelnen Wafer aus... Also das Teil dann wohl doch lieber an die Wand hängen?
Butz schrieb: > Also das Teil dann wohl doch lieber an die Wand hängen? Das müssen ja sehr spezielle Mosfets sein, damit sich das Packaging im Vergleich zum Einkauf neurer/kompletter Mosfets rechnet!? Also ich würde den Wafer an die Wand hängen. Kai Klaas schrieb: > Im Frauenhofer Institut haben wir auch spezielle Dioden aus teurem > Rein-GaAs prozessiert. Das ist wie in einem Science-Fiction, gelbes > Licht, Schutzanzüge, Sputter, Belichter, Ätz- und Entwicklungsbäder... > Toll. Also an der Uni sagt man dass im Fraunhofer Institut hauptsächlich Stümper sitzen. Besonders der zweite Satz sorgt dafür, dass ich soetwas glaube.
Kai schrob: >Wenn du einen guten Draht hast, ein Frauenhofer Institut. Einen guten Draht sollte man beim Bonden schon nehmen... ;-) Jörg schrob: >Wir haben seinerzeit A277 im Praktikum gebondet. ;-) Wie sagte der englische Lord zu seinem Butler: "James -bond!" MfG Paul
Butz schrieb: > Gibt es eine > reelle Chance, daraus bedrahtete Mosfets fertigen zu lassen? Falls ja, > wer macht sowas? google nach bonden dienstleistung findet: http://www.enas.fraunhofer.de/de/Abteilungen/SP/dienstleistungen.html http://www.jenoptik.com/de-mikrooptik-foundry-dienstleistungen http://www.wlw.de/treffer/bonden-von-chips.html Bei sensorfertigern (Piezo) könnte man auch fündig werden. MfG
>Also an der Uni sagt man dass im Fraunhofer Institut hauptsächlich >Stümper sitzen. Ist doch Blödsinn. Fakt war, daß wir sehr neidisch auf die Ausstattung vom Fraunhofer Institut waren. Und Stümper saßen da ganz sicher nicht. >Mit dem Bonden allein wäre es ja leider nicht mal getan. Der Chip muss >ja noch irgendwie auf eine Kühlfahne gebracht werden (wie auch immer >sowas gemacht wird). Also es müsste schon ein richtiger Hersteller sein, >der auch sonst Transistoren fertigt. Es gibt kleine Firmen, die auf Kundenwunsch Hybridschaltungen herstellen, also Dies und Kleinkram auf Substrate packen, bonden und vergießen. Vielleicht können die so etwas? Wir wollten mal aus Gründen der Geheimhaltung eine kleine OPamp-Schaltung als Hybrid aufbauen. Der Preis und die Abnahmemenge waren erstaunlich gering. Die Firma saß damals in Berlin. Mehr weiß ich nicht mehr.
Aber solche Firmen haben meistens doch auch einen Musterbau. Die ich kenne, sind aus Dresden. Mein Onkel arbeitet da im Musterbau, mir fällt nur einfach nicht der Name der firma ein. Für eine Mail würde ich mich diesbezüglich nicht schämen, es besteht schließlich immer noch die Chance, das sie ja sagen und vielleicht sogar zu einem Preis, der dir zusagt. MfG Dennis
Butz schrieb: > Bin im Besitz eines (fertigen, originaleingeschweißten, geschnittenen) > Wafers mit hunderten Chips (eher hochwertige Mosfets). Gibt es eine > reelle Chance, daraus bedrahtete Mosfets fertigen zu lassen? Falls ja, > wer macht sowas? Schau doch in den Ausstellerkatalog der Hybrid-packing-Fachmesse, da findet sich ciher der richtige: http://www.mesago.de/de/SMT/Fuer_Besucher/Willkommen/index.htm
Versuchs mal bei: Microelectronic Assembly Frankfurt(Oder) GmbH oder Unisem Group in Wales. Viel Glück
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