Platine fertigen lassen Anfänger

[Marcel L. (superhans)]

Tag zusammen,

ich versuche gerade eine Entscheidung zu treffen, ob ich Platinen selber 
herstelle oder fertigen lasse. Es geht sich um eine Schaltung mit 
XBee-Funkmodulen, wovon ich auch schon funktionierende Prototypen auf 
Streifenraster erstellt habe. Im wesentlichen befinden sich in der 
Schaltung eine H-Brücke und ein paar LED's um den Status der Funkmodule 
und der Batterieversorgung zu untersuchen(also nichts wildes).
Nun benötige ich aber 12 weitere Platinen. Ich habe mir dazu den 
Kalkulator von Ätzwerk GmbH (https://www.aetzwerk.de/kalkulation.cfm) 
angeschaut und nun ein Paar Fragen:

- Design-Struktur und Kupfer: Was sagen mir die Angaben. Bei Kupfer 
(35um Standard)ist das sicherlich die dicke der Kupferschicht (wie groß 
sollte diese sein?) aber bei Design-Struktur???

- Im Block Mechanik: Wenn ich ein (mit Eagle o.ä.) erstelltes Layout 
dorthin schicke, werden die Durchkontaktierungen doch auch vorgenommen 
oder? Also auf deutsch, ich bekomm die Platine mit Löchern^^. Ist diese 
Durchkontaktierung dann nicht automatisch elektrisch leitend? Oder was 
bedeuten die Spezial Vias?

- und was hat es mit den Punkten im ersten Block Mechanik aufsich: 
Tiefenfräsung, Durchkontaktierte schlitze, Ritzen??

[Platine (Gast)]

Hallo,

mit der Design-Struktur ist wohl der minimale Abstand der Leiterbahen 
untereinander gemeint.

Das Kupfer ist typischerweise 35µ dick. Sollte für die meinsten 
Anwendungen auch ausreichend sein.

Wenn Du ein Eagle-Bord hinschickst, bekommst Du eine Platine mit 
durchkontaktierten Löchern (jedenfalls wenn die Platine richtig erstellt 
wurde)

Tiefenfräsungen sind einfach eingefräste Vertiefungen in der Platine. 
Braucht man bei ganz bestimmten Bauteilen oder anderen Sonderfällen.

Durchkontaktierte Schlitze werden z.B. für Abschirmbleche verwendet.

Ritze in Platinen sind dafür da, daß man die Platinen an genau dieser 
Stelle durchbrechen kann. Wird bei Nutzenerstellung verwendet.

Alles klar? :-)

[Platine (Gast)]

Platine schrieb:
> mit der Design-Struktur ist wohl der minimale Abstand der Leiterbahen
> untereinander gemeint.

Hab vergessen: Auch die schmalste Breite der Leiterbahn ist hiermit 
gemeint ...

[Christian B. (luckyfu)]

Marcel L. schrieb:
> - Design-Struktur und Kupfer: Was sagen mir die Angaben. Bei Kupfer
> (35um Standard)ist das sicherlich die dicke der Kupferschicht (wie groß
> sollte diese sein?) aber bei Design-Struktur???

Design Struktur meint vermutlich die Breiten deiner Leiterbahnen und die 
Abstände zueinander


> - Im Block Mechanik: Wenn ich ein (mit Eagle o.ä.) erstelltes Layout
> dorthin schicke, werden die Durchkontaktierungen doch auch vorgenommen
> oder? Also auf deutsch, ich bekomm die Platine mit Löchern^^. Ist diese
> Durchkontaktierung dann nicht automatisch elektrisch leitend? Oder was
> bedeuten die Spezial Vias?

Jein.
Wenn du das Eagle BRD File hinschicken kannst: Mach es!
Wenn du dich mit der Gerberdaten Generierung auskennst kannst du auch 
selbst die Gerber Daten generieren.
Es gibt dann idR 2 Bohrdateien: Eine für dk- (durchkontaktierte) und 
eine für ndk- (nicht durchkontaktierte) Löcher.
Was spezial vias sein sollen, nun das können zum einen Sacklöcher sein 
und zum anderen, bei Mehrlagenplatinen, auch vergrabene Bohrungen, sog. 
buried vias. Beides kommt für dich vermutlich nicht in Frage

> - und was hat es mit den Punkten im ersten Block Mechanik aufsich:
>  Tiefenfräsung, Durchkontaktierte schlitze, Ritzen??

Nun, willst du eine Tiefenfräsung? (Ein Bereich auf deiner LP, in 
welcher die Materialdicke mittels Fräser reduziert ist um z.B. einen 
Kühlkörper einzubetten oder ähnliches...)
Benötigst du durchkontaktierte Schlitze? (EMV Rahmen, bestimmte Buchsen, 
manche Schalter haben längliche Haltefahnen oder Kontaktanschlüsse. Die 
kann man entweder entsprechend groß bohren und mit Zinn fluten oder, 
mechanisch stabiler mit einem Durchkontaktierten Schlitz ausführen.

Das Ritzen ist eine Möglichkeit die Platine später zu vereinzeln. Die 
wird ja nicht allein gefertigt sondern mit vielen anderen. Da du nur 
einzelplatinen willst muss sie irgendwie aus diesem sog. 
Fertigungsnutzen entfernt werden. Dazu kann man sie ausfräsen 
(Komplizierte Strukturen, glatte Kanten) oder Ritzen (Bauteile müssen 
entsprechenden Abstand zum Rand haben, da die Ritzbreite (ca. 0.3mm) 
frei gehalten werden muss, Außerdem sieht die Platine ausgefranst aus 
und es geht nur bei geraden Kanten, im 90° Winkel.

[Marcel L. (superhans)]

Platine schrieb:
> Alles klar? :-)

das meiste ja danke^^

folgendes noch:
Auch erstmal dir Danke Christian B.

Christian B. schrieb:
> Jein.
> Wenn du das Eagle BRD File hinschicken kannst: Mach es!

Ist es etwas ungewöhnliches oder meinst du das, weil EAGLE 
gewöhnungsbedürftig ist zum Arbeiten?

Ich hab bissher nur mit EAGLE ein Paar Pläne gezeichnet, 
vorrausschauend, weil ich irgendwann halt auch mal die Layouts damit 
erstellen wollte.
Bissher hab ich noch keine erstellt, habe aber ein Tutorial gefunden was 
ziemlich brauchbar aussieht:
http://service.projektlabor.tu-berlin.de/onlinekurs/eagleboard/

Würde mein Layout dann noch einmal hier Posten, bevor ich es 
Abschicke...

Okay, also was macht man am sinnigsten? Man läst sich die Platine 
ausfräsen oder? Also es soll eine Rechteckige werden...

[Cyblord -. (cyblord)]

Marcel L. schrieb:
> Ich hab bissher nur mit EAGLE ein Paar Pläne gezeichnet,
> vorrausschauend, weil ich irgendwann halt auch mal die Layouts damit
> erstellen wollte.
> Bissher hab ich noch keine erstellt, habe aber ein Tutorial gefunden was
> ziemlich brauchbar aussieht:

Mach erstmal ein Layout und dann überlege wie du es fertigen lässt. Du 
tust ja gerade so als wäre das nur noch eine Formsache. Je nach 
Komplexität der Schaltung ist es das gerade für einen Anfänger bestimmt 
nicht. Eagle ist zwar im Vergleich mit professionelleren Tools recht 
einfach und übersichtlich, aber trotzdem.

gruß cyblord

[6A66 (Gast)]

Marcel L. schrieb:
> Okay, also was macht man am sinnigsten? Man läst sich die Platine
> ausfräsen oder? Also es soll eine Rechteckige werden...

Hallo Marcel,

es gibt da in Fernost so einen Dienst (iteadstudio), Die machen Dir aus 
den Gerber-Files 10 Leiterplatten 50x50mm für 12,xx EUR.

Wenn Du Die Schaltung auf diese Fläche draufbringst (sollte einfach 
möglich sein) würde es sich für Dich lohnen das Layouten richtig zu 
lernen (und Gerber Dateien erzeugen zu lernen) und dann nichts wie 
dorthin. Dauert zwar etwa 3 Wochen bis die PCBs da sind aber billiger 
und einfacher (wenn man es mal kann) geht es nicht.

rgds

[Cyblord -. (cyblord)]

Also für itead muss man von Gerber nicht viel verstehen. Die haben einen 
fertigen Cam Job für Eagle zum Download. Der erzeugt alle nötigen 
Dateien mit 2 Klicks.
Empfehle auch itead. Auch wenn man größere Platinen hat als 5x5cm ist es 
noch sehr günstig.

gruß cyblord

[Michael (Gast)]

Und auch schnell wenn man DHL wählt ...
Letzten Donnerstag kam von Sunny die Nachricht dass Sie die Gerber 
Dateien der Produktion übergeben hat, gestern war der DHL Mann da :)

[Marcel L. (superhans)]

Ich hab nun mal ein Layout erstellt.
- Könnt ihr mal kritisch drüber schauen und mir sagen was euch auffällt 
oder was man besser machen kann?
- Ich habe versucht alles auf einen Layer zu bringen, was allerdings
nicht ganz geklappt hat. In einem Video-Tutorial habe ich gesehen, dass
diese Brücken anschließend per Hand verlegt wurden, also ein Stück
Silberdraht o.ä.. Es gibt doch sicherlich eine Möglichkeit, diese mit in
der eigentlichen Platine zu verwirklichen oder? Oder geschiet dies
sowieso automatisch wenn ich die Platine herstellen lasse?
- Gibt es eine Möglichkeit die Platinen durchnummerieren zu lassen?
Also eine Art "Seriennummer"?

[Troll (Gast)]

Öhm, als erstes mal nen Lob, sieht für einen Anfänger echt gut aus!

1. sicher, dass du die Linke kleine Brücke brauchst?! elektrisch leitend 
sollte es auch ohne sein, wenn ich mich nicht verguckt habe

2. die große diagonale kriegt man auch weg in dem man einfach:
Zwischen R5 und die Funkmodul eine 3er Kreuzung macht und die Bahn dann 
unter S1 her zieht und außen rum

[Christian B. (luckyfu)]

Marcel L. schrieb:
> Ist es etwas ungewöhnliches oder meinst du das, weil EAGLE
> gewöhnungsbedürftig ist zum Arbeiten?

Das schreibe ich aus der Erfahrung heraus. Du kannst auch Gerber Daten 
erzeugen und hinschicken. Es gibt aber einen Grund, weshalb sehr viele 
LP Hersteller direkt brd-Files akzeptieren:
Bei Eagle kann man sehr viel falsch machen im Cam Prozessor.
Ich hatte z.B. schon den Fall, daß mit Eagle erzeugte Gerberdaten in x 
und y Richtung mit unterschiedlichen Dehnungsfaktoren verzerrt waren. Da 
es ein SMD Layout war ist das auch nicht aufgefallen, erst der Kunde 
bemerkte, daß seine IC's nicht passen. Um den danach folgenden 
Streitigkeiten aus dem Weg zu gehen akzeptieren viele Hersteller direkt 
die BRD files und erzeugen ihre Daten selbst.

[Marcel L. (superhans)]

Troll schrieb:
> Öhm, als erstes mal nen Lob, sieht für einen Anfänger echt gut aus!

Danke, ich hab mir vorher mehrere Tutorials angesehen und selber 
nachgemacht etc. bevor ich an meiner eigenen Platine rumgewerkelt 
habe.^^

Troll schrieb:
> 1. sicher, dass du die Linke kleine Brücke brauchst?! elektrisch leitend
> sollte es auch ohne sein, wenn ich mich nicht verguckt habe
> 2. die große diagonale kriegt man auch weg in dem man einfach:
> Zwischen R5 und die Funkmodul eine 3er Kreuzung macht und die Bahn dann
> unter S1 her zieht und außen rum

Die kleine Linke Brücke habe ich gesetzt, damit der Taster unten die 
Masse bekommt. Im Anhang  (Orphans ausgeschaltet und Show 0V) habe ich 
das Layout ein wenig verändert und die Brücken anders gesetzt. Leider 
habe ich auch nicht ganz verstanden was du mit 2. meinst. Wenn ich sie 
so platziere wie im Anhang, bleiben immer noch 3 Brücken -.-  .
Ich glaube ich habe auch noch nicht so ganz den Fertigungsprozess 
verstanden. Die Blauen Leiterbahnen werden ja maschinell hergestellt, 
Belichtet (oder gedruckt wie auch immer) und dann wird der Rest 
weggeätzt, bei den roten Leiterbahnen passiert das doch auch oder? warum 
versucht man den dann immer möglichst auf einem Layer zu bleiben?

Christian B. schrieb:
> Das schreibe ich aus der Erfahrung heraus.

Okay, das macht das ganze klarer. Also kann man, obwohl es ja diese 
CAM-Jobs gibt, die so wie ich es in einem Tutorial verstanden habe, 
alles für einen erstellen, viel falsch machen?? Na dann ist es 
sicherlich sinnvoller die brd. Dateien zu schicken.

[Reinhard Kern (Gast)]

Marcel L. schrieb:
> Also kann man, obwohl es ja diese
> CAM-Jobs gibt, die so wie ich es in einem Tutorial verstanden habe,
> alles für einen erstellen, viel falsch machen??

Ja, schon. Andrerseits ist die Ausgabe von Gerberdaten wysiwyg und damit 
eine gute zusätzliche Kontrolle - mit einem Blick auf die Gerberdateien 
(unbedingt notwendig!) kann man dann z.B. feststellen, dass die 
Lötstoppmaske garnicht so aussieht wie beabsichtigt, und das im Layout 
noch ändern. Die abschliessende visuelle Kontrolle per Gerber-Viewer ist 
für mich unverzichtbarer Bestandteil der Qualitätskontrolle.

Manche Marotten der CAD-Systeme kann man auch erst in den Ausgabedaten 
sehen.

Gruss Reinhard

[Stefan S. (mexakin)]

wasmir noch auf die schnelle aufgefallen ist:

da ist kein KoppelC an Vcc vom IC2 vorgsehen, mach da enifach noch ein 
0805 100nF SMD pad oder sowas hin, das kann nie schaden.

Du kannst ich glaube Orphans ausschalten im board, dann bilden sich 
keine nicht angeschlossenen Kupferflächen, wenn du ratsnest ausführst, 
solche Flächen können sich aufladen und dann eventuell irgendwas 
falsches beeinflussen.

Aber ansonsten sieht das schon ordentlich aus.
Grüße

[Christian B. (luckyfu)]

Es nützt nur nix, wenn man davon nichts versteht und dann irgendwas 
anklickt.

Ich weiß nicht, inwiefern der Eagle Cam Prozessor da problematisch ist 
(ich hab ihn nie genutzt) aber es sollte einem doch zu denken geben, 
wenn nahezu alle LP Hersteller entweder Gerber Daten oder eine Eagle brd 
Datei als Input haben wollen. So große Verbreitung, daß es Makrtführer 
bei Layoutsystemen ist hat Eagle mit Sicherheit nicht. Die vielen 
Hobbybastler die damit unterwegs sind zählen hier auch nicht, da die in 
den seltensten Fällen Platinen fertigen lassen. Wenngleich dieses wohl 
mit den fallenden LP Preisen zunimmt.

Abschließend könnte man es so zusammenfassen: Es kann viel falsch 
eingestellt werden und speziell bei Eagle wird auch viel falsch 
eingestellt (Welche Gründe das hat lasse ich mal unbetrachtet, vor 
allem, da ich dies nicht beurteilen kann.). Das führt dann zu unnötigen 
Kosten und unnötigem Ärger. Deshalb gehen die Hersteller den Weg des 
geringeren Widerstandes und erzeugen die CAM Daten selbst.

[Marcel L. (superhans)]

Ok danke. Also werd ich mir die Gerber Daten anschauen. Aber 
sicherheitshalber die .brd-Datei wegschicken.


stefan schmitt schrieb:
> da ist kein KoppelC an Vcc vom IC2 vorgsehen, mach da enifach noch ein
> 0805 100nF SMD pad oder sowas hin, das kann nie schaden.

Du meinst einfach zwischen Vcc und Masse nicht wahr?

> Du kannst ich glaube Orphans ausschalten im board, dann bilden sich
> keine nicht angeschlossenen Kupferflächen, wenn du ratsnest ausführst,
> solche Flächen können sich aufladen und dann eventuell irgendwas
> falsches beeinflussen.

Die Orphans sind in dem 2. Upload von 8:37 ausgeschaltet, um zu sehen, 
das nicht alle Flächen, Masseflächen sind und das eine Verbindung nur 
mit den Brücken so möglich ist. Zumindest sehe ich es nicht anders!?

Ich hätte nochmal die Frage zur Durchnummerierung? Geht so etwas, also 
einfach SN:000, SN:001; SN002 etc.
Wohin muss ich generell die Bauteilbeschriftungen schreiben. Wenn die im 
Layer tDocu(oder halt bDocu unten) stehen und ich die entsprechende 
.brd-Datei verschicke werden die Bezeichnungen oberhalb des Lötstoplacks 
gedruckt oder? Sorry wenns ne doofe Frage ist^^

[6A66 (Gast)]

Christian B. schrieb:
> wenn nahezu alle LP Hersteller entweder Gerber Daten oder eine Eagle brd
> Datei als Input haben wollen.

Hmmm, mal abgesehen von den Bastlern (Zitat) habe ich bisher 
grundsätzlich nur Gerber und ODB++ als Anfragedaten zu den 
PCB-Herstellern gesendet und abgefordert bekommen. Das letzte mal habe 
ich sogar mit einer AD .pcb gearbeitet und bis reingefallen.
Fazit: Gerber ist Standard, aber Eagle .brd hab is nur seltenst gesehen 
- abgesehen von Bastlerkreisen.

rgds

[Dave C. (dave_chappelle)]

Marcel L. schrieb:
> Du meinst einfach zwischen Vcc und Masse nicht wahr?

Jo, so nahe wie möglich am IC.

[Reinhard Kern (Gast)]

6A66 schrieb:
> Gerber ist Standard, aber Eagle .brd hab is nur seltenst gesehen
> - abgesehen von Bastlerkreisen.

Gerber kann natürlich im Sinn des Entwicklers falsch sein, aber in jedem 
Fall ist eindeutig, wie die produzierte Leiterplatte auszusehen hat. 
Dagegen kann man sich bei Übergabe von CAD-Dateien wie brd oder pcb 
nachher endlos streiten, ob der LP-Hersteller die Datenausgabe auch so 
ausgeführt hat, wie sich der Entwickler das gedacht hat. Da das Risiko 
also höher ist und dazu mehr Arbeit anfällt, akzeptieren professionelle 
Hersteller solche Dateien eher zähneknirschend, wenn sie befürchten 
müssen, dass sie sonst nichts brauchbares kriegen.

Nach dem was man so hört und liest ist das vor allem bei Eagle so, warum 
auch immer. Bei Profisystemen wie Mentor, Zuken usw. stellt sich die 
Frage erst garnicht, da wird eben Gerber oder ODB++ geliefert, Basta. 
Und der Layouter bekommt exakt das was er angeliefert hat.

Gruss Reinhard

[Marcel L. (superhans)]

Ok danke.
Hab dann das Layout soweit fertig und will es bei Leiton.de fertigen 
lassen.

Ich hab die Frage schon ein paar mal im Forum gelesen aber bin noch 
nicht daraus schlau geworden:
Wenn ich nun die brd-Datei verschicke, woher weiss der Hersteller (also 
Leiton in dem Fall) welche Layer er sich herausziehen muss. Wenn ich 
einen Bestückungsdruck anwähle, dann werden die Layer 21-28 oder so 
(tName, tOrigin etc...) benutzt, das leuchtet ein. Aber wenn ich eine 
Einlagig Platine erstellen will, woher weiss der Hersteller dann, dass 
er den Bottom Layer nehmen soll und nicht den Top.

Außerdem werden die Pads doch auf beiden Seiten benötigt, somit müssen 
sowieso beide Seiten bearbeitet werden. Oder ist generell falsch von mir 
zu denken, dass ich mit THT einlagige Layer verwenden kann. Werden die 
nur bei SMD Technik genutzt??

[Reinhard Kern (Gast)]

Marcel L. schrieb:
> woher weiss der Hersteller

Reden muss man mit den Leuten, an besten schriftlich.

Mit das Wichtigste was ich mit liefere ist eine Liste der Dateien mit 
Beschreibung und die Spezifikation der LP, Muster anbei. Ich empfehle 
bei BRD genauso sorgfältig zu beschreiben, welcher Layer wofür zu 
verwenden ist (absolut erforderlich bei selbst definierten Layern), 
allerdings empfehle ich brd grundsätzlich überhaupt nicht. Das ist nur 
ein Notbehelf für geistig arme, die dem Postprozessing nicht gewachsen 
sind, aber das gehört eben zum nötigen Knowhow für Layouts eigentlich 
dazu.

Mit etwas Erfahrung wirst du feststellen, dass so eine Liste für 
Gerberdateien viel einfacher und klarer zu erstellen ist als eine 
Lagenbeschreibung für CAD-Dateien. Wenn ich etwa Ergänzungsdaten im 
Lötstopplack brauche und dafür einen Layer definiere, sorge ich selbst 
dafür, dass in der Datei für die LSM alles drin ist - oder auch nicht, 
dann bin ich selbst schuld und kann mit niemandem Streit anfangen. Es 
kann natürlich sein, dass das jemand als Nachteil ansieht nach dem 
Motto, möglichst nix genaues angeben, dann kann man nachher über alles 
streiten. Ist eben nicht mein Stil, ich weiss dass ich altmodisch bin.

            ***************************************
            *  RK elektronik gmbh - LIEFERSCHEIN  *
            ***************************************

        Datum : 15.04.2013

        Unterlagen fuer Leiterplatten MEM203 F 

        Ausfuehrung : 2seitig dk, 1seitig Bestdruck, 2seitig LSM, HAL
             
        gefraest nach Board outline

  Blendenteller : Extended Gerber, Zahlenformat 2.5 inch
  Bohrprogramme:  Excellon 2, Zahlenformat 2.4 inch
                        (Bohrdurchmesser im Header)
  Lagenzaehlweise: Top - L2 ... Ln-1 Bot(tom)
        Masken haben nominelle Padgroessen, Zugaben fuer Loet-
  stopplack usw. sind vom Hersteller zuzugeben.

           Dateien:
  MEM203_TopElec.gbr            Bestueckungsseite
        MEM203_BotElec.gbr            Loetseite
        MEM203_TopSolderm.gbr         Loetstoppmaske BS
        MEM203_BotSolderm.gbr         Loetstoppmaske LS
        MEM203_Board.gbr              Board Umriss fuer Fraesen
        MEM203_DrillPlated.cnc        Bohrprogramm dk
        MEM203_DrillNotPlated.cnc     Bohrprogramm ndk
        MEM203_DrillReport.txt        Bohrerdefinition dk + ndk
        MEM203_DrillDrawing.gbr       Bohrzeichnung zur Kontrolle
        MEM203.TXT                Lieferschein (dieser Text)

        gez. Reinhard Kern

Gruss Reinhard

[6A66 (Gast)]

Reinhard Kern schrieb:
> Dagegen kann man sich bei Übergabe von CAD-Dateien wie brd oder pcb
> nachher endlos streiten, ob der LP-Hersteller die Datenausgabe auch so
> ausgeführt hat, wie sich der Entwickler das gedacht hat.

ACK!

Reinhard Kern schrieb:
> Da das Risiko
> also höher ist und dazu mehr Arbeit anfällt, akzeptieren professionelle
> Hersteller solche Dateien eher zähneknirschend,

Also PCB-pool hat das (AD) gerne genommen, aber eben nur das .pcb. Und 
dann haben die Texte nicht gestimmt weil die Texte Projektparamter 
abgebildet haben (LP_Nummer) aber die Projektparameter in der .pcb nicht 
drinnen sind :(
Nächstes mal gehen da auch nur Gerber oder ODB++ hin.

rgds

[Christian B. (luckyfu)]

Zur Durchnummerierung:

Sicher ist das Möglich aber es gibt unterschiedliche Möglichkeiten:
Der Gängige Weg ist, daß für den Bestückungsdruck ein Sieb angefertigt 
wird. Dieses Sieb muss dann für jeden Produktionsnutzen erneuert werden. 
Hinzu kommt, daß die Elektrische Prüfung normalerweise erst am Ende 
erfolgt, wenn alle anderen Arbeitsschritte abgeschlossen sind. d.h. wenn 
dort eine Platine ausfällt gibt es ein "Loch" in der Durchnummerierung.
Außerdem muss für jeden Fertigungsnutzen ein neues Sieb gemacht werden.
Das geht sehr schnell ins Geld.

Alternativ kann man nat. auch den Siebdruck nach dem e-test machen. Aber 
üblicherweise kommt danach noch eine Endprüfung in welcher ebenfalls 
Platinen ausfallen können.

Eine Alternative ist: Man findet einen PCB Produzenten mit einem 
Bestückungsdrucker. Ich habe selbst so ein Gerät nie gesehen, aber es 
soll sie geben. Funktionieren Ähnlich wie Tintenstrahldrucker.

Ebenfalls ist es möglich, eine Lasergravur in ein definiertes Feld 
einzubringen. (Das kann sowohl der PCB Hersteller als auch der Bestücker 
mit passender Ausrüstung.)


wir lösen das Problem, indem wir von unserem Bestücker Komplettplatinen 
bekommen welche einen Seriennummernaufkleber haben.
Allerdings ist es auch schon vorgekommen, daß dieser im Feld entfernt 
wurde. Sonderlich sicher ist das also nicht.

[Reinhard Kern (Gast)]

Christian B. schrieb:
> Der Gängige Weg ist, daß für den Bestückungsdruck ein Sieb angefertigt
> wird.

Erstens, das war mal, heute gibt es die von dir schon erwähnten Drucker 
und fotografische Verfahren.

Zweitens, auch als das noch so war, musste das Sieb auch bei 
unverändertem Druck jedesmal erstellt werden, weil sich das Aufbewahren 
nur lohnt, wenn man es z.B. monatlich braucht, alle anderen Siebe werden 
abgewaschen und für andere Druckbilder verwendet.

Drittens egal wie es gemacht wird, der Kundenwunsch ist Befehl, wenn 
eine Chargenkennzeichnung verlangt ist dann kommt sie eben drauf. Üblich 
sind z.B. auch Datumsangaben, ähnlich wie die TÜV-Stempel, und die 
müssen natürlich aktuell sein, allerdings können die auch anders 
aufgebracht werden als im Bestückungsdruck.

Gruss Reinhard

[Reinhard Kern (Gast)]

Christian B. schrieb:
> Funktionieren Ähnlich wie Tintenstrahldrucker.

Allerdings ist der Preis um gut 3 Grössenordnungen höher als bei einem 
Homedrucker.

Gruss Reinhard

[Christian B. (luckyfu)]

Reinhard Kern schrieb:
> Erstens, das war mal, heute gibt es die von dir schon erwähnten Drucker
>
> und fotografische Verfahren.

Ich habe bis 2008 bei einem größeren LP Fertiger gearbeitet. Alle 
Angaben stammen aus dieser Zeit.

Natürlich wird ein solches Sieb für jede Produktionscharge neu erstellt 
werden. Aber es ist ein Unterschied, ob ich ein Sieb für sagen wir 25 
Produktionsnutzen erstellen muss oder 25 verschiedene, da ich für jeden 
Nutzen eins brauche. Jedes davon mit entsprechender CAM Bearbeitung. Ich 
habe mir aber verkniffen jetzt soweit in die Tiefe zu gehen.
Auch habe ich nicht erwähnt, daß die Lacke üblicherweise UV gehärtet 
werden. Wie das bei den Drucklacken ist weiß ich nicht.

Ich kann natürlich nicht von Kleinstserien bzw Prototypenbauern sprechen 
(weil ich dort keinen Einblick habe). Aber aktuelle Nachfragen (ja, ich 
habe noch Kontakt zu meinen damaligen Kollegen) ergeben regelmäßig, daß 
sich in der (klein-)Serienproduktion so viel nicht geändert hat seit ich 
nicht mehr dort bin.
Als Lötstopplack wird ebenfalls immer noch Gießlack verwendet und kein 
Laminat, nur so als Beispiel.

Eine Chargenkennzeichnung und eine Seriennummer sind nun aber 2 
vollkommen unterschiedliche Paar Schuhe.
Natürlich ist ein JJ/WW kein Problem. aber bei einem nutzen mit evtl 30 
Einzelplatinen eine fortlaufende Seriennummer zu generieren die dann 
auch noch bei den angesprochenen 25 Nutzen weitergezählt werden muss. 
DAS ist doch deutlich komplizierter als nur ein einfachses 21/13 drauf 
zu drucken.

Wir hatten ein, zweimal die nachfrage nach einer Seriennummer, haben das 
dann jedoch immer abgelehnt. Oftmals ist auch die Platine selbst als 
Rohplatine nicht der Part. wichtig ist die Seriennummer ab dem 
Zeitpunkt, wo die Platine bestückt ist (und evtl auch schon geprüft).

[Purzel H. (hacky)]

Allenfalls ist eine Seriennummer in Form eines 24AA02E48 fuer 24cts @10 
guenstiger

[Christian B. (luckyfu)]

Das mag sein, nur ist auch der nicht auf der unbestückten Leiterplatte. 
Außerdem ist er Austauschbar, was eine Laserbeschriftung oder 
direktbedruckung idR nicht ist.

Es kommt halt auch drauf an, wie Sicher das sein muss. Wie gesagt, bei 
uns genügen üblicherweise Aufkleber

[Marcel L. (superhans)]

Also das mit der SN lass ich vorerst mal bleiben. Es war auch nicht so 
wichtig. Platine ist bestellt. Danke für eure Antworten